專(zhuān)利名稱：基板內(nèi)置用電容器、具備其的電容器內(nèi)置基板、及基板內(nèi)置用電容器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)發(fā)明涉及內(nèi)置于基板的基板內(nèi)置用電容器、具備該基板內(nèi)置用電容器的電容器內(nèi)置基板、及上述基板內(nèi)置用電容器的制造方法。
背景技術(shù)：
在信息通信設(shè)備的小型化的背景下，提出有不將搭載于印刷配線基板的電容器(所謂的condenser、電容器)安裝于基板的表面而埋入基板的內(nèi)部的方案。一般來(lái)說(shuō)，內(nèi)置于基板的基板內(nèi)置用電容器具有以金屬-絕緣體-金屬的順序?qū)盈B的結(jié)構(gòu)，即，由電極層夾住絕緣體層的結(jié)構(gòu)(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-135036號(hào)公報(bào)發(fā)明要解決的問(wèn)題在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的電容器內(nèi)置于基板的狀態(tài)下，通過(guò)夾著電介質(zhì)層而構(gòu)成電容器的電極分別經(jīng)由一個(gè)過(guò)孔(via)而與配線(電路)連接。具體而言，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I的圖5記載有如下的結(jié)構(gòu)設(shè)置于電介質(zhì)層的下側(cè)表面的下部電極經(jīng)由過(guò)孔而與設(shè)置于比該下部電極靠下方的位置的配線電連接，設(shè)置于電介質(zhì)層的上側(cè)表面的上部電極經(jīng)由過(guò)孔而與設(shè)置于比該上部電極靠上方的位置的配線電連接。然而，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的電容器中，并不是形成于相同的層即相同的面的配線與構(gòu)成電容器的上部電極及下部電極即第一電極及第二電極電連接的結(jié)構(gòu)。作為設(shè)置于基板的一側(cè)的面的配線與構(gòu)成內(nèi)置于基板的電容器的第一電極及第二電極連接的結(jié)構(gòu)，考慮到例如圖12所示的結(jié)構(gòu)。圖12所不的基板109具備內(nèi)置于其內(nèi)部的電容器101,電容器101具備第一電極110、設(shè)置于第一電極110的電介質(zhì)層130、隔著電介質(zhì)層130與第一電極110對(duì)置的第二電極120。在基板109具有的一側(cè)的面上形成有與第一電極110電連接的配線171、與第二電極120電連接的配線172。在電容器101中，構(gòu)成上部電極的第二電極120經(jīng)由一個(gè)過(guò)孔162與配線172連接。與此相對(duì)，構(gòu)成下部電極的第一電極Iio經(jīng)由過(guò)孔163與設(shè)置于配線171的相反一側(cè)的面的配線173連接，該配線173經(jīng)由過(guò)孔161與配線171連接，由此第一電極110與配線171連接。S卩，當(dāng)圖12所示的電容器101內(nèi)置于基板109時(shí)，為了將設(shè)置于基板109的一側(cè)的面的配線171與第一電極110連接，形成從基板109的一側(cè)的面到另一側(cè)的面的過(guò)孔161，進(jìn)而形成從該另一側(cè)的面到第一電極110的過(guò)孔163。在此類(lèi)結(jié)構(gòu)中，從基板109的一側(cè)的面到第一電極110的導(dǎo)電路線較長(zhǎng)。為了提高高頻區(qū)域中的電容器內(nèi)置基板的阻抗特性，優(yōu)選通過(guò)縮短從設(shè)置配線的基板的一側(cè)的面到電極的導(dǎo)電路線來(lái)減少在電容器內(nèi)置基板產(chǎn)生的電感。因此，作為不形成從基板的一側(cè)的面到另一側(cè)的面的過(guò)孔而能夠?qū)⒃O(shè)置于基板的一側(cè)的面的配線與第一電極及第二電極連接的電容器，考慮到例如圖13所示的電容器。圖13所示的內(nèi)置于基板209的電容器201具備電介質(zhì)層230及尺寸比第二電極220大的第一電極210，構(gòu)成上部電極的第二電極220經(jīng)由一個(gè)過(guò)孔262與配線272連接，構(gòu)成下部電極的第一電極210也經(jīng)由一個(gè)過(guò)孔261與配線271連接。然而，如圖13所示，當(dāng)與第一電極210連接的過(guò)孔261的長(zhǎng)度和與第二電極220連接的過(guò)孔262的長(zhǎng)度不同時(shí)，難以適當(dāng)?shù)匦纬膳c第一電極210及第二電極220連接的過(guò)孔
261、262。另外，并不僅限于過(guò)孔261、262的長(zhǎng)度不同，因形成第一電極210與第二電極220的材料相互不同也導(dǎo)致難以適當(dāng)?shù)匦纬膳c第一電極210及第二電極220連接的過(guò)孔261、
