技術(shù)編號：11995313
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種晶片型LED線路板運(yùn)用刷油墨防止封裝過程溢膠的方法。背景技術(shù)眾所周知，LED作為新一代綠色照明光源，具有光效高、壽命長、色差鮮艷、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，如室內(nèi)外照明、背光源、醫(yī)療、交通、植物生長等。近年來出現(xiàn)的晶片型LED（ChipLED）其耗電量更低、體積更小，漸漸被用于各式便攜式產(chǎn)品中，譬如手機(jī)、筆記本電腦等等。現(xiàn)有之晶片型LED（ChipLED）其在封裝過程使用到膠餅、線路板、金線、晶片以及銀膠等原材料，其具體的制作過程大致為...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。