貼片式led燈珠的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種貼片式LED燈珠。它解決了現(xiàn)有技術(shù)散熱效果差且亮度低等技術(shù)問(wèn)題。本貼片式LED燈珠包括燈架，在燈架的一端設(shè)有呈錐形的光源安裝盲孔和設(shè)置在光源安裝盲孔孔底的印刷電路，在印刷電路上設(shè)有位于光源安裝盲孔內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光晶片，每個(gè)發(fā)光晶片分別與兩個(gè)引腳相連，在印刷電路和發(fā)光晶片之間設(shè)有兩根金線(xiàn)，在光源安裝盲孔內(nèi)設(shè)有發(fā)光結(jié)構(gòu)，印刷電路設(shè)置在位于光源安裝盲孔孔底的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片上，發(fā)光晶片與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片之間周向固定相連，燈架厚度為1.4mm-1.8mm。與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：高亮度和光斑效果高，且散熱效果好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】貼片式LED燈珠

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及SMD5050LED燈珠，尤其是涉及一種貼片式LED燈珠。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈作為固體冷光源，眩光小，無(wú)輻射，使用中可以安全觸摸，不產(chǎn)生有害物質(zhì)，采用直流驅(qū)動(dòng)方式，工作電壓低，電光功率轉(zhuǎn)換接近100% ;同時(shí)，LED光源結(jié)構(gòu)緊湊，抗震動(dòng)，性能穩(wěn)定，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)。LED光源除了可直接發(fā)出有色可見(jiàn)光還能形成不同光色的組合實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果及各種圖像。作為一種低壓微電子產(chǎn)品，LED光源以其高亮度、低耗能、體積小、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保、安全可靠、可應(yīng)用各種惡劣環(huán)境等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種室內(nèi)外照明、燈箱裝飾等各領(lǐng)域；傳統(tǒng)SMD5050LED燈珠因散熱限制，產(chǎn)品一般功率為0.5W內(nèi).如若不考慮衰減，最高可做成IW產(chǎn)品.經(jīng)過(guò)連續(xù)工作，燈珠老化時(shí)間加快，塑料部分出現(xiàn)發(fā)黃，裂變等現(xiàn)象.在現(xiàn)階段無(wú)法達(dá)到客戶(hù)使用要求；為此，人們進(jìn)行了長(zhǎng)期的探索，提出了各種各樣的解決方案。
[0003]例如，中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種具有雙金線(xiàn)的貼片式LED燈珠[申請(qǐng)?zhí)?201220599024.X]，包括支架、芯片、第一金線(xiàn)、第二金線(xiàn)、膠體，所述支架由環(huán)保高溫尼龍工程塑料和銅注塑成型；所述支架上涂有絕緣膠，所述芯片粘結(jié)于所述絕緣膠上，所述第一金線(xiàn)一端與芯片連接，所述第一金線(xiàn)另一端與支架的正極相連，所述第二金線(xiàn)一端與芯片連接，所述第二金線(xiàn)另一端與支架的負(fù)極相連，所述膠體粘貼在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金線(xiàn)、所述第二金線(xiàn)、以及所述絕緣膠均被所述膠體包裹在內(nèi)部。
[0004]上述的方案具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，利于生產(chǎn)制造和節(jié)省成本等優(yōu)點(diǎn)，雖然在一定程度上改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，但是該方案還至少存在以下缺陷:設(shè)計(jì)不合理，當(dāng)光源在發(fā)光時(shí)，其亮度和光斑效果較差；另外，散熱效果較差且縮短了使用壽命，光衰大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種能提高亮度和光斑效果，且散熱效果好的貼片式LED燈珠。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案:本貼片式LED燈珠包括燈架，在燈架的一端設(shè)有呈錐形的光源安裝盲孔和設(shè)置在光源安裝盲孔孔底的印刷電路，在印刷電路上設(shè)有位于光源安裝盲孔內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光晶片，每個(gè)發(fā)光晶片分別與兩個(gè)引腳相連，在印刷電路和發(fā)光晶片之間設(shè)有兩根金線(xiàn)，在光源安裝盲孔內(nèi)設(shè)有位于發(fā)光晶片射光方向且在發(fā)光晶片的作用下發(fā)光的發(fā)光結(jié)構(gòu)，印刷電路設(shè)置在位于光源安裝盲孔孔底的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片上，所述的發(fā)光晶片與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片之間周向固定相連，所述的燈架厚度為1.4mm-1.8mm。所述的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片的面積約為7.5平方毫米；另外，本申請(qǐng)的發(fā)光區(qū)域?yàn)閳A形。