262。即，當(dāng)在基板形成過(guò)孔時(shí)，需要考慮成為過(guò)孔的底面的材料和應(yīng)形成的過(guò)孔的長(zhǎng)度等，為了形成與第一電極及第二電極分別連接的過(guò)孔，需要確立適于各過(guò)孔的形成的過(guò)孔形成條件。因此難以適當(dāng)?shù)匦纬蓤D13所示的過(guò)孔261、262。如果不能適當(dāng)?shù)匦纬膳c構(gòu)成基板內(nèi)置用電容器的第一電極及第二電極連接的過(guò)孔，則存在不能良好地連接形成于基板的過(guò)孔與第一電極及第二電極的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而提出，其目的在于提供如下的基板內(nèi)置用電容器、電容器內(nèi)置基板、及基板內(nèi)置用電容器的制造方法，從而當(dāng)形成于基板的一方的面的配線經(jīng)由過(guò)孔與第一電極及第二電極連接時(shí)，能夠良好地連接過(guò)孔與第一電極及第二電極。用于解決問(wèn)題的方法為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的基板內(nèi)置用電容器的特征在于，具備第一電極，其沿規(guī)定方向延伸；電介質(zhì)層，其設(shè)置于所述第一電極的一部分的區(qū)域；第二電極，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層，且隔著該電介質(zhì)層與所述第一電極對(duì)置；電極層，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層的周?chē)乃龅谝浑姌O且與所述第一電極連接，所述電極層的一部分以在所述規(guī)定方向上與所述第二電極隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于所述電介質(zhì)層的端部，并且隔著所述電介質(zhì)層與所述第一電極對(duì)置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的特征在于，包括電介質(zhì)層形成工序，在第一電極層上形成電介質(zhì)層；電極層形成工序，在所述電介質(zhì)層上形成覆蓋所述電介質(zhì)層且與所述第一電極層連接的第二電極層；分離槽形成工序，在所述第二電極層形成將隔著所述電介質(zhì)層與第一電極層對(duì)置的部位和與所述第一電極層連接的部位電分離的分離槽。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)形成于基板的一方的面的配線經(jīng)由過(guò)孔與第一電極及第二電極連接時(shí)，能夠良好地連接形成于基板的過(guò)孔與第一電極及第二電極，能夠縮短從基板的一方的面到第一電極的導(dǎo)電路徑。


圖1是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器、與內(nèi)置有該電容器的電容器內(nèi)置基板的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是示出上述實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器的俯視圖。圖3是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的圖，(a)是剖視圖，(b)是立體圖。圖4是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的圖，(a)是剖視圖，(b)是立體圖。圖5是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的剖視圖。圖6是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的圖，(a)是剖視圖，(b)是立體圖。圖7是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的電容器內(nèi)置基板的制造方法的剖視圖。圖8是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的電容器內(nèi)置基板的制造方法的剖視圖。圖9是用于說(shuō)明上述實(shí)施方式所涉及的電容器內(nèi)置基板的制造方法的剖視圖。圖10是用于說(shuō)明本發(fā)明的第一變形例所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的圖，(a)是剖視圖，(b)是立體圖。圖11是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二變形例所涉及的基板內(nèi)置用電容器的制造方法的首1J視圖。

