技術(shù)編號(hào)：7103426
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子元件分離裝置。背景技術(shù)電子元件如MELF或SMD等體型較小，封裝時(shí)采用多個(gè)同時(shí)封裝工藝操作。多個(gè)電子元件同時(shí)放置在一個(gè)封裝模具中，高分子材料通過澆口澆入模腔內(nèi)，將位于模腔內(nèi)的電 子元件的芯片封裝。如圖I所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，電子元件10包括兩個(gè)引出銅片11，兩個(gè)銅片11分列芯片(圖中未示出)兩側(cè)并與芯片焊接。高分子柱12將芯片封裝在內(nèi)部，使芯片與外界隔離，并將芯片與銅片11緊密連接。電子元件10封裝后成為圓柱狀。如圖2...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。