專利名稱：電子元件分離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件分離裝置。
背景技術(shù)：
電子元件如MELF或SMD等體型較小，封裝時(shí)采用多個(gè)同時(shí)封裝工藝操作。多個(gè)電子元件同時(shí)放置在一個(gè)封裝模具中，高分子材料通過(guò)澆口澆入模腔內(nèi)，將位于模腔內(nèi)的電 子元件的芯片封裝。如圖I所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，電子元件10包括兩個(gè)引出銅片11，兩個(gè)銅片11分列芯片(圖中未示出)兩側(cè)并與芯片焊接。高分子柱12將芯片封裝在內(nèi)部，使芯片與外界隔離，并將芯片與銅片11緊密連接。電子元件10封裝后成為圓柱狀。如圖2所示為多個(gè)電子元件同時(shí)封裝后的狀態(tài)示意圖。多個(gè)電子元件分列為多排，每排均有多個(gè)電子元件10。各排電子元件10均由于同時(shí)封裝，多個(gè)電子元件封裝后通過(guò)兩側(cè)的筋13連接在一起。封裝完成后，需要將多個(gè)電子元件10從筋13上分離，以便使用?，F(xiàn)有的分離方法為使用手工方法分離，由操作人員用手將多個(gè)電子元件10分離?，F(xiàn)有分尚方法勞動(dòng)強(qiáng)度大，效率低，耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個(gè)目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供勞動(dòng)強(qiáng)度低的電子元件分離裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)電子元件分離裝置，其特征在于，包括第一滾輪和第二滾輪；所述第一滾輪與第二滾輪之一或兩者可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于支架上；所述第二滾輪表面沿圓周方向設(shè)置有凹槽；所述第二滾輪設(shè)置于第一滾輪下方。優(yōu)選地是，所述第一滾輪與第二滾輪的相對(duì)位置可調(diào)地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述的第一滾輪與第二滾輪聯(lián)動(dòng)設(shè)置。優(yōu)選地是，所述第一滾輪與第二滾輪通過(guò)傳動(dòng)裝置傳動(dòng)連接。優(yōu)選地是，所述的傳動(dòng)裝置為齒輪。優(yōu)選地是，所述第一滾輪或第二滾輪端部設(shè)置有手柄。 優(yōu)選地是，支架上還安裝有導(dǎo)向裝置，所述導(dǎo)向裝置設(shè)置有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與凹槽位置相對(duì)。優(yōu)選地是，所述導(dǎo)向槽為直線型；所述直線型的導(dǎo)向槽與所述凹槽相切地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述第二滾輪下方設(shè)置有料盒，所述料盒設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口朝向第
二滾輪。優(yōu)選地是，所述第一滾輪為柔性材料制成。本發(fā)明中的電子元件分離裝置，電子元件位于第二滾輪的凹槽內(nèi)；筋位于槽壁與第一滾輪之間。由于電子元件直徑大于筋的厚度，因此當(dāng)?shù)谝粷L輪和第二滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一滾輪可擠壓封裝后的電子元件，使電子元件受到指向凹槽內(nèi)的壓力。第一滾輪的壓力將電子兀件壓向凹槽內(nèi)，使其與筋分離。本發(fā)明中的電子元件分離裝置，一次可分離一個(gè)模具中封裝的電子元件，耗費(fèi)時(shí)間短，效率高。


圖I為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為多個(gè)電子元件封裝后的狀態(tài)示意圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例I結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例I正視圖。圖5為本發(fā)明實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖3、圖4所示，電子元件分離裝置，包括支架40。支架40內(nèi)安裝有第一滾輪20和第二滾輪30。第一滾輪20為柔性材料制成。第一滾輪20通過(guò)第一軸21可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在支架40內(nèi)。第一軸21 —端安裝有手柄22。第一軸21另一端安裝有第一齒輪23。支架40內(nèi)還安裝有第二滾輪30。第二滾輪30位于第一齒輪20下方。第二滾輪30通過(guò)第二軸31可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在支架40內(nèi)。第二滾輪30表面沿圓周方向開(kāi)設(shè)有凹槽32。凹槽32數(shù)目為多個(gè)，沿軸向排列。第二軸21端部安裝有第二齒輪33。第一齒輪23與第二齒輪33嚙合。第二滾輪30下方設(shè)置有料盒60，料盒60開(kāi)口朝向第二滾輪30。