圖12是示出比較例所涉及的基板內(nèi)置用電容器與內(nèi)置有該電容器的電容器內(nèi)置基板的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖13是示出其他比較例所涉及的基板內(nèi)置用電容器、與內(nèi)置有該電容器的電容器內(nèi)置基板的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，結(jié)合附圖對(duì)將本發(fā)明具體化后的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，本發(fā)明所涉及的電容器I是內(nèi)置于基板9的基板內(nèi)置用電容器。圖中的箭頭X表示規(guī)定的直線方向的面方向X。另外，圖中的箭頭Y表示與面方向X垂直的方向的厚度方向Y。電容器I具備第一電極10 ;設(shè)置于第一電極10的電介質(zhì)層30 ;設(shè)置于電介質(zhì)層30且隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置的第二電極20 ;設(shè)置于第一電極10及電介質(zhì)層30且與第一電極10連接的電極層80。如作為電容器I的俯視圖的圖2所示，在本實(shí)施方式中，第一電極10、第二電極20、及電介質(zhì)層30具有矩形狀。需要說(shuō)明的是，在圖2中由虛線Hl示出的位置表示圖1中所示的供過(guò)孔61連接的部位。另外，在圖2中由虛線H2示出的位置表示圖1中所示的供過(guò)孔62連接的部位。由金屬等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的第一電極10利用由銅、鎳、鋁、或鉬等金屬構(gòu)成的金屬箔、或由包含兩種以上的上述金屬的合金構(gòu)成的金屬箔等形成。如圖1所示，薄平板狀的第一電極10具有設(shè)置電介質(zhì)層30的面11和設(shè)置于面11的相反一側(cè)的面12。沿規(guī)定方向的面方向X延伸的第一電極10在圖1中作為下部電極而覆蓋電介質(zhì)層30的下部。由金屬等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的第二電極20利用由銅、鎳、鋁、或鉬等金屬構(gòu)成的金屬膜、或由包含兩種以上的上述金屬的合金構(gòu)成的金屬膜等形成。薄膜狀的第二電極20具有供過(guò)孔62連接的面21，并且在厚度方向Y上以與第一電極10 —并夾著電介質(zhì)層30的方式形成。第二電極20在面方向X上具有比第一電極10及電介質(zhì)層30小的尺寸。沿面方向X延伸的第二電極20在圖1中作為上部電極而覆蓋電介質(zhì)層30的上部。由電介質(zhì)形成的電介質(zhì)層30由例如氧化物系的陶瓷形成。具體而言，例如，由鈦酸鋇、鈮酸鋰、硼酸鋰、鋯鈦酸鉛、鈦酸鍶、鋯鈦酸鑭鉛、鉭酸鋰、氧化鋅、氧化鉭等金屬氧化物形成電介質(zhì)層30。需要說(shuō)明的是，在電介質(zhì)層30除了包含上述的金屬氧化物，還包含用于提高電介質(zhì)特性的添加物。電介質(zhì)層30從第二電極20的兩端部沿面方向X突出。另外，設(shè)置于第一電極10的面11的電介質(zhì)層30在面方向X上具有比第一電極10小的尺寸。即，電介質(zhì)層30設(shè)置于第一電極10的一部分的區(qū)域。因此，第一電極10從電介質(zhì)層30的兩立而部沿面方向X關(guān)出。由金屬等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的電極層80由銅膜等金屬膜形成，并由與第二電極20相同的材料形成。薄膜狀的電極層80具有供過(guò)孔61連接的面81。電極層80以在厚度方向Y上與第一電極10 —并夾著電介質(zhì)層30的兩端部的方式形成,并且以橫跨第一電極10及電介質(zhì)層30的方式形成。即，在電介質(zhì)層30的周?chē)牡谝浑姌O10設(shè)置電極層80，該電極層80的一部分設(shè)置于面方向X上的電介質(zhì)層30的端部，電極層80的一部分隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置。這樣設(shè)置的電極層80覆蓋面方向X上的電介質(zhì)層30的兩端面，并且面方向X上的電極層80的端部與第一電極10連接。另外，電極層80以在面方向X上與第二電極20隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置。在本實(shí)施方式中，如圖1及圖2所示，在第二電極20與電極層80之間設(shè)置有四邊框形狀的分離槽D。設(shè)置于電介質(zhì)層30的除去周緣的部位的分離槽D是包括第二電極20與電極層80對(duì)置的面方向X上的第二電極20及電極層80的端面與電介質(zhì)層30的表面的一部分、且將電介質(zhì)層30的表面作為底面的槽。即，電極層80的一部分設(shè)置于面方向X上的電介質(zhì)層30的端部，隔著電介質(zhì)層30使電極層80的一部分與第一電極10對(duì)置。并且,在電極層80與第二電極20之間形成有將電介質(zhì)層30的除去周緣的部位作為底面且將第一電極10與第二電極20電分離的分離槽D。夾著此類(lèi)分離槽D，第二電極20的面21與電極層80的面81位于相同平面上。