專利名稱：片式膜火工品電阻制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電阻制作方法，具體涉及一種片式膜火工品電阻的制作方法。
背景技術(shù)：
火工品是裝有火藥或炸藥，受外界刺激后產(chǎn)生燃燒或爆炸，以引燃火藥、引爆炸藥或做機械功的一次性使用的元器件和裝置的總稱。其包括有火帽、底火、點火管、延期件、雷管、傳爆管、導(dǎo)火索、導(dǎo)爆索以及爆炸開關(guān)、爆炸螺栓、啟動器、切割索等。常用于引燃火藥或引爆炸藥，還可作為小型驅(qū)動裝置，用以快速打開活門、解除保險及火箭級間分離等?；鸸て冯娮枋且环N具有普通電阻器正常功能、能耐受短時間極限電沖擊并在持續(xù)極限電沖擊固定時間區(qū)間內(nèi)發(fā)生熔斷的電阻器，它是設(shè)備起爆與點火的最敏感的始發(fā)能源。在正常狀態(tài)下它具有通用電阻器的功能，起電阻作用；當(dāng)電路流過熔斷電阻的電流大到 一定程度時，熔斷體就會因超負荷而迅速熔斷，從而起點火或觸發(fā)的作用。其功能首發(fā)性和敏感性決定了其在武器的系統(tǒng)中的地位和作用，作為武器系統(tǒng)中的最敏感部分，其安全性、可靠性直接影響武器系統(tǒng)的安全性和可靠性；其反應(yīng)的時間精度和準(zhǔn)確度影響了火工品是否熔斷、作用是否完全的重要參數(shù)。目前，國內(nèi)的火工品電阻基本上是以引線火工品電阻，且為非片式結(jié)構(gòu)，隨著火工品產(chǎn)品向小型化、高度集成化的發(fā)展，現(xiàn)有的引線火工品電阻已不能適應(yīng)發(fā)展要求，因此，需要開發(fā)全新的制作方法制作出小型化火工品電阻來滿足用戶的需求。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本發(fā)明旨在提供一種生產(chǎn)率高、小尺寸化、高安全性及高穩(wěn)定性的片式膜火工品電阻的制造方法。為了達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案一種片式膜火工品電阻制作方法，其包括功能層表電極制作、功能層背電極制作、抗飛弧疊層表電極制作、抗飛弧疊層背電極制作、熔斷體制作、電阻體制作、壓力疊層共燒、裂片、端涂、折粒、電鍍，具體方法如下I)選取陶瓷基片，備用；2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O. 08 O. I微米；3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥；4)按常規(guī)方法配制的銀漿料，將清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表電極制作功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片，保證印刷厚度干燥后達到13 22微米；5)在功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片表面印刷背電極，保證印刷厚度干燥后達到8 17微米，電極漿料為常規(guī)銀漿料；6)將印刷有表電極膜和背電極膜的陶瓷基片在850±2°C溫度下燒結(jié)8 12min ；7)在功能層陶瓷基片表面印刷熔斷體，保證熔斷體圖形位置居中并與電極平行；8)在功能層陶瓷基片表面印刷電阻體，保證電阻體圖形與電極平行并分別與熔斷體、兩端表電極連接,每處連接長度為O. I O. 5 IM ;
9)將印刷熔斷體膜和電阻體膜的陶瓷基片845 855°C燒結(jié)8 12min ；10)在電阻體的表面和疊層的背面印刷玻璃包封漿料，干燥；11)在疊層陶瓷基片的正面印刷標(biāo)志，干燥；12)將步驟7)所述的陶瓷基片及步驟8)所述的陶瓷基片600-750°C固化燒結(jié)25 35min ；14)將功能層裂片條表面與疊層裂片條背面貼合，兩層基片的溝槽位置對齊并通過速干膠將兩頭粘合；15)將粘合后的裂片條平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片條上放置相同面積的陶瓷平板，將前述陶瓷基片在平板壓力約50g和200 300°C條件下固化燒結(jié)25 35min ；16)將固化燒結(jié)后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，在裂片條的端面涂覆端電極，干燥；17)將涂刷有端電極膜的裂片條在600±2°C條件下燒結(jié)5 9min ；18)按常規(guī)方法折粒，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚度為2 7微米，錫鉛合金層厚度為3 18微米。