專(zhuān)利名稱(chēng)：硅片倒片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路制造領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種硅片倒片裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，硅片一般都是裝載在盒式容器(片盒)中，為了對(duì)硅片進(jìn)行不同工藝的加工處理，需要在不同的盒式容器之間交換不同工藝處理后的硅片，該過(guò)程可稱(chēng)之為倒片過(guò)程。目前，實(shí)現(xiàn)倒片的裝置，有全自動(dòng)倒片裝置和手動(dòng)倒片裝置。但是，從成本、占地面積以及是否需求動(dòng)力的角度考慮，后者較前者，有些優(yōu)勢(shì)，因此，手動(dòng)倒片裝置在業(yè)界普遍適用。 手工倒片裝置大致可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是真空吸筆倒片裝置，另一類(lèi)是完全手動(dòng)倒片裝置。真空吸筆倒片裝置中，需要真空吸筆一片片在兩個(gè)盒式容器進(jìn)行硅片交換，即所謂倒片。但是，由于在倒片過(guò)程中，實(shí)際上是借助人為操作真空吸筆來(lái)進(jìn)行倒片，因片盒有25個(gè)槽口，槽口密度較大。因此，無(wú)法實(shí)現(xiàn)硅片的準(zhǔn)確快速定位，容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。另外一方面，由于人為操作錯(cuò)誤，無(wú)法牢固吸附硅片，可能容易摔片，以及污染硅片。圖8為現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)倒片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖8所示，參與硅片交換的硅片盒A、B，其中硅片盒A作為接受硅片盒，位于左側(cè)，為一空硅片盒；硅片盒B作為待傳硅片盒，位于右側(cè)，其中分層放置有硅片100，旨在將右側(cè)硅片盒B中的目標(biāo)硅片推送到左側(cè)硅片盒A中，硅片倒片裝置可以包括基座601、限位檔602、滑槽603、滑動(dòng)把手604、滑動(dòng)支架605、橫桿606、推片檔607，在將硅片盒B —起性推送到硅片盒A時(shí)，握持滑動(dòng)把手604并推動(dòng)滑動(dòng)支架605沿著滑槽603滑行，從而使得橫桿向左移動(dòng)，進(jìn)而使得推片檔607頂住硅片盒B中的所有硅片100，隨著滑動(dòng)支架605移動(dòng)到限位擋602處，從而完成硅片盒B中硅片到硅片盒A中推送。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，手動(dòng)倒片裝置只能整盒倒片，不能選擇盒中的某一單片或多片來(lái)倒片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅片倒片裝置，用以實(shí)現(xiàn)在倒片過(guò)程中針對(duì)單片或多片(也包括整盒硅片)進(jìn)行操作。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種硅片倒片裝置，該裝置包括
基座;
硅片盒固定單元，設(shè)置在所述基座上，用于固定參與硅片交換的硅片盒；
滑軌，設(shè)置在所述基座上并位于所述硅片盒固定單元的一側(cè)；
滑動(dòng)支架，設(shè)置在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行；
推送單元，設(shè)置在所述滑動(dòng)支架上，用以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述硅片盒固定單元為一^^槽。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述推送單元包括轉(zhuǎn)軸，固定在所述滑動(dòng)支架上；
倒片模塊，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，用于對(duì)準(zhǔn)所述硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述倒片模塊的數(shù)量為多個(gè)，按照從上到下的方向套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，以在倒片時(shí)可針對(duì)所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲(chǔ)位。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在所述轉(zhuǎn)軸上標(biāo)有給每一個(gè)所述倒片模塊賦以的辨識(shí)碼。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述倒片模塊的數(shù)量為一個(gè)，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸 上，并通過(guò)上下滑動(dòng)調(diào)整所述倒片模塊在所述轉(zhuǎn)軸上的位置，以在倒片時(shí)可針對(duì)所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲(chǔ)位。