專(zhuān)利名稱(chēng)：一種芯片固定及換取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及固晶裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種用于固晶機(jī)上的芯片固定及換取裝
置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的固晶裝置中，芯片的應(yīng)用夾具在封裝不同規(guī)格的芯片時(shí)，需要更接近芯片規(guī)格的的專(zhuān)用夾具，或大幅度更換夾具主體的零部件來(lái)構(gòu)成新的夾具，而無(wú)論是專(zhuān)用夾具還是改裝為新夾具，更換過(guò)程極為繁瑣，通用性差，操作不便，浪費(fèi)了大量的生產(chǎn)時(shí)間。另夕卜，傳統(tǒng)的應(yīng)用夾具在換取芯片時(shí)，夾具本體在固晶設(shè)備中的位置需要變動(dòng)，這樣會(huì)導(dǎo)致與固晶裝置上的其他構(gòu)件產(chǎn)生干涉，影響了固晶機(jī)裝置的整體運(yùn)行。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供芯片固定及換取裝置，旨在解決現(xiàn)有芯片固定及換取裝置通用性差、操作繁瑣、易與其他構(gòu)件相互干涉等問(wèn)題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種芯片固定及換取裝置，包括用于放置芯片的支撐板及設(shè)置在支撐板上方的壓板，其中，所述支撐板下端連接一氣缸，所述氣缸設(shè)有用于推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板緊貼的氣缸推桿。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述支撐板下方設(shè)有一托板，所述支撐板的左右兩側(cè)均設(shè)有限位片，所述限位片下方設(shè)有若干復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧設(shè)置在彈簧安裝座上，所述彈簧安裝座通過(guò)螺釘連接在托板上。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述限位片為具有彈性的薄片狀彈片。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述支撐板通過(guò)一擋塊與托板連接。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述托板的前端設(shè)有一用于固定支撐板及托板的固定塊。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述托板下方設(shè)置一底座，所述底座與托板相適配，氣缸設(shè)置在托板與底座之間。所述的芯片固定及換取裝置，其中，所述底座的前端設(shè)有一用于芯片X方向限位的擋板。有益效果本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置，由于設(shè)置了帶有氣缸推桿的固定模塊，通過(guò)該氣缸推桿即可推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板夾緊固定，在需要更換芯片時(shí)，只需縮回氣缸推桿便可更換芯片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要大幅度更換零部件即可固定不同規(guī)格的芯片，具有較強(qiáng)的通用性。另外，本實(shí)用新型，在換取芯片時(shí)裝置整體不需要進(jìn)行大的位置變動(dòng)，從而有效避免了與固晶機(jī)其他構(gòu)件的干涉。
圖I為本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置的第一視角結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置的第二視角結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種芯片固定及換取裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1，圖I為本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置包括支撐板100、壓板110、托板190、氣缸220、限位片 140、復(fù)位彈簧150、彈簧安裝座160、固定塊130、擋板170、擋塊180。本實(shí)用新型通過(guò)托板190下方的氣缸推桿210推動(dòng)托板190及支撐板100向上進(jìn)行移動(dòng)，從而推動(dòng)支撐板100上放置的芯片120與壓板110緊貼閉合，使芯片120被牢牢固定，在需要更換芯片120時(shí)，只需通過(guò)控制縮回氣缸推桿210，托板190及支撐板100向下移動(dòng)復(fù)位，此時(shí)便可在支撐板100上更換芯片120。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)需大幅更換裝置的零部件，通用性強(qiáng)，此外，在換取芯片時(shí)，裝置整體的位置無(wú)需變動(dòng)，防止了與其他構(gòu)件設(shè)定的運(yùn)動(dòng)控制相干涉，從而減少了一定的運(yùn)動(dòng)損耗。