技術(shù)特征：
1.一種導(dǎo)電性糊劑，其包含：(A)利用液狀的脂肪酸進(jìn)行了表面處理的銀粉、(B)熱固化性樹脂和/或熱塑性樹脂、以及(C)稀釋劑，所述液狀的脂肪酸為油酸，所述銀粉為將薄片狀和球狀銀粉混合的銀粉，所述導(dǎo)電性糊劑中所包含的脂肪酸的量相對(duì)于所述銀粉和所述脂肪酸的總量為0.1～5質(zhì)量％。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性糊劑，其還包含(A’)僅利用固態(tài)的脂肪酸進(jìn)行了表面處理的銀粉。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述熱固化性樹脂是環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述熱塑性樹脂為選自苯氧基樹脂、丁縮醛樹脂、纖維素樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂中的至少一種。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述熱塑性樹脂為選自苯氧基樹脂、丁縮醛樹脂、纖維素樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂中的至少一種。6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述稀釋劑是反應(yīng)性稀釋劑。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述稀釋劑是反應(yīng)性稀釋劑。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述稀釋劑是反應(yīng)性稀釋劑。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述反應(yīng)性稀釋劑為1,2－環(huán)氧基－4－(2－甲基環(huán)氧乙烷基)－1－甲基環(huán)己烷或4-叔丁基苯基縮水甘油醚。10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，所述反應(yīng)性稀釋劑為1,2－環(huán)氧基－4－(2－甲基環(huán)氧乙烷基)－1－甲基環(huán)己烷或4-叔丁基苯基縮水甘油醚。11.一種導(dǎo)電膜，其通過加熱權(quán)利要求1～10中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑而得到。12.一種電子部件，其包含權(quán)利要求11所述的導(dǎo)電膜。13.一種導(dǎo)電性糊劑的制造方法，其包括：利用油酸對(duì)薄片狀和球狀的銀粉進(jìn)行表面處理的工序；和將所述銀粉、熱固化性樹脂和/或熱塑性樹脂、以及稀釋劑混合的工序，所述導(dǎo)電性糊劑中所包含的脂肪酸的量相對(duì)于所述銀粉和所述脂肪酸的總量為0.1～5質(zhì)量％。