專利名稱：大功率led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種功率型LED的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)室內(nèi)LED球泡應(yīng)用主要使用大功率封裝。大功率制作球泡中存在眩光易超標(biāo)，以及散熱難等難題。大功率芯片因熱產(chǎn)生的集中，同時球泡本身空間有限，難以將大功率芯片集中產(chǎn)生的熱有效的導(dǎo)入散熱片，嚴(yán)重時會影響驅(qū)動的工作，造成可靠性下降。目前公知的功率型LED大多采用邊長大于O. 5mm的大尺寸LED芯片，這種功率型LED將大尺寸LED芯片安放在一個熱沉上，熱沉嵌裝在一個以模塑方法制成的絕緣框內(nèi)，絕緣框架上固定有光學(xué)透鏡，光學(xué)透鏡將LED芯片罩于其內(nèi)，為解決散熱問題，通常還將熱沉安裝在一塊散熱片上。制造過程中，熱沉、光學(xué)透鏡、散熱片的安裝都要靠手工完成，而且絕緣框架、熱沉 和光學(xué)透鏡之間還要靠手工填充軟性膠以填補空隙，所有這些手工操作都必須在顯微鏡下非常仔細(xì)地進(jìn)行，極易造成操作工人眼睛疲勞，難以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且所用的零部件較多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、易于制造的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板和功率型LED芯片，所述的金屬基板上覆蓋有絕緣導(dǎo)熱層，所述的絕緣導(dǎo)熱層上覆蓋有一層金屬層，所述的金屬層上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述的功率型LED芯片粘接在金屬層上，所述的功率型LED芯片的電極引線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方還固化有環(huán)氧樹脂。所述的環(huán)氧樹脂呈凸透鏡狀。所述的金屬基板上設(shè)置有反射腔，所述的功率型LED芯片位于反射腔內(nèi)。所述的金屬基板上固接有散熱器。所述的金屬基板上固接有散熱器。 本實用新型由于采用了具有良好散熱作用的金屬基板，所述的金屬基板上覆蓋有絕緣導(dǎo)熱層，所述的絕緣導(dǎo)熱層上覆蓋有一層金屬層，所述的金屬層上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述的功率型LED芯片粘接在金屬層上，所述的功率型LED芯片的電極弓I線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，因此可省去熱沉和散熱片，而且以環(huán)氧樹脂兼作為光學(xué)透鏡，大大簡化了大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，此外，采用COB技術(shù)在金屬層上安裝功率型LED芯片，易于制造。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下有益效果所述的金屬層上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板以及功率型LED芯片粘接在金屬層上，使得在金屬層上只需安裝一個或少數(shù)幾個功率型LED芯片就能滿足大功率、高光強的要求，大大簡化了大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、易于制造的特點。
圖I是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中序號1、功率型LED芯片，2、金屬基板,3、絕緣導(dǎo)熱層,4、金屬層,5、電極引線，6、環(huán)氧樹脂，7、反射腔，8、散熱器。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，但不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。參見圖I所示，一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板2和功率型LED芯片1，所述的金屬基板2上覆蓋有絕緣導(dǎo)熱層3，所述的絕緣導(dǎo)熱層3上覆蓋有一層金屬層4，所述的金屬層4上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板2上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述的功率型LED芯片I粘接在金屬層4上，所述的金屬基板2上設(shè)置有反射腔7，所述的功率型LED芯片I位于反射腔7內(nèi)；所述的功率型LED芯片I的電極引線5鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，所述的功率型LED芯片I的上方還固化有環(huán)氧樹脂6，所述的環(huán)氧樹脂6呈凸透鏡狀；所述的金屬基板2上通過螺栓固接有散熱器8。實施例只是為了便于理解本實用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本實用新型保護(hù)范圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板⑵和功率型LED芯片⑴，所述的金屬基板⑵上覆蓋有絕緣導(dǎo)熱層⑶，所述的絕緣導(dǎo)熱層⑶上覆蓋有一層金屬層⑷，所述的金屬層⑷上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板⑵上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；其特征在于所述的功率型LED芯片⑴粘接在金屬層⑷上，所述的功率型LED芯片⑴的電極引線(5)鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，所述的功率型LED芯片⑴的上方還固化有環(huán)氧樹脂(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的環(huán)氧樹脂(6)呈凸透鏡狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬基板⑵上設(shè)置有反射腔⑴，所述的功率型LED芯片⑴位于反射腔(7)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬基板⑵上固接有散熱器(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬基板⑵上固接有散熱器⑶。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板和功率型LED芯片，所述的金屬基板上覆蓋有絕緣導(dǎo)熱層，所述的絕緣導(dǎo)熱層上覆蓋有一層金屬層，所述的金屬層上通過布線形成電子線路，該電子線路與設(shè)置于金屬基板上的貼片元件配合形成具有特定功能和電氣連接的印刷電路板；所述的功率型LED芯片粘接在金屬層上，所述的功率型LED芯片的電極引線鍵合在指定的焊盤上與電子線路及貼片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方還固化有環(huán)氧樹脂。該封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、易于制造。
文檔編號H01L33/54GK202678401SQ20122025174
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者吳加杰 申請人:泰州賽龍電子有限公司