基板9是內(nèi)置有具備上述結(jié)構(gòu)的電容器I的電容器內(nèi)置基板?；?具備電容器I與內(nèi)置電容器I的絕緣基板60，在絕緣基板60形成有與第一電極10電連接的過(guò)孔61，并且形成有與第二電極20電連接的過(guò)孔62。在本實(shí)施方式中，過(guò)孔61通過(guò)與電極層80連接而與第一電極10電連接。在絕緣基板60的表面上形成有與第一電極10電連接的配線71和與第二電極20連接的配線72。配線71、72設(shè)置于基板9具有的一側(cè)的面上。參照?qǐng)D3~圖6對(duì)電容器I的制造方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，圖3(a)、圖4(a)、及圖6(a)分別是沿著圖3 (b)、圖4 (b)、及圖6 (b)中的點(diǎn)劃線剖開(kāi)的向視剖視圖。首先，準(zhǔn)備容易操作且在后述的退火工序中不易發(fā)生變形的具有規(guī)定的厚度的第一電極層10A。第一電極層IOA優(yōu)選為金屬箔，且是具有高導(dǎo)電性的容易得到的銅箔。接著，如圖3(a)及(b)所示，在第一電極層IOA具有的面IlA的一部分形成電介質(zhì)層30。即，在第一電極層IOA之上形成電介質(zhì)層30 (電介質(zhì)層形成工序)。在電介質(zhì)層形成工序中，由噴射粉末狀的電介質(zhì)的粉末噴射涂層法來(lái)形成電介質(zhì)層30。作為粉末噴射涂層法,能夠使用例如真空冷噴涂法(aerosol deposition method)、粉末噴射沉積法。為了在常溫大氣壓環(huán)境下容易地形成電介質(zhì)層30而優(yōu)選使用粉末噴射沉積法。接著，為了提高電介質(zhì)層30的強(qiáng)電介質(zhì)特性而對(duì)電介質(zhì)層30實(shí)施退火處理(退火工序)。在退火工序中，例如，通過(guò)向電介質(zhì)層30進(jìn)行的激光照射、微波加熱、退火爐內(nèi)的加熱等來(lái)實(shí)施退火處理。接著，如圖4(a)及(b)所示，在電介質(zhì)層30之上形成覆蓋電介質(zhì)層30且與第一電極層10A連接的第二電極層20A(電極層形成工序)。第二電極層20A在與第一電極層10A的面IlA連續(xù)的面方向X上具有比電介質(zhì)層30大的尺寸，第二電極層20A設(shè)置于電介質(zhì)層30的表面上，面方向X上的第二電極層20A的端部覆蓋電介質(zhì)層30的兩端面，并設(shè)置于電介質(zhì)層30的周?chē)牡谝浑姌O層10A的表面。第二電極層20A優(yōu)選由與第一電極層10A相同的材料(即，銅)形成，但也可以由與第一電極層10A不同的材料形成。在電極層形成工序中，利用例如濺射、蒸鍍、導(dǎo)電性膏劑的印刷、鍍敷、或組合上述方法的成膜方法等來(lái)形成作為金屬膜的第二電極層20A。電極層形成工序中的成膜方法優(yōu)選采用第一電極層10A及電介質(zhì)層30與第二電極層20A的界面的密合性高的方法。接著，如圖5所示，通過(guò)相對(duì)于第一電極層10A具有的面IlA對(duì)另一側(cè)的面12A即未設(shè)置有電介質(zhì)層30及第二電極層20A的面12A進(jìn)行研磨，由此使第一電極層10A變薄(薄化工序)。S卩，使厚度方向Y的第一電極層10A的尺寸變得和在面方向X上的一樣小。在本實(shí)施方式中，薄化工序是通過(guò)蝕刻而使第一電極層10A變薄的蝕刻工序。蝕刻是利用將金屬溶解的化學(xué)反應(yīng)的化學(xué)研磨。作為蝕刻工序的蝕刻，能夠使用利用蝕刻氣體的干式蝕刻、或利用蝕刻液的濕式蝕刻。并且， 如圖6(a)及(b)所示，在第二電極層20A上，在除去電介質(zhì)層30的周緣的部位形成以電介質(zhì)層30的表面作為底面的分離槽D。即，在第二電極層20A形成將隔著電介質(zhì)層30與第一電極層10A對(duì)置的部位、和與第一電極層10A連接的部位電分離的分離槽D (分離槽形成工序)。通過(guò)形成分離槽D來(lái)形成未被電連接的第一電極10與第二電極20。如此通過(guò)使第二電極層20A分離，在第二電極層20A中，隔著電介質(zhì)層30與第一電極層10A對(duì)置的部位成為第二電極20,第一電極層10A成為第一電極10。另外,在第二電極層20A中與第一電極層10A連接的部位成為電極層80。即，分離槽形成工序是通過(guò)形成分離槽D來(lái)形成第一電極10與第二電極20的電極形成工序。因此，第一電極層10A構(gòu)成第一電極10，并且第二電極層20A構(gòu)成第二電極20及電極層80。即，第一電極層10A的面IlA構(gòu)成第一電極10的面11，并且第一電極層10A的面12A構(gòu)成第一電極10的面12。另外，第二電極層20A的面21A構(gòu)成第二電極20的面21及電極層80的面21、81。如上所述，電容器I的制造方法包括電介質(zhì)層形成工序、退火工序、電極層形成工序、薄化工序(蝕刻工序)、及分離槽形成工序。通過(guò)上述工序來(lái)制造電容器I。參照?qǐng)D7 圖9對(duì)內(nèi)置電容器I的基板9的制造方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。如圖7所示，將電容器I層疊于絕緣體50的表面(電容器層疊工序)。絕緣體50由芯件和夾住該芯件的一對(duì)聚酯膠片構(gòu)成。
