專利名稱：電子元件的接合方式的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件的接合方式(組合件(assembly))，更詳細而言涉及一種電子元件之間的電連接的改良。
背景技術(shù)：
例如，在將半導體芯片搭載于基板而制作封裝件時，將半導體芯片的連接焊盤與基板的連接焊盤例如使用凸瘤(bump)進行接合，從而將兩者電連接?；蛘撸趯⒎庋b件安裝到電路基板時，將封裝件的連接盤與電路基板的連接盤例如使用凸瘤進行接合，從而將兩者電連接。由于引至焊盤、連接盤的布線與焊盤、連接盤或者凸瘤的尺寸不同，均可能會發(fā)生在連接部產(chǎn)生由反射損失等引起的阻抗失配而阻抗降低的問題。該問題例如在GHz段等的高速信號傳輸區(qū)域特別明顯。在專利文獻I中公開了以下結(jié)構(gòu):使形成于基板上的接合部布線與半導體芯片的芯片接合部相向而進行接合，由此將基板與半導體芯片電連接。專利文獻I所記載的接合部布線與芯片接合部的尺寸不同。在專利文獻2中公開了以下結(jié)構(gòu):將電路基板上表面的布線與表面安裝元件上表面的布線經(jīng)由表面安裝元件的斜面進行連接，由此在電路基板上安裝表面安裝元件。專利文獻2所記載的電路基板的布線與表面安裝元件的布線均朝向上方，將各布線的端部彼此對接而連接。專利文獻1:日本專利公開公報特開2000-183231號(段落0053、圖1)專利文獻2:日本專利公開公報特開2010-21505號(段落0021 0022、圖4)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，當將電子元件之間電連接時，通過以往沒有的結(jié)構(gòu)來降低在連接部的阻抗失配。此外，在本發(fā)明中，電子元件是指能夠與其它電子元件電連接的元件，例如包含半導體芯片、基板、封裝件以及電路基板等。而且，電子元件之間例如包含半導體芯片與半導體芯片、半導體芯片與基板、封裝件與封裝件、封裝件與電路基板、電路基板與電路基板等。另外，還包含將這些進行各種組合的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一方面提供一種電子元件的組合件，將電子元件彼此電連接而成，該電子元件的組合件將導電體夾持在相向地形成于第一電子元件表面的布線與形成于第二電子元件表面的布線之間，由此使第一電子元件與第二電子元件電連接。在本發(fā)明中，優(yōu)選:導電體為含焊料或者導電性填料的樹脂組合物。在本發(fā)明中，優(yōu)選:在第一電子元件表面以及/或者第二電子元件表面形成凸狀體，在該凸狀體的頂端部形成布線，第一電子元件的布線與第二電子元件的布線在該凸狀體的頂端部被接合。在本發(fā)明中，優(yōu)選:凸狀體是第一電子元件表面或者第二電子元件表面被成形為凸形狀而形成，通過使內(nèi)置于第一電子元件或者第二電子元件的支承體被絕緣體覆蓋而形成、使第一電子元件表面或者第二電子元件表面的凸形狀被絕緣體覆蓋而形成，以及/或者，用絕緣體來形成第一電子元件表面或者第二電子元件表面的凸形狀。在本發(fā)明中，優(yōu)選:第一電子元件的布線以及/或者第二電子元件的布線的一部分或者全部被埋設(shè)于電子元件表面。本發(fā)明的另一方面提供一種電子元件的連接方法，用于將電子元件彼此電連接，該連接方法使形成于第一電子元件表面的布線與形成于第二電子元件表面的布線相向，并在它們之間夾持導電體而進行接合，從而使第一電子元件與第二電子元件電連接。根據(jù)本發(fā)明，在將電子元件之間電連接時，不經(jīng)由焊盤、連接盤而將布線之間接合，因此能夠降低在連接部的阻抗失配。


