電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用以焊接于電路板上的高頻電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的高頻電連接器通常包括絕緣本體、安裝于所述絕緣本體中的差分信號端子對、位于相鄰兩組差分信號端子對之間的接地端子以及將這些接地端子串接起來的接地片。通過設(shè)置所述接地片可以防止因接地端子沒有全部焊接在電路板上而造成的屏蔽失效。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)中所述接地端子通常設(shè)置有若干齒，所述接地片與所述齒是通過硬性干涉進行組裝的。如此設(shè)置，一方面，會因為較大的干涉力給組裝帶來困難；另一方面，通過硬性干涉組裝會使得接地片上的鍍層被刮掉，從而使得接地片易于被氧化，進而影響其電性連接性能。另外，由于所述齒的結(jié)構(gòu)較小，這也給加工帶來了不便。
[0004]因此，有必要對現(xiàn)有的技術(shù)進行改進，以克服以上技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其接地端子與接地片通過彈性干涉組裝在一起，不僅保護了接地片，同時也降低了組裝難度。
[0006]為解決實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體內(nèi)的若干信號端子對、收容于所述絕緣本體內(nèi)的若干接地端子以及與所述接地端子電性連接的接地片，所述絕緣本體設(shè)有若干端子收容槽，所述信號端子對包括正信號端子以及負信號端子，且每一個信號端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的接觸臂，所述接地端子沿橫向位于相鄰的信號端子對之間，所述接地端子包括延伸入對應(yīng)端子收容槽內(nèi)的配合臂，所述接地端子設(shè)有彈性臂，所述接地端子插入所述絕緣本體中使得所述彈性臂抵壓接觸所述接地片。
[0007]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述彈性臂呈懸臂狀，所述彈性臂的延伸方向與所述配合臂的延伸方向大致相反。
[0008]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述彈性臂包括第一彈性臂以及第二彈性臂，所述接地片被夾持于所述第一彈性臂與所述第二彈性臂之間。
[0009]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述第一彈性臂與所述第二彈性臂的長度不同，所述第一彈性臂設(shè)有與所述接地片抵壓接觸的第一接觸凸點，所述第二彈性臂設(shè)有與所述接地片抵壓接觸的第二接觸凸點，所述第一接觸凸點與所述第二接觸凸點沿對接連接器的插入方向前后布置。
[0010]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述接地端子及所述接地片均呈平板狀，其中每一個接地端子均位于一個豎直平面內(nèi)，所述接地片位于一個水平平面內(nèi)，所述接地片大致垂直于所述接地端子。
[0011]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述接地片設(shè)有位于后端的傾斜導(dǎo)引面，所述傾斜導(dǎo)引面用以導(dǎo)引所述第一、第二彈性臂的插入。
[0012]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述絕緣本體包括主體部以及自所述主體部向前凸伸的對接部，所述對接部設(shè)有對接面，所述主體部設(shè)有與所述對接面相對的安裝面以及貫穿所述安裝面的收容腔，所述端子收容槽包括貫穿所述對接面的上端子收容槽以及下端子收容槽，所述上、下端子收容槽均與所述收容腔連通；所述信號端子對包括包覆于所述正信號端子外圍的第一絕緣塊以及包覆于所述負信號端子外圍的第二絕緣塊，所述第一、第二絕緣塊均收容于所述收容腔內(nèi)；每一個信號端子的所述接觸臂包括兩個延伸入所述上端子收容槽內(nèi)的上接觸部以及兩個延伸入所述下端子收容槽內(nèi)的下接觸部；每一個接地端子包括基部、自所述基部分別向前延伸的上延伸部以及下延伸部，所述配合臂包括自所述上延伸部向前延伸且收容于對應(yīng)上端子收容槽內(nèi)的上配合部以及自所述下延伸部向前延伸且收容于對應(yīng)下端子收容槽內(nèi)的下配合部，所述第一彈性臂自所述上延伸部向后延伸，所述第二彈性臂自所述下延伸部向后延伸。
