專利名稱：半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法。
背景技術(shù)：
在電子元器件制造業(yè)中，產(chǎn)品的后道封裝一般采用塑料封裝模具壓注成型，在此過程中，一般步驟是先在模具上放上引線框架；再放入塑封料；然后合模進行注塑。目前，在模具上放上引線框架這一步驟，采用的是手動將引線框架擺放在模具上。采用手動擺放引線框架有以下缺點I.手動擺放引線框架，工作效率低，從而降低了生產(chǎn)效率；2.手動擺放的位置因人而異，一致性和可靠性有所欠缺，無法保證產(chǎn)品質(zhì)量；3.作業(yè)者的勞動強度比較大；4.由于模具處于高溫狀態(tài)，手動擺放過程中作業(yè)者具有燙傷風(fēng)險。因此，如何提供一種方便輕巧、可批量下料、能準確定位又保證作業(yè)者不被燙傷的半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法，方便輕巧，能夠?qū)⒁€框架準確定位在塑料封裝模具上，保證產(chǎn)品質(zhì)量；并可以批量下料，從而提高生產(chǎn)效率；而且還可以保證作業(yè)者不被燙傷的，保證生產(chǎn)安全。為了達到上述的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種半導(dǎo)體塑封上料治具，包括支撐架、兩移動板以及兩移動板移動復(fù)位機構(gòu)，所述支撐架上設(shè)有一個開口，所述兩移動板設(shè)置于所述支撐架上且分別位于所述開口的兩偵牝所述兩移動板相對側(cè)的上表面對應(yīng)設(shè)有一排用于放置引線框架的引線的引線槽，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)分別和對應(yīng)的移動板連接，所述移動板在對應(yīng)的移動板移動復(fù)位機構(gòu)作用下能夠向外側(cè)移動或者復(fù)位。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述開口的兩側(cè)的支撐架的內(nèi)壁分別開設(shè)供對應(yīng)的移動板滑動的滑槽。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)包括一組拉桿復(fù)位單元，所述拉桿復(fù)位單位包括拉桿、拉桿固定塊以及彈簧，所述拉桿固定塊固定安裝于所述支撐架的滑槽內(nèi)，所述拉桿的一端依次穿經(jīng)所述拉桿固定塊和彈簧后與對應(yīng)的移動板固定連接。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)包括兩組所述拉桿復(fù)位單元以及一拉手，所述拉桿的另一端分別與所述拉手的兩端固定連接，所述兩組拉桿復(fù)位單元沿所述移動板的縱向間隔設(shè)置。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括把手，所述把手固定設(shè)置于所述支撐架上兩移動板之間的一側(cè)側(cè)面。
優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述把手的數(shù)量是兩個，所述兩個把手間隔設(shè)置于所述支撐架上兩移動板之間的一側(cè)側(cè)面。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括支撐架定位塊，所述支撐架定位塊設(shè)置于所述支撐架的底部。優(yōu)選的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括兩塊支撐架定位塊，所述兩塊支撐架定位塊分別設(shè)置于所述支撐架的底部兩側(cè)。本發(fā)明還公開了一種塑封上料方法，采用如上所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，包括如下步驟步驟1，將引線框架的兩根引線分別放置于所述半導(dǎo)體塑封上料治具的對應(yīng)的引線槽中； 步驟2，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具的上方；步驟3，通過調(diào)節(jié)移動板移動復(fù)位機構(gòu)將所述移動板分別向外側(cè)移動，使得引線框架全部落入所述塑料封裝模具的對應(yīng)型腔內(nèi)；步驟4，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具移走，從而完成引線框架的整個上料過程。優(yōu)選的，在上述的塑封上料方法中，在所述步驟2中，通過設(shè)置于支撐架上的支撐架定位塊和設(shè)置于塑料封裝模具上的模具定位塊的配合將所述半導(dǎo)體塑封上料治具準確定位到塑料封裝模具的上方。