技術編號：7025991
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子元件的接合方式(組合件(assembly))，更詳細而言涉及一種電子元件之間的電連接的改良。背景技術例如，在將半導體芯片搭載于基板而制作封裝件時，將半導體芯片的連接焊盤與基板的連接焊盤例如使用凸瘤(bump)進行接合，從而將兩者電連接?；蛘?，在將封裝件安裝到電路基板時，將封裝件的連接盤與電路基板的連接盤例如使用凸瘤進行接合，從而將兩者電連接。由于引至焊盤、連接盤的布線與焊盤、連接盤或者凸瘤的尺寸不同，均可能會發(fā)生在連接部產生由反射損失等引...
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