具體來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置可分為兩個(gè)大的組成部分固定模塊和運(yùn)動(dòng)模塊。固定模塊包括底座230、氣缸220、壓板110、擋板170 ;運(yùn)動(dòng)模塊包括托板190、支撐板100、限位片140、復(fù)位彈簧150、彈簧安裝座160、固定塊130及擋塊180。固定模塊的氣缸220設(shè)有一氣缸推桿210，所述氣缸推桿210推動(dòng)運(yùn)動(dòng)模塊整體向上移動(dòng)，直至使芯片120與固定模塊的壓板110緊貼固定。當(dāng)需要更換芯片120時(shí)，氣缸推桿210縮回，運(yùn)動(dòng)模塊整體向下運(yùn)動(dòng)，支撐板100與壓板110存在足夠的空隙，用于更換芯片120。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，所述支撐板100設(shè)于壓板110下方，本實(shí)用新型在換取芯片120的狀態(tài)時(shí)，支撐板100與壓板110在高度方向上應(yīng)留有足夠的空隙，該空隙的厚度大于芯片120的總厚度，以便于較容易的更換芯片120。本實(shí)用新型在固定夾緊芯片120的狀態(tài)時(shí)，芯片120的上表面與壓板110的下表面緊貼以固定住芯片120。所述托板190適配設(shè)置在支撐板100的下方，所述托板190與支撐板100通過(guò)一擋塊180固定連接，所述擋塊180可放置在支撐板100與托板190的X方向的側(cè)邊，通過(guò)螺釘連接在托板190的前端。該擋塊180還有一個(gè)作用，即當(dāng)托板190與支撐板100沒(méi)有被連接軸和固定塊鎖在一起時(shí)，當(dāng)有新的支撐板及其螺釘連接件需要放入時(shí)，可起到X方向的限位作用。該托板190下方設(shè)置一氣缸220，所述氣缸220設(shè)有一氣缸推桿210，所述氣缸推桿210上端連接于托板190，所述支撐板底端設(shè)有一沉孔，所述氣缸推桿與支撐板底端沉孔為間隙配合，所述氣缸推桿可在沉孔內(nèi)伸縮運(yùn)動(dòng)，所述氣缸220設(shè)置在底座230上，該底座230與托板190適配設(shè)置，即托板190可適配連接在底座230上。進(jìn)一步，所述托板190的X方向的另一側(cè)還設(shè)有固定塊130，即在托板190的后側(cè)設(shè)有固定塊130，所述固定塊130可固定連接支撐板100及托板190，即該固定塊130可固定住整個(gè)運(yùn)動(dòng)模塊，在封裝不同規(guī)格的芯片時(shí)，可松開(kāi)該固定塊130，將整個(gè)運(yùn)動(dòng)模塊從X方向抽出，使其脫離固定模塊，再據(jù)新的封裝芯片寬度更換支撐板100，構(gòu)成新的運(yùn)動(dòng)模塊，并將新的運(yùn)動(dòng)模塊除托板、擋塊、連接軸、固定塊以外的部件整體裝入固定模塊中，再將固定塊130鎖緊以將運(yùn)動(dòng)模塊固定住即可實(shí)現(xiàn)固定不同規(guī)格的芯片的目的，本實(shí)用新型在需要固定不同規(guī)格的芯片時(shí)，無(wú)需更換整個(gè)裝置或大部分零件，只需更換支撐板及其螺釘連接部件，即可滿(mǎn)足將不同規(guī)格例如寬度的芯片固定，因而減少了裝置調(diào)試時(shí)間，具有較強(qiáng)的通用性。進(jìn)一步，所述托板190的側(cè)邊還設(shè)有連接軸240，所述連接軸240穿插在托板190的貫穿孔中，通過(guò)固定塊130鎖緊在托板190上。所述連接軸240與固定塊130固定連接，其連接方式可以是連接軸240的側(cè)孔和固定塊130通過(guò)托板190后端的槽螺釘連接。進(jìn)一步，所述底座230的X方向的一側(cè)還設(shè)置有擋板170，所述擋板170可用于芯片120X方向的限位，起到固定芯片120的作用，當(dāng)芯片120換內(nèi)抽時(shí)，芯片120的一端抵接到擋板170時(shí)，便停止X方向的移動(dòng)，再啟動(dòng)下方的氣缸220便可實(shí)現(xiàn)夾緊芯片的目的。進(jìn)一步，如圖2和圖3所示，所述壓板110通過(guò)若干螺釘與底座230連接，該螺釘可設(shè)置在壓板110及底座230的側(cè)邊，例如在壓板110的左右兩側(cè)均設(shè)置若干螺孔，并在底座230的左右兩側(cè)適配設(shè)置若干螺孔，然后通過(guò)螺釘將壓板110與底座230螺接在一起，以、固定住壓板110。進(jìn)一步，所述支撐板100的左右兩側(cè)還通過(guò)螺釘與彈簧安裝座160連接，所述彈簧安裝座160上設(shè)有若干復(fù)位彈簧150，所述復(fù)位彈簧150上方設(shè)有限位片140，該限位片140與復(fù)位彈簧150適配設(shè)置，在氣缸推桿210推動(dòng)運(yùn)動(dòng)模塊向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，支撐板100便與壓板110靠近，由于氣缸推桿210與壓板110的反作用力，復(fù)位彈簧150壓縮，直至壓縮至芯片120的上表面與壓板110的下表面緊貼時(shí)，限位片140停止壓縮復(fù)位彈簧150，同時(shí)芯片120被牢固夾緊，運(yùn)動(dòng)模塊停止向上運(yùn)動(dòng)，當(dāng)需要更換芯片120時(shí)，氣缸推桿210縮回，作用在托板190向上的作用力消失，由于復(fù)位彈簧150的彈性回復(fù)力，運(yùn)動(dòng)模塊快速向下移動(dòng)，直至復(fù)位彈簧150復(fù)位至初始狀態(tài)，即可實(shí)現(xiàn)更換芯片的目的。