圖1是用于說明第一實施方式所涉及的電子元件的接合方式的側(cè)視圖。圖2(a)是表示第一實施方式所涉及的第一電子元件表面的俯視圖，圖2(b)是表示第一實施方式所涉及的第二電子元件表面的俯視圖。圖3是用于說明第二實施方式所涉及的電子元件的接合方式的側(cè)視圖。圖4是獲得第二實施方式所涉及的電子元件的接合方式的方法的說明圖。圖5是用于說明第三實施方式所涉及的電子元件的接合方式的側(cè)視圖。圖6是表示第三實施方式所涉及的第二電子元件表面的俯視圖。圖7是獲得第三實施方式所涉及的電子元件的接合方式的方法的說明圖。圖8是獲得第三實施方式所涉及的第二電子元件的方法的說明圖。圖9是用于說明第四實施方式所涉及的電子元件的接合方式的側(cè)視圖。圖10是獲得第四實施方式所涉及的電子元件的接合方式的方法的說明圖。圖11是獲得第四實施方式所涉及的第二電子元件的方法的說明圖。圖12是在凸狀體的頂端部形成布線的變形例的說明圖。圖13是布線偏移的故障安全(fail safe)功能的說明圖。圖14是布線偏移的另一故障安全功能的說明圖。圖15是用于說明第五實施方式所涉及的電子元件的接合方式的立體圖。圖16是布線沒有被埋設(shè)于電子元件表面的情況下的說明圖。圖17是布線的一部分被埋設(shè)于電子元件表面的情況下的說明圖。
具體實施例方式在以下示出的各實施方式中，第一電子元件和第二電子元件例如為半導體芯片與半導體芯片、半導體芯片與基板、封裝件與封裝件、封裝件與電路基板、電路基板與電路基板等。另外，將這些進行各種組合的結(jié)構(gòu)也包含在本實施方式中。<第一實施方式>在本發(fā)明所涉及的電子元件的組合件中，在將電子元件之間電連接時，采用不經(jīng)由焊盤、連接盤而將布線之間接合的接合方式，因此能夠降低在連接部的阻抗失配。此外，在本發(fā)明中，“電子元件的組合件”是指如參照后述的附圖等那樣將兩個以上的電子元件電連接而得到的電子元件的接合體。具體地說，參照圖1和圖2說明本發(fā)明的第一實施方式。在附圖中，附圖標記I為第一電子元件，附圖標記2為第二電子元件，附圖標記Ia為第一電子元件表面，附圖標記2a為第二電子元件表面，附圖標記11為第一電子元件的布線，附圖標記12為第二電子元件的布線，附圖標記13為作為導電體的焊料。如圖1所示，在本實施方式中，在第一電子元件I的表面Ia形成有布線11，在第二電子元件2的表面2a形成有布線12，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12相向，并在中間夾持作為導電體的焊料13而被接合，由此第一電子元件I與第二電子元件2被電連接。布線11、12從第一、第二電子兀件1、2的內(nèi)部引出，并露出于表面la、lb。如圖2的(a)所示，在第一電子元件I的表面Ia形成有多個布線11。如圖2的(b)所示，在第二電子元件2的表面2a，也在與第一電子元件的布線11對應的位置形成有多個布線12。而且，相對應的布線11、12相互重疊而被接合。布線11、12的寬度例如為20 μ m
坐寸ο在本實施方式中，使用焊料13作為導電體。使用該焊料13來實現(xiàn)第一電子元件I與第二電子元件2的電連接和機械接合。焊料13大致被收斂在布線11、12的寬度內(nèi)。此外，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12可以在相同的方向上彼此延伸而以相對長的距離進行接合，也可以在不同的方向上彼此延伸而以相對短的距離進行接合?！吹诙嵤┓绞健祬⒄請D3和圖4來說明本發(fā)明的第二實施方式。僅說明與第一實施方式不同的部分。在附圖中，附圖標記14為作為導電體的ACP(各向異性導電糊劑:anisotropicconductive paste)或者 ACF(各向異性導電膜:anisotropic conductive film),附圖標記14a為導電性填料，附圖標記14b為樹脂組合物。如圖3所示，在本實施方式中，使用ACP或者ACF14作為導電體。ACP和ACF14為含導電性填料14a的樹脂組合物14b。使用該ACP或者ACF14來實現(xiàn)第一電子元件I與第二電子元件2的電連接和機械接合。在第一、第二電子元件1、2之間的間隙中填滿了 ACP或者ACF14。ACP或者ACF14在導通上具有各向異性。即，具有僅使連接方向(重疊方向)的布線之間導通而使鄰接的布線之間保持絕緣的性質(zhì)。在ACP或者ACF14的結(jié)構(gòu)要素中作為導電體而發(fā)揮功能的導電性填料14a被夾持在重疊的布線11、12之間，大致收斂在布線
