專(zhuān)利名稱：導(dǎo)電性橡膠部件及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可以通過(guò)表面組裝技術(shù)(SMT :Surface Mount Technology)來(lái)進(jìn)行焊接組裝的導(dǎo)電性橡膠部件，尤其涉及用于將電子部件與印刷電路基板電連接的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件及其組裝方法。
背景技術(shù)：
以往，在臺(tái)式計(jì)算器、手機(jī)、便攜式游戲機(jī)這樣的尋求薄型的電子設(shè)備中，導(dǎo)電橡膠一直被用作液晶、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器這樣的電子部件的接點(diǎn)與印刷電路基板的接點(diǎn)的連接器。在此，預(yù)先準(zhǔn)備固定導(dǎo)電橡膠的保持部，用手向其中插入導(dǎo)電橡膠，在電子部件與印刷電路基板間進(jìn)行壓接，獲得電接觸。其后，隨著電子部件的組裝技術(shù)提高，以降低裝配工時(shí)為目的通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝成為主流，雖然大多數(shù)情況采用對(duì)應(yīng)SMT的金屬?gòu)椈山狱c(diǎn)等，但對(duì)于如臺(tái)式計(jì)算器、手機(jī)、便攜式游戲機(jī)那樣在人手上操作的設(shè)備，由于會(huì)因人手的力量而導(dǎo)致例如主體輕易地歪曲、或翹曲，因此在內(nèi)部金屬?gòu)椈傻慕狱c(diǎn)部會(huì)在接觸的電子部件的電極上滑動(dòng)，存在電極的表面處理例如金鍍層被擦掉、在最差的情況下無(wú)法維持電連接這樣的問(wèn)題。從這些狀況考慮，需要即使在臺(tái)式計(jì)算器 、手機(jī)、便攜游戲機(jī)那樣在人手上操作的設(shè)備中例如主體歪曲、或翹曲，在內(nèi)部也不會(huì)給電子部件的電極帶來(lái)?yè)p傷的部件。作為可用于達(dá)成該課題的部件，可列舉出可通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝的金屬一體導(dǎo)電橡膠部件(專(zhuān)利文獻(xiàn)I)和導(dǎo)電橡膠(專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。對(duì)如專(zhuān)利文獻(xiàn)I所示的金屬一體導(dǎo)電橡膠部件而言，導(dǎo)電性橡膠層與絕緣性橡膠層交替并且平行地層疊，上述導(dǎo)電性橡膠層與上述絕緣性橡膠層的邊界部分通過(guò)上述導(dǎo)電性橡膠層與上述絕緣性橡膠層交聯(lián)而一體化，上述層疊體的與導(dǎo)電性方向垂直的面中的至少一個(gè)面介由由導(dǎo)電性橡膠形成的導(dǎo)電性粘接層與金屬板一體化。在這種情況下，必須使用比較昂貴的導(dǎo)電性粘接劑和金屬箔，另外，導(dǎo)電性粘接劑這樣的原材料與導(dǎo)電性橡膠層和絕緣性橡膠層的層疊體相比材料特性不同，尤其存在壓縮永久變形差這樣的問(wèn)題，因此用作導(dǎo)電橡膠部件的話，在導(dǎo)通可靠性上存在問(wèn)題。另外，如專(zhuān)利文獻(xiàn)2所示的導(dǎo)電橡膠部件沒(méi)有上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I那樣的導(dǎo)電性粘接層，其與通過(guò)濺射法形成的金屬被膜一體化，因此壓縮永久變形不成問(wèn)題，但在導(dǎo)電橡膠與絕緣橡膠的層疊體這樣的材料構(gòu)成上，存在不適合需要低電阻的電連接這樣的問(wèn)題。另外，使用的通過(guò)濺射法形成的金屬被膜中所指定的材料(選自金、鉬、銀、銅、鎳、鈦、鋁以及鈀中的任一種金屬或它們的合金)根據(jù)原材料的不同容易由于離子化傾向而產(chǎn)生化學(xué)變質(zhì)，在惡劣的環(huán)境中存在腐蝕的問(wèn)題。其中雖然也有金、鉬那樣的不易產(chǎn)生化學(xué)變質(zhì)的材質(zhì)，但是將其單獨(dú)形成金屬被膜至可焊接的厚度時(shí)，存在材料價(jià)格變得昂貴這樣的問(wèn)題。