所述限位片140還用于芯片120Y方向的限位，即芯片120左右兩側(cè)的限位，以固定住芯片。更好的是將所述限位片120設(shè)置為帶有彈性的薄片狀彈片，以更好的貼合芯片120寬度方向即Y方向的兩側(cè)，避免了剛性限位給芯片120寬度方向帶來(lái)的夾緊不牢固的問(wèn)題，而傳統(tǒng)的限位片不具有彈性，經(jīng)常由于精度或誤差問(wèn)題，導(dǎo)致芯片固定的不穩(wěn)，本實(shí)用新型則有效避免了這一問(wèn)題，本實(shí)用新型利用具有彈性的限位片彌補(bǔ)了夾持不同規(guī)格芯片時(shí)存在的間隙而導(dǎo)致的夾持不穩(wěn)的問(wèn)題。本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置，由于設(shè)置了帶有氣缸推桿的固定模塊，通過(guò)該氣缸推桿即可推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板夾緊固定，在需要更換芯片時(shí)，只需縮回氣缸推桿便可更換芯片，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要大幅度更換零部件即可固定不同規(guī)格的芯片，具有較強(qiáng)的通用性，另外，本實(shí)用新型，在換取芯片時(shí)裝置整體不需要進(jìn)行大的位置變動(dòng)，從而有效避免了與固晶機(jī)其他構(gòu)件的干涉，此外，本實(shí)用新型氣缸推桿推入及抽出的方式可根據(jù)客戶(hù)的需要設(shè)定，例如可選擇手動(dòng)控制來(lái)推入和抽出，當(dāng)然也可以是配合其他自動(dòng)上下料裝置來(lái)進(jìn)行推入和抽出，可根據(jù)實(shí)際情況的不同選擇不同的方式。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片固定及換取裝置，包括用于放置芯片的支撐板及設(shè)置在支撐板上方的壓板，其特征在于，所述支撐板下端連接一氣缸，所述氣缸設(shè)有用于推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板緊貼的氣缸推桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述支撐板下方設(shè)有一托板，所述支撐板的左右兩側(cè)均設(shè)有限位片，所述限位片下方設(shè)有若干復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧設(shè)置在彈簧安裝座上，所述彈簧安裝座通過(guò)螺釘連接在托板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述限位片為具有彈性的薄片狀彈片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述支撐板通過(guò)一擋塊與托板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述托板的前端設(shè)有一用于固定支撐板及托板的固定塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述托板下方設(shè)置一底座，所述底座與托板相適配，氣缸設(shè)置在托板與底座之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片固定及換取裝置，其特征在于，所述底座的前端設(shè)有一用于芯片X方向限位的擋板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片固定及換取裝置，包括用于放置芯片的支撐板及設(shè)置在支撐板上方的壓板，其中，所述支撐板下端連接一氣缸，所述氣缸設(shè)有用于推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板緊貼的氣缸推桿。本實(shí)用新型芯片固定及換取裝置，由于設(shè)置了帶有氣缸推桿的固定模塊，通過(guò)該氣缸推桿即可推動(dòng)支撐板上的芯片與壓板夾緊固定，在需要更換芯片時(shí)，只需縮回氣缸推桿便可更換芯片，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要大幅度更換零部件即可固定不同規(guī)格的芯片，具有較強(qiáng)的通用性，另外，本實(shí)用新型，在換取芯片時(shí)裝置整體不需要進(jìn)行大的位置變動(dòng)，從而有效避免了與固晶機(jī)其他構(gòu)件的干涉。
文檔編號(hào)H01L21/683GK202473886SQ20122007584
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者李蔚然 申請(qǐng)人:深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司