專利名稱：Led集成模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝置，尤其涉及一種LED集成模塊。
背景技術(shù)：
隨著LED照明技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時LED照明行業(yè)飛速發(fā)展。但是由于市場上銷售 LED芯片價格比較昂貴，比如目前市場上LED集成模塊在封裝過程，由于LED芯片電路連接方式設(shè)計不合理，造成芯片多、功率低的問題，導(dǎo)致LED照明成本高，銷售價格也偏高。因此，如何設(shè)置LED芯片的電路連接方式，減少LED芯片數(shù)量并確保功率高，降低成本和銷售價是我們目前需要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種先串后并的電路連接方式，并且LED芯片少、功率高的LED集成模塊。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括圓形鋁基板、 LED芯片，所述圓形鋁基板的上表面設(shè)計LED發(fā)光面，然后用兩個同心圓固定LED發(fā)光面， LED發(fā)光面內(nèi)有規(guī)律的分布合理的鉆若干個光學(xué)杯孔；所述LED芯片，在每個光學(xué)杯孔內(nèi)固定一個LED芯片，LED芯片的線路連接方式為先串后并；最后在圓形鋁基板周圍等間距的挖空若干個U型槽。本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是LED芯片減少，高功率；成本下降，使LED照明價格降低；生產(chǎn)工藝簡單，能大批量生產(chǎn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1.圓形鋁基板，2. LED芯片，3，光學(xué)杯孔，4. U型槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。參照圖1，一種LED集成模塊，主要包括圓形鋁基板(1)、LED芯片O)。具體是在圓形鋁基板(1)的上表面設(shè)置LED發(fā)光面，設(shè)計兩個大小不同、圓心相同的圓將LED發(fā)光面圍住，然后在LED發(fā)光面上有規(guī)律的分布合理的鉆6個光學(xué)杯孔(3)，然后將6個單顆功率大小為0. 5瓦的LED芯片(2)分別固定在光學(xué)杯孔(3)內(nèi)，LED芯片O)的電路連接方式為先3串后2并，使整個LED集成模塊的功率大小為3瓦。最后在圓形鋁基板(1)周圍等間距的挖空若干U型槽0)。參照圖2，一種LED集成模塊，主要包括圓形鋁基板(1)、LED芯片O)。在圓形鋁基板(1)的上表面設(shè)置10個光學(xué)杯孔(3)，在每個光學(xué)杯孔C3)內(nèi)固定一個功率大小為0.5瓦的LED芯片0)，最后根據(jù)10顆LED芯片(2)設(shè)計電路連接方式為先5串后2并，使整個 LED集成模塊的功率大小為5瓦。 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型其中的兩個實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)功率大小來設(shè)計光學(xué)杯孔和LED芯片的數(shù)量，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.LED集成模塊，包括圓形鋁基板，LED芯片，圓形鋁基板主要有鋁基層、絕緣層和線路層組成，在圓形鋁基板上鉆光學(xué)杯孔，光學(xué)杯孔內(nèi)固定LED芯片其特征在于在圓形鋁基板周圍等間距的挖空若干個U型槽，并在鋁基板上用兩個同心圓將所有的光學(xué)杯孔圍圈，構(gòu)成LED發(fā)光面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED集成模塊，其特征是所述光學(xué)杯孔和LED芯片的個數(shù)相同，數(shù)量不限，并且LED數(shù)量少功率高。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED集成模塊，其特征是所述LED芯片的電路連接方式為先串后并。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED集成模塊，包括圓形鋁基板，LED芯片，圓形鋁基板主要有鋁基層、絕緣層和線路層組成，所述圓形鋁基板周圍設(shè)置等間距的若干個U型槽，圓形鋁基板的上表面設(shè)置LED發(fā)光面，設(shè)計兩個大小不同、圓心相同的圓將LED發(fā)光面圍住，在LED發(fā)光面內(nèi)有規(guī)律的分布合理的鉆光學(xué)杯孔，在光學(xué)杯孔內(nèi)固定LED芯片。本實(shí)用新型在一定程度上大大降低了成本，并且工藝簡單，廣泛用于LED照明領(lǐng)域。
文檔編號H01L33/62GK202084545SQ20112018730
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者劉世全 申請人:劉世全