技術編號：6909336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及芯片，尤其是一種芯片封裝結構。 背景技術芯片經(jīng)過電路設計、晶片制作之后形成的芯片裸片，需要經(jīng)過封裝才能使用。封裝，是將芯片裸片包裹起來，以避免芯片裸片與外界接觸，防止外界對芯片裸片的損害。參見圖1，圖1為常見的一種直列雙插封裝芯片。其芯片裸片被封裝材料包裹后形成一個矩形體的封裝體1，八只引腳2從封裝體1的兩側引出。封裝材料通常為塑料或者陶ο參見圖2，圖2是一種板上芯片封裝(Chip on Board，簡稱COB)。C0B，是將芯片裸片直接貼裝...
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