優(yōu)選的，在上述的塑封上料方法中，所述塑料封裝模具包括中間板、型腔條以及料筒，所述中間板和所述型腔條并排連接，所述型腔條上對應(yīng)所述半導(dǎo)體塑封上料治具中的引線槽設(shè)有一排與所述引線框架相匹配的型腔，所述中間板上設(shè)有至少一個所述料筒，所述料筒通過開設(shè)于型腔條上的流道向各個型腔供應(yīng)塑封料。優(yōu)選的，在上述的塑封上料方法中，所述料筒的數(shù)量是2個，所述料筒沿著所述型腔的排列方向均勻設(shè)置于所述中間板上，所述流道包括主流道和兩根支流道，所述主流道連通各個型腔，所述支流道的一端與料筒連接，另一端與所述主流道連通。本發(fā)明的有益效果如下本發(fā)明提供的半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法，所述半導(dǎo)體塑封上料治具包括支撐架、兩移動板以及兩移動板移動復(fù)位機構(gòu)，通過在支撐架上設(shè)置所述移動板，所述移動板分別和對應(yīng)的移動板移動復(fù)位機構(gòu)連接，在將裝有引線框架的半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具上方后，即使得位于支撐架上的各引線框架分別對準塑料封裝模具上的各個型腔后，作業(yè)者通過控制移動板移動復(fù)位機構(gòu)可以使得對應(yīng)的移動板分別向外側(cè)移動，從而使得兩移動板之間的距離拉大，直至兩移動板之間的距離大于引線框架的長度，從而使得放置于兩移動板上的所有引線框架同時落入塑料封裝模具的對應(yīng)型腔中，當所有引線框架落入塑料封裝模具的型腔后，移動板移動復(fù)位機構(gòu)能夠使得移動板回復(fù)到原來的狀態(tài)(即兩移動板可以托住引線框架的狀態(tài)，此時，移動板之間的距離小于引線框架的長度)，從而完成了整個塑封上料過程。本發(fā)明改變原來手動分別將引線框架逐個放入塑料封裝模具上的各個型腔的方法，通過如上所述半導(dǎo)體塑封上料治具將支撐架上的所有引線框架同時放入型腔中，一方面，由于引線框架可以同步落入型腔中即批量下料，因此，提高了作業(yè)速度，從而，有效提高了生產(chǎn)效率；另一方面，擯棄手動放置引線框架的方式改用半導(dǎo)體塑封上料治具放置引線框架，可以使得各引線框架的下料過程具有更好的一致性和可靠性，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量；再一方面，由于可以避免作業(yè)者接觸高溫的模具，因此，可以降低了勞動強度和高溫燙傷風(fēng)險。


本發(fā)明的半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法由以下的實施例及附圖給出。圖I為本發(fā)明一實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的塑封上料模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I-型腔，2-型腔條，3-模具定位塊，4-料筒，5-流道，6_中間板，10-支撐 架，11-開口，20-移動板，21-引線槽，30-移動板移動復(fù)位機構(gòu)，31-拉桿，32-拉桿固定塊，33-彈簧，34-拉手，40-把手，50-支撐架定位塊，100-引線框架，101-芯片，102-引線。
具體實施例方式下面將參照附圖對本發(fā)明進行更詳細的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。請參閱圖1，圖I為本發(fā)明一實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具，包括支撐架10、兩移動板20以及兩移動板移動復(fù)位機構(gòu)30，所述支撐架10上設(shè)有一個開口 11，所述開口為上下貫通的通孔，所述兩移動板20設(shè)置于所述支撐架10上且分別位于所述開口 11的兩側(cè)，所述兩移動板20相對側(cè)的上表面對應(yīng)設(shè)有一排用于放置引線框架100的引線102的引線槽21，所述引線框架100有芯片101和連接于芯片101兩側(cè)的引線102組成，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)30分別和對應(yīng)的移動板20連接，所述移動板20在對應(yīng)的移動板移動復(fù)位機構(gòu)30作用下能夠向外側(cè)移動或者復(fù)位。請參閱圖2，圖2所示為本發(fā)明一實施例的塑封上料模具的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖2可見，該塑封上料模具包括型腔I、型腔條2、模具定位塊3、料筒4，流道5以及中間板6，所述型腔I是固定于型腔條2中的空腔，塑封注塑時，材料通過料筒4，流經(jīng)流道5，再流入型腔