進一步的，采用去離子水進行清洗第③步中的陶瓷基片。本發(fā)明的有益效果在傳統(tǒng)的厚膜電阻制造方法的基礎(chǔ)之上依據(jù)材料特性對各步驟工藝參數(shù)進行修改，將印好的熔斷體、抑弧層的基板與另一片印刷抑弧層的空白基板進行疊層，主要采用高溫共燒的方法利用抑弧層的高強度粘接特性將傳統(tǒng)的片式保險絲的熔絲從基體表層移到內(nèi)部并經(jīng)過共燒的制造工藝，具體選用與陶瓷基板附著力好，能有效吸收熔絲熔斷時產(chǎn)生的熱能的抑弧材料，通過高溫壓制，緊密的將上、下兩塊陶瓷基板結(jié)合在中央，能有效的避免飛弧效應(yīng)的產(chǎn)生；以較低的成本制造出體積小，重量輕，能夠滿足使用要求的片式膜火工品電阻。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例來進一步詳細說明本發(fā)明。所述片式膜火工品電阻制作方法包括功能層表電極制作、功能層背電極制作、抗飛弧疊層表電極制作、抗飛弧疊層背電極制作、熔斷體制作、電阻體制作、壓力疊層共燒、裂片、端涂、折粒、電鍍，具體制作方法如下
I)選取陶瓷基片，備用；2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O. 08 O. I微米，保證陶瓷基片的表面度，有利于后期的印刷工藝質(zhì)量；3)采用去離子水清洗打磨后的陶瓷基片，去除該陶瓷基片上的雜質(zhì)，干燥后進行下一步工藝；4)按常規(guī)厚膜電阻工藝方法將清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表電極制作功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片，保證印刷厚度干燥后達到13 22微米，印刷所用的電極漿料是按常規(guī)方法配制的銀漿料；5)同樣按常規(guī)厚膜電阻工藝方法將第④步印刷過表電極的功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片背面印刷背電極，保證印刷厚度干燥后達到8 17微米，同樣，印刷所用的電極漿料是按常規(guī)方法配制的銀漿料；
6)將印刷有表電極膜和背電極膜的陶瓷基片在850±2°C溫度下燒結(jié)8 12min ；7)在功能層陶瓷基片表面印刷熔斷體，保證熔斷體圖形位置居中并與電極平行；8)在功能層陶瓷基片表面印刷電阻體，保證電阻體圖形與電極平行并分別與熔斷體、兩端表電極連接,每處連接長度為O. I O. 5 IM ;9)將印刷熔斷體膜和電阻體膜的陶瓷基片845 855°C燒結(jié)8 12min ；10)在電阻體的表面和疊層的背面印刷玻璃包封漿料，干燥；11)在疊層陶瓷基片的正面印刷標(biāo)志，干燥；12)將步驟7)所述的陶瓷基片及步驟8)所述的陶瓷基片600-750°C固化燒結(jié)25 35min ； 14)將功能層裂片條表面與疊層裂片條背面貼合，兩層基片的溝槽位置對齊并通過速干膠將兩頭粘合；15)將粘合后的裂片條平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片條上放置相同面積的陶瓷平板，將前述陶瓷基片在平板壓力約50g和200 300°C條件下固化燒結(jié)25 35min ；16)將固化燒結(jié)后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，在裂片條的端面涂覆端電極，干燥；17)將涂刷有端電極膜的裂片條在600±2°C條件下燒結(jié)5 9min ；18)按常規(guī)方法折粒，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚度為2 7微米，錫鉛合金層厚度為3 18微米。本發(fā)明以表面粗糙度O. 08 O. I μ m的陶瓷基片作為基板進行印刷，通過控制印刷膜厚度、激光調(diào)阻參數(shù)、燒結(jié)環(huán)境參數(shù)來實現(xiàn)片式膜火工品電阻的制作。通過選用貴金屬漿料進行配比作為熔斷體及設(shè)計特殊圖形相搭配來滿足每個阻值段的熔斷特性。