專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，特別是涉及一種能增強(qiáng)電連接器與電路板結(jié)合力且防止蓋體末端翹起的電連接器。
技術(shù)背景如圖I所示，現(xiàn)有的一種電連接器焊接于電路板50上，包括絕緣本體10、若干端子20、殼體30及蓋體40。各端子20 —體成型于絕緣本體10上,殼體30包覆于絕緣本體10前端外部,蓋體40具有一平板狀的蓋板41,蓋板41后端兩側(cè)向外再向下延伸設(shè)有一內(nèi)空的卡扣42，蓋板41前端兩側(cè)向下彎折設(shè)有一內(nèi)空的卡扣43，蓋體40蓋合于絕緣本體10后端上部，卡扣42扣合于絕緣本體10后端，卡扣43卡持于殼體30上。但是，上述現(xiàn)有的電連接器蓋體40與電路板50沒有任何直接固定部固定，與對(duì)接連接器配合使用或受到豎直方向的力時(shí)會(huì)因與電路板結(jié)合力不夠強(qiáng)而容易發(fā)生脫落，從而影響電連接器的工作性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種具有防止因蓋體與電路板結(jié)合力不夠容易脫落的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括一第一絕緣本體，具有一第一基部，第一基部后表面上端及兩側(cè)表面后端向外凸伸形成一基板，第一基部下表面向內(nèi)凹設(shè)有一凹槽，第一基部前表面上端向前凸伸形成一舌板；一第二絕緣本體，具有一第二基部，第二基部前表面上端向前凸伸形成一短舌部，第二絕緣本體裝設(shè)于凹槽內(nèi)；一端子組，包括若干折彎端子和若干彈性端子，各折彎端子一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，各彈性端子一體成型于第二絕緣本體內(nèi)；一殼體，具有頂板、底板和兩側(cè)板，包覆第一絕緣本體和第二絕緣本體上方前段及兩側(cè)和下方，且焊接于電路板上；及一蓋體，包覆于第一絕緣本體上方后段的基部和基板外且增設(shè)有加強(qiáng)部和按壓部，加強(qiáng)部與殼體貼合并焊接于電路板上，按壓部焊接于電路板上。如上所述，本實(shí)用新型電連接器通過將加強(qiáng)部與殼體貼合并焊接于電路板上使得蓋體與殼體間更好地傳導(dǎo)，同時(shí)按壓部焊接于電路板上加強(qiáng)蓋體與電路板間的結(jié)合力且防止蓋體末端發(fā)生翹起。

圖I為現(xiàn)有的一種電連接器的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例的立體圖。圖3為圖2所示電連接器與電路板的立體分解圖。圖4為圖2所示電連接器的立體分解圖。圖中各附圖標(biāo)記說明如下。[0012]第一絕緣本體10第一基部11第一^^塊111凹槽112定位槽113卡持槽114舌板12第一端子槽121第二端子槽122基板 13定位柱131凸起132第二絕緣本體 20第二基部21第二卡塊211短舌部22凸塊221卡槽222凸部223端子組30折彎端子31彈性端子32殼體40頂板41底板42卡片421扣合槽422側(cè)板43卡掣431焊接腳432焊接部433彈片44蓋體50蓋板51卡扣52、53加強(qiáng)部54按壓部55電路板60焊接孔61定位孔62卡持孔63固持部311、321接觸部312、322曲段313、323焊接部314、424。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖3、圖4，本實(shí)用新型電連接器包括一第一絕緣本體10、一第二絕緣本體20、一端子組30、一殼體40、及一蓋體50，該電連接器焊接于一電路板60上。