Io請結(jié)合參閱圖I和圖2，當將裝有引線框架100的半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具上方后，作業(yè)者可以通過控制移動板移動復(fù)位機構(gòu)30可以使得對應(yīng)的移動板20分別向外側(cè)移動，從而使得兩移動板20之間的距離拉大，從而使得放置于兩移動板20上的所有引線框架100同時落入塑料封裝模具的對應(yīng)型腔I中，當所有引線框架100落入塑料封裝模具的型腔I后，移動板移動復(fù)位機構(gòu)30能夠使得移動板20回復(fù)到原來的狀態(tài)，從而完成了整個塑封上料過程。一方面，由于引線框架100可以同步落入型腔I中，因此，提高了作業(yè)速度，從而，有效提高了生產(chǎn)效率；另一方面，擯棄手動放置引線框架100的方式改用半導(dǎo)體塑封上料治具放置引線框架100，可以使得各引線框架100的下料過程具有更好的一致性和可靠性，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量；再一方面，由于可以避免作業(yè)者接觸高溫的模具，因此，可以降低了勞動強度和高溫燙傷風(fēng)險。請繼續(xù)參閱圖1，并請結(jié)合圖2，較佳的，在上述的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述開口 11的兩側(cè)的支撐架10的內(nèi)壁分別開設(shè)供對應(yīng)的移動板20滑動的滑槽12。通過設(shè)置滑槽12，一方面可以使得移動板20沿著滑槽12移動，另一方面可以限制移動板20向外側(cè)移動的距離。較佳的，在本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)30包括兩組所述拉桿復(fù)位單元以及一拉手34，所述拉桿復(fù)位單位包括拉桿31、拉桿固定塊32以及彈簧33，所述拉桿固定塊32固定安裝于所述支撐架10的滑槽12內(nèi)，所述拉桿31的一端依次穿經(jīng)所述拉桿固定塊32和彈簧33后與對應(yīng)的移動板20固定連接。也就是說，所述拉桿固定塊32上設(shè)有供所述拉桿31穿越的通孔(未圖示)，所述拉桿31穿設(shè)于所述通孔中，所述彈簧33位于所述移動板20和拉桿固定塊32之間并且套設(shè)于所述拉桿31的外側(cè)。通過拉動拉桿31，可以使得對應(yīng)的移動板20向外側(cè)移動，從而使得引線框架100下落。放開 拉桿31，彈簧33會使得移動板20復(fù)位到原來的位置，以便進行下一次下料作業(yè)。所述拉桿31的另一端分別與所述拉手34的兩端固定連接，所述兩組拉桿復(fù)位單元沿所述移動板20的縱向間隔設(shè)置。通過兩組所述拉桿復(fù)位單元以及一拉手34，作業(yè)者可以通過拉動拉手34，使得移動板20向外側(cè)移動，從而起到方便作業(yè)者握持的作用，提高了工作效率。當然，所述半導(dǎo)體塑封上料治具的所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)30也可以僅包括一組如上所述的拉桿復(fù)位單元，可參閱圖1，所述拉桿復(fù)位單位包括拉桿31、拉桿固定塊32以及彈簧33，所述拉桿固定塊32固定安裝于所述支撐架10上，本實施例中，所述拉桿固定塊32固定安裝于所述支撐架10的滑槽12內(nèi)，所述拉桿31的一端依次穿經(jīng)所述拉桿固定塊32和彈簧33后與對應(yīng)的移動板20固定連接。通過拉動拉桿31，可以使得對應(yīng)的移動板20向外側(cè)移動，從而使得引線框架100下落。放開拉桿31，彈簧33會使得移動板20復(fù)位到原來的位置，以便進行下一次下料作業(yè)。如此設(shè)置，可以減少配件，簡化結(jié)構(gòu)。當設(shè)置一組拉桿復(fù)位單元時，該拉桿復(fù)位單元適宜設(shè)置于所述移動板20的縱向中部位置，以使得移動板20受力均勻，便于操作。較佳的，在本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括把手40，所述把手40固定設(shè)置于所述支撐架10上兩移動板20之間的一側(cè)側(cè)面，即所述把手40固定設(shè)置于所述支撐架10上移動板20所在位置的相鄰?fù)鈧?cè)。通過設(shè)置把手40，可以便于作業(yè)者移動該半導(dǎo)體塑封上料治具。較佳的，在本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具中，所述把手40的數(shù)量是兩個，所述兩個把手40間隔設(shè)置于所述支撐架10上兩移動板20之間的一側(cè)側(cè)面。如此設(shè)置，可以使得作業(yè)者更加平穩(wěn)的移動該半導(dǎo)體塑封上料治具。較佳的，在本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括支撐架定位塊50，所述支撐架定位塊50設(shè)置于所述支撐架10的底部。通過設(shè)置支撐架定位塊50，可以和塑料封裝模具上的模具定位塊3配合使用，使得半導(dǎo)體塑封上料治具準確定位于所述塑料封裝模具上方，從而使得，引線框架100準確落入型腔I內(nèi)。