另外，由于被成膜體為導(dǎo)電橡膠，難以提高成膜率，因此鑒于濺射所需的時(shí)間，也存在成膜加工價(jià)格變得昂貴這樣的問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特許第4231899號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特許第4472783號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問(wèn)題本發(fā)明提供可適用于通過(guò)表面組裝技術(shù)來(lái)進(jìn)行焊接組裝的導(dǎo)電橡膠部件及其組裝方法，所述導(dǎo)電橡膠部件被用作用于將臺(tái)式計(jì)算器、手機(jī)、便攜式游戲機(jī)等的電子部件通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝的電接點(diǎn)，即使這些電子設(shè)備的主體歪曲、或翹曲，也不會(huì)損傷電子部件的電極表面，并且電阻低，化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異。用于解決課題的手段本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件是通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在導(dǎo)電橡膠單體的至少壓縮方向的一個(gè)面上形成有金屬被膜，并且能夠進(jìn)行表面組裝和焊接。本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法為上述導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其特征在于，將上述導(dǎo)電橡膠部件表面組裝至印刷電路基板上，通過(guò)焊料來(lái)固定，上述導(dǎo)電橡膠部件是用于使上述印刷電路基板與電子部件之間電導(dǎo)通而裝入的。發(fā)明效果本發(fā)明為可在印刷電路基板上通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝的電接點(diǎn)，其為即使組裝這些印刷電路基板的電子設(shè)備的主體歪曲、或翹曲也不會(huì)損傷電子部件的電極表面的導(dǎo)電性彈性體。另外，電阻低，生產(chǎn)成本低。該帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件可通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝，例如可在手機(jī)內(nèi)的印刷電路基板上通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝，適合與電子部件電連接。


圖1A為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的立體圖，圖1B為該導(dǎo)電橡膠部件的金屬被膜單層的局部立體圖，圖1C為該導(dǎo)電橡膠部件的金屬被膜兩層的局部立體圖。圖2A為用于組裝本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的編帶(tapi ng)品的立體圖，圖2B為該編帶品的將導(dǎo)電橡膠部件收納于載帶的說(shuō)明圖。圖3A為上述載帶的剖視圖，其為沿圖3B的1-1線的剖視圖。圖3B為上述載帶的俯視圖。圖4為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的組裝圖。圖5為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的組裝圖。圖6A-B為現(xiàn)有例的組裝圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件是通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在導(dǎo)電橡膠單體的至少壓縮方向的一個(gè)面上直接形成 有金屬被膜，并且能夠進(jìn)行表面組裝和焊接。上述導(dǎo)電橡膠部件可由吸附機(jī)(adsorber )進(jìn)行部件供應(yīng)，且上述金屬被膜用于焊接組裝。本發(fā)明的優(yōu)選的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件是將具有導(dǎo)電性的彈性體橡膠作為基材，通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在至少壓縮方向的一個(gè)面上形成可通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝的金屬被膜，上述金屬被膜通過(guò)濺射法形成，其為選自金、鉬、銀、鈦、鋁、鈀、銅、鎳中的任一種金屬或合金，這些金屬被膜以單層或兩層以上形成。