芯片驅動固定結構的制作方法
【專利摘要】一種芯片驅動固定結構，設于一主板上，所述主板固定有框形件，所述框形件設有供芯片進入的穿孔，所述固定機構包含傳輸機構和定位機構，所述傳輸機構包含驅動組件和進入檢測機構，所述驅動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒和第二滾筒，所述進入檢測機構包含間隔排列的第一入口彈片和第二入口彈片，所述定位機構包含抵推組件和定位檢測機構，所述抵推組件包含抵持件、彈性件和固定塊；所述定位檢測機構位于所述固定塊的后側，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片；由此，本發(fā)明的芯片驅動固定結構裝卸便利，能方便的對芯片進行快速的裝卸。
【專利說明】芯片驅動固定結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片驅動固定結構。
【背景技術】
[0002]隨著經濟和生活的發(fā)展，電子裝置的應用越來越廣泛，作為電子裝置的重要組成元件之一，芯片的裝卸成為電子裝置的重要結構之一，而現(xiàn)有的驅動和固定通常采用人工進行，操作起來有諸多不便。
[0003]為此，本發(fā)明的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業(yè)的經驗和成果，研究設計出一種芯片驅動固定結構，以克服上述缺陷。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題為:芯片的裝卸成為電子裝置的重要結構之一，而現(xiàn)有的驅動和固定通常采用人工進行，操作起來有諸多不便。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種芯片驅動固定結構，設于一主板上，所述主板固定有框形件，所述框形件設有供芯片進入的穿孔，所述固定機構包含傳輸機構和定位機構，其特征在于:
[0006]所述傳輸機構包含驅動組件和進入檢測機構，所述驅動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒和第二滾筒，所述第一滾筒和第二滾筒為圓筒狀且上下分列于所述穿孔的內側，所述第一滾筒由所述第一電機驅動旋轉，所述第二滾筒由第二電機驅動旋轉，所述第一滾筒和第二滾筒相互間隔一定距離；
[0007]所述進入檢測機構包含間隔排列的第一入口彈片和第二入口彈片，所述第一入口彈片的一端固定于主板，另一端向上延伸后向內彎曲為弧形，所述第二入口彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后向內彎曲成弧形，且所述第一入口彈片的另一端高度高于所述第二入口彈片的另一端；
[0008]所述定位機構包含抵推組件和定位檢測機構，所述抵推組件包含抵持件、彈性件和固定塊；
[0009]所述抵持件包含抵持塊、導向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導向桿的一端，所述導向桿的另一端固定所述鐵塊；
[0010]所述固定塊固定于所述主板且位于所述第一滾筒的后方，所述固定塊上設有供所述導向桿滑動穿置的通孔，所述彈性件套合于所述導向桿并位于所述抵持塊和固定塊之間；
[0011]所述定位檢測機構位于所述固定塊的后側，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片，所述第一定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后固定有電磁鐵，所述第二定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片的另一端高度高于所述第二定位彈片的另一端。
[0012]其中:還包含一控制單元，所述控制單元連接至所述傳輸機構和定位機構。
[0013]其中:所述第一滾筒和第二滾筒的表面具有摩擦層。
[0014]通過上述結構可知，本發(fā)明的芯片驅動固定結構具有如下技術效果:
[0015]1、裝卸便利，能方便的對芯片進行快速的裝卸；
[0016]2、結構簡單，適用性強，實用性好。
[0017]本發(fā)明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1顯示了本發(fā)明芯片驅動固定結構的示意圖。
[0019]圖2顯示了本發(fā)明芯片驅動固定結構的使用剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]參見圖1至圖2，顯示了本發(fā)明的芯片驅動固定結構。
[0021 ] 所述固定結構用于裝卸電子裝置200的芯片201，所述電子裝置200具有主板203和外殼(未不出)，所述主板203固定于所述外殼內，所述主板203上固定有框形件205,所述框形件設有供芯片201進入的穿孔2051。
[0022]其中，所述固定結構包含傳輸機構、定位機構和控制單元。
[0023]所述控制單元連接至所述傳輸機構和定位機構。
[0024]所述傳輸機構包含驅動組件和進入檢測機構，所述驅動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒13和第二滾筒17，所述第一滾筒13和第二滾筒17為圓筒狀且上下分列于所述穿孔2051的內側，所述第一滾筒13由所述第一電機驅動旋轉，所述第二滾筒由第二電機驅動旋轉，所述第一滾筒13和第二滾筒17相互間隔一定距離以驅動芯片201穿過。