較佳的，在本實施例的半導(dǎo)體塑封上料治具中，還包括兩塊支撐架定位塊50，所述兩塊支撐架定位塊50分別設(shè)置于所述支撐架10的底部兩側(cè)。如此設(shè)置，可以使得半導(dǎo)體塑封上料治具和塑料封裝模具之間的定位更加穩(wěn)固和準確，從而，提高產(chǎn)品質(zhì)量。請繼續(xù)參閱圖I和圖2，本發(fā)明還公開了一種塑封上料方法，采用如上所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，包括如下步驟步驟1，將引線框架100的兩根引線分別放置于所述半導(dǎo)體塑封上料治具的對應(yīng)的引線槽21中；步驟2，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具的上方；步驟3，通過調(diào)節(jié)移動板移動復(fù)位機構(gòu)30將所述移動板20分別向外側(cè)移動，使得引線框架100全部落入所述塑料封裝模具的對應(yīng)型腔I內(nèi)；步驟4，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具移走，從而完成引線框架100的整個上料過 程。 較佳的，在本實施例的塑封上料方法中，在所述步驟2中，通過設(shè)置于支撐架10上的支撐架定位塊50和設(shè)置于塑料封裝模具上的模具定位塊3的配合將所述半導(dǎo)體塑封上料治具準確、快速定位到塑料封裝模具的上方。較佳的，在本實施例的塑封上料方法中，請重點參閱圖2，并請結(jié)合圖1，所述塑料封裝模具包括中間板6、型腔條2以及料筒4，所述中間板6和所述型腔條2并排連接，所述型腔條2上對應(yīng)所述半導(dǎo)體塑封上料治具中的引線槽21設(shè)有一排與所述引線框架100相匹配的型腔I，所述中間板6上設(shè)有至少一個所述料筒4，所述料筒4通過開設(shè)于型腔條2上的流道5向各個型腔I供應(yīng)塑封料。上述結(jié)構(gòu)的塑料封裝模具結(jié)構(gòu)簡單，可以實現(xiàn)對多個引線框架100的塑封。優(yōu)選的，在上述的塑封上料方法中，所述料筒4數(shù)量是2個，所述料筒4沿著所述型腔I的排列方向均勻設(shè)置于所述中間板6上，所述流道5包括主流道和兩根支流道，所述主流道連通各個型腔1，所述支流道的一端與料筒4連接，另一端與所述主流道連通。如此設(shè)置，可以使得塑封料及時流入各個型腔1，并使得各個型腔I中流入的塑封料量均勻，從而可以提聞廣品質(zhì)量。綜上所述，本發(fā)明提供的半導(dǎo)體塑封上料治具及上料方法，當裝有引線框架的半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具上方后，作業(yè)者通過控制移動板移動復(fù)位機構(gòu)可以使得對應(yīng)的移動板分別向外側(cè)移動，從而使得兩移動板之間的距離拉大，直至兩移動板之間的距離大于引線框架的長度，從而使得放置于兩移動板上的所有引線框架同時落入塑料封裝模具的對應(yīng)型腔中，當所有引線框架落入塑料封裝模具的型腔后，移動板移動復(fù)位機構(gòu)能夠使得移動板回復(fù)到原來的狀態(tài)(即兩移動板可以托住引線框架的狀態(tài)，此時，移動板之間的距離小于引線框架的長度)，從而完成了整個塑封上料過程。本發(fā)明改變原來手動分別將引線框架逐個放入塑料封裝模具上的各個型腔的方法，使用專用治具擺放引線框架，具有以下優(yōu)點I.大大提高了作業(yè)速度，從而提高了產(chǎn)出，帶來的是利潤的提高；I.具有更好的一致性和可靠性，保證了產(chǎn)品質(zhì)量；2.降低了作業(yè)者的勞動強度；3.由于模具處于高溫狀態(tài)，使用專用治具可以降低作業(yè)者燙傷風(fēng)險。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變 型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，包括支撐架、兩移動板以及兩移動板移動復(fù)位機構(gòu)，所述支撐架上設(shè)有一個開口，所述兩移動板設(shè)置于所述支撐架上且分別位于所述開口的兩側(cè)，所述兩移動板相對側(cè)的上表面對應(yīng)設(shè)有一排用于放置引線框架的引線的引線槽，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)分別和對應(yīng)的移動板連接，所述移動板在對應(yīng)的移動板移動復(fù)位機構(gòu)作用下能夠向外側(cè)移動或者復(fù)位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，所述開口的兩側(cè)的支撐架的內(nèi)壁分別開設(shè)供對應(yīng)的移動板滑動的滑槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