專利名稱：一種帶有散熱器的厚膜混合集成電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及厚膜混合集成電路模塊。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的厚膜混合集成電路電路板沒(méi)有安裝散熱器，其不足之處在于厚膜混合集成電路電路板自身散熱效果不夠好，影響厚膜混合集成電路電路板的使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)目前厚膜混合集成電路電路板自身散熱效果不夠好， 影響厚膜混合集成電路電路板的使用之不足而提供一種帶有散熱器的厚膜混合集成電路模塊。本實(shí)用新型包括厚膜混合集成電路模塊，它還有散熱器，厚膜混合集成電路模塊的電路板緊貼于散熱器底部，厚膜混合集成電路模塊的一組功率管分別通過(guò)螺絲固定安裝在散熱器的兩側(cè)，且一組功率管分別緊貼在散熱器上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是在厚膜混合集成電路電路板上安裝了散熱器，提高了厚膜混合集成電路電路板的散熱效果，提高了使用效果，延長(zhǎng)了厚膜混合集成電路電路板的使用壽命。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型包括厚膜混合集成電路模塊1，它還有散熱器2，厚膜混合集成電路模塊的電路板1緊貼于散熱器2底部，厚膜混合集成電路模塊的四個(gè)功率管3分別通過(guò)螺絲固定安裝在散熱器2的兩側(cè)，且四個(gè)功率管3分別緊貼在散熱器2上。
權(quán)利要求1. 一種帶有散熱器的厚膜混合集成電路模塊，它包括厚膜混合集成電路模塊(1)，其特征在于它還有散熱器O)，厚膜混合集成電路模塊(1)的電路板緊貼于散熱器( 底部， 厚膜混合集成電路模塊的一組功率管C3)分別通過(guò)螺絲固定安裝在散熱器O)的兩側(cè)，且一組功率管( 分別緊貼在散熱器( 上。
專利摘要一種帶有散熱器的厚膜混合集成電路模塊，它包括厚膜混合集成電路模塊(1)，它還有散熱器(2)，厚膜混合集成電路模塊(1)的電路板緊貼于散熱器(2)底部，厚膜混合集成電路模塊的一組功率管(3)分別通過(guò)螺絲固定安裝在散熱器(2)的兩側(cè)，且一組功率管(3)分別緊貼在散熱器(2)上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是在厚膜混合集成電路電路板上安裝了散熱器，提高了厚膜混合集成電路電路板的散熱效果，提高了使用效果，延長(zhǎng)了厚膜混合集成電路電路板的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202134527SQ20112018746
公開(kāi)日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月4日
發(fā)明者童小剛 申請(qǐng)人:湖北東光電子股份有限公司