專利名稱：一種防止led芯片損壞的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝技術，特別是一種防止LED芯片損壞的封裝結構。
背景技術：
LED是利用半導體材料中的電子和空穴相互結合并釋放出能量，使得能量帶位階改變，以發(fā)光顯示其所釋放出的能量的器件。由于其具有體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性佳等優(yōu)點，被廣泛應用于信號指示、數(shù)碼顯示等領域。LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2_3. 6V，當使用LED做指示燈時，如果電源電壓過高，則可能將LED燒壞，為了避免這種情況的發(fā)生，現(xiàn)在一般會在LED上串聯(lián)一個限流電阻，以達到保護LED的目的，這種方式雖然能很好的保護LED不被損壞，但是對于不同數(shù)目的LED燈帶需要使用不同的電阻與之對應，不僅會增加成本，而且需要更換電阻，整個過程非常繁瑣。
發(fā)明內容為此，本實用新型的目的在于提供一種防止LED芯片損壞的封裝結構，該結構通過將在LED燈內部一電極上焊接兩個互相并聯(lián)的限流電阻，避免了 LED燈在使用時，電源過高而造成的損壞問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案一種防止LED芯片損壞的封裝結構，包括支架和封裝在支架上的環(huán)氧樹脂燈帽 (1)，所述支架上設置有陽極( 和陰極(6)，所述陰極(6)上設置有一反射杯(7)，該反射杯(7)中固定有LED芯片(9)，所述陽極(5)上焊接有第一限流電阻(3)、第二限流電阻， 所述第一限流電阻(3)、第二限流電阻(4)通過第一金線(2)與LED芯片(9)連接。其中所述LED芯片(9)通過第二金線⑶與陰極(6)連接。其中所述第一限流電阻(3)、第二限流電阻⑷并聯(lián)在一起。其中所述反射杯(7)、第一限流電阻(3)和第二限流電阻⑷位于環(huán)氧樹脂燈帽 (1)中。本實用新型通過將兩個互相并聯(lián)的限流電阻芯片封裝于LED環(huán)氧樹脂中，使LED 燈具有限流作用，兩個限流電阻其中一個損壞不會對LED燈造成影響，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型不但可以很好的保護LED燈不受大電流的損壞，而且還可以降低LED燈帶的使用成本。

圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中標識說明環(huán)氧樹脂燈帽1、第一金線2、第一限流電阻3、第二限流電阻4、陽極5、陰極6、反射杯7、第二金線8、LED芯片9。
具體實施方式
為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。請參見圖1所示，圖1為本實用新型的結構示意圖。本實用新型提供的是一種防止LED芯片損壞的封裝結構，該封裝結構主要將兩個互相并聯(lián)的限流電阻焊接在LED燈內部電極上，然后通過環(huán)氧樹脂燈帽將其與LED芯片封裝在一起，從而通過電阻的限流作用， 對進入到LED芯片的大電流做限流處理，達到保護LED芯片不受損壞的目的。其中該LED封裝結構包括支架和封裝在支架上的環(huán)氧樹脂燈帽1，所述支架上設置有陽極5和陰極6，所述陰極6上設置有一反射杯7，該反射杯7中固定有LED芯片9，所述陽極5上焊接有第一限流電阻3、第二限流電阻4，所述第一限流電阻3、第二限流電阻4 通過第一金線2與LED芯片9連接；所述LED芯片9通過第二金線8與陰極6連接。其中所述第一限流電阻3、第二限流電阻4并聯(lián)在一起。其中所述反射杯7、第一限流電阻3和第二限流電阻4位于環(huán)氧樹脂燈帽1中。本實用新型中第一限流電阻3、第二限流電阻4并聯(lián)在一起，主要是為了防止其中一個限流電阻發(fā)生損壞時，造成整個LED芯片無法點亮，而通過兩個限流電阻，則可以避免出現(xiàn)這種情況，當其中一個損壞時，整個電路還可以通過另外一個并聯(lián)的電阻連接，從而極大的提高了 LED的使用壽命。以上對本實用新型的所述一種防止LED芯片損壞的封裝結構進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種防止LED芯片損壞的封裝結構，其特征在于包括支架和封裝在支架上的環(huán)氧樹脂燈帽(1)，所述支架上設置有陽極( 和陰極(6)，所述陰極(6)上設置有一反射杯(7)， 該反射杯(7)中固定有LED芯片(9)，所述陽極(5)上焊接有第一限流電阻(3)、第二限流電阻G)，所述第一限流電阻(3)、第二限流電阻(4)通過第一金線(2)與LED芯片(9)連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的防止LED芯片損壞的封裝結構，其特征在于所述LED芯片(9) 通過第二金線(8)與陰極(6)連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的防止LED芯片損壞的封裝結構，其特征在于所述第一限流電阻(3)、第二限流電阻(4)并聯(lián)在一起。
4.根據(jù)權利要求1所述的防止LED芯片損壞的封裝結構，其特征在于所述反射杯(7)、 第一限流電阻⑶和第二限流電阻⑷位于環(huán)氧樹脂燈帽⑴中。
專利摘要本實用新型公開了一種防止LED芯片損壞的封裝結構，包括支架和封裝在支架上的環(huán)氧樹脂燈帽，所述支架上設置有陽極和陰極，所述陰極上設置有一反射杯，該反射杯中固定有LED芯片，所述陽極上焊接有第一限流電阻、第二限流電阻，所述第一限流電阻、第二限流電阻通過第一金線與LED芯片連接。本實用新型通過將兩個互相并聯(lián)的限流電阻芯片封裝于LED環(huán)氧樹脂中，使LED燈具有限流作用，兩個限流電阻其中一個損壞不會對LED燈造成影響，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型不但可以很好的保護LED燈不受大電流的損壞，而且還可以降低LED燈帶的使用成本。
文檔編號H01L25/00GK202034369SQ201120077370
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司