技術(shù)編號(hào)：7175213
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種防止LED芯片脫落的固定結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)現(xiàn)有的LED封裝過程中，通過是采用銀膠將LED芯片固定粘接在反射杯的底部，而由于反射杯與LED芯片之間的連接面都屬于平滑面，粘接過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)脫膠或者粘接不牢等現(xiàn)象，從而造成LED芯片從反射杯底脫落，這樣就會(huì)造成LED不亮，影響LED的性能。發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有LED封裝過程中LED芯片固定不牢的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED杯底芯片固定結(jié)構(gòu)，通過反射杯底部的細(xì)紋來增...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。