在電容器層疊工序中，通過(guò)對(duì)絕緣體50進(jìn)行加熱及加壓，向半固化狀態(tài)的聚酯膠片壓接電容器I。需要說(shuō)明的是，也可以預(yù)先準(zhǔn)備絕緣體50并向固化的聚酯膠片隔著粘合劑層(未圖示)層疊電容器I。接著，如圖8所示，通過(guò)對(duì)第一電極10進(jìn)行蝕刻來(lái)形成內(nèi)部配線IOa(內(nèi)部配線形成工序)。S卩，電容器I具備的第一電極10構(gòu)成設(shè)置于基板9內(nèi)的內(nèi)部配線10a。該內(nèi)部配線IOa可以是不與電容器I連接的配線，也可以是與第一電極10連接的配線。接著，以與上述電容器層疊工序相同的方式，在設(shè)置有電容器I的絕緣體50對(duì)其他絕緣體50進(jìn)行加熱及加壓而進(jìn)行層疊(絕緣體層疊層工序)。通過(guò)進(jìn)行絕緣體層疊工序，如圖9所示，由層疊的絕緣體50形成絕緣基板60，從而得到內(nèi)置有電容器I的基板9。接著，在絕緣基板60設(shè)置貫通孔而形成過(guò)孔61、62(過(guò)孔形成工序)。然后，在絕緣基板60的一側(cè)的面形成配線71、72 (配線形成工序)。如上所述，基板9的制造方法包括電容器層疊工序、內(nèi)部配線形成工序、絕緣體層疊工序、過(guò)孔形成工序、配線形成工序。通過(guò)上述工序來(lái)制造圖1所示的基板9。根據(jù)本實(shí)施方式，能夠得到以下的效果。
(I)電容器I具備第一電極10 ;設(shè)置于第一電極10的一部分的區(qū)域的電介質(zhì)層30 ;隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置的第二電極20 ;設(shè)置于電介質(zhì)層30的周?chē)牡谝浑姌O10且與第一電極10連接的電極層80。并且，電極層80的一部分以在面方向X上與第二電極20隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于電介質(zhì)層30的端部，并且隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置。當(dāng)此類(lèi)結(jié)構(gòu)的電容器I內(nèi)置于基板9時(shí)，為了將設(shè)置于基板9的一側(cè)的面的配線71、72與第一電極10及第二電極20連接，在基板9上形成從基板9的一側(cè)的面到電極層80的表面及第二電極20的表面的過(guò)孔61、62。并且，通過(guò)過(guò)孔61與電極層80連接，設(shè)置于基板9的一方的面上的配線71與第一電極10連接，通過(guò)過(guò)孔62與第二電極20直接連接，設(shè)置于基板9的一方的面的配線72與第二電極20連接。此時(shí)，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，與第一電極10連接的電極層80的一部分以與第二電極20隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于電介質(zhì)層30的端部，并且隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置，因此能夠使與第一電極10連接的電極層80的表面與第二電極20的表面對(duì)齊。因此，能夠使與第一電極10電連接的過(guò)孔61的長(zhǎng)度、和與第二電極20電連接的過(guò)孔62的長(zhǎng)度相同。因此，當(dāng)電容器I內(nèi)置于基板9且經(jīng)由形成于基板9的過(guò)孔61、62而設(shè)置于基板9的一側(cè)的面的配線71、72與第一電極10及第二電極20連接時(shí)，與過(guò)孔61、62各自的長(zhǎng)度不同的情況相比，能夠容易地形成與第一電極10及第二電極20連接的過(guò)孔61、62。其結(jié)果是，當(dāng)形成于基板9的一側(cè)的面的配線71、72經(jīng)由過(guò)孔而與第一電極10及第二電極20連接時(shí)，能夠良好地連接過(guò)孔61、62與第一電極10及第二電極20。(2)另外，為了將設(shè)置于基板9的一側(cè)的面的配線72與第一電極10連接，形成從基板9的一側(cè)的面延伸至電極層80的表面的過(guò)孔61。因此，與形成從基板9的一側(cè)的面到另一側(cè)的面的過(guò)孔且進(jìn)而形成從該另一側(cè)的面到第一電極10的過(guò)孔的結(jié)構(gòu)相比，能夠縮短從基板9的一側(cè)的面到第一電極10的導(dǎo)電路線。因此，過(guò)孔61、62分別是設(shè)置有配線71、72的基板9的面與電容器I之間的最短距離的尺寸。其結(jié)果是，在基板9產(chǎn)生的電感變小，聞?lì)l區(qū)域中的基板9的阻抗特性得以提聞。