在上述兩層的金屬被膜的情況下，優(yōu)選將較便宜的材料例如鎳、鎳-銅合金等直接形成為導(dǎo)電橡膠單體作為第一層，并在最外層設(shè)置金的成膜層。本發(fā)明的可以通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在至少壓縮方向的一個(gè)面上形成有金屬被膜。導(dǎo)電橡膠單體的電阻優(yōu)選按體積電阻率值計(jì)為10_5Ω · Cm以上且IOkQ · cm以下。由于導(dǎo)電橡膠是單體，因此能夠降低電阻值，降低成本。在此，“單體”是指單層。導(dǎo)電橡膠單體的材料可以從丁二烯聚合物(BR :根據(jù)ASTM D1419的分類(lèi)。下面的簡(jiǎn)稱也相同)、丁二烯-苯乙烯共聚物(SBR)、丁二烯-丙烯腈共聚物(NBR)、異戊二烯聚合物(IR)、氯丁二烯聚合物(CR)、異丁烯-二烯共聚物(IIR)、乙烯-丙烯共聚物(EPM)、乙烯-丙烯三元聚合物(EPDM)、氯磺化聚乙烯(CSM)、烯化硫聚合物(T)、烷基-硅氧烷縮合物(Si )、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FPM)等有機(jī)合成橡膠等中選擇。優(yōu)選作為烷基-硅氧烷縮合物的以娃橡膠化合物、液體聚娃氧燒(liquid silicone)的形式市售的物質(zhì),只要是通過(guò)固化變?yōu)橄鹉z彈性體的物質(zhì)則均可以。特別優(yōu)選可混合導(dǎo)電性粉末且容易賦予導(dǎo)電性的烷基-硅氧烷縮合物、硅橡膠。硅橡膠以化學(xué)SRnSiO(4_n)/2 (其中，式中R是相同或不同種類(lèi)的未取代或取代的I價(jià)烴基(碳原子數(shù)為1)，η為1. 98 2. 02的正數(shù)。下同)表示，其是具有至少2個(gè)脂肪族不飽和基團(tuán)的有機(jī)聚娃氧燒。為了賦予導(dǎo)電性而在上述橡膠中混合的導(dǎo)電性填料的材質(zhì)優(yōu)選為將碳、銅、銅合金、鎳、鈦、金、銀等加工成粒子狀而得到的材料、或其合金、以及通過(guò)鍍敷、蒸鍍等在玻璃、樹(shù)脂等核材的表面上形成了金屬導(dǎo)電層 的導(dǎo)電性填料。特別優(yōu)選作為鍍銀玻璃粉末且平均粒徑為1. O μ m 50 μ m的材料。該平均粒徑可以使用例如堀場(chǎng)制作所的激光衍射粒度測(cè)量?jī)x(LA920)、島津制作所的激光衍射粒度測(cè)量?jī)x(SALD2100)等來(lái)測(cè)定。上述導(dǎo)電性填料優(yōu)選每100質(zhì)量％的橡膠添加60 600質(zhì)量％，更優(yōu)選為200 400質(zhì)量％。對(duì)于混合上述硅橡膠和導(dǎo)電性填料而得到的粘土狀導(dǎo)電性橡膠配合物，可以依據(jù)使用作為固化劑的有機(jī)過(guò)氧化物或有機(jī)氫聚硅氧烷和鉬催化劑的加成反應(yīng)固化中的任一固化機(jī)制，最終是要選擇能熱固化且能夠得到電穩(wěn)定的體積電阻率的方法。優(yōu)選的是，作為固化劑優(yōu)選使用2，5-二甲基-2，5-二 (叔丁基過(guò)氧基)己烷并進(jìn)行自由基反應(yīng)型固化。在本發(fā)明中，在導(dǎo)電橡膠單體的至少壓縮方向的一個(gè)面上安裝有金屬被膜。該金屬被膜通過(guò)原子或分子沉積來(lái)形成。為使金屬原子或金屬分子沉積，例如有濺射法、蒸鍍法、離子鍍法、鍍敷法等。濺射法例如使靶材的周?chē)鸀?0 10_4Pa，在基板、真空容器(接地)與靶材之間施加數(shù)百V 數(shù)千V的電壓，制作等離子體，濺射金屬原子和/或金屬分子，使上述金屬原子和/或金屬分子沉積在被放置于靶材附近的基板之上。此時(shí)的基板是上述導(dǎo)電橡膠單體。在本發(fā)明中，優(yōu)選該濺射法。關(guān)于蒸鍍法、離子鍍法、鍍敷法，其方法本身是眾所周知的，可以使用公知的任意方法。金屬被膜的材質(zhì)是選自金、鉬、銀、鈦、鋁、鈀、銅、鎳中的任一種金屬或合金，可以形成為單層或兩層以上。這些材料優(yōu)選使用濺射法安裝在導(dǎo)電橡膠單體的至少一個(gè)面上。金屬被膜的厚度按單層或多層總和計(jì)優(yōu)選為O. 05 μ m 4 μ m,更優(yōu)選的厚度為O. 8 μ m L 2 μ m。上述金屬被膜的最外層優(yōu)選為金,該金被膜的厚度優(yōu)選為O. 005 μ m I μ m。本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件可以用于例如使手機(jī)的印刷電路基板與電子部件的電極部電導(dǎo)通。以下，使用附圖進(jìn)行說(shuō)明。圖1A為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的立體圖。該導(dǎo)電橡膠部件10在導(dǎo)電橡膠單體I的至少壓縮方向的一個(gè)面上一體地安裝有金屬被膜2。導(dǎo)電橡膠單體I的形狀為立方體、長(zhǎng)方體、截面為梯形等，只要上表面與下表面平行就可以為任意形狀。金屬被膜2可以如圖1B所示為單層，也可以如圖1C所示由內(nèi)層金屬被膜2a和外層金屬被膜2b這兩層構(gòu)成。導(dǎo)電橡膠部件10是在上下方向電導(dǎo)通的。導(dǎo)電橡膠部件10為長(zhǎng)方體的情況下，優(yōu)選以縱長(zhǎng)X橫長(zhǎng)X厚度(上下方向)計(jì)為O. 4X0. 6X0. 3mm
