專利名稱：線路板型表面貼裝發(fā)光二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光元件，更具體地說，是涉及線路板型表面貼裝發(fā)光二極管。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是一種固態(tài)的半導體器件。因其具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗等特點而被廣泛用于各種產(chǎn)品或場合，如應用于電器指示燈，發(fā)光二極管顯示屏及手機按鍵背光源等等。而線路板型表面貼裝發(fā)光二極管因其體積小等特點也被廣泛應用。表面貼裝型發(fā)光二極管包括線路板、設于線路板上的芯片以及將所述芯片封裝的封裝體。參照圖1、圖 2，是現(xiàn)有技術中的一種線路板型表面貼裝發(fā)光二極管的線路板。其采用BT (Bismaleimide Triazine)板100'制成，且于BT板100'的上、下兩表面蝕刻線路層110 ‘，同時，于BT 板100'上設有與線路層110'電性連接的導電孔120'。請再參照圖3，PCB板與封裝體 200'采用高溫模壓機封裝形成發(fā)光二極管，由于導電孔120'裸露，易出現(xiàn)膠水溢進導電孔120'內的情況，且膠水沿著導電孔120'內會流至BT板100'的下表面，即發(fā)光二極管焊接時的吃錫面上，嚴重影響發(fā)光二極管的焊接。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于克服現(xiàn)有技術之缺陷，提供一種吃錫性能良好，焊接可靠的線路板型表面貼裝發(fā)光二極管。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供一種線路板型表面貼裝發(fā)光二極管，包括線路板、置于線路板上的芯片以及將所述芯片封裝的封裝體；所述線路板包括BT板以及設于所述BT板上、下兩表面上的線路層；所述BT板上設有與所述線路層電連接的導電孔，所述導電孔內填充有錫膏。本實用新型中，于導電孔上內填充錫膏，當線路板與封裝體封裝時，避免高溫模壓時的膠水溢入導電孔內；同時，在導電孔內填充錫膏，在表面貼裝發(fā)光二極管時，導電孔內的錫膏可直接焊接，加強了發(fā)光二極管的吃錫性，提高焊接可靠性。

圖1是現(xiàn)有技術中一種線路板的結構示意圖；圖2是圖1的剖視圖；圖3是現(xiàn)有技術中一種發(fā)光二極管的結構示意圖；圖4是本實用新型提供的表面貼裝型發(fā)光二極管中的線路板一較佳實施例的示意圖；圖5是本實用新型提供的線路板的剖視圖；圖6是本實用新型提供的線路板型表面貼裝型發(fā)光二極管一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖4，圖5，為本實用新型提供的一種線路板100，其包括BT板110以及設于BT 板110上、下兩表面上的線路層120，BT板110上設有與線路層120電連接的導電孔130， 導電孔130內填充有錫膏140。這樣，由于導電孔130被錫膏140填充，故當線路板100與封裝體組裝成發(fā)光二極管時，避免高溫模壓時有膠水經(jīng)導電孔130流入BT板110的下表面而影響發(fā)光二極管的焊接。參照圖6，為本實用新型提供的線路板型表面貼裝型發(fā)光二極管200的結構示意圖。發(fā)光二極管200包括上述的線路板100，置于線路板100上的芯片(圖中未示出)以及將芯片封裝的封裝體300。如圖中所示，線路板100具有上述的結構，其上的導電孔130內填充有錫膏140。這樣，導電孔130不外露，避免膠水溢至BT板110的用于焊接的吃錫面， 即BT板110的下表面；同時，由于導電孔130內填充的錫膏140本身就可用來焊接，大大改善發(fā)光二極管在焊接過程中的吃錫性能，提高焊接可靠性。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種線路板型表面貼裝發(fā)光二極管，包括線路板、置于線路板上的芯片以及將所述芯片封裝的封裝體；所述線路板包括BT板以及設于所述BT板上、下兩表面上的線路層；所述BT板上設有與所述線路層電連接的導電孔，其特征在于所述導電孔內填充有錫膏。
專利摘要本實用新型涉及一種發(fā)光元件，提供了一種線路板型表面貼裝發(fā)光二極管，其包括線路板、置于線路板上的芯片以及將所述芯片封裝的封裝體；所述線路板包括BT板以及設于所述BT板上、下兩表面上的線路層；所述BT板上設有與所述線路層電連接的導電孔，所述導電孔內填充有錫膏。本實用新型中，于導電孔上內填充錫膏，當線路板與封裝體封裝時，避免高溫模壓時的膠水溢入導電孔內；同時，在導電孔內填充錫膏，在表面貼裝發(fā)光二極管時，導電孔內的錫膏可直接焊接，加強了發(fā)光二極管的吃錫性，提高焊接可靠性。
文檔編號H01L33/62GK202308043SQ20112040747
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月24日 優(yōu)先權日2011年10月24日
發(fā)明者肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司