本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法。

背景技術(shù)：
眾所周知，LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長、色差鮮艷、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點，應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，如室內(nèi)外照明、背光源、醫(yī)療、交通、植物生長等。近年來出現(xiàn)的晶片型LED（ChipLED）其耗電量更低、體積更小，漸漸被用于各式便攜式產(chǎn)品中，譬如手機、筆記本電腦等等。現(xiàn)有之晶片型LED（ChipLED）其在封裝過程使用到膠餅、線路板、金線、晶片以及銀膠等原材料，其具體的制作過程大致為：首先，固晶，通過在線路板上點銀膠，利用銀膠將晶片固定于線路板對應(yīng)的位置上，線路板在機器的軌道內(nèi)點銀膠及固晶作業(yè)；接著，焊線，通過焊錫將金線連接晶片和線路板之間，使得晶片與線路板導(dǎo)通連接；以及，后續(xù)依次進(jìn)行壓出成型、切割線路板、分光、帶裝、包裝和入庫。然而，在上述過程中，由于線路板的平整性與均勻性等客觀因素的存在，容易出現(xiàn)封裝膠體溢入線路板的孔(槽)環(huán)內(nèi)的現(xiàn)象，影響后續(xù)的焊錫作業(yè)，并直接造成接觸不良，產(chǎn)品生產(chǎn)過程中良率降低，甚至無法使用而報廢，給生產(chǎn)企業(yè)帶來困擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法，其能有效解決現(xiàn)有之晶片型LED在封裝過程中容易發(fā)生溢膠而導(dǎo)致后續(xù)的焊錫作業(yè)受影響產(chǎn)品質(zhì)量下降的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：一種晶片型LED線路板運用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法，包括有以下步驟：（1）將晶片型LED封裝使用的線路板置于治具上定位，該線路板包括有基板以及印刷在該基板的一表面上的多排導(dǎo)電圖形單元，相鄰兩排導(dǎo)電圖形單元之間形成壓鑄時膠體通道，每一排導(dǎo)電圖形單元均具有多個導(dǎo)電圖形單元，每一導(dǎo)電圖形單元均具有孔(槽)環(huán)；（2）在流膠通道的兩側(cè)沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，使各導(dǎo)電圖形單元的孔(槽)環(huán)均位于對應(yīng)之油墨層的外側(cè)，利用油墨層的水平高度高出導(dǎo)電圖形單元的水平高度來防止LED封裝膠體溢入孔(槽)環(huán)內(nèi)。作為一種優(yōu)選方案，所述孔(槽)環(huán)的外輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環(huán)的內(nèi)輪廓呈圓形或橢圓形。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：通過于封裝流通道的兩側(cè)沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，利用油墨層的水平高度大于前述導(dǎo)電圖形單元的水平高度，以對LED封裝的膠體起到阻擋作用，本發(fā)明操作簡單方便，有效防止在封膠molding過程中膠體溢入孔(槽)環(huán)或槽壁內(nèi)形成焊錫不良,保證后續(xù)焊錫作業(yè)不受影響，不會出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象，給晶片型LED封裝帶來便利性，并大大提升了產(chǎn)品質(zhì)量，為生產(chǎn)企業(yè)解決困擾。為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖說明圖1是本發(fā)明之較佳實施例中LED發(fā)光二極管用線路板正面示意圖；圖2是圖1的截面圖；圖3是本發(fā)明之較佳實施例中制作完成后的正面示意圖；圖4是圖3的截面圖。附圖標(biāo)識說明：10、線路板11、基板12、導(dǎo)電圖形單元101、膠體通道102、孔(槽)環(huán)20、油墨層具體實施方式請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，其制作過程包括以下步驟：（1）將晶片型LED封裝使用的線路板10置于治具上定位，如圖1和圖2所示，該線路板10包括有基板11以及印刷在該基板11的一表面上的多排導(dǎo)電圖形單元12，相鄰兩排導(dǎo)電圖形單元之間形成壓鑄時膠體通道101，每一排導(dǎo)電圖形單元12均具有多個導(dǎo)電圖形單元12，每一導(dǎo)電圖形單元12均具有孔(槽)環(huán)102，在本實施例中，該孔(槽)環(huán)102的外輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環(huán)102的內(nèi)輪廓呈圓形或橢圓形，該孔(槽)環(huán)102的外輪廓和內(nèi)輪廓形狀不予限制。（2）如圖3和圖4所示，在膠體通道101的兩側(cè)沿膠體通道101的延伸方向印刷上一層油墨層20，使各導(dǎo)電圖形單元12的孔(槽)環(huán)102均位于對應(yīng)之油墨層20的外側(cè)，利用油墨層20的水平高度高出導(dǎo)電圖形單元12的水平高度來防止膠體溢入孔(槽)環(huán)102內(nèi)；此時，可于孔(槽)環(huán)102的外圍進(jìn)行壓鑄流膠作業(yè)，由于油墨層20的水平高度大于前述導(dǎo)電圖形單元12的水平高度，使得膠體無法溢入孔(槽)環(huán)102內(nèi)。本發(fā)明的設(shè)計重點在于：通過于封裝流通道的兩側(cè)沿膠體通道的延伸方向印刷上一層油墨層，利用油墨層的水平高度大于前述導(dǎo)電圖形單元的水平高度，以對LED封裝的膠體起到阻擋作用，本發(fā)明操作簡單方便，有效防止在封膠molding過程中膠體溢入孔(槽)環(huán)或槽壁內(nèi)形成焊錫不良,保證后續(xù)焊錫作業(yè)不受影響，不會出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象，給晶片型LED封裝帶來便利性，并大大提升了產(chǎn)品質(zhì)量，為生產(chǎn)企業(yè)解決困擾。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。