5.OX 10. OX 3. Omm 的范圍。圖2A為用于組裝本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的編帶品的立體圖。在卷于卷軸5的載帶3中，如圖2B所示收納有導(dǎo)電橡膠部件10，剝離蓋帶4并將其沿箭頭a示出的方向引出，送至用于表面組裝的吸附機(jī)。以上表面IOa為導(dǎo)電橡膠單體1、下表面IOc為金屬被膜2、側(cè)面10b、10d的 上側(cè)為導(dǎo)電橡膠單體I且下側(cè)為金屬被膜2的方式配置導(dǎo)電橡膠部件10，使其收納于載帶3的袋裝部3a。從而，上表面IOa被吸附機(jī)的吸嘴吸附而裝入電氣設(shè)備。另外，金屬被膜2用于焊接組裝。6為輸送孔。圖3B為上述載帶的俯視圖，圖3A為沿圖3B的1_1線的剖視圖。在載帶3中形成有袋裝部3a，導(dǎo)電橡膠部件收納于該部分。在載帶3中還開(kāi)有輸送孔6，以規(guī)定時(shí)間將規(guī)定數(shù)量的導(dǎo)電橡膠部件送至吸附機(jī)。圖4為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的導(dǎo)電橡膠部件的組裝圖。在印刷電路基板9的表面的配線層8上配置導(dǎo)電橡膠部件10，此時(shí)使得金屬被膜2成為配線層8側(cè)，將金屬被膜2與配線層8之間用焊料層7固定并同時(shí)使其導(dǎo)通。在導(dǎo)電橡膠部件10上，如圖5所示配置電子部件11。此時(shí)，電子部件的表面的電極12a、12b與導(dǎo)電橡膠部件10以面連接的方式配置。對(duì)于所得產(chǎn)品而言，即使電子部件振動(dòng)也會(huì)通過(guò)導(dǎo)電橡膠單體I來(lái)面連接，因此不用擔(dān)心電極破損。圖5示出的印刷電路基板9和電子部件11優(yōu)選在導(dǎo)電橡膠部件10被壓縮10 50%的狀態(tài)下組裝。這樣進(jìn)行時(shí)，能夠進(jìn)一步牢固且穩(wěn)定地進(jìn)行面連接。與此相對(duì)，現(xiàn)有的圖6A示出的組裝方法由于印刷電路基板9與電子部件11之間是通過(guò)前端細(xì)的銷(xiāo)型連接器13連接的，因此容易因電子部件的振動(dòng)而在連接器13的前端與電子部件11的電極12a、12b之間引起電極破損，另外，圖6B示出的另外的現(xiàn)有例的組裝方法由于在印刷電路基板9與電子部件14之間通過(guò)彈簧接點(diǎn)15a、15b連接，因此容易因電子部件的振動(dòng)而在彈簧接點(diǎn)15a、15b與印刷電路基板的電極16a、16b之間引起電極破損。如上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件為可在印刷電路基板上用SMT進(jìn)行組裝的電接點(diǎn)，其為即使組裝了這些印刷電路基板的電子設(shè)備的主體歪曲、或翹曲也不會(huì)損傷電子部件的電極表面的導(dǎo)電性彈性體。帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠的金屬被膜的大部分與硅橡膠的成膜性良好，通過(guò)采用可提高成膜率的電極材料可以縮短成膜時(shí)間，并降低材料費(fèi)。另外，從離子化傾向考慮時(shí)，雖然使用了可能會(huì)腐蝕的電極材料，但是通過(guò)在表層施加金層，載帶內(nèi)的保管顯示長(zhǎng)期良好的保管特性。該帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠例如在手機(jī)內(nèi)的印刷電路基板上通過(guò)SMT進(jìn)行焊接組裝，適合與電子部件電連接。