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述倒片模塊可圍繞所述轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述倒片模塊為叉指。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述叉指的推送端設(shè)置有弧形凹槽，用于穩(wěn)固地裹覆所述目標(biāo)硅片。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述叉指的推送端設(shè)置有楔形托板，用于推送所述目標(biāo)硅片時(shí)，插入并托起所述目標(biāo)硅片。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述叉指的推送端遠(yuǎn)離所述弧形凹槽方向的一位置處開(kāi)始有圓孔。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述叉指上設(shè)置有定位塊，用于在對(duì)準(zhǔn)所述硅片中對(duì)所述叉指的定位。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述叉指上設(shè)置有撥塊，用于調(diào)撥所述叉指。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述基座上還設(shè)置有限位擋，用于定位所述滑動(dòng)支架在所述滑軌上的位置。優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述滑動(dòng)支架上還設(shè)置有滑動(dòng)把手，用于用戶操作所述滑動(dòng)把手使所述滑動(dòng)支架沿所述滑軌滑行。與現(xiàn)有的方案相比，本發(fā)明中，將參與硅片交換的硅片盒固定在硅片盒固定單元上，并通過(guò)操作滑動(dòng)支架在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行，從而使得推送單元對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送，實(shí)現(xiàn)了在倒片過(guò)程中針對(duì)單片或多片進(jìn)行操作，也可以針對(duì)整盒硅片進(jìn)行操作。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例一的硅片倒片裝置剖視 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的硅片倒片裝置俯視 圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中作為倒片模塊的叉指的剖視 圖4為本發(fā)明實(shí)施例二中作為倒片模塊的叉指的俯視 圖5為本發(fā)明實(shí)施例三中作為倒片模塊的叉指的剖視 圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中作為倒片模塊的叉指的俯視 圖7為本發(fā)明實(shí)施例三的硅片倒片裝置剖視圖；圖8為現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)倒片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將配合圖式及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，藉此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。本發(fā)明的下述實(shí)施例中，將參與硅片交換的硅片盒固定在硅片盒固定單元上，并通過(guò)操作滑動(dòng)支架在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行，從而使得推送單元對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送，實(shí)現(xiàn)了在倒片過(guò)程中針對(duì)單片或多片進(jìn)行操作。
圖I為本發(fā)明實(shí)施例一的硅片倒片裝置剖視圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的硅片倒片裝置俯視圖。如圖I和圖2所示，本實(shí)施例中，參與硅片交換的硅片盒A、B，其中硅片盒A作為接受硅片盒，位于左側(cè)，為一空硅片盒；硅片盒B作為待傳硅片盒，位于右側(cè)，其中分層放置有硅片100，旨在將右側(cè)硅片盒B中的目標(biāo)硅片推送到左側(cè)硅片盒A中，需要說(shuō)明的是，在硅片盒A、B中，硅片是分層進(jìn)行存放的。本實(shí)施例中，硅片倒片裝置可以包括基座101、硅片盒固定單元102、滑軌103、滑動(dòng)支架104、推送單元105。其中