[0007]在本申請(qǐng)中，通過(guò)將燈架原有高度1.0mm改變?yōu)?.4mm-l.8mm,增加燈架高度，增加光線(xiàn)在碗杯內(nèi)的反射來(lái)提升亮度與光斑效果；燈架內(nèi)設(shè)置一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片，其不僅增加散熱面積，而且還減少光衰，保證散熱效果的同時(shí)提高了燈珠的實(shí)用性，節(jié)能環(huán)保且出光效率高，可以解決燈珠老化時(shí)間加快，塑料部分出現(xiàn)發(fā)黃、裂變等現(xiàn)象。
[0008]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的燈架通過(guò)注塑一體成型且將所述的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片嵌固。該結(jié)構(gòu)不僅生產(chǎn)效率高，而且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度穩(wěn)定性好，能保證實(shí)用性的同時(shí)還能延長(zhǎng)使用壽命。
[0009]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的燈架包括方形下底板和設(shè)置在方形下底板上的筒狀體，所述的方形下底板與筒狀體相連內(nèi)部形成上述的光源安裝盲孔。
[0010]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的方形下底板厚度為筒狀體高度的1/3-1/4。這里的高度可以根據(jù)實(shí)際要求設(shè)定。
[0011]在上述的貼片式LED燈珠中，每個(gè)發(fā)光晶片的中下側(cè)部與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片之間設(shè)有用于將發(fā)光晶片周向固定的膠水。
[0012]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的燈架由PPA材料制成。
[0013]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的發(fā)光結(jié)構(gòu)包括能將光源安裝盲孔孔口封閉的封裝板，封裝板與光源安裝盲孔之間形成密封空腔，在密封空腔內(nèi)填充有熒光粉。
[0014]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的封裝板外端面與燈架外端部齊平，所述的封裝板由透明或透光材料制成?；蛘哌€可以的亞克力板。
[0015]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的燈架厚度為1.6mm。增加燈架高度，增加光線(xiàn)在碗杯內(nèi)的反射來(lái)提升亮度與光斑效果。
[0016]在上述的貼片式LED燈珠中，所述的引腳分別設(shè)置在燈架的側(cè)部且兩兩對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0017]在上述的貼片式LED燈珠中,所述的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片上設(shè)有若干散熱微孔。
[0018]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本貼片式LED燈珠的優(yōu)點(diǎn)在于:1、設(shè)計(jì)更合理，增加燈架高度，增加光線(xiàn)在碗杯內(nèi)的反射來(lái)提升亮度與光斑效果；燈架內(nèi)設(shè)置一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片，其不僅增加散熱面積，而且還減少光衰，保證散熱效果的同時(shí)提高了燈珠的實(shí)用性，節(jié)能環(huán)保且出光效率高，可以解決燈珠老化時(shí)間加快，塑料部分出現(xiàn)發(fā)黃、裂變等現(xiàn)象；2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造，成本低；3、生產(chǎn)效率高且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，使用壽命長(zhǎng)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是圖1中A-A向的剖視結(jié)體構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型提供的剖視結(jié)體構(gòu)示意圖。
[0022]圖中，燈架1、光源安裝盲孔la、方形下底板11、筒狀體12、印刷電路2、發(fā)光晶片
3、膠水3a、引腳31、金線(xiàn)4、發(fā)光結(jié)構(gòu)5、封裝板51、突光粉52、一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0024]如圖1-3所示，本貼片式LED燈珠包括燈架I，優(yōu)化方案，該燈架I由PPA材料制成，在燈架I的一端設(shè)有呈錐形的光源安裝盲孔Ia和設(shè)置在光源安裝盲孔Ia孔底的印刷電路2，在印刷電路2上設(shè)有位于光源安裝盲孔Ia內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光晶片3，每個(gè)發(fā)光晶片3分別與兩個(gè)引腳31相連，所述的引腳31分別設(shè)置在燈架I的側(cè)部且兩兩對(duì)應(yīng)設(shè)置；
[0025]在印刷電路2和發(fā)光晶片3之間設(shè)有兩根金線(xiàn)4，金線(xiàn)4起著導(dǎo)電的作用，在光源安裝盲孔Ia內(nèi)設(shè)有位于發(fā)光晶片3射光方向且在發(fā)光晶片3的作用下發(fā)光的發(fā)光結(jié)構(gòu)5，進(jìn)一步的，該發(fā)光結(jié)構(gòu)5包括能將光源安裝盲孔Ia孔口封閉的封裝板51，封裝板51與光源安裝盲孔Ia之間形成密封空腔，在密封空腔內(nèi)填充有熒光粉52 ;封裝板51外端面與燈架I外端部齊平，所述的封裝板51由透明或透光材料制成；