11、12的寬度內(nèi)。圖3所示的電子元件的接合方式能夠以如下方法得到。如圖4所示，在第一電子元件I的表面Ia涂敷或者形成ACP或者ACF14。第一電子元件的布線11被由ACP或者ACF14覆蓋。使第一電子兀件I的表面Ia與第二電子兀件2的表面2a相向，使第一電子兀件的布線11與第二電子元件的布線12相向。在該狀態(tài)下，對第一電子元件I與第二電子元件2進行熱壓接。ACP或者ACF14填滿于第一、第二電子元件1、2之間的間隙中，但是僅使連接方向(重疊方向)的布線11、12之間導通，僅使重疊的布線11、12彼此接合。<第三實施方式>參照圖5 圖8說明本發(fā)明的第三實施方式。僅說明與第一、第二實施方式不同的部分。在附圖中，附圖標記15為凸狀體,附圖標記18為絕緣基材，附圖標記19為樹脂覆膜、附圖標記20為布線圖形槽。如圖5所示，在本實施方式中，在第二電子元件2的表面2a形成凸狀體15，在該凸狀體15的頂端部形成有布線12，在該凸狀體15的頂端部，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12被接合。在本實施方式中，凸狀體15是第二電子元件2的表面2a被成形為凸形狀而形成。在本實施方式中，凸狀體15呈圓臺形狀。但是，并不限定于此，也可以呈其它形狀、例如棱臺形狀、圓柱形狀、角柱形狀、半球形狀等。如圖6所示，在第二電子元件2的表面2a形成有多個布線12。布線12通過凸狀體15的頂端部。在第一電子元件I的表面la，也在與第二電子元件的布線12對應的位置形成有多個布線11。而且，相對應的布線11、12之間相互重疊而被接合。圖5所示的電子元件的接合方式能夠以如下方法得到。如圖7所示，在第一電子元件I的表面Ia涂敷或者形成ACP或者ACF14。第一電子元件的布線11被由ACP或者ACF14覆蓋。使第一電子兀件I的表面Ia與第二電子兀件2的表面2a相向，使第一電子兀件的布線11與第二電子元件的布線12相向。在該狀態(tài)下，對第一電子元件I與第二電子元件2進行熱壓接。在該情況下，第二電子元件2的凸狀體15的頂端部按壓第一電子元件I的表面la。ACP或者ACF14填滿于第一、第二電子元件1、2之間的間隙中，但是僅使連接方向(重疊方向)的布線11、12之間導通，僅使重疊的布線11、12彼此接合。能夠以如下方法得到第二電子元件2。首先，如圖8的(A)所示，準備表面成形為凸形狀的絕緣基材18。表面成形為凸形狀的部分構(gòu)成凸狀體15。接著，如圖8的⑶所示，在絕緣基材18的表面形成樹脂覆膜19。樹脂覆膜19的表面跟隨絕緣基材18而呈凹凸形狀。接著，如圖8的(C)所示，從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕鹦纬膳c樹脂覆膜19的厚度相同或者超過該厚度的深度的布線圖形槽(附圖示例為與樹脂覆膜19的厚度相同深度的布線圖形槽)20。布線圖形槽20包含連通到第二電子元件2內(nèi)部的連通孔。此種布線圖形槽20例如從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕疬M行激光加工等而能夠高精度地形成。接著,在布線圖形槽20的表面附著電鍍催化劑或者其前驅(qū)體(plating catalystor a precursor thereof)。接著,通過溶解或者溶脹來去除樹脂覆膜19。接著,通過進行無電解鍍，僅在殘留有電鍍催化劑或者由其前驅(qū)體形成的電鍍催化劑的部分形成鍍膜。鍍膜構(gòu)成布線12。由此，如圖8的(D)所示，在第二電子元件2的表面2a按照布線圖形槽20形成布線12。此外，在本實施方式中，在第二電子元件2的表面2a形成凸狀體15，并在凸狀體15的頂端部形成了布線12，但是代替這些或者與此同時，也可以在第一電子元件I的表面Ia形成凸狀體15，在凸狀體15的頂端部形成布線11?！吹谒膶嵤┓绞健祬⒄請D9 圖11說明本發(fā)明的第四實施方式。僅說明與第一 第三實施方式不同的部分。在附圖中，附圖標記15為凸狀體，附圖標記16為支承體，附圖標記16a為凸形狀，附圖標記17為絕緣體(絕緣性樹脂)，附圖標記18為絕緣基材，附圖標記18a為內(nèi)部電路，附圖標記19為樹脂覆膜，附圖標記20為布線圖形槽。