硅片盒固定單元102，設(shè)置在所述基座101上，用于固定參與硅片交換的硅片盒A、B ;優(yōu)選地，所述硅片盒固定單元102為一卡槽；當(dāng)然，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，只要可實(shí)現(xiàn)參與硅片交換的硅片盒A、B的結(jié)構(gòu)都可以作為硅片盒固定單元102，比如，對(duì)硅片盒的底部公定位結(jié)構(gòu)，同時(shí)在基座101上設(shè)置對(duì)應(yīng)的母定位結(jié)構(gòu),通過(guò)公母定位結(jié)構(gòu)的配合實(shí)現(xiàn)參與硅片交換的硅片盒A、B的定位。滑軌103，設(shè)置在所述基座101上并位于所述硅片盒固定單元102的一側(cè)。如圖I中所示，位于硅片盒B的右側(cè)。滑動(dòng)支架104，設(shè)置在所述滑軌103上并可沿所述滑軌103滑行。推送單元105，設(shè)置在所述滑動(dòng)支架104上，用以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒A、B之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。需要說(shuō)明的，滑動(dòng)支架104與硅片盒B之間的距離以確?；瑒?dòng)支架104在導(dǎo)軌103上從右往左滑動(dòng)，可以將目標(biāo)硅片從硅片盒B推送到硅片盒A中，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)工藝需要無(wú)須創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做到，在此不再贅述。推送單元105，設(shè)置在所述滑動(dòng)支架104上，用以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒A、B之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。本實(shí)施例中，所述推送單元105可以包括轉(zhuǎn)軸115以及倒片模塊125，其中，轉(zhuǎn)軸115，固定在所述滑動(dòng)支架104上；
倒片模塊125套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸115上,用于對(duì)準(zhǔn)所述目標(biāo)娃片，并在參與娃片交換的娃片盒A、B之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。具體地，本實(shí)施例中，所述倒片模塊125的數(shù)量為多個(gè)，一般為26個(gè)，但不限于此，按照從上到下的方向套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸115上，以在倒片時(shí)可針對(duì)所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒A、B中的存儲(chǔ)位。倒片模塊125的數(shù)量與硅片盒A、B中參與推送的目標(biāo)硅片數(shù)量有關(guān)，由于目標(biāo)硅片在硅片盒B中是分層進(jìn)行存放的，因此，如果要將硅片盒B中的目標(biāo)硅片的層數(shù)有關(guān)，比如，硅片盒B中有三個(gè)目標(biāo)硅片要推送到硅片盒A中，則可以設(shè)置三個(gè)倒片模塊125。當(dāng)然，由于目標(biāo)硅片數(shù)量的不確定性，為了使裝置本身具有通用性，可以根據(jù)硅片盒B中硅片的存放層數(shù)，設(shè)置與存放層數(shù)相等的多個(gè)倒片模塊125，使得一個(gè)倒片模塊125只能針對(duì)某一層的硅片進(jìn)行推送。換言之，可以參考待傳硅片盒硅片的存放層數(shù)設(shè)置倒片模塊125的個(gè)數(shù)。另外，為了便于操作，在所述轉(zhuǎn)軸115上標(biāo)有給每一個(gè)所述倒片模塊125賦以的辨識(shí)碼135，以使得每一個(gè)倒片模塊125與硅片盒A、B中的存儲(chǔ)位一一對(duì)應(yīng)。具體地，圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中作為倒片模塊的叉指的剖視圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例二中作為倒片模塊的叉指的 俯視圖。如圖3和圖4所示，本實(shí)施例中，所述倒片模塊可以采用叉指，該叉指可以圍繞所述轉(zhuǎn)軸進(jìn)行360度方位的自由旋轉(zhuǎn)。所述叉指的推送端C可以設(shè)置有弧形凹槽1251，用于穩(wěn)固地裹覆所述目標(biāo)硅片，以防止滑片。所述叉指的推送端遠(yuǎn)離所述弧形凹槽方向的一位置處可以開(kāi)始有圓孔1252，以減輕整個(gè)叉指的懸臂處的重量。所述叉指上還可以設(shè)置有定位塊1253，用于在對(duì)準(zhǔn)所述目標(biāo)硅片中對(duì)所述叉指的定位，該定位塊1253可以有多個(gè)，其具體可以采用定位凸點(diǎn)，比如如圖3和4所示，在叉指上表面設(shè)置有一上定位凸點(diǎn)，在叉指下表面設(shè)置兩個(gè)下定位凸點(diǎn)，通過(guò)這三個(gè)定位凸點(diǎn)的配合動(dòng)作，從而使叉指圍繞轉(zhuǎn)軸115旋轉(zhuǎn)并定位到合適位置，以對(duì)準(zhǔn)所述目標(biāo)硅片。所述叉指上還可以設(shè)置有撥塊1254，用于調(diào)撥所述叉指，圍繞所述轉(zhuǎn)軸115旋轉(zhuǎn)，避免手直接接觸叉指，沾污叉指，進(jìn)而污染硅片。具體地，圖5為本發(fā)明實(shí)施例三中作為倒片模塊的叉指的剖視圖，圖6為本發(fā)明實(shí)施例三中作為倒片模塊的叉指的俯視圖。如圖5和圖6所示，所述叉指上同樣設(shè)置有定位塊2253，與上述圖3和圖4不同的是，本實(shí)施例中，叉指的推送端C設(shè)置有一楔形托板2251，其推送硅片時(shí)，插入硅片的下部，楔形托板的斜度，輕托起硅片，利于硅片在槽口間滑動(dòng)，并且利于叉指對(duì)硅片的定位，不易滑片。