實(shí)施例通過(guò)以下實(shí)施例更具體地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。此外，本發(fā)明不限于下述實(shí)施例。以下的實(shí)施例和比較例中的各種特性如下所示地進(jìn)行測(cè)定。(1)平均粒徑平均粒徑使用堀場(chǎng)制作所的激光衍射粒度測(cè)量?jī)x(LA920)、島津制作所的激光衍射粒度測(cè)量?jī)x(SALD2100)等測(cè)定，示出基于激光衍射散射法的d50平均粒徑。(2)壓縮10%時(shí)的電阻值將導(dǎo)電橡膠部件10設(shè)置在預(yù)先涂布了膏狀焊料(千住金屬公司制造，無(wú)鉛焊膏M705-PLG-32-11)的印刷電路基板上，使用 Malcom Refolw System RDT-250C (裝置名，株式會(huì)社Malcom公司制造)進(jìn)行表面組裝。關(guān)于加熱條件，從150°C用90秒升溫至200°C進(jìn)行預(yù)加熱，接著，從220°C用40秒升溫至250°C進(jìn)行主加熱。在這樣配置在印刷電路基板的導(dǎo)電橡膠部件的兩端放置絕緣體的隔離件，其上放置另外的印刷電路基板，將導(dǎo)電橡膠部件壓縮10%。在印刷電路基板上焊接引線，用數(shù)字歐姆計(jì)(裝置名，3540mQHiTESTER HIOKI公司制造)以1. OmA的測(cè)定電流測(cè)定電阻值。(實(shí)施例1)相對(duì)于100重量份的作為導(dǎo)電性橡膠的電絕緣性硅橡膠KE530U (產(chǎn)品名，信越化學(xué)工業(yè)公司制造)，混合300重量份的作為導(dǎo)電性填料的平均粒徑為20 μ m的鍍銀玻璃粉S3000 (產(chǎn)品名，東芝Ballotini公司制造)，并均勻地混合7質(zhì)量份的作為硫化劑的含50%的2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過(guò)氧基)己燒的硫化劑RC-4 (產(chǎn)品名，Dow Corning ToraySilicone株式會(huì)社制造)。以ASTM D991法測(cè)定本配合物的體積電阻率,結(jié)果為O. 07 Ω ·αιι。接著，在雙輥煉膠機(jī)中壓延成1. 2mm的厚度。然后，將通過(guò)上述得到的壓延過(guò)的本配合物裝入由一對(duì)成模部件形成成型空間的模具內(nèi)，在170°C、10分鐘、20kg/cm2的壓力下實(shí)施加熱硫化，并將所得成型橡膠進(jìn)一步裝入熱風(fēng)循環(huán)式烤箱，經(jīng)過(guò)160°C、8小時(shí)的二次硫化工序,制成縱長(zhǎng)為15cm、橫長(zhǎng)為15cm、厚度為1. Omm的成型片。接著，在上述成型片的單面實(shí)施濺射加工。首先，在硅氧烷的成型片單面上形成厚度為Iym的鎳的內(nèi)層。在該內(nèi)層的表面上形成厚度為O. 2μπι的金的外層。將這樣形成的縱長(zhǎng)為15cm、橫長(zhǎng)為15cm、厚度為1. Omm的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠片用雙面膠帶以金屬被膜為下側(cè)的方式固定于裁斷用面板，用裁斷機(jī)切斷成寬度為1mm、長(zhǎng)度為3mm，得到帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件。所得導(dǎo)電橡膠部件10為圖1A、圖1C示出的形狀。接著，將該帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件10裝入卷至直徑為180mm的卷軸的載帶(EIAJET規(guī)格基準(zhǔn))并進(jìn)行卷取，通過(guò)吸附機(jī)拾取后，配置在預(yù)先涂布有膏狀焊料(千住金屬公司制造，無(wú)鉛焊膏M705-PLG-32-11)的印刷電路基板上。在鍍金電極(縱長(zhǎng)為1. 2mm，橫長(zhǎng)為3. 2mm)上使用回流焊機(jī)Malcom Refolw System RDT-250C (裝置名，株式會(huì)社Malcom公司制造)，在峰溫度250°C下進(jìn)行回流組裝。所得組裝體示于圖4。接著，對(duì)回流組裝而成的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件進(jìn)行評(píng)價(jià)。以1. OmA的測(cè)定電流測(cè)定將本組裝例品壓縮10%時(shí)的電阻值，結(jié)果為O. 1Ω。另外，雖然本帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件的金屬被膜的大部分使用了在離子化傾向上可能會(huì)腐蝕的鎳材，但通過(guò)在表層施加金的層，載帶內(nèi)的保管顯示長(zhǎng)期良好的保管特性。另外，作為組裝于手機(jī)的例子，將如圖5所示的印刷電路基板9、電子部件11在將導(dǎo)電橡膠部件10壓縮20%的狀態(tài)下組裝。