如圖9所示，在本實施方式中，在第二電子元件2的表面2a形成有凸狀體15，在該凸狀體15的頂端部形成有布線12，在該凸狀體15的頂端部，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12被接合。在本實施方式中，凸狀體15是內(nèi)置于第二電子元件2的支承體16被由絕緣體17覆蓋而形成的凸狀體、第二電子元件2表面的凸形狀16a被由絕緣體17覆蓋而形成的凸狀體以及第二電子元件2表面的凸形狀由絕緣體17形成的凸狀體16b (兩種以上的凸狀體15混在的方式)。但是，并不限定于此，凸狀體15也可以僅是內(nèi)置于第二電子元件2的支承體16被由絕緣體17覆蓋而形成的凸形狀體、第二電子元件2表面的凸形狀16a被由絕緣體17覆蓋而形成的凸狀體或者第二電子元件2表面的凸形狀由絕緣體17形成的凸狀體16b。在本實施方式中，凸狀體15呈圓臺形狀。但是，并不限定于此，也可以呈其它形狀、例如棱臺形狀、圓柱形狀、角柱形狀、半球形狀等。圖9所示的電子元件的接合方式能夠以如下方法得到。如圖10所示，在第一電子元件I的表面Ia涂敷或者形成ACP或者ACF14。第一電子元件的布線11被由ACP或者ACF14覆蓋。使第一電子兀件I的表面Ia與第二電子兀件2的表面2a相向，使第一電子兀件的布線11與第二電子元件的布線12相向。在該狀態(tài)下，對第一電子元件I與第二電子元件2進行熱壓接。在該情況下，第二電子元件2的凸狀體15的頂端部按壓第一電子元件I的表面la。ACP或者ACF14填滿于第一、第二電子元件1、2之間的間隙中，但是僅使連接方向(重疊方向)的布線11、12之間導通，僅使重疊的布線11、12彼此接合。能夠以如下方法得到第二電子元件2。首先，如圖11的(A)所示，準備以下絕緣基材18，即多個支承體16的頂端部從表面突出，在表面形成有多個凸形狀16a，在表面形成有內(nèi)部電路18a。接著,如圖11的⑶所示，在絕緣基材18的表面形成絕緣體17。絕緣體17的表面跟隨支承體16的頂端部和凸形狀16a而呈凹凸形狀。另外，此時形成由絕緣體17形成的凸形狀16b。接著，如圖11的(C)所示，在絕緣體17的表面形成樹脂覆膜19。樹脂覆膜19的表面跟隨絕緣體17而呈凹凸形狀。接著，如圖11的⑶所示，從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕鹦纬膳c樹脂覆膜19的厚度相同或者超過厚度的深度的布線圖形槽(附圖示例為與樹脂覆膜19的厚度相同深度的布線圖形槽)20。布線圖形槽20包含連通至第二電子元件2內(nèi)部的連通孔。連通孔到達絕緣基材18表面的內(nèi)部電路18a。此種布線圖形槽20例如從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕疬M行激光加工等而能夠高精度地形成。接著，在布線圖形槽20表面附著電鍍催化劑或者其前驅(qū)體。接著，通過溶解或者溶脹來去除樹脂覆膜19。接著，通過進行無電解鍍，僅在殘留有電鍍催化劑或者由其前驅(qū)體形成的電鍍催化劑的部分形成鍍膜。鍍膜構(gòu)成布線12。由此，如圖11的(E)所示，在第二電子元件2的表面2a按照布線圖形槽20形成布線12。布線12與內(nèi)部電路18a相連接。此外，在本實施方式中，在第二電子元件2的表面2a形成凸狀體15，在凸狀體15的頂端部形成了布線12，但是代替這些或者與此同時，也可以在第一電子元件I的表面Ia形成凸狀體15，在凸狀體15的頂端部形成布線11。圖12是在凸狀體15的頂端部形成布線12的變形例的說明圖。使用實線表示通過凸狀體15的頂端部的第二電子元件的布線12，使用虛線表示與該布線12接合的第一電子元件的布線11。如圖所示，通過凸狀體15的頂端部的第二電子元件的布線12并不僅限于一個，可以是兩個，也可以是三個以上。而且，與此相對，第一電子元件的布線11也并不限定于一個，可以是兩個，也可以是三個以上。圖13、圖14是布線偏移的故障安全功能的說明圖。用實線表示通過凸狀體15的頂端部的第二電子元件的布線12，用虛線表示與該布線12接合的第一電子元件的布線11。