[0025]可選的是，所述第一滾筒13和第二滾筒17的表面具有摩擦層，以提高驅動功能。
[0026]所述進入檢測機構33位于所述穿孔2051的內側，其包含間隔排列的第一入口彈片331和第二入口彈片333，所述第一入口彈片331的一端固定于所述主板203，另一端向上延伸后向內彎曲為弧形，所述第二入口彈片333的一端固定于所述主板203，另一端3331向上延伸后向內彎曲成弧形，且所述第一入口彈片331的另一端高度高于所述第二入口彈片333的另一端，由此，當芯片201進入時，抵靠所述第一入口彈片331的另一端后使其接觸所述第二入口彈片333的另一端，產生一個進入接觸信號。
[0027]所述定位機構包含抵推組件50和定位檢測機構35，所述抵推組件50包含抵持件51、彈性件53和固定塊55。
[0028]所述抵持件包含抵持塊511、導向桿513和鐵塊515，所述抵持塊511為長條狀且固定于導向桿513的一端,所述導向桿513的另一端固定所述鐵塊515。
[0029]所述固定塊55固定于所述主板203且位于所述第一滾筒13的后方一定距離，所述固定塊55上設有供所述導向桿513滑動穿置的通孔，所述彈性件53套合于所述導向桿513并位于所述抵持塊511和固定塊55之間。
[0030]所述定位檢測機構35位于所述固定塊55的后側，其包含相互間隔排列的第一定位彈片351和第二定位彈片353,所述第一定位彈片351的一端固定于所述主板203,另一端向上延伸后固定有電磁鐵57,所述第二定位彈片353的一端固定于所述主板203,另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片351的另一端高度高于所述第二定位彈片353的另一端，由此，當芯片201抵靠于所述抵持件51時，使其后退抵靠所述電磁鐵57，從而使所述第一定位彈片351的另一端后退接觸所述第二定位彈片353的另一端，產生一個定位接觸信號。
[0031]而所述控制單元連接至所述第一電機、第二電機、進入檢測機構、定位檢測機構以及電磁鐵，在進入檢測機構檢測到芯片進入時，啟動第一電機和第二電機驅動第一滾筒13和第二滾筒17轉動，從而驅使芯片201向后移動，直到產生定位接觸信號后，停止第一電機和第二電機，同時給電磁鐵供電，以有效保持芯片。
[0032]在需要拿出芯片時，控制單元停止給電磁鐵供電，并驅動第一電機和第二電機反向旋轉。
[0033]通過上述結構可知，本發(fā)明的芯片驅動固定結構具有如下優(yōu)點:
[0034]1、裝卸便利，能方便的對芯片進行快速的裝卸；
[0035]2、結構簡單，適用性強，實用性好。
[0036]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發(fā)明的教導的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
【權利要求】
1.一種芯片驅動固定結構，設于一主板上，所述主板固定有框形件，所述框形件設有供芯片進入的穿孔，所述固定機構包含傳輸機構和定位機構，其特征在于: 所述傳輸機構包含驅動組件和進入檢測機構，所述驅動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒和第二滾筒，所述第一滾筒和第二滾筒為圓筒狀且上下分列于所述穿孔的內側，所述第一滾筒由所述第一電機驅動旋轉，所述第二滾筒由第二電機驅動旋轉，所述第一滾筒和第二滾筒相互間隔一定距離； 所述進入檢測機構包含間隔排列的第一入口彈片和第二入口彈片，所述第一入口彈片的一端固定于主板，另一端向上延伸后向內彎曲為弧形，所述第二入口彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后向內彎曲成弧形，且所述第一入口彈片的另一端高度高于所述第二入口彈片的另一端； 所述定位機構包含抵推組件和定位檢測機構，所述抵推組件包含抵持件、彈性件和固定塊； 所述抵持件包含抵持塊、導向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導向桿的一端，所述導向桿的另一端固定所述鐵塊； 所述固定塊固定于所述主板且位于所述第一滾筒的后方，所述固定塊上設有供所述導向桿滑動穿置的通孔，所述彈性件套合于所述導向桿并位于所述抵持塊和固定塊之間；所述定位檢測機構位于所述固定塊的后側，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片，所述第一定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后固定有電磁鐵，所述第二定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片的另一端高度高于所述第二定位彈片的另一端。
2.如權利要求1所述的芯片驅動固定結構，其特征在于:還包含一控制單元，所述控制單元連接至所述傳輸機構和定位機構。
3.如權利要求1所述的芯片驅動固定結構，其特征在于:所述第一滾筒和第二滾筒的表面具有摩擦層。
【文檔編號】H01R13/639GK104409923SQ201410707239
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權日:2014年11月28日
【發(fā)明者】胡勇, 鄧金祥, 宋致虎 申請人:成都安思科技有限公司