能夠確認(rèn)到這樣進(jìn)行時(shí)，能夠進(jìn)一步牢固且穩(wěn)定地面連接。(實(shí)施例2)相對(duì)于100重量份的作為導(dǎo)電性橡膠單體的電絕緣性硅橡膠KE530U (產(chǎn)品名，信越化學(xué)工業(yè)公司制造)，混合300重量份的作為導(dǎo)電性填料的平均粒徑為20 μ m的鍍銀玻璃粉S3000(產(chǎn)品名，東芝Ballotini公司制造)，并均勻地混合7質(zhì)量份的作為硫化劑的含50質(zhì)量％的2，5- 二甲基-2，5 二 (叔丁基過(guò)氧基)己烷的硫化劑RC-4 (產(chǎn)品名，Dow CorningToray Silicone株式會(huì)社制造)。將本配合物在雙輥煉膠機(jī)中壓延成1. 2mm的厚度。然后，將通過(guò)上述得到的壓延過(guò)的本配合物裝入由一對(duì)成模部件形成成型空間的模具內(nèi)，在170°C、10分鐘、20kg/cm2的壓力下實(shí)施加熱硫化，并將所得成型橡膠進(jìn)一步裝入熱風(fēng)循環(huán)式烤箱，經(jīng)過(guò)160°C、8小時(shí)的二次硫化工序，制成縱長(zhǎng)為15cm、橫長(zhǎng)為15cm、厚度為1. Omm的成型片。以ASTM D991法測(cè)定成型橡膠的體積電阻率，結(jié)果為0.07 Ω 接著，實(shí)施濺射加工。在上述成型片的單面上使用 Monel400 (Inko Alloys International Inc 公司商標(biāo)。Monel Alloy400Cu 32. 3質(zhì)量％/N1:64. 5質(zhì)量％/其他3. 2質(zhì)量％)形成厚度為Iym的內(nèi)層。進(jìn)一步，在該內(nèi)層的表面上形成厚度為O. 05 μ m的金的外層。將這樣進(jìn)行得到的縱長(zhǎng)為15cm、橫長(zhǎng)為15cm、厚度為1. Omm的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠片用雙面膠帶以金屬被膜為下側(cè)的方式固定于裁斷用面板，用裁刀切斷成寬度為1_、長(zhǎng)度為3_，得到帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件。將所得帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件裝入卷在直徑為180mm的卷軸上的載帶(EIAJET規(guī)格基準(zhǔn))并進(jìn)行卷取，通過(guò)吸附機(jī)拾取后，配置在預(yù)先涂布有膏狀焊料(千住金屬株式公司，無(wú)鉛焊膏M705-PLG-32-11)的印刷電路基板上。在鍍金電極(縱長(zhǎng)為1. 2mm ,橫長(zhǎng)為3. 2mm)上使用回流焊機(jī)Malcom Refolw SystemRDT-250C (裝置名，株式會(huì)社Malcom公司)，在峰溫度250°C下固定粘接。接著，對(duì)回流組裝的帶金屬被膜的導(dǎo)電橡膠部件進(jìn)行評(píng)價(jià)。在焊接組裝于印刷電路基板上的狀態(tài)下，以1. OmA的測(cè)定電流測(cè)定將本組裝例品壓縮10%時(shí)的電阻值，結(jié)果為
O.1 Ω。另外，作為組裝于手機(jī)的例子，將如圖5所示的印刷電路基板9、電子部件11在將導(dǎo)電橡膠部件10壓縮20%的狀態(tài)下組裝。能夠確認(rèn)到這樣進(jìn)行時(shí)，能夠進(jìn)一步牢固且穩(wěn)定地面連接。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件可適用于手機(jī)、電腦、電子詞典、導(dǎo)航儀、臺(tái)式計(jì)算器、便攜式游戲機(jī)等的電子部件。符號(hào)說(shuō)明I導(dǎo)電橡膠單體2金屬被膜2a內(nèi)層金屬被膜2b外層金屬被膜3 載帶3a載帶的袋裝部4 蓋帶5 卷軸
6輸送孔7焊料層8、16a、16b印刷電路基板的配線層9印刷電路基板10導(dǎo)電橡膠部件IOa導(dǎo)電橡膠部件的上表面IObUOd導(dǎo)電橡膠部件的側(cè)面IOc導(dǎo)電橡膠部件的下表面11、14 電子部件12a、12b電子部 件的表面電極13銷(xiāo)型連接器15a、15b 彈簧接點(diǎn)