本實(shí)施例中，請(qǐng)續(xù)參閱圖2至圖3，所述第一絕緣本體10具有一第一基部11，第一基部11兩側(cè)下端分別向外凸設(shè)有一第一卡塊111，第一基部11下表面向內(nèi)凹設(shè)有一凹槽112，凹槽112槽底部進(jìn)一步凹設(shè)有定位槽113，第一基部11兩側(cè)內(nèi)表面上凹設(shè)有一卡持槽114,第一基部11前表面上端中部向前凸伸形成一舌板12,舌板12下表面前端開設(shè)有第一端子槽121，舌板12下表面于第一端子槽121后方開設(shè)有第二端子槽122，第一基部11后表面上端及兩側(cè)表面后端向外凸伸形成一基板13，基板13兩側(cè)下端向下延伸形成一圓柱狀的定位柱131，基板13兩側(cè)表面向外凸設(shè)有一凸起132。第二絕緣本體20具有一豎直板狀的第二基部21，第二基部21兩側(cè)表面下端向外凸設(shè)有一第二卡塊211，第二基部21前表面中部向前凸伸形成一短舌部22，短舌部22上端中部向上延伸形成一凸塊221，短舌部22下端凹設(shè)有兩卡槽222，短舌部22兩側(cè)外表面上向外凸出形成一凸部223。端子組30包括由金屬板材沖切折彎成型的若干折彎端子31和若干彈性端子32，每一折彎端子31具有一固持部311，固持部311前端向下彎折后再向前彎折延伸形成一接觸部312，固持部311后端向下彎折后再向后延伸形成一焊接部314，其中位于中間的折彎端子31的固持部311呈長(zhǎng)條狀，位于兩側(cè)的折彎端子31的固持部311的后段呈向兩側(cè)彎曲延伸的曲段313。每一彈性端子32具有一固持部321，固持部321前端向上向前再向下彎折延伸形成一接觸部322，固持部321后端向后延伸形成一焊接部324，其中，位于兩側(cè)的彈性端子32的固持部321的后段向后再略向上延伸形成一曲段323。端子組30放置于模具內(nèi)通過模內(nèi)成型的方式一體成型于第一絕緣本體10和第二絕緣本體20上。具體的，各折彎端子31的固持部311 —體成型于第一絕緣本體10上，接觸部312延伸于第一端子槽121內(nèi)，焊接部314伸出第一絕緣本體10后端；各彈性端子32 的固持部321 —體成型于第二絕緣本體20內(nèi)，接觸部322延伸于第二端子槽122內(nèi)，焊接部324伸出第二絕緣本體20后端。殼體40包覆第一絕緣本體10和第二絕緣本體20上方前段及兩側(cè)和下方,且焊接于電路板60上，具有頂板41、底板42和兩側(cè)板43，其中底板42和兩側(cè)板43向后延伸的長(zhǎng)度大于頂板41的長(zhǎng)度,底板42后端兩側(cè)分別向內(nèi)沖設(shè)有向前延伸的卡片421，底板42后端與兩側(cè)板43后端圍成一扣合槽422，兩側(cè)板43后端分別向外沖設(shè)有卡掣431，兩側(cè)板43后端水平向外延伸后再向下彎折延伸出焊接腳432，兩側(cè)板43中部沖切有水平向外延伸的焊接部433，頂板41、底板42和兩側(cè)板43上分別向內(nèi)沖設(shè)有彈片44。蓋體50包覆于第一絕緣本體10上方后段的基部11和基板13外，與第一絕緣本體
10和殼體40卡扣并焊接于電路板60上，具有一平板狀的蓋板51，蓋板51后端兩側(cè)向外再向下延伸設(shè)有一內(nèi)空的卡扣52,蓋板51末端兩側(cè)分別向后再向下彎折延設(shè)有一按壓部55,蓋板51前端兩側(cè)向下彎折設(shè)有一內(nèi)空的卡扣53，蓋板51兩側(cè)中段分別向下延伸設(shè)有一內(nèi)空的加強(qiáng)部54。電路板60上設(shè)有安裝槽，電路板60上對(duì)應(yīng)定位柱131、焊接腳432及按壓部55分別開設(shè)有定位孔62、焊接孔61及卡持孔63。