專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片，尤其是一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片經(jīng)過電路設(shè)計、晶片制作之后形成的芯片裸片，需要經(jīng)過封裝才能使用。封裝，是將芯片裸片包裹起來，以避免芯片裸片與外界接觸，防止外界對芯片裸片的損害。參見圖1，圖1為常見的一種直列雙插封裝芯片。其芯片裸片被封裝材料包裹后形成一個矩形體的封裝體1，八只引腳2從封裝體1的兩側(cè)引出。封裝材料通常為塑料或者陶
ο參見圖2，圖2是一種板上芯片封裝(Chip on Board，簡稱COB)。C0B，是將芯片裸片直接貼裝在印刷線路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上，芯片裸片與PCB之間的電氣連接通過引線縫合方法實現(xiàn)，并用環(huán)氧樹脂覆蓋以確?？煽啃浴Ｔ趫D2中，PCB3上印刷有線路6，芯片裸片4通過粘膠固定在PCB3上，且芯片裸片 4與線路6之間通過金線5 (或者鋁線)電氣連接，也稱為綁定。在以芯片裸片為中心的一個圓環(huán)7內(nèi)，涂覆環(huán)氧樹脂，將芯片裸片以及其與線路之間的連接金線覆蓋。環(huán)氧樹脂為熱固性樹脂膠水，將環(huán)氧樹脂加熱到150-180°C，使其固化在PCB上，從而，完成COB工藝。C0B，與其他封裝技術(shù)相比，其具有低成本、便于小型化生產(chǎn)的特點，這使得COB的應(yīng)用更加廣泛起來。尤其是，集成電路(integrated circuit，簡稱IC)在工程片階段的驗證時，需要對少量的IC進行封裝，而后進行測試。因為進行驗證的IC數(shù)量少，如果沒有封裝能力的生產(chǎn)廠將其外發(fā)做封裝，不僅花費時間長，甚至外部廠商不樂意承接數(shù)量少的樣板單。所以，通常IC的封裝采用C0B。一旦IC通過COB方式固定在PCB上之后，由于采用了環(huán)氧樹脂將其全部覆蓋，而環(huán)氧樹脂具有良好的耐腐蝕性，使得IC不容易從PCB上取下來，如果強行取下，容易損壞被測IC。但是，IC封裝之后的測試階段，需要經(jīng)常對一些異常的情況進行分析，這些分析往往需要在同一片芯片板上做各種不同的測試，甚至需要改變引腳的連接方式。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種方便測試的芯片封裝結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述的目的，本實用新型提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括印刷線路板；IC裸片， IC裸片與印刷線路板通過引線電連接；保護蓋，保護蓋罩在IC裸片及引線上方，且保護蓋可拆卸地固定在印刷線路板上。由上述方案可見，IC裸片綁定在印刷線路板上，保護蓋以可拆卸的方式固定在印刷線路板上，一方面能防止IC裸片以及其與印刷線路板上電連接的引線受到損壞，保證芯片的使用可靠性；另一方面，在測試過程中，若要更改IC裸片與印刷線路板之間的連接方式，可將保護蓋取下，即可進行，不會損壞芯片結(jié)構(gòu)。具體的方案是，保護蓋點焊在印刷線路板上。保護蓋通過點焊固定在印刷線路板上，拆卸時，對點焊部位加熱，即可將焊錫除去，從而保護蓋從印刷線路板上取下。更具體的方案是，保護蓋為半球面體，且半球面體開口的圓形邊上設(shè)有連接部，連接部點焊在印刷線路板上。使用時，IC裸片及引線被罩在半球面體腔內(nèi)，連接部點焊連接在印刷線路板上。若要更換IC裸片與印刷線路板之間的連接方式，可將連接部的點焊加熱， 使之與印刷線路板分開，從而將保護蓋取下，再將IC裸片與印刷線路板之間的引線進行調(diào)離
IF. ο

圖1是反映現(xiàn)有一種直列雙插封裝芯片外形的立體圖；圖2是現(xiàn)有一種COB的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。
具體實施方式
參見圖3，圖3為本實施例芯片封裝結(jié)構(gòu)的簡單示意圖，其印刷線路板3’上的線路未示出，且將保護蓋8’、IC裸片4’及引線5’均做放大處理，以清楚地示出本實用新型的方案。芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板3’ ；IC裸片4’，IC裸片4’的背面通過粘膠固定在印刷線路板3’上，且IC裸片4’的引腳與印刷線路板3’的電路端口之間的電連接通過引線5’連接，引線5’可采用金線或者鋁線；保護蓋8’，保護蓋8’呈半球面體形狀，半球面體開口的圓形邊上設(shè)有一沿水平方向延伸的連接部9’，保護蓋8’的半球面體將IC裸片4’ 及引線5’罩在其球體腔內(nèi)，連接部9’與印刷線路板3’之間通過焊接固定連接。本實施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)，制作成本低、操作簡單。而且，采用的保護蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計， 既能保護IC裸片及其引線在使用過程中不被損壞，又便于測試過程中，拆開保護蓋，對IC 裸片的引腳連接方式進行更改。本實施例降低了生產(chǎn)成本，提高了芯片生產(chǎn)工藝的效率。當(dāng)然，上述實施例僅是本實用新型較佳的實施方案，實際應(yīng)用時還可以有更多的變化，例如，保護蓋為橢球面體，只要其足夠覆蓋IC裸片及引線即可；或者，保護蓋的連接部通過粘膠的方式固定在印刷線路板上，其粘膠去除時，不會損壞IC裸片及其引線等，這些改變同樣可以實現(xiàn)本實用新型的目的。
權(quán)利要求1.芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板；IC裸片，所述IC裸片與所述印刷線路板通過引線電連接； 其特征在于保護蓋，所述保護蓋罩在所述IC裸片及所述引線上方，且所述保護蓋可拆卸地固定在所述印刷線路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述保護蓋點焊在所述印刷線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述保護蓋為半球面體，且所述半球面體開口的圓形邊上設(shè)有連接部，所述連接部點焊在所述印刷線路板上。
專利摘要本實用新型提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷線路板；IC裸片，IC裸片與印刷線路板通過引線電連接；保護蓋，保護蓋罩在IC裸片及引線上方，且保護蓋可拆卸地固定在印刷線路板上。采用的保護蓋，可方便地從印刷線路板上取下，便于重新更改IC裸片與印刷線路板之間的引線連接方式，便于芯片測試操作。
文檔編號H01L23/00GK202167472SQ20112027144
公開日2012年3月14日 申請日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
發(fā)明者林東寧 申請人:珠海天威技術(shù)開發(fā)有限公司