如上所述，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12可以在相同方向上相互延伸而以相對長的距離進行接合，也可以在不同方向上相互延伸而以相對短的距離進行接合。在前者的情況下，當在布線11、12之間產(chǎn)生位置偏移時，布線11、12之間的重疊不足而成為接合不良。因此，優(yōu)選如圖13所示使布線11、12蛇行或者圖14所示使一個布線彎曲，由此確保布線11、12之間的重疊。<第五實施方式>參照圖15說明本發(fā)明的第五實施方式。僅說明與第一 第四實施方式不同的部分。如圖15所示，在本實施方式中，在第二電子元件2的表面2a形成凸狀體15，在該凸狀體15的頂端部形成布線12，并且在第一電子元件I的表面Ia也形成凸狀體15，在該凸狀體15的頂端部形成布線11，在這些第二電子元件2的凸狀體15與第一電子元件I的凸狀體15的頂端部，第一電子元件的布 線11與第二電子元件的布線12被接合。在本實施方式中，凸狀體15、15全部由形成第一電子元件I的表面Ia或者第二電子元件2的表面2a的絕緣體17、17形成。在本實施方式中，凸狀體15為規(guī)定長度的凸條形狀。如圖15所示，在第一電子元件I的凸狀體15的頂端部形成有多個布線11……11。
在第二電子元件2的凸形狀體15的頂端部也在與這些多個布線11......11對應的位置形成
有多個布線12……12。而且，相對應的布線11……11、12……12相互重疊而被接合。另外，如圖16例示那樣，布線11、12可以不埋設(shè)于電子元件1、2的表面la、2a，也可以如圖17例示那樣一部分或者全部埋設(shè)于電子元件1、2的表面la、2a(附圖示例為一部分埋設(shè))。不埋設(shè)于電子元件1、2的表面la、2a的布線11、12能夠通過例如在上述圖11的(D)中從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕鹦纬膳c樹脂覆膜19的厚度相同深度的布線圖形槽20而得至IJ。另一方面，埋設(shè)于電子元件1、2的表面la、2a的布線11、12能夠通過例如在上述圖11的(D)中從樹脂覆膜19的表面?zhèn)绕鹦纬沙^樹脂覆膜19的厚度的深度的布線圖形槽20而得到。在后者的情況下，在形成電子元件1、2的表面la、2a的絕緣體17、17的表面形成凹槽lb、2b，構(gòu)成布線11、12的鍍膜進入該凹槽lb、2b中。此外，圖17例示了截面形狀為半圓形狀的凹槽lb、2b，但是并不限定于此，截面形狀也可以為其它形狀、例如三角形狀、四角形狀等(參照圖中的點劃線)。〈實施方式的作用效果〉以上，舉出具體例詳細說明那樣，本實施方式所涉及的電子元件1、2的接合方式(組合件(assembly))是形成于第一電子元件I的表面Ia的布線11與形成于第二電子元件2的表面2a的布線12相向，并在中間夾持導電體13、14而被接合，由此第一電子元件I與第二電子元件2電連接的接合方式。
據(jù)此，在將第一電子元件I與第二電子元件2電連接時，不經(jīng)由尺寸不同的焊盤、連接盤而將尺寸相同且同樣的布線11、12彼此接合，因此能夠降低在連接部的阻抗失配。而且，作為導電體的焊料13或者導電性填料14a大致收斂在布線11、12的寬度內(nèi)，因此即使包含該導電體13、14，也能夠降低在連接部的阻抗失配。另外，使用含焊料13或者導電性填料14a的樹脂組合物14b (ACP或者ACF14)作為導電體，由此實現(xiàn)第一電子元件I與第二電子元件2的電連接和機械接合這兩方面。另外,本實施方式所涉及的電子元件1、2的接合方式(組合件(assembly))是在第一電子元件I的表面Ia以及/或者第二電子元件2的表面2a形成凸狀體15，在該凸狀體15的頂端部形成布線11、12，第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12在該凸狀體15的頂端部被接合。據(jù)此，在對第一電子元件I與第二電子元件2進行熱壓接的情況下，其中一個電子元件的凸狀體15的頂端部按壓另一個電子元件表面或者兩個電子元件的凸狀體15、15的頂端部之間相互按壓。