叉指的推送端遠(yuǎn)離楔形托板2253方向的一位置處可以開(kāi)始有兩個(gè)圓孔2252，以減輕整個(gè)叉指的懸臂處的重量。需要說(shuō)明的是，由于本實(shí)施例中，參與硅片交換的硅片盒A、B都位于作為倒片模塊125的叉指的一側(cè)即左側(cè)，因此，叉指在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中的定位，具體可以有O度定位以及180度定位，在O度定位狀態(tài)下，叉指指向硅片盒B中的目標(biāo)硅片，以對(duì)準(zhǔn)硅片盒B中的目標(biāo)硅片；而其他硅片如果不參與推送的話，則需要將其對(duì)應(yīng)的叉指定旋轉(zhuǎn)至180定位，叉指背向硅片盒B中的非目標(biāo)硅片，防止出現(xiàn)誤操作將非目標(biāo)硅片也推送到硅片盒A中。當(dāng)然，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，為了實(shí)現(xiàn)倒片過(guò)程中目標(biāo)硅片的推送，作為倒片模塊125的叉指的定位狀態(tài)也不局限于這兩種狀態(tài)，也可以有其他定位狀態(tài)，只要保證可以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)硅片的推送，以及非目標(biāo)硅片的誤推送即可。本實(shí)施例中，所述滑動(dòng)支架104上還可以設(shè)置有滑動(dòng)把手107，用于用戶操作所述滑動(dòng)把手107使所述滑動(dòng)支架104沿所述滑軌103滑行。為了精確的控制滑動(dòng)支架的滑動(dòng)距離，所述基座101上還可以設(shè)置有限位擋106，用于定位所述滑動(dòng)支架104在所述滑軌103上的位置。對(duì)上述實(shí)施例中的硅片倒片裝置的工作過(guò)程說(shuō)明如下
首先， 呆作者確定目標(biāo)娃片，即確定從娃片盒B中推送到娃片盒A中的娃片，如圖I中所示硅片盒B中從第五層開(kāi)始至二十五層的硅片作為目標(biāo)硅片，參與推送，而第一層至第四層的硅片作為非目標(biāo)硅片，不參與推送；
其次，確定該目標(biāo)硅片在硅片盒B中所述在的層，即硅片盒B中從第五層開(kāi)始至二十五層，并根據(jù)確定的目標(biāo)硅片所在的層，確定推送單元105中那些作為倒片模塊125的叉指需要對(duì)準(zhǔn)這些目標(biāo)硅片，本實(shí)施例中，由于已對(duì)每個(gè)倒片模塊125即叉指進(jìn)行辨識(shí)碼標(biāo)識(shí)，因此，確定出第6-第26辨識(shí)碼標(biāo)示的作為這些倒片模塊125叉指需要參與目標(biāo)硅片的推送，需要對(duì)準(zhǔn)硅片盒B中從第五層開(kāi)始至二十五層的硅片。因此，撥動(dòng)對(duì)應(yīng)叉指上的撥塊使叉指旋轉(zhuǎn)至指向硅片盒B中從第五層開(kāi)始至二十五層的硅片，并通過(guò)叉指上的定位塊，使叉指處于O度定位狀態(tài)，而撥動(dòng)剩余叉指上的撥塊使剩余叉指旋轉(zhuǎn)至背向硅片盒B中第一層至第四層的硅片作為非目標(biāo)硅片，并通過(guò)叉指上的定位塊，使叉指處于180度定位狀態(tài)。之后，手動(dòng)操作手動(dòng)滑動(dòng)把手107使滑動(dòng)支架104沿著導(dǎo)軌滑動(dòng)，并 利用基座上的限位擋106，從而使作為倒片模塊125的叉指伸入硅片盒B中，將硅片盒B中從第五層開(kāi)始至二十五層的硅片推送到硅片盒A中對(duì)應(yīng)的層中，從而完成從硅片盒B到硅片盒A的倒片。圖7為本發(fā)明實(shí)施例三的硅片倒片裝置剖視圖。如圖5所示，硅片倒片裝置仍然包括基座101、硅片盒固定單元102、滑軌103、滑動(dòng)支架104、推送單元105。不同的是，圖I所示實(shí)施例中，推送單元105包括多個(gè)倒片模塊125，也就可以同時(shí)對(duì)硅片盒B中的多個(gè)目標(biāo)硅片如第五層開(kāi)始至二十五層的硅片同時(shí)進(jìn)行操作，而本實(shí)施例中，倒片模塊125只有一個(gè)，因此，當(dāng)同樣針對(duì)第五層開(kāi)始至二十五層的硅片進(jìn)行操作時(shí)，倒片模塊125需要在轉(zhuǎn)軸115上下滑動(dòng)，以分多次針對(duì)目標(biāo)硅片在硅片盒B中的存儲(chǔ)位即在目標(biāo)硅片的位置，并分多次才能完成第五層開(kāi)始至二十五層的硅片從硅片盒B中到硅片盒A中的推送。另外，由于只有一個(gè)倒片模塊125，每次只能針對(duì)一個(gè)目標(biāo)硅片，因此也就不存在誤推送的情況，倒片模塊125的定位狀態(tài)也就只有一種，比如上述實(shí)施例中的O度定位。本實(shí)施例中，為了準(zhǔn)確定位倒片模塊125在轉(zhuǎn)軸115上的垂直位置，在轉(zhuǎn)軸115上設(shè)置不同的檔位145，以對(duì)準(zhǔn)硅片盒B中的每一層硅片的存儲(chǔ)位。本實(shí)施例中硅片倒片裝置的工作過(guò)程可參將上述內(nèi)容，詳細(xì)不再贅述。上述說(shuō)明示出并描述了本發(fā)明的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種硅片倒片裝置，其特征在于，包括 基座; 硅片盒固定單元，設(shè)置在所述基座上，用于固定參與硅片交換的硅片盒； 滑軌，設(shè)置在所述基座上并位于所述硅片盒固定單元的一側(cè)； 滑動(dòng)支架，設(shè)置在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行； 推送單元，設(shè)置在所述滑動(dòng)支架上，用以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。