(3)另外，當(dāng)上述結(jié)構(gòu)的電容器I內(nèi)置于基板9時(shí)，無(wú)需形成將第一電極10的表面作為底面的過(guò)孔，形成將電極層80的表面及第二電極20的表面作為底面的過(guò)孔61、62即可。因此，無(wú)需因過(guò)孔61、62的形成而確保第一電極10的厚度，從而能夠抑制第一電極10的厚度變大。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電容器I的薄型化。(4)在電極層80與第二電極20之間設(shè)置有將電介質(zhì)層30的除去周緣的部位作為底面且將第一電極10與第二電極20電分離的分離槽D。因此，電介質(zhì)層30的端部由電極層80的一部分與第一電極10夾住，因此能夠抑制電介質(zhì)層30從第一電極10剝離。(5)當(dāng)電容器I內(nèi)置于基板9時(shí)，形成從基板9的一側(cè)的面到電極層80的面81及第二電極20的面21的過(guò)孔61、62，通過(guò)過(guò)孔61與電極層80連接而使第一電極10與過(guò)孔61連接，通過(guò)過(guò)孔62與第二電極20直接連接而使第二電極20與過(guò)孔62連接。因此，電極層80與第二電極20由相同的材料形成，由此與過(guò)孔61、62的連接對(duì)象由不同材料形成的情況相比，能夠良好地連接過(guò)孔61、62與第一電極10及第二電極20。(6)在基板9內(nèi)置有具有上述結(jié)構(gòu)的電容器1，因此能夠利用薄型的基板9作為內(nèi)置電子儀器(省略圖示)的部件。需要說(shuō)明的是，在基板9內(nèi)置有電容器I的狀態(tài)下，電極層80的面81也可以不完全位于與第二電極20的面21相同的平面上。(7)電容器I的制造方法包括形成電介質(zhì)層30的電介質(zhì)層形成工序、形成覆蓋電介質(zhì)層30且與第一電極層IOA連接的第二電極層20A的電極層形成工序、在第二電極層20A形成將與第一電極層IOA對(duì)置的部位和與第一電極層IOA連接的部位電分離的分離槽D的分離槽形成工序。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)在覆蓋電介質(zhì)層30且與第一電極層IOA連接的第二電極層20A上形成分離槽D，第一電極層IOA成為第一電極10，在第二電極層20A中，隔著電介質(zhì)層30與第一電極層IOA對(duì)置的部位成為第二電極20。另外，在第二電極層20A中供第一電極層IOA連接的部位設(shè)置于第一電極10的一部分的區(qū)域，且成為以與第二電極20隔開(kāi)間隔 的方式設(shè)置的電極層80。此時(shí)，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)分離槽形成工序而形成的電極層80是在分離槽形成工序之前第二電極層20A的一部分，電極層80以與第二電極20相同的方式設(shè)置。因此，與第一電極10連接的電極層80的一部分以與第二電極20隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于電介質(zhì)層30的端部，并且隔著電介質(zhì)層30與第一電極10對(duì)置。因此，能夠得到以上述(I) (3)、及(5)為標(biāo)準(zhǔn)的效果。(8)在分離槽形成工序中，分離槽D形成于電介質(zhì)層30的除去周緣且以電介質(zhì)層30的一部分為底面的部位。因此，電介質(zhì)層30的端部被電極層80的一部分與第一電極10夾住。因此，能夠得到以上述(4)為標(biāo)準(zhǔn)的效果。(9)電容器I的制造方法在電介質(zhì)層形成工序之后具備使第一電極層IOA變薄的薄化工序。因此，包含形成電介質(zhì)層30時(shí)直到形成電介質(zhì)層30之前的第一電極層IOA的操作變得容易。另外，在薄化工序中第一電極層IOA變薄，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電容器I的薄型化(所謂的低高度化)。(10)電容器I的制造方法在電介質(zhì)層形成工序之后具備對(duì)電介質(zhì)層30實(shí)施退火處理的退火工序。因此，能夠提高電介質(zhì)層30的強(qiáng)電介質(zhì)特性。另外，如果在退火工序之后進(jìn)行上述薄化工序，則能夠?qū)⒕売谕嘶鹛幚矶诘谝浑姌O層IOA形成的氧化膜在薄化工序中除去。其結(jié)果是，能夠提高為了抑制氧化膜的形成而較低地設(shè)定的退火處理的加熱的最高溫度。另外，如果在退火工序之后進(jìn)行薄化工序，則能夠在退火工序中確保第一電極層IOA的厚度。其結(jié)果是，能夠抑制緣于退火處理的第一電極層IOA的變形，并且實(shí)現(xiàn)電容器I的低高度化。(11)在電介質(zhì)層形成工序中利用粉末噴射涂層法來(lái)形成電介質(zhì)層30。因此，能夠利用真空冷噴涂法、粉末噴射沉積法等在常溫狀態(tài)下形成電介質(zhì)層30。其結(jié)果是，作為成為基底的第一電極層IOA而能夠使用熔點(diǎn)低的金屬。