)包括一組拉桿復(fù)位單元，所述拉桿復(fù)位單位包括拉桿、拉桿固定塊以及彈簧，所述拉桿固定塊固定安裝于所述支撐架的滑槽內(nèi)，所述拉桿的一端依次穿經(jīng)所述拉桿固定塊和彈簧后與對應(yīng)的移動板固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)包括兩組所述拉桿復(fù)位單元以及一拉手，所述拉桿的另一端分別與所述拉手的兩端固定·連接，所述兩組拉桿復(fù)位單元沿所述移動板的縱向間隔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，還包括把手，所述把手固定設(shè)置于所述支撐架上兩移動板之間的一側(cè)側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，所述把手的數(shù)量是兩個，所述兩個把手間隔設(shè)置于所述支撐架上兩移動板之間的一側(cè)側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，還包括支撐架定位塊，所述支撐架定位塊設(shè)置于所述支撐架的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，其特征在于，還包括兩塊支撐架定位塊，所述兩塊支撐架定位塊分別設(shè)置于所述支撐架的底部兩側(cè)。
9.一種塑封上料方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求廣8中任意一項所述的半導(dǎo)體塑封上料治具，包括如下步驟 步驟1，將引線框架的兩根引線分別放置于所述半導(dǎo)體塑封上料治具的對應(yīng)的引線槽中； 步驟2，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具定位到塑料封裝模具的上方； 步驟3，通過調(diào)節(jié)移動板移動復(fù)位機構(gòu)將所述移動板分別向外側(cè)移動，使得引線框架全部落入所述塑料封裝模具的對應(yīng)型腔內(nèi)； 步驟4，將所述半導(dǎo)體塑封上料治具移走，從而完成引線框架的整個上料過程。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的塑封上料方法，其特征在于，在所述步驟2中，通過設(shè)置于支撐架上的支撐架定位塊和設(shè)置于塑料封裝模具上的模具定位塊的配合將所述半導(dǎo)體塑封上料治具準確定位到塑料封裝模具的上方。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的塑封上料方法，其特征在于，所述塑料封裝模具包括中間板、型腔條以及料筒，所述中間板和所述型腔條并排連接，所述型腔條上對應(yīng)所述半導(dǎo)體塑封上料治具中的引線槽設(shè)有一排與所述引線框架相匹配的型腔，所述中間板上設(shè)有至少一個所述料筒，所述料筒通過開設(shè)于型腔條上的流道向各個型腔供應(yīng)塑封料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的塑封上料方法，其特征在于，所述料筒的數(shù)量是2個，所述料筒沿著所述型腔的排列方向均勻設(shè)置于所述中間板上，所述流道包括主流道和兩根支流道，所述主流 道連通各個型腔，所述支流道的一端與料筒連接，另一端與所述主流道連通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體塑封上料治具，包括支撐架、兩移動板以及兩移動板移動復(fù)位機構(gòu)，所述支撐架上設(shè)有一個開口，所述兩移動板設(shè)置于所述支撐架上且分別位于所述開口的兩側(cè)，所述兩移動板相對側(cè)的上表面對應(yīng)設(shè)有一排用于放置引線框架的引線的引線槽，所述移動板移動復(fù)位機構(gòu)分別和對應(yīng)的移動板連接，所述移動板在對應(yīng)的移動板移動復(fù)位機構(gòu)作用下能夠向外側(cè)移動或者復(fù)位。本發(fā)明還公開了一種塑封上料方法。該半導(dǎo)體塑封上料治具以及上料方法，一方面，可使得引線框架同步落入型腔中，從而，有效提高了生產(chǎn)效率；另一方面，可使得各引線框架的下料過程具有更好的一致性和可靠性，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量；再一方面，可降低了勞動強度和高溫燙傷風(fēng)險。
文檔編號H01L21/677GK102832143SQ20121032543
公開日2012年12月19日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者支曉軍 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司