專利名稱：一種led全彩顯示屏的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED顯示屏領域，尤其是涉及一種LED全彩顯示屏。
背景技術：
隨著半導體技術的不斷發(fā)展，LED應用領域也在不斷的擴大。目前，LED發(fā)光器件的封裝主要采用兩種方式一是單獨封裝，就是將每顆發(fā)光芯片單獨進行封裝，制造出一個一個的獨立光源，然后再根據需要的產品進行組裝；另一種是集成封裝，就是將多個芯片按照一定的排列方式進行集體封裝，這種方式做出的是多個芯片的集合體。目前市面上最多的是采用表面貼裝技術(SMT)將LED芯片封裝成表面貼裝器件(SMD)?，F(xiàn)有LED全彩顯示屏主要使用表面貼裝器件(SMD)或者插件式獨立器件，但是表面貼裝器件(SMD)或者插件式獨立器件在實際應用中存在封裝制程環(huán)節(jié)繁瑣、生產設備投入量大，耗費工時、成本高、體積大等問題。

實用新型內容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有LED全彩顯示屏主要使用表面貼裝器件(SMD)或者插件式獨立器件存在封裝制程環(huán)節(jié)繁瑣、生產設備投入量大，耗費工時、成本高、體積大的缺點，提供一種LED全彩顯示屏。本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是一種LED全彩顯示屏，包括基板，還包括采用板上芯片封裝技術固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有連接所述LED裸片的線路，所述LED裸片固定于所述基板上。進一步地，所述基板上還設有矩陣排列的用于固定所述LED裸片的LED裸片固定 區(qū)。更進一步地，所述基板上還設有經過抗氧化處理的焊盤。具體地，所述LED裸片通過膠黏劑固定于所述LED裸片固定區(qū)上。具體地，所述膠黏劑為銀膠。具體地，所述LED裸片通過引線與所述焊盤連接。具體地，所述引線為金線。 進一步地，還包括置于所述LED裸片外側將所述LED裸片以及引線封裹的熒光膠。本實用新型的有益效果在于本實用新型所提供的LED全彩顯示屏采用了板上芯片封裝技術，將LED裸片直接置于基板上，減少了封裝LED獨立器件的封裝制程環(huán)節(jié)、生產設備少、耗時短、降低了 LED全彩顯示屏的生產成本，并且板上芯片封裝技術的步驟簡便，易于實現(xiàn)，容易操作。

圖1是本實用新型實施例提供的LED全彩顯示屏的結構簡圖；圖2是圖1中A-A的剖視圖；[0015]圖3是圖1中B處放大圖；圖中1-基板、11-焊盤、2-LED裸片、3-引線、4-熒光膠。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參見圖1-3，為本實用新型所提供的一種LED全彩顯示屏，包括基板I，還包括采用板上芯片封裝技術固定于所述基板I上的LED裸片2，所述基板I上印有連接所述LED裸片2的線路(圖中未示出)，所述LED裸片2固定于所述基板I上。本實用新型所采用的板上芯片封裝技術即COB (Chip On board)封裝技術,就是將裸芯片用膠黏劑粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，最后用熒光膠把芯片和鍵合引線包封起來的封裝方式。而在本實用新型中，提及的基板在設計時已將銅膜線路設置在基板上。本實用新型中提及的LED裸片2包括了紅色LED裸片、綠色LED裸片和藍色LED裸片。三種顏色的LED裸片構成了全彩顯示。而本實用新型所提供的LED全彩顯示屏采用了板上芯片封裝技術，將LED裸片2直接置于基板I上，減少了封裝LED獨立器件的封裝制程環(huán)節(jié)、生產設備少、耗時短、降低了 LED全彩顯示屏的生產成本，并且板上芯片封裝技術的步驟簡便，易于實現(xiàn)，容易操作。更進一步地，請再參見圖1，所述基板I上還設有矩陣排列的用于固定所述LED裸片2的LED裸片固定區(qū)(圖中未示出)。請參見圖2，所述LED裸片2通過膠黏劑固定于所述LED裸片固定區(qū)上。在基板I的LED裸片固定區(qū)上點上膠黏劑，然后將LED裸片2置于膠黏劑上，再將設有LED裸片2的基板I放入溫箱中烘烤，使膠黏劑凝固，這樣LED裸片2就固定于基板上。而本實施例中所述膠黏劑為銀膠。更進一步地，所述基板I上還設有經過抗氧化處理的焊盤11。本實用新型提供的基板I上的焊盤11在封裝前進行了抗氧化處理(0SP處理)，能夠在焊盤11上形成一層有機保焊膜，具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕型，用于防止焊盤11表面于常態(tài)環(huán)境中生銹、氧化或者硫化等。并且該有機保焊膜在封裝焊接過程中，很容易被助焊劑迅速清除 ，使得焊盤11在極短的時間內露出干凈的銅表面，能夠與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。當然，本實用新型所提供的焊盤11可以由鋁。銀、銅或合金制成，優(yōu)選的采用銅質焊盤。所述LED裸片2通過引線3與所述焊盤11連接。LED裸片2通過引線3焊接在焊盤11上，進行引線鍵合實現(xiàn)電連接。該引線鍵合方式避免了其他方式中由于引線過長而帶來的引線阻抗等相關問題。在本實用新型中所采用的引線3可以為鋁線、銀線、金線或者銅線，作為優(yōu)選地，所述引線3為金線，金線的延展性好、抗拉伸，在封裝以及使用過程中引線也不容易折斷。進一步地，本實用新型提供的LED全彩顯示屏還包括置于所述LED裸片2外側將所述LED裸片2以及引線3封裹的熒光膠4。該熒光膠4由熒光粉和膠水混合而成。在LED裸片上方形成一個半球狀的軟膠，將LED裸片2和引線3完全封裹起來。避免LED裸片2直接暴露在空氣中，受外界環(huán)境污染或者人為損壞。從而避免破壞LED裸片2的功能。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.ー種LED全彩顯示屏，包括基板，其特征在于，還包括采用板上芯片封裝技術固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有連接所述LED裸片的線路，所述LED裸片固定于所述基板上。
2.如權利要求1所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述基板上還設有矩陣排列的用于固定所述LED裸片的LED裸片固定區(qū)。
3.如權利要求1所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述基板上還設有經過抗氧化處理的焊盤。
4.如權利要求2所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述LED裸片通過膠黏劑固定于所述LED裸片固定區(qū)上。
5.如權利要求4所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述膠黏劑為銀膠。
6.如權利要求3所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述LED裸片通過引線與所述焊盤連接。
7.如權利要求6所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在于，所述引線為金線。
8.如權利要求1所述的ー種LED全彩顯示屏，其特征在干，還包括置于所述LED裸片外側將所述LED裸片以及引線封裹的熒光膠。
專利摘要本實用新型涉及LED顯示屏領域，提供了一種LED全彩顯示屏，包括基板，還包括采用板上芯片封裝技術固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有連接所述LED裸片的線路，所述LED裸片固定于所述基板上。本實用新型所提供的LED全彩顯示屏采用了板上芯片封裝技術，就是將裸芯片用膠黏劑粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，最后用熒光膠把芯片和鍵合引線包封起來的封裝方式。因此減少了封裝制程環(huán)節(jié)、生產設備少、耗時短、降低了LED全彩顯示屏的生產成本，并且板上芯片封裝技術的步驟簡便，易于實現(xiàn)，容易操作。
文檔編號H01L33/48GK202888226SQ20122045708
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權日2012年9月10日
發(fā)明者林惠忠 申請人:深圳市宏啟光電有限公司