(12)薄化工序是通過(guò)蝕刻而使第一電極層IOA變薄的蝕刻工序。因此，能夠通過(guò)化學(xué)研磨來(lái)將第一電極層IOA變薄為所希望的厚度。(13)基板9的制造方法具備通過(guò)對(duì)第一電極10進(jìn)行蝕刻而形成內(nèi)部配線IOa的內(nèi)部配線形成工序。因此，能夠?qū)㈦娙萜鱅具備的第一電極10用作設(shè)置于基板9內(nèi)的內(nèi)部配線10a。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，能夠基于本發(fā)明的主旨而實(shí)施各種設(shè)計(jì)變更，并不能將各種設(shè)計(jì)變更認(rèn)為是不包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)的實(shí)施方式。例如，可以將上述實(shí)施方式如以下那樣進(jìn)行變更，也可以組合以下的變更并加以實(shí)施。(第一變形例)在電容器層疊工序中也可以不在第二電極層20A形成分離槽D。即，基板9的制造工序可以包含電容器I的制造工序。以下說(shuō)明該情況下的電容器I及基板9的制造工序。將通過(guò)電介質(zhì)層形成工序、退火工序、電極層形成工序、及薄化工序而得到的第一電極層IOA層疊于由芯件及聚酯膠片構(gòu)成的絕緣體50的表面(電極層層疊工序)。在電極層層疊工序中，通過(guò)對(duì)絕緣體50進(jìn)行加熱及加壓而在半固化狀態(tài)的聚酯膠片上壓接第一電極層10A。如圖10(a)及(b)所示，通過(guò)進(jìn)行電極層層疊工序，能得到設(shè)置有露出的第一電極層IOA的絕緣體50。需要說(shuō)明的是，圖10(a)是沿著圖10(b)中的點(diǎn)劃線剖開(kāi)的向視剖視圖。也可以與上述電容器層疊工序相同地使用粘合劑層(未圖示)。接著，與上述分離槽形成工序相同，在設(shè)置于絕緣體50的第二電極層20A上形成分離槽D(分離槽形成工序)。接著，通過(guò)進(jìn)行內(nèi)部配線形成工序及絕緣體層疊工序，能得到圖9所示的基板9。并且，通過(guò)過(guò)孔形成工序、配線形成工序而能夠制造圖1所示的基板9。S卩，在本變形例中，在將第一電極層IOA設(shè)置于絕緣體50之后(電極層層疊工序后)，進(jìn)行電極形成工序即分離槽形成工序。電容器I的靜電電容取決于第一電極10與第二電極20對(duì)置的部位的面積，因此分離槽D的形成位置與電容器I的靜電電容相關(guān)。因此，通過(guò)在電極層層疊工序之后進(jìn)行分離槽形成工序，能夠在基板9的制造時(shí)得到具有所希望的靜電電容的電容器I。(第二變形例) 也可以將電容器I具備的第一電極10不用作設(shè)置于基板9內(nèi)的內(nèi)部配線10a。即，例如圖11所示，也可以使用在面方向X上尺寸比上述實(shí)施方式中的第一電極10小的第一電極10。在本變形例中，與上述電容器層疊工序相同，如圖11所示，將電容器I層疊于絕緣體50的表面，不通過(guò)內(nèi)部配線形成工序而通過(guò)絕緣體層疊工序、過(guò)孔形成工序、及配線形成工序來(lái)制造不具備內(nèi)部配線IOa的基板9。也可以在一個(gè)第一電極層IOA之上形成多個(gè)電介質(zhì)層30。在該情況下，在形成了多個(gè)電介質(zhì)層30之后，以與電介質(zhì)層30的形狀匹配的方式對(duì)第一電極層IOA進(jìn)行裁切，由此也可以由一個(gè)第一電極層IOA制造出多個(gè)電容器I。
第二電極20也可以由銅、鎳、鋁、或鉬等金屬構(gòu)成的金屬箔或由含有兩種以上的上述金屬的合金構(gòu)成的金屬箔等形成。即，第二電極層20A也可以由金屬箔構(gòu)成，在該情況下，在電極層形成工序中，通過(guò)將金屬箔粘貼在第一電極層IOA及電介質(zhì)層30上來(lái)形成第二電極層20A。也可以對(duì)構(gòu)成第一電極層IOA的金屬箔實(shí)施鍍敷。另外，如上所述在第二電極層20A由金屬箔構(gòu)成的情況下,也可以對(duì)該金屬箔實(shí)施電鍍。也能夠在第二電極層形成工序之前進(jìn)行薄化工序。另外，也能夠在分離槽形成工序之后進(jìn)行薄化工序。在電介質(zhì)層形成工序中，也可以利用粉末噴射表面涂層法以外的方法來(lái)形成電介質(zhì)層30。例如也可以利用濺射、蒸鍍、溶膠-凝膠法等來(lái)形成電介質(zhì)層30。如果能夠得到所希望的強(qiáng)電介質(zhì)特性，則也可以省去退火工序。也可以在薄化工序中利用蝕刻以外的方法來(lái)使第一電極層IOA變薄。S卩，用于使第一電極層IOA變薄的方法并不局限于化學(xué)研磨，也可以利用例如機(jī)械研磨、化學(xué)機(jī)械研磨來(lái)使第一電極層IOA變薄。附圖標(biāo)記說(shuō)明如下D...分離槽，X...面方向、Y...厚度方向、1...基板內(nèi)置用電容器、9...電容
器內(nèi)置基板、10...第一電極、IOa. .·內(nèi)部配線、11、12. . ·面、IOA.. ·第一電極層、11A、12A...面、20···第二電極、21···面、21A··.面、20A. ·.第二電極層、21A··.面、30. · ·電介質(zhì)層、50...絕緣體、60. ·.絕`緣基板、61、62. . ·過(guò)孔、71、72···配線、80. ·.電極層、81…面