本實(shí)用新型電連接器組裝時(shí)，首先，將折彎端子31 —體成型于第一絕緣本體10上，彈性端子32 —體成型于第二絕緣本體20內(nèi)；再將設(shè)有彈性端子32的第二絕緣本體20從第一絕緣本體10下方裝設(shè)于第一絕緣本體10內(nèi)，第二絕緣本體20裝設(shè)于凹槽112內(nèi)，凸塊221嵌入第一絕緣本體10的定位槽113內(nèi)，第二絕緣本體20的凸部223卡持于第一絕緣本體10的基部11的卡持槽114內(nèi)，第二卡塊211和第一卡塊111并齊，彈性端子32的接觸部322容置于第一絕緣本體10的第二端子槽122內(nèi)，各折彎端子31的焊接部314和各彈性端子32的焊接部324位于一水平面上呈單排分布；次的，將殼體40包覆于第一絕緣本體10和第二絕緣本體20上方前段及兩側(cè)和下方外,卡片421卡持于第二絕緣本體20的卡槽222處，扣合槽422扣合于第一卡塊111和第二卡塊211外緣以將殼體40與第一絕緣本體10和第二絕緣本體20牢固卡緊；然后，將蓋體50包覆于第一絕緣本體10上方后段的基部11和基板13外，卡扣52與第一絕緣本體10的凸起132扣合，卡扣53與殼體40的卡掣431卡持；最后，將上述裝配好的連接器焊接于電路板60上，第一絕緣本體10的定位柱131定位于定位孔62處，殼體40的焊接腳432和蓋體50的加強(qiáng)部54貼合并焊接于焊接孔61處，蓋體50的按壓部55焊接于卡持孔63處，各折彎端子31的焊接部314和各彈性端子32的焊接部324及殼體40的焊接部433焊接于電路板60的相應(yīng)的焊接點(diǎn)(圖中未標(biāo)示)上，從而將電連接器牢固焊接于電路板60上，至此，完成該電連接器的組裝。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器通過在蓋體50增設(shè)加強(qiáng)部54和按壓部55，蓋體50與第一絕緣本體10和殼體40卡扣并焊接于電路板60上，使得焊錫區(qū)域熔錫從而加強(qiáng)電 連接器與電路板60的結(jié)合力，以防止蓋體50發(fā)生翹起。
權(quán)利要求1.一種電連接器，焊接于電路板上，其特征在于包括一第一絕緣本體、一第二絕緣本體、一端子組、一殼體及一蓋體,第一絕緣本體具有一第一基部，第一基部后表面上端及兩側(cè)表面后端向外凸伸形成一基板，第一基部下表面向內(nèi)凹設(shè)有一凹槽，第一基部前表面上端向前凸伸形成一舌板；第二絕緣本體具有一第二基部，第二基部前表面上端向前凸伸形成一短舌部，第二絕緣本體裝設(shè)于凹槽內(nèi)；端子組包括若干折彎端子和若干彈性端子，各折彎端子一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，各彈性端子一體成型于第二絕緣本體內(nèi)；殼體具有頂板、底板和兩側(cè)板，包覆于第一絕緣本體和第二絕緣本體上方前段及兩側(cè)和下方，且焊接于電路板上；蓋體包覆于第一絕緣本體上方后段的基部和基板外，與第一絕緣本體和殼體卡扣并焊接于電路板上。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述蓋體具有一平板狀的蓋板，蓋板前端兩側(cè)向下彎折設(shè)有一內(nèi)空的卡扣，蓋體后端兩側(cè)向外再向下延伸設(shè)有一內(nèi)空的卡扣，蓋板末端兩側(cè)分別向后再向下彎折設(shè)有一按壓部，蓋板兩側(cè)中段分別向下延伸設(shè)有一內(nèi)空的加強(qiáng)部；所述第一絕緣本體的基板兩側(cè)表面向外凸設(shè)有一凸起；殼體兩側(cè)板后端分別向外沖設(shè)有卡掣，兩側(cè)板后端水平向外延伸后再向下彎折延伸出焊接腳，兩側(cè)板中部沖切有水平向外延伸的焊接部，蓋體前端的卡扣與卡掣相卡持，蓋體后端的卡扣與凸起扣合，加強(qiáng)部與焊接腳貼合并焊接于電路板上，按壓部和焊接部均焊接于電路板上。