專利名稱：防止led芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED封裝過程中，通過是采用銀膠將LED芯片固定粘接在反射杯的底部，而由于反射杯與LED芯片之間的連接面都屬于平滑面，粘接過程中經(jīng)常會出現(xiàn)脫膠或者粘接不牢等現(xiàn)象，從而造成LED芯片從反射杯底脫落，這樣就會造成LED不亮，影響LED的性能。
發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有LED封裝過程中LED芯片固定不牢的問題，本實用新型的目的在于提供一種LED杯底芯片固定結(jié)構(gòu)，通過反射杯底部的細紋來增大LED芯片固定銀膠與杯底的接觸面，以達到加強固定LED芯片的目的。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用如下技術(shù)方案一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)，包括有環(huán)氧樹脂燈帽(1)和封裝在環(huán)氧樹脂燈帽⑴中的支架O)，所述支架⑵上固定安裝有陰級(3)和陽極(5)，所述陰級(3)上設(shè)置有一反射杯G)，該反射杯(4)底部設(shè)置有一凹槽001)，所述凹槽001)中固定有LED 芯片(6)。其中所述凹槽001)的側(cè)邊設(shè)置有齒紋(402)，所述齒紋(402)與LED芯片(6)的側(cè)邊接觸。本實用新型通過在反射杯底部設(shè)置一個凹槽，并在該凹槽的側(cè)邊設(shè)置有齒紋，而 LED芯片固定安裝在該凹槽中，且與凹槽側(cè)邊的齒紋緊密接觸。由于LED芯片底部是通過銀膠粘接在凹槽的底部，而側(cè)邊則與齒紋接觸，因此增加了 LED芯片與整個反射杯的接觸面積，從而使LED芯片固定更加牢固，采用這種固定方式，只需要通過機械沖壓的方式即可實現(xiàn)，能夠大大提高了 LED的質(zhì)量和降低了 LED的故障率。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A處局部放大示意圖。圖中標(biāo)識說明環(huán)氧樹脂燈帽1、支架2、陰級3、反射杯4、凹槽401、齒紋402、陽極 5、LED 芯片 6。
具體實施方式
為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。請參見圖1所示，圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供的是一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)，包括有環(huán)氧樹脂燈帽1和封裝在環(huán)氧樹脂燈帽1中的支架2，所述支架2上固定安裝有陰級3和陽極5，所述陰級3上設(shè)置有一反射杯4，該反射杯4底部設(shè)置有LED芯片6，該LED芯片6分別通過金線與上述的陰級3、陽極5連接。在反射杯4的底部設(shè)置有一個凹槽401，該凹槽401的側(cè)邊設(shè)置有齒紋402，上述的LED芯片6固定安裝在凹槽401上，且通過位于凹槽401側(cè)邊的齒紋402將其卡緊。與傳統(tǒng)LED芯片底部通過銀膠粘接在反射杯底部的封裝方式比較，本實用新型增加了通過兩方面將LED芯片固定的更加牢固，其在原有通過銀膠粘接封裝的基礎(chǔ)上，還對 LED芯片的側(cè)邊進行固定，這種固定方式只需要通過機械沖壓在凹槽的側(cè)邊加工出齒紋即可。上述的固定方式，一方面使LED芯片與反射杯的底部接觸，同時又使LED芯片與反射杯的底部側(cè)邊接觸，從而大大增加了 LED芯片的接觸面積，不但便于其散熱，而且使LED 芯片固定更加牢固，從而大大提高了 LED的質(zhì)量和降低了 LED的故障率。以上對本實用新型所述一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想， 在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有環(huán)氧樹脂燈帽(1)和封裝在環(huán)氧樹脂燈帽(1)中的支架O)，所述支架( 上固定安裝有陰級C3)和陽極(5)，所述陰級(3)上設(shè)置有一反射杯G)，該反射杯(4)底部設(shè)置有一凹槽G01)，所述凹槽001)中固定有LED芯片(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽(401) 的側(cè)邊設(shè)置有齒紋002)，所述齒紋(402)與LED芯片(6)的側(cè)邊接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)，包括有環(huán)氧樹脂燈帽和封裝在環(huán)氧樹脂燈帽中的支架，所述支架上固定安裝有陰級和陽極，所述陰級上設(shè)置有一反射杯，該反射杯底部設(shè)置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片。本實用新型通過在反射杯底部設(shè)置一個凹槽，并在該凹槽的側(cè)邊設(shè)置有齒紋，而LED芯片固定安裝在該凹槽中，且與凹槽側(cè)邊的齒紋緊密接觸。由于LED芯片底部是通過銀膠粘接在凹槽的底部，而側(cè)邊則與齒紋接觸，因此增加了LED芯片與整個反射杯的接觸面積，從而使LED芯片固定更加牢固，采用這種固定方式，只需要通過機械沖壓的方式即可實現(xiàn)，能夠大大提高了LED的質(zhì)量和降低了LED的故障率。
文檔編號H01L33/48GK202034409SQ20112007736
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司