專利名稱：發(fā)光二極管裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管裝置，尤其是涉及一種聚光性好的發(fā)光二極管裝置。
背景技術(shù)：
表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)具有組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)。采用表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)的發(fā)光二極管裝置(LightEmitting Diode)可靠性高、抗振能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。但是，采用SMT的LED受傳統(tǒng)支架形式特點(diǎn)的限制，發(fā)光角度普遍在9(Tl30度左右，聚光性差。目前有許多方法可實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管裝置的大角度發(fā)光，但是要做到小角度發(fā)光而又不損失光的輸出卻少有方法。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種發(fā)光角度小，聚光性好的發(fā)光二極管
>J-U裝直。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)電層；支架，所述支架內(nèi)凹開口 ；發(fā)光二級(jí)管芯片，所述發(fā)光二極管芯片置于所述基板中心位置，所述發(fā)光二極管芯片電連接所述基板導(dǎo)電層；封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光二極管芯片；并且還包括反光杯，所述反光杯設(shè)置于所述發(fā)光二極管芯片外側(cè)基板上，所述反光杯包圍所述發(fā)光二極管芯片；所述封裝膠體設(shè)置于所述反光杯內(nèi)；所述支架頂端設(shè)置有透鏡。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板設(shè)置有空隙，所述空隙包圍所述發(fā)光二極管芯片，所述反光杯嵌設(shè)固定于所述空隙中。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述透鏡為小角度透鏡；所述角度為10度到90度之間。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述封裝膠體填充所述反光杯。本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置，采用嵌入反光杯的方法將發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光聚集，可有效減小發(fā)光二極管發(fā)光角度，同時(shí)采用小角度透鏡，固定出光角度，進(jìn)一步提高聚光效果。本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置出光角度小，聚光性好。

圖I為本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置，包括基板1，基板I上設(shè)置有絕緣層和導(dǎo)電層，導(dǎo)電層與外部電路電連接，為發(fā)光二極管裝置提供工作電流；支架2，支架2形成內(nèi)凹開口 ；發(fā)光二極管芯片3，發(fā)光二極管芯片3固定在基板I中心位置，發(fā)光二極管芯片3通過焊線7與基板I導(dǎo)電層電連接；反光杯4,反光杯4設(shè)置于基板I上,反光杯4包圍發(fā)光二極管芯片3，將發(fā)光二極管芯片3發(fā)出的光反射成向上的平行光；封裝膠體6，封裝膠體6按發(fā)光二極管發(fā)光要求，由一定比例娃膠和突光粉混合而成，封裝膠體6覆蓋發(fā)光二極管芯片3，填充反光杯4 ;透鏡5，透鏡5設(shè)置在支架2頂端，透鏡5將反光杯4反射出來的平行光進(jìn)一步聚光，固定發(fā)光二極管裝置出光角度。如圖I所示，焊線7的打線高度高于反光杯4的高度，焊線7從反光杯4上方繞過，將發(fā)光二極管芯片3與基板I導(dǎo)電層電連接，保證發(fā)光二極管裝置的可靠性。本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置制造過程中，首先采用固晶工藝將發(fā)光二極管芯片3固定于基板I上；第二步，基板I上包圍發(fā)光二極管芯片3設(shè)置有空隙，反光杯4嵌入固定 于基板I空隙內(nèi)，從而保證發(fā)光二極管芯片3位于反光杯4內(nèi)；第三步，焊線7通過打線，從反光杯4上方繞過，將發(fā)光二極管芯片3與基板I導(dǎo)電層電連接；第四步，點(diǎn)封裝膠體6，封裝膠體6包覆發(fā)光二極管芯片3并填充反光杯4 ;第五步，安裝固定角度的透鏡5，透鏡5安裝于支架2頂端，為了保證聚光效果，透鏡5為小角度透鏡，為滿足聚光需要，一般角度為10度到90度。應(yīng)當(dāng)知曉，根據(jù)具體需要，本實(shí)用新型透鏡可以為其他角度，不影響本實(shí)用新型實(shí)施和應(yīng)用。本實(shí)施例發(fā)光二極管裝置為的發(fā)光二極管芯片3為平行電極芯片，應(yīng)當(dāng)知曉，其他芯片類型的發(fā)光二極管裝置，如垂直電極芯片、倒裝芯片，均可采用本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置結(jié)構(gòu)，不影響本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置的實(shí)施應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)。本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置，反光杯的設(shè)計(jì)使發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光出射為平行光線，在不影響光通量輸出的情況下，有效減小發(fā)光二極管裝置的出光角度，減少了光線折射導(dǎo)致的光通量的損失；為了保證發(fā)光二極管發(fā)出需要的光線色彩，封裝膠體填充反光杯；小角度透鏡的設(shè)計(jì)，提高了光通量的輸出，固定出光角度。本實(shí)用新型發(fā)光二極管在不影響光通量的情況下，出光角度小，聚光性好，可廣泛應(yīng)用于需光線集中發(fā)出的環(huán)境應(yīng)用，例如投光燈、手電筒、礦燈等。以上僅為本實(shí)用新型實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)電層；支架，所述支架內(nèi)凹開口 ；發(fā)光二級(jí)管芯片，所述發(fā)光二極管芯片置于所述基板中心位置，所述發(fā)光二極管芯片電連接所述基板導(dǎo)電層；封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光二極管芯片；其特征在于還包括反光杯，所述反光杯設(shè)置于所述發(fā)光二極管芯片外側(cè)的基板上，所述反光杯包圍所述發(fā)光二極管芯片；所述封裝膠體設(shè)置于所述反光杯內(nèi)；所述支架頂端設(shè)置有透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述基板設(shè)置有空隙，所述空隙包圍所述發(fā)光二極管芯片，所述反光杯嵌設(shè)固定于所述空隙中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述透鏡為小角度透鏡；所述角度為10度至IJ 90度之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述封裝膠體填充所述反光杯。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管裝置，包括基板，所述基板設(shè)置有絕緣層以及設(shè)置在絕緣層上的導(dǎo)電層；支架，所述支架內(nèi)凹開口；發(fā)光二級(jí)管芯片，所述發(fā)光二極管芯片置于所述基板中心，所述發(fā)光二極管芯片電連接所述基板導(dǎo)電層；封裝膠體，所述封裝膠體包覆所述發(fā)光二極管芯片；并且還包括反光杯，所述反光杯設(shè)置于所述發(fā)光二極管芯片外側(cè)基板上，所述反光杯包圍所述發(fā)光二極管芯片；所述封裝膠體設(shè)置于所述反光杯內(nèi)；所述支架頂端設(shè)置有透鏡。本實(shí)用新型發(fā)光二極管裝置具有結(jié)構(gòu)簡單，出光角度小，聚光性好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202797080SQ20122044265
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月3日
發(fā)明者安國順 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司