由于熔斷器其中一個重要功能是使用的安全性和可靠性，按標(biāo)準(zhǔn)要求，火工品在正常使用時，以及在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下，不應(yīng)產(chǎn)生持續(xù)飛弧，外部飛弧或能危及周圍環(huán)境的任何火焰。因此，本發(fā)明設(shè)計了片狀厚膜疊層共燒技術(shù)，采用在印刷好熔斷體、抑弧層的基板與另一片印刷抑弧層的空白基板進行疊層，用高溫共燒的方法利用抑弧層的高強度粘結(jié)特性將傳統(tǒng)的片式保險絲的熔絲從基體表層移到內(nèi)部并經(jīng)過共燒的制造工藝。該方法的優(yōu)點是選用與陶瓷基板附著力好，能有效吸收熔絲熔斷時產(chǎn)生的熱能的抑弧材料，通過高溫壓制，緊密的將上、下兩塊陶瓷基板結(jié)合在中央，能有效的避免飛弧效應(yīng)的產(chǎn)生，同時該方法適合于自動化批量穩(wěn)定生產(chǎn)。以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式
以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種片式膜火工品電阻制作方法，其特征在于包括功能層表電極制作、功能層背電極制作、抗飛弧疊層表電極制作、抗飛弧疊層背電極制作、熔斷體制作、電阻體制作、壓力疊層共燒、裂片、端涂、折粒、電鍍，具體方法如下 1)選取陶瓷基片，備用； 2)打磨陶瓷基片，控制其表面粗糙度在O.08 O. I微米； 3)清洗打磨后的陶瓷基片，干燥； 4)按常規(guī)方法配制的銀漿料，將清洗干燥后的陶瓷基片表面印刷表電極制作功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片，保證印刷厚度干燥后達到13 22微米； 5)在功能層陶瓷基片表面和抗飛弧疊層陶瓷基片表面印刷背電極，保證印刷厚度干燥后達到8 17微米，電極漿料為常規(guī)銀漿料； 6)將印刷有表電極膜和背電極膜的陶瓷基片在850±2°C溫度下燒結(jié)8 12min； 7)在功能層陶瓷基片表面印刷熔斷體，保證熔斷體圖形位置居中并與電極平行； 8)在功能層陶瓷基片表面印刷電阻體，保證電阻體圖形與電極平行并分別與熔斷體、兩端表電極連接，每處連接長度為O. I O. 5mm ； 9)將印刷熔斷體膜和電阻體膜的陶瓷基片845 855°C燒結(jié)8 12min； 10)在電阻體的表面和疊層的背面印刷玻璃包封漿料，干燥； 11)在疊層陶瓷基片的正面印刷標(biāo)志，干燥； 12)將步驟7)所述的陶瓷基片及步驟8)所述的陶瓷基片600-750°C固化燒結(jié)25 35min ； 14)將功能層裂片條表面與疊層裂片條背面貼合，兩層基片的溝槽位置對齊并通過速干膠將兩頭粘合； 15)將粘合后的裂片條平放在一片陶瓷平板上面，再在裂片條上放置相同面積的陶瓷平板，將前述陶瓷基片在平板壓力約50g和200 300°C條件下固化燒結(jié)25 35min ； 16)將固化燒結(jié)后的陶瓷基片按常規(guī)方法一次裂片，在裂片條的端面涂覆端電極，干燥； 17)將涂刷有端電極膜的裂片條在600±2°C條件下燒結(jié)5 9min； 18)按常規(guī)方法折粒，然后鍍鎳、鍍錫鉛合金；保證鎳層厚度為2 7微米，錫鉛合金層厚度為3 18微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的片式膜火工品電阻制作方法，其特征在于采用去離子水進行清洗第③步中的陶瓷基片。
全文摘要
本發(fā)明具體公開了一種片式膜火工品電阻制作方法，其功能層表電極制作、功能層背電極制作、抗飛弧疊層表電極制作、抗飛弧疊層背電極制作、熔斷體制作、電阻體制作、壓力疊層共燒、裂片、端涂、折粒、電鍍。本發(fā)明將印好的熔斷體、抑弧層的基板與另一片印刷抑弧層的空白基板進行疊層，主要采用高溫共燒的方法利用抑弧層的高強度粘接特性將傳統(tǒng)的片式保險絲的熔絲從基體表層移到內(nèi)部并經(jīng)過共燒的制造工藝，并選用與陶瓷基板附著力好，能有效吸收熔絲熔斷時產(chǎn)生的熱能的抑弧材料，通過高溫壓制，緊密的將上、下兩塊陶瓷基板結(jié)合在中央，能有效的避免飛弧效應(yīng)的產(chǎn)生；以較低的成本制造出體積小，重量輕，能夠滿足使用要求的片式膜火工品電阻。
文檔編號H01C17/30GK102723156SQ20121020217
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月19日
發(fā)明者劉金鑫, 廖東, 張軍, 張弦, 張鐸, 李勝, 楊艦, 謝強, 龔漫莉 申請人:中國振華集團云科電子有限公司