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述每一折彎端子和每一彈性端子都具有一固持部，折彎端子的固持部前端向下彎折后再向前彎折延伸形成一彈接部接觸部，固持部后端向下彎折后再向后延伸形成一焊接部；其中位于中間的折彎端子的固持部呈長(zhǎng)條狀，位于兩側(cè)的折彎端子的固持部的后段呈向兩側(cè)彎曲延伸的曲段；彈性端子的固持部前端彎折延伸形成一接觸部，固持部后端向后再略向上延伸形成一曲段，曲段末端向后彎折延伸形成一焊接部；各折彎端子的焊接部和各彈性端子的焊接部位于同一水平面上呈單排分布。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體的凹槽底部進(jìn)一步凹設(shè)有定位槽，第一基部?jī)蓚?cè)內(nèi)表面上凹設(shè)有一卡持槽；第二絕緣本體的短舌部上端中部向上延伸形成一凸塊，短舌部?jī)蓚?cè)外表面上向外凸出形成一凸部，凸塊嵌入定位槽內(nèi)，凸部卡持于卡持槽。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述第一絕緣本體的舌板下表面前端開設(shè)有第一端子槽，舌板下表面于第一端子槽后方開設(shè)有第二端子槽，各折彎端子的固持部一體成型于第一絕緣本體上，接觸部延伸于第一端子槽內(nèi)，焊接部伸出第一絕緣本體后端；各彈性端子的固持部一體成型于第二絕緣本體內(nèi)，接觸部延伸于第二端子槽內(nèi)，焊接部伸出第二絕緣本體后端。
6.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述第二絕緣本體的短舌部下端凹設(shè)有兩卡槽；殼體的底板后端兩側(cè)分別向內(nèi)沖設(shè)有向前延伸的卡片，卡片卡持于卡槽處。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述第一基部?jī)蓚?cè)下端分別向外凸設(shè)有一第一卡塊，第二基部?jī)蓚?cè)表面下端向外凸設(shè)有一第二卡塊，第二卡塊和第一卡塊并齊；所述殼體的底板和兩側(cè)板向后延伸的長(zhǎng)度大于頂板的長(zhǎng)度，底板后端與兩側(cè)板后端圍成一扣合槽，扣合槽扣合于第一卡塊和第二卡塊外緣。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，包括一第一絕緣本體，具有一第一基部，第一基部后表面上端及兩側(cè)表面后端向外凸伸形成一基板，第一基部下表面向內(nèi)凹設(shè)有一凹槽，第一基部前表面上端向前凸伸形成一舌板；一第二絕緣本體，裝設(shè)于凹槽內(nèi)；一端子組，包括若干折彎端子和若干彈性端子，各折彎端子一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，各彈性端子一體成型于第二絕緣本體內(nèi)；一殼體，包覆于第一絕緣本體和第二絕緣本體前段；及一蓋體，包覆于第一絕緣本體上方后段且增設(shè)有加強(qiáng)部和按壓部。本實(shí)用新型電連接器通過將加強(qiáng)部與殼體貼合并焊接于電路板上使得蓋體與殼體間更好地傳導(dǎo)，同時(shí)按壓部焊接于電路板上加強(qiáng)蓋體與電路板間的結(jié)合力且防止蓋體末端發(fā)生翹起。
文檔編號(hào)H01R13/74GK202564726SQ20122007571
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者藍(lán)榮欽 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司