[0026]為了提高散熱性能，優(yōu)化方案，本實(shí)施例的印刷電路2設(shè)置在位于光源安裝盲孔Ia孔底的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6上,所述的發(fā)光晶片3與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6之間周向固定相連，所述的燈架I厚度為1.4mm-1.8mm ；
[0027]優(yōu)化方案，本實(shí)施例的燈架I通過(guò)注塑一體成型且將所述的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6嵌固。進(jìn)一步的，這里的燈架I包括方形下底板11和設(shè)置在方形下底板11上的筒狀體12，所述的方形下底板11與筒狀體12相連內(nèi)部形成上述的光源安裝盲孔Ia ;其次，方形下底板11厚度為筒狀體12高度的1/3-1/4。
[0028]另外，在每個(gè)發(fā)光晶片3的中下側(cè)部與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6之間設(shè)有用于將發(fā)光晶片3周向固定的膠水3a ；
[0029]作為本實(shí)施例最優(yōu)化的方案，燈架I厚度為1.6_。方形下底板11厚度為筒狀體12高度的1/3。
[0030]在本實(shí)施例中，原有或現(xiàn)有的SMD5050LED燈珠其支架為1mm，本實(shí)施例將燈架I的高度增加到1.6mm,當(dāng)在與碗杯配合使用時(shí)，由于高度的增加其能改變發(fā)光角度，增加光線(xiàn)在碗杯內(nèi)的反射來(lái)提升亮度與光斑效果，另外，設(shè)置了 7.5平方毫米的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片其能增加散熱面積，起著減少光衰的作用，不僅使用壽命長(zhǎng)，而且實(shí)用性強(qiáng)。
[0031]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
[0032]盡管本文較多地使用了燈架1、光源安裝盲孔la、方形下底板11、筒狀體12、印刷電路2、發(fā)光晶片3、膠水3a、弓丨腳31、金線(xiàn)4、發(fā)光結(jié)構(gòu)5、封裝板51、突光粉52、一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片6等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式LED燈珠，包括燈架(I)，其特征在于，在燈架(I)的一端設(shè)有呈錐形的光源安裝盲孔(Ia)和設(shè)置在光源安裝盲孔(Ia)孔底的印刷電路(2)，在印刷電路(2)上設(shè)有位于光源安裝盲孔(Ia)內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光晶片(3)，每個(gè)發(fā)光晶片(3)分別與兩個(gè)引腳(31)相連，在印刷電路(2)和發(fā)光晶片(3)之間設(shè)有兩根金線(xiàn)(4)，在光源安裝盲孔(Ia)內(nèi)設(shè)有位于發(fā)光晶片(3)射光方向且在發(fā)光晶片(3)的作用下發(fā)光的發(fā)光結(jié)構(gòu)(5),所述的印刷電路⑵設(shè)置在位于光源安裝盲孔(Ia)孔底的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片(6)上，所述的發(fā)光晶片(3)與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片(6)之間周向固定相連，所述的燈架(I)厚度為1.4mm-1.8mmη
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的燈架(I)通過(guò)注塑一體成型且將所述的一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片(6)嵌固。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的燈架(I)包括方形下底板(11)和設(shè)置在方形下底板(11)上的筒狀體(12)，所述的方形下底板(11)與筒狀體(12)相連內(nèi)部形成上述的光源安裝盲孔(la)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的方形下底板(11)厚度為筒狀體(12)高度的1/3-1/4。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，每個(gè)發(fā)光晶片(3)的中下側(cè)部與一體式結(jié)構(gòu)散熱銅片(6)之間設(shè)有用于將發(fā)光晶片(3)周向固定的膠水(3a)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的燈架(I)由PPA材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的發(fā)光結(jié)構(gòu)(5)包括能將光源安裝盲孔(Ia)孔口封閉的封裝板(51)，封裝板(51)與光源安裝盲孔(Ia)之間形成密封空腔，在密封空腔內(nèi)填充有熒光粉(52)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的封裝板(51)外端面與燈架(I)外端部齊平，所述的封裝板(51)由透明或透光材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的燈架(I)厚度為1.6mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的貼片式LED燈珠，其特征在于，所述的引腳(31)分別設(shè)置在燈架(I)的側(cè)部且兩兩對(duì)應(yīng)設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203983331SQ201420311273
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】任文龍 申請(qǐng)人:寧波慧亮光電有限公司