權(quán)利要求
1.一種基板內(nèi)置用電容器，其特征在于， 具備 第一電極，其沿規(guī)定方向延伸； 電介質(zhì)層，其設(shè)置于所述第一電極的一部分的區(qū)域； 第二電極，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層，且隔著該電介質(zhì)層與所述第一電極對(duì)置； 電極層，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層的周?chē)乃龅谝浑姌O且與所述第一電極連接，所述電極層的一部分以在所述規(guī)定方向上與所述第二電極隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于所述電介質(zhì)層的端部，并且隔著所述電介質(zhì)層與所述第一電極對(duì)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板內(nèi)置用電容器，其特征在于， 在所述電極層與所述第二電極之間設(shè)置有將所述電介質(zhì)層的除去周緣的部位作為底面且將所述第一電極與所述第二電極電分離的分離槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板內(nèi)置用電容器，其特征在于， 所述電極層與所述第二電極由相同的材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板內(nèi)置用電容器，其特征在于， 所述電極層與所述第二電極由相同的材料形成。
5.—種電容器內(nèi)置基板,其特征在于， 所述電容器內(nèi)置基板內(nèi)置有權(quán)利要求1所述的基板內(nèi)置用電容器。
6.一種基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 包括 電介質(zhì)層形成工序，在第一電極層上形成電介質(zhì)層； 電極層形成工序，在所述電介質(zhì)層上形成覆蓋所述電介質(zhì)層且與所述第一電極層連接的第二電極層； 分離槽形成工序，在所述第二電極層上形成將隔著所述電介質(zhì)層與第一電極層對(duì)置的部位和與所述第一電極層連接的部位電分離的分離槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述分離槽形成工序中，將所述分離槽形成于所述電介質(zhì)層的除去周緣且以所述電介質(zhì)層的一部分為底面的部位。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序之后包括使所述第一電極層變薄的薄化工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序之后包括使所述第一電極層變薄的薄化工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序之后包括對(duì)所述電介質(zhì)層實(shí)施退火處理的退火工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序之后包括對(duì)所述電介質(zhì)層實(shí)施退火處理的退火工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序中，利用粉末噴射涂層法形成所述電介質(zhì)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板內(nèi)置用電容器的制造方法，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層形成工序中，由粉末噴射涂層法來(lái)形成所述電介質(zhì)層。
全文摘要
基板內(nèi)置用電容器的特征在于具備第一電極，其沿規(guī)定方向延伸；電介質(zhì)層，其設(shè)置于所述第一電極的一部分的區(qū)域；第二電極，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層且隔著該電介質(zhì)層而與所述第一電極對(duì)置；電極層，其設(shè)置于所述電介質(zhì)層的周?chē)乃龅谝浑姌O且與所述第一電極連接，所述電極層的一部分以在所述規(guī)定方向上與所述第二電極隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置于所述電介質(zhì)層的端部，并且隔著所述電介質(zhì)層與所述第一電極對(duì)置。
文檔編號(hào)H01G4/18GK103038844SQ20118003761
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者野口仁志, 江崎賢一 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社