使用時(shí)，將圖2所示的多個(gè)電子元件封裝形成的產(chǎn)品放置于第二滾輪30的凹槽32內(nèi)；使筋13位于槽壁上表面與第一滾輪20之間。通過(guò)手柄22轉(zhuǎn)動(dòng)第一滾輪20。第一滾輪20轉(zhuǎn)動(dòng)可帶動(dòng)第二滾輪30 —起相向轉(zhuǎn)動(dòng)。相向轉(zhuǎn)動(dòng)的第一滾輪20和第二滾輪30可夾持產(chǎn)品向前移動(dòng)。第一滾輪20與第二滾輪30轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中，由于電子兀件10直徑大于筋的厚度，因此當(dāng)?shù)谝粷L輪20和第二滾輪30轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一滾輪20可擠壓封裝后的電子元件10，使電子元件受到指向凹槽32內(nèi)的壓力。第一滾輪20的壓力將電子元件壓向凹槽32內(nèi)，使其與筋13分離。分離后的電子元件10隨著第二滾輪30的轉(zhuǎn)動(dòng)，從第二滾輪30的另一面落入下方的料盒60內(nèi)。實(shí)施例2如圖5所示，在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上，在支架40上安裝有導(dǎo)向裝置50。導(dǎo)向裝置50設(shè)置有導(dǎo)向槽51。每個(gè)導(dǎo)向槽51與一個(gè)凹槽32位置相對(duì)，且導(dǎo)向槽51與凹槽32相切地設(shè)置。增加導(dǎo)向裝置50，可將產(chǎn)品放置在導(dǎo)向裝置50上，并使電子元件10位于導(dǎo)向槽51內(nèi)，朝第二滾輪30推動(dòng)產(chǎn)品，將電子元件和筋推至第一滾輪20和第二滾輪30之間。本發(fā)明中的實(shí)施例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電子元件分離裝置，其特征在于，包括第一滾輪和第二滾輪；所述第一滾輪與第二滾輪之一或兩者可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于支架上；所述第二滾輪表面沿圓周方向設(shè)置有凹槽；所述第二滾輪設(shè)置于第一滾輪下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述第一滾輪與第二滾輪的相對(duì)位置可調(diào)地設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述的第一滾輪與第二滾輪聯(lián)動(dòng)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述第一滾輪與第二滾輪通過(guò)傳動(dòng)裝置傳動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述的傳動(dòng)裝置為齒輪。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述第一滾輪或第二滾輪端部設(shè)置有手柄。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件分離裝置，其特征在于，支架上還安裝有導(dǎo)向裝置，所述導(dǎo)向裝置設(shè)置有導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與凹槽位置相對(duì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向槽為直線型；所述直線型的導(dǎo)向槽與所述凹槽相切地設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述第二滾輪下方設(shè)置有料盒，所述料盒設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口朝向第二滾輪。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件分離裝置，其特征在于，所述第一滾輪為柔性材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件分離裝置，其特征在于,包括第一滾輪和第二滾輪；所述第一滾輪與第二滾輪之一或兩者可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于支架上；所述第二滾輪表面沿圓周方向設(shè)置有凹槽；所述第二滾輪設(shè)置于第一滾輪下方。本發(fā)明中的電子元件分離裝置，電子元件位于第二滾輪的凹槽內(nèi)；筋位于槽壁與第一滾輪之間。由于電子元件直徑大于筋的厚度，因此當(dāng)?shù)谝粷L輪和第二滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，第一滾輪可擠壓封裝后的電子元件，使電子元件受到指向凹槽內(nèi)的壓力。第一滾輪的壓力將電子元件壓向凹槽內(nèi)，使其與筋分離。本發(fā)明中的電子元件分離裝置，一次可分離一個(gè)模具中封裝的電子元件，耗費(fèi)時(shí)間短，效率高。
文檔編號(hào)H01L23/00GK102738091SQ20121023460
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者昌慶余, 陳訪賢 申請(qǐng)人:上海鼎虹電子有限公司