專利名稱：熱電分離的smd貼片led燈支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED燈支架，更具體的說(shuō)，涉及一種熱電分離的SMD貼片LED燈支架。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，SMD貼片LED燈越來(lái)越多的應(yīng)用于許多不同領(lǐng)域，更為重要的應(yīng)用在室內(nèi)、室外等場(chǎng)合的照明，SMD照明產(chǎn)品一般包括SMD燈、PC面罩、PCB電路板、底殼和驅(qū)動(dòng)電源等組成，現(xiàn)有技術(shù)提供的SMD燈，因存在熱量過(guò)高導(dǎo)致出光效率低和產(chǎn)品壽命短等缺點(diǎn)，導(dǎo)致SMD燈具總性價(jià)比不高，很難進(jìn)入的日常生活照明?，F(xiàn)有技術(shù)中SMD貼片LED燈存在的技術(shù)缺陷，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中SMD貼片LED燈熱量及散熱不良而導(dǎo)致產(chǎn)生出光率低并且使用壽命短的技術(shù)問題，提供一種散熱性能優(yōu)良并且使用壽命長(zhǎng)、亮度高的熱電分離的SMD貼片LED燈支架。為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是包括有正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)之間設(shè)有散熱片，所述正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)與所述散熱片呈分離結(jié)構(gòu)，所述散熱片上設(shè)有LED晶片。更進(jìn)一歩的，所述散熱片與LED晶片之間設(shè)有固晶膠。 在本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)中，散熱片與正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)分離，即散熱與電極分離，形成熱電分離狀態(tài)；在LED晶片上設(shè)有兩條金線分別連接正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)；LED晶片上設(shè)有封裝膠，LED晶片采用固晶膠固定于散熱片上，正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)連接PCB電路板及驅(qū)動(dòng)電源。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是通過(guò)熱電分離結(jié)構(gòu)，散熱效果好，并且提高了 LED的功率及延長(zhǎng)了使用壽命，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、易于實(shí)施。

圖I是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中一并給出了 LED晶片及金線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
，但不對(duì)權(quán)利要求作任何限定。在本實(shí)用新型熱電分離的SMD貼片LED燈支架的結(jié)構(gòu)中，包括有正極焊點(diǎn)100及負(fù)極焊點(diǎn)101，所述正極焊點(diǎn)100與負(fù)極焊點(diǎn)101之間設(shè)有散熱片102，所述正極焊點(diǎn)100及負(fù)極焊點(diǎn)101與所述散熱片102呈分離結(jié)構(gòu)，所述散熱片102上設(shè)有LED晶片200。所述散熱片102與LED晶片200之間設(shè)有固晶膠。在在實(shí)施中，正極焊點(diǎn)100與負(fù)極焊點(diǎn)101采用銅材料制作，散熱片102與正極焊點(diǎn)100及負(fù)極焊點(diǎn)101分離，即散熱與電極分離，形成熱電分離狀態(tài)；在LED晶片200上設(shè)有兩條金線分別連接正極焊點(diǎn)100與負(fù)極焊點(diǎn)101 ；LED晶片200上設(shè)有封裝膠，LED晶片200采用固晶膠固定于散熱片102上，正極焊點(diǎn)100與負(fù)極焊點(diǎn)101連接PCB電路板及驅(qū)動(dòng)電源。 本實(shí)用新型散熱效果好，提高了 LED的功率及延長(zhǎng)了使用壽命，是本領(lǐng)域ー個(gè)既實(shí)用又新型的技術(shù)改迸。
權(quán)利要求1.熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是包括有正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)之間設(shè)有散熱片，所述正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)與所述散熱片呈分離結(jié)構(gòu)，所述散熱片上設(shè)有LED晶片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述 的熱電分離的SMD貼片LED燈支架，其特征是所述散熱片與LED晶片之間設(shè)有固晶膠。
專利摘要本實(shí)用新型的熱電分離的SMD貼片LED燈支架，技術(shù)目的是提供一種散熱性能優(yōu)良并且使用壽命長(zhǎng)、亮度高的熱電分離的SMD貼片LED燈支架。包括有正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)，所述正極焊點(diǎn)與負(fù)極焊點(diǎn)之間設(shè)有散熱片，所述正極焊點(diǎn)及負(fù)極焊點(diǎn)與所述散熱片呈分離結(jié)構(gòu)，所述散熱片上設(shè)有LED晶片。本實(shí)用新型通過(guò)熱電分離結(jié)構(gòu)，散熱效果好，并且提高了LED的功率及延長(zhǎng)了使用壽命，適用于日常生活中照明應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202395030SQ20112047190
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者潘東平, 羅國(guó)華 申請(qǐng)人:深圳市匯大光電科技有限公司