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電橡膠部件，其特征在于，通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在導(dǎo)電橡膠單體的至少壓縮方向的一個(gè)面上直接形成有金屬被膜，并且能夠進(jìn)行表面組裝和焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述金屬被膜厚度為O.05 μ m 4 μ m的范圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述金屬被膜是通過(guò)濺射形成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述金屬被膜為選自金、鉬、銀、鈦、鋁、鈀、銅和鎳中的至少一種金屬或由它們形成的合金，所述金屬被膜為單層或兩層以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述金屬被膜的最外層為金。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述金屬被膜的最外層的厚度為O. 005 μ m I μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，在所述導(dǎo)電橡膠單體中每100質(zhì)量％的橡膠混合有60 600質(zhì)量％的導(dǎo)電性填料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述導(dǎo)電橡膠單體的電阻按體積電阻率值計(jì)為10_5Ω · cm以上且IOkQ · cm以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述導(dǎo)電橡膠單體為自由基反應(yīng)固化型硅橡膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件，其中，所述導(dǎo)電橡膠部件包裝于具備收納部的載帶中。
11.權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其特征在于，將所述導(dǎo)電橡膠部件表面組裝至印刷電路板上，通過(guò)焊料來(lái)固定，所述導(dǎo)電橡膠部件是用于使所述印刷電路基板與電子部件之間電導(dǎo)通而裝入的。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其中，將所述導(dǎo)電橡膠部件安裝至所述印刷電路基板的方法為通過(guò)吸附機(jī)和回流焊進(jìn)行的表面組裝。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其中，將所述導(dǎo)電橡膠部件組裝至所述印刷電路基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求11 13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其中，所述導(dǎo)電橡膠部件收納于具備收納部和以規(guī)定間隔設(shè)置的輸送孔的載帶中，所述導(dǎo)電橡膠部件是用于使印刷電路基板與電子部件的電極部電導(dǎo)通而供應(yīng)的。
15.根據(jù)權(quán)利要求11 14中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電橡膠部件的組裝方法，其中，以導(dǎo)電橡膠部件被壓縮10 50%的方式組裝所述印刷電路基板和電子部件。
全文摘要
本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件(10)是通過(guò)原子和/或分子沉積來(lái)在導(dǎo)電橡膠單體(1)的至少壓縮方向的一個(gè)面上形成有金屬被膜(2)，并且能夠進(jìn)行表面組裝和焊接。本發(fā)明的導(dǎo)電橡膠部件(10)的組裝方法是將導(dǎo)電橡膠部件(10)表面組裝至印刷電路基板(9)上的配線層(8)，通過(guò)焊料層(7)固定，導(dǎo)電橡膠部件(10)是用于使印刷電路基板(9)與電子部件(11)之間電導(dǎo)通而裝入的。由此，本發(fā)明提供適用于SMT的導(dǎo)電橡膠部件及其組裝方法，該導(dǎo)電橡膠部件用作電子部件的對(duì)應(yīng)表面組裝技術(shù)(SMT)的電接點(diǎn)，即使這些電子設(shè)備的主體歪曲、或翹曲，也不會(huì)損傷電子部件的電極表面，并且電阻低，化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異。
文檔編號(hào)H01R11/01GK103069655SQ201180040669
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者小川敏樹(shù), 小泉正和 申請(qǐng)人:富士高分子工業(yè)株式會(huì)社