2.根據(jù)權(quán)利要求要求I所述的裝置，其特征在于，所述硅片盒固定單元為一卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求要求I所述的裝置，其特征在于，所述推送單元包括 轉(zhuǎn)軸，固定在所述滑動(dòng)支架上； 倒片模塊，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，用于對(duì)準(zhǔn)所述硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊的數(shù)量為多個(gè)，按照從上到下的方向套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，以在倒片時(shí)可針對(duì)所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲(chǔ)位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)軸上標(biāo)有給每一個(gè)所述倒片模塊賦以的辨識(shí)碼。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊的數(shù)量為一個(gè)，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，并通過(guò)上下滑動(dòng)調(diào)整所述倒片模塊在所述轉(zhuǎn)軸上的位置，以在倒片時(shí)可針對(duì)所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲(chǔ)位。
7.根據(jù)權(quán)利要求3飛任意所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊可圍繞所述轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊為叉指。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端設(shè)置有弧形凹槽，用于穩(wěn)固地裹覆所述目標(biāo)硅片。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端設(shè)置有楔形托板，用于推送所述目標(biāo)硅片時(shí)，插入并托起所述目標(biāo)硅片。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端遠(yuǎn)離所述弧形凹槽方向的一位置處開(kāi)始有圓孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指上設(shè)置有定位塊，用于在對(duì)準(zhǔn)所述硅片中對(duì)所述叉指的定位。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指上設(shè)置有撥塊，用于調(diào)撥所述叉指。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述基座上還設(shè)置有限位擋，用于定位所述滑動(dòng)支架在所述滑軌上的位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)支架上還設(shè)置有滑動(dòng)把手，用于用戶操作所述滑動(dòng)把手使所述滑動(dòng)支架沿所述滑軌滑行。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種硅片倒片裝置，屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，其該裝置，包括基座；硅片盒固定單元，設(shè)置在所述基座上，用于固定參與硅片交換的硅片盒；滑軌，設(shè)置在所述基座上并位于所述硅片盒固定單元的一側(cè)；滑動(dòng)支架，設(shè)置在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行；推送單元，設(shè)置在所述滑動(dòng)支架上，用以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。本發(fā)明中，將參與硅片交換的硅片盒固定在硅片盒固定單元上，并通過(guò)操作滑動(dòng)支架在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行，從而使得推送單元對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送，實(shí)現(xiàn)了在倒片過(guò)程中針對(duì)單片或多片進(jìn)行操作，也可以針對(duì)整盒硅片進(jìn)行操作。
文檔編號(hào)H01L21/677GK102969262SQ201210525879
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者任大清 申請(qǐng)人:上海集成電路研發(fā)中心有限公司