技術(shù)編號：7119923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種功率型LED的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)室內(nèi)LED球泡應(yīng)用主要使用大功率封裝。大功率制作球泡中存在眩光易超標，以及散熱難等難題。大功率芯片因熱產(chǎn)生的集中，同時球泡本身空間有限，難以將大功率芯片集中產(chǎn)生的熱有效的導入散熱片，嚴重時會影響驅(qū)動的工作，造成可靠性下降。目前公知的功率型LED大多采用邊長大于O. 5mm的大尺寸LED芯片，這種功率型LED將大尺寸LED芯片安放在一個熱沉上，熱沉嵌裝在一個以模塑方法制成的絕緣框...
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