技術編號：6860358
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及厚膜混合集成電路模塊。 背景技術目前，現(xiàn)有的厚膜混合集成電路電路板沒有安裝散熱器，其不足之處在于厚膜混合集成電路電路板自身散熱效果不夠好，影響厚膜混合集成電路電路板的使用。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是針對目前厚膜混合集成電路電路板自身散熱效果不夠好， 影響厚膜混合集成電路電路板的使用之不足而提供一種帶有散熱器的厚膜混合集成電路模塊。本實用新型包括厚膜混合集成電路模塊，它還有散熱器，厚膜混合集成電路模塊的電路板緊貼于散熱器底部，厚膜混合集成...
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