因此，按壓力集中于連接部，從而能夠促進第一電子元件的布線11與第二電子元件的布線12的接合。在該情況下，凸狀體15可以是第一電子元件I的表面Ia或者第二電子元件2的表面2a被成形為凸形狀的凸狀體、內(nèi)置于第一電子元件I或者第二電子元件2的支承體16被由絕緣體17覆蓋而形成的凸狀體、第一電子元件I的表面或者第二電子元件2的表面的凸形狀16a被由絕緣體17覆蓋而形成的凸狀體以及/或者第一電子元件I的表面或者第二電子元件2的表面的凸形狀由絕緣體17形成的凸狀體16b?；蛘撸範铙w15也可以由形成電子元件1、2的表面la、2a的絕緣體17來形成其全部。凸狀體15也可以是這些中的任意一種或者任意兩者以上混在的凸狀體。根據(jù)電子元件1、2例如為半導體芯片、基板、封裝件、電路基板等中的哪一個，能夠從這些中選擇凸狀體15的形成方式。另外，優(yōu)選布線11、12的一部分或者全部被埋設(shè)于電子元件1、2的表面la、2a。這是由于布線11、12的位置偏移、脫落得到抑制。另外，通過具備布線偏移的故障安全功能，即使在布線11、12之間產(chǎn)生位置偏移，也能夠確保布線11、12之間的重疊，從而能夠避免接合不良。符號說明I第一電子元件2第二電子元件la、2a電子元件表面lb、2b 凹槽11、12 布線13焊料(導電體)14 ACP> ACF (導電體)14a導電性填料14b樹脂組合物15凸狀體16支承體16a凸形狀
16b由絕緣體形成的凸形狀17絕緣體(絕緣性樹脂)18絕緣基材18a內(nèi)部電路19樹脂覆膜20布線圖形槽
權(quán)利要求
1.一種電子元件的組合件，將電子元件彼此電連接而成，該電子元件的組合件的特征在于: 將導電體夾持在相向地形成于第一電子兀件表面的布線與形成于第二電子兀件表面的布線之間，由此使第一電子元件與第二電子元件電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的組合件，其特征在于: 導電體為含焊料或者導電性填料的樹脂組合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子元件的組合件，其特征在于: 在第一電子元件表面以及/或者第二電子元件表面形成凸狀體，在該凸狀體的頂端部形成布線，第一電子元件的布線與第二電子元件的布線在該凸狀體的頂端部被接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的組合件，其特征在于: 凸狀體是第一電子元件表面或者第二電子元件表面被成形為凸形狀而形成，通過使內(nèi)置于第一電子元件或者第二電子元件的支承體被絕緣體覆蓋而形成、使第一電子元件表面或者第二電子元件表面的凸形狀被絕緣體覆蓋而形成，以及/或者，用絕緣體來形成第一電子元件表面或者第二電子元件表面的凸形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的電子元件的組合件，其特征在于: 第一電子元件的布線以及/或者第二電子元件的布線的一部分或者全部被埋設(shè)于電子元件表面。
6.一種電子元件的連接方法，用于將電子元件彼此電連接，該連接方法的特征在于: 使形成于第一電子兀件表面的布線與形成于第二電子兀件表面的布線相向，并在它們之間夾持導電體而進行接合，從而使第一電子元件與第二電子元件電連接。
全文摘要
本發(fā)明在使電子元件之間電連接時，降低在連接部的阻抗失配。在使電子元件(1、2)之間電連接的電子元件的接合方式中，使形成于第一電子元件(1)的表面(1a)的布線(11)與形成于第二電子元件(2)的表面(2a)的布線(12)相向，并在其中間夾持導電體(13)而進行接合，由此第一電子元件(1)與第二電子元件(2)電連接。導電體(13)為含焊料或者導電性填料的樹脂組合物。
文檔編號H01L25/07GK103180944SQ201180051390
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者高下博光, 武田剛, 今野優(yōu)子, 藤原弘明, 吉岡慎悟 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社