技術(shù)編號：11995453
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及包含利用液狀的脂肪酸進行了表面處理的銀粉的導(dǎo)電性糊劑及其制造方法。背景技術(shù)近年來，銀微粒作為用于形成電子部件的電極、電路圖案的導(dǎo)電性糊劑的原料而使用。就導(dǎo)電性糊劑而言，由于其易于處理，因此被用于實驗用途、電子產(chǎn)業(yè)用途等各種用途。為了形成電路圖案，首先，利用例如絲網(wǎng)印刷將含有銀微粒的導(dǎo)電性糊劑涂布在基板上。然后，對涂布于基板上的導(dǎo)電性糊劑加熱來進行燒成。由此，例如可以形成配線寬度為50μm左右的電路圖案。導(dǎo)電性糊劑大致可分為“高溫?zé)尚汀焙汀凹訜峁袒汀眱煞N類型。高溫?zé)尚偷膶?dǎo)電性糊劑可...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。