專利名稱：一種銅片軟連接件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接件，尤其是一種銅片軟連接件。
背景技術(shù)：
銅片軟連接件是由多個(gè)銅片兩頭焊接而成，現(xiàn)有的銅帶軟連接件均采用整件產(chǎn)品焊接完成，然后進(jìn)行電鍍，對(duì)軟連接件整體鍍銀。這種銅帶軟連接件的缺點(diǎn)是電鍍后，電鍍液殘留在銅帶內(nèi)部，不容易清洗干凈，耗費(fèi)清洗時(shí)間；由于產(chǎn)品清洗不干凈會(huì)產(chǎn)生反酸現(xiàn)象，容易使產(chǎn)品產(chǎn)生短片現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致事故發(fā)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種沒(méi)有反酸現(xiàn)象，外觀好的一種銅片軟連接件。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的一種銅片軟連接件，包括多個(gè)銅片，在所述銅片的兩個(gè)端頭處將多個(gè)所述銅片焊接在一起，焊接在一起的兩個(gè)外側(cè)所述銅片的焊接面上分別貼焊有鍍銀銅片。本實(shí)用新型的銅片軟連接件，將軟連接件的兩端頭貼焊鍍銀銅片后，避免了將銅片整體焊接后，再進(jìn)行鍍銀處理，然后再進(jìn)行銅帶內(nèi)部電鍍液清洗工序，大大節(jié)省了加工時(shí)間；并且產(chǎn)品內(nèi)部不會(huì)殘留電鍍液，產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)反酸現(xiàn)象，質(zhì)量提高，產(chǎn)品光潔度和外觀美觀。

圖1為本實(shí)用新型一種銅片軟連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的一種銅片軟連接件，包括多個(gè)銅片1，在所述銅片1的兩個(gè)端頭2處將多個(gè)所述銅片1焊接在一起，焊接在一起的兩個(gè)外側(cè)所述銅片1的焊接面上分別貼焊有鍍銀銅片3。由于銅和銀熔點(diǎn)接近，在溫度和壓力的作用下可以采用擴(kuò)散焊，從而形成焊接接頭，因此本實(shí)用新型的銅片軟連接件將軟連接件兩端焊口范圍的上下面銅片預(yù)先鍍銀，然后采用擴(kuò)散焊將鍍銀片與其它銅片進(jìn)行焊接。無(wú)需再將銅片軟連接件進(jìn)行電鍍處理，軟連接件不會(huì)殘留電鍍液，不僅提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)率，降低了成本，而且產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)反酸現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量和效率提高，外觀更加美觀。上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種銅片軟連接件，其特征在于包括多個(gè)銅片，在所述銅片的兩個(gè)端頭處將多個(gè)所述銅片焊接在一起，焊接在一起的兩個(gè)外側(cè)所述銅片的焊接面上分別貼焊有鍍銀銅片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種沒(méi)有反酸現(xiàn)象，外觀好的一種銅片軟連接件，包括多個(gè)銅片，在所述銅片的兩個(gè)端頭處將多個(gè)所述銅片焊接在一起，焊接在一起的兩個(gè)外側(cè)所述銅片的焊接面上分別貼焊有鍍銀銅片。本實(shí)用新型的銅片軟連接件，將軟連接件的兩端頭貼焊鍍銀銅片后，避免了將銅片整體焊接后，再進(jìn)行鍍銀處理，然后再進(jìn)行銅帶內(nèi)部電鍍液清洗工序，大大節(jié)省了加工時(shí)間；并且產(chǎn)品內(nèi)部不會(huì)殘留電鍍液，產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)反酸現(xiàn)象，質(zhì)量提高，產(chǎn)品光潔度和外觀美觀。
文檔編號(hào)H01R13/03GK202259819SQ20112036425
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者張實(shí)丹, 韓永軍 申請(qǐng)人:北京維通利電氣有限公司