[0013]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述接觸臂與所述配合臂沿所述橫向?qū)R設(shè)置，每一個信號端子設(shè)有若干焊接部，每一個接地端子設(shè)有若干焊接腳，所述焊接部與所述焊接腳均用以焊接于一個平行于所述對接面的電路板上。
[0014]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述接地片收容于所述絕緣本體的內(nèi)部，且未暴露于所述絕緣本體之外。
[0015]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述絕緣本體設(shè)有收容所述接地片的卡槽，所述接地片先于所述信號端子對及所述接地端子而固定于所述絕緣本體內(nèi)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在所述接地端子上設(shè)置與所述接地片抵壓接觸的彈性臂，通過彈性干涉組裝在一起，不僅保護了接地片，同時也降低了組裝難度。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的電連接器安裝于電路板上的立體示意圖。
[0018]圖2是圖1的立體分解圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的電連接器的立體示意圖。
[0020]圖4是圖3的立體分解圖。
[0021]圖5是圖3另一角度的立體示意圖。
[0022]圖6是圖5的立體分解圖。
[0023]圖7是信號端子對、接地端子與接地片相互配合時的立體示意圖。
[0024]圖8是圖7的側(cè)視圖。
[0025]圖9是圖7中一個信號端子模組的側(cè)視圖。
[0026]圖10是圖7中一個接地端子的側(cè)視圖。
[0027]圖11是圖7中接地片的立體示意圖。
[0028]圖12是本發(fā)明電連接器的部分立體組裝圖，其中所述接地片已經(jīng)安裝于絕緣本體中，然而信號端子對以及接地端子均尚未插入絕緣本體中。
【具體實施方式】
[0029]請參圖1及圖2所示，本發(fā)明圖示的實施方式揭示了一種高頻電連接器100，其用以焊接于電路板200上以與所述對接連接器(未圖示)插接。所述電連接器100包括絕緣本體1、收容于所述絕緣本體I內(nèi)的若干信號端子對2、收容于所述絕緣本體I內(nèi)的若干接地端子3以及與所述接地端子3電性連接的接地片4。所述信號端子對2沿橫向并排布置，所述接地端子3沿橫向位于相鄰的信號端子對2之間。
[0030]請參圖3至圖6所示,所述絕緣本體I包括主體部11、自所述主體部11向前凸伸的對接部12以及位于所述對接部12上端或者下端的遮擋壁13。所述主體部11設(shè)有安裝面111以及向后貫穿所述安裝面111的收容腔112。所述對接部12設(shè)有與所述安裝面111相對設(shè)置的對接面121以及向前貫穿所述對接面121的若干端子收容槽122。所述收容腔112與所述端子收容槽122相互連通。所述對接部12設(shè)有位于兩側(cè)且用以與所述對接連接器相配合的導(dǎo)引槽123。另外，所述對接部12還設(shè)有貫穿所述對接面121的上插槽124以及下插槽125。所述上、下插槽124、125用以收容所述對接連接器的舌板(未圖示)。請參圖3及圖4所示，所述端子收容槽122包括位于所述上插槽124上下兩側(cè)的若干上端子收容槽1221以及位于所述下插槽125上下兩側(cè)的若干下端子收容槽1222。所述上端子收容槽1221與所述上插槽124相互連通，所述下端子收容槽1222與所述下插槽125相互連通。此外，請參圖5及圖6所示，所述主體部11還設(shè)有向后凸出所述安裝面111的若干凸臺113以及若干定位柱114，所述凸臺113及定位柱114均用以與所述電路板200相配合。所述主體部11還設(shè)有向后貫穿所述安裝面111且用以收容所述接地片4的卡槽115。
[0031]請參圖5至圖9所示，所述信號端子對2包括正信號端子21以及負信號端子22，相鄰的正信號端子21與負信號端子22形成一個差分信號端子對。在本發(fā)明圖示的實施方式中，所述正信號端子21與負信號端子22均是以端子模組的形式安裝于所述絕緣本體I內(nèi)。其中，所述信號端子對2包括包覆于所述正信號端子21外圍的第一絕緣塊51以及包覆于所述負信號端子22外圍的第二絕緣塊