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NMOS晶體管的形成方法與流程

文檔序號:11410960閱讀:來源:國知局
技術總結
一種NMOS晶體管的形成方法,包括:提供半導體襯底,在所述半導體襯底上形成有柵極結構、位于柵極結構兩側的半導體襯底中的源區(qū)和漏區(qū);在半導體襯底上形成緩沖層,所述緩沖層覆蓋所述柵極結構、源區(qū)和漏區(qū);在所述緩沖層上形成張應力層,所述張應力層的材料為氮化硅,其中,所述緩沖層用于阻擋形成張應力層過程中的氫擴散進入源區(qū)和漏區(qū);在形成所述張應力層后,對所述半導體襯底進行退火處理。所述緩沖層對氫向源區(qū)和漏區(qū)的擴散阻擋作用,確保源區(qū)、漏區(qū)中硼離子的穩(wěn)定,并且張應力層的張應力可以適量、穩(wěn)定保留在柵極、源區(qū)和漏區(qū),尤其是柵極以下的溝道區(qū)中,有效穩(wěn)定了NMOS晶體管的閾值電壓,提升NMOS晶體管的性能。

技術研發(fā)人員:鮑宇
受保護的技術使用者:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
文檔號碼:201210477286
技術研發(fā)日:2012.11.21
技術公布日:2017.09.26

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