專利名稱：一種電路封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，尤其涉及一種可防止被封裝電路裝置因熱膨脹空間不足而導(dǎo)致?lián)p壞的電路封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
背景技術(shù)：
一些電子產(chǎn)品，如開關(guān)電源，因使用的環(huán)境較為惡劣需作防水防塵處理，業(yè)內(nèi)常用的防水防塵方法是對電子產(chǎn)品的電路裝置灌硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠進行封裝。由于電路裝置在工作時會發(fā)熱，經(jīng)過硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠灌封后，熱量不容易散發(fā)出去，會長期附著在發(fā)熱元件的本身及其周邊，而封裝所采用的硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化后較硬，會限制發(fā)熱元件的膨脹空間，這樣沒有足夠的空間來釋放和消除應(yīng)力，長時間將可能導(dǎo)致電路裝置損壞，比如短路、爆炸等，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。針對此情況，現(xiàn)在還有種方法是灌軟膠或環(huán)氧樹脂軟膠進行封裝，軟膠或環(huán)氧樹脂軟膠固化后具有較好的彈性，可忍受電路元器件的熱脹冷縮。然而，軟膠或環(huán)氧樹脂軟膠的原料昂貴，固化的工藝時間較長，因而增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的旨在于提供一種電路封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法， 其不但能為電路裝置提供足夠的熱膨脹空間，增強產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性，而且成本低，生產(chǎn)效率高。為實現(xiàn)上述目的本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種電路封裝結(jié)構(gòu)，包括硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層、封裝于第一封裝層內(nèi)的電路裝置，電路裝置的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層，電路裝置以及第二封裝層密封于第一封裝層內(nèi)。作為一種優(yōu)選方案，所述第二封裝層為熱收縮套管，該熱收縮套管由封套在電路裝置表面的熱收縮管材形成。作為一種優(yōu)選方案，所述第二封裝層為熱收縮膜，該熱收縮膜由纏繞包裹在電路裝置表面的熱收縮膜材形成。一種電路封裝方法，包括如下步驟
a.將熱收縮材料包覆在電路裝置的外表形成第二封裝層；
b.對第二封裝層的外表進行灌硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層。作為一種優(yōu)選方案，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收
縮套管。作為一種優(yōu)選方案，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收縮膜。本發(fā)明所闡述的一種電路封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，其有益效果在于采用本結(jié)構(gòu)或方法，當(dāng)電路裝置發(fā)熱升溫時，第二封裝層受熱收縮為電路裝置的熱膨脹提供足夠的空間， 避免電路裝置的熱膨脹形變被過度限制和緊迫于第一封裝層內(nèi)，因而電路裝置的結(jié)構(gòu)特性不會受到影響，增強了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，并且，第一封裝層所采用的硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠的原料成本較低，固化時間短，因而降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。


圖1是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示圖； 圖2是圖1的截面示圖3是本發(fā)明實施例中第二封裝層與電路裝置的組裝示圖； 圖4是本發(fā)明實施例的一種工作狀態(tài)示圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本發(fā)明作進一步描述。請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本發(fā)明一種電路封裝結(jié)構(gòu)較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，其包括硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層1、封裝于第一封裝層1內(nèi)的電路裝置2，電路裝置2的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層3，電路裝置2以及第二封裝層3密封于第一封裝層1內(nèi)。其中，所述第二封裝層3為熱收縮套管，該熱收縮套管由封套在電路裝置2表面的熱收縮管材形成，當(dāng)然，該第二封裝層3也可為熱收縮膜，熱收縮膜可由纏繞包裹在電路裝置2表面的熱收縮膜材形成。本發(fā)明還提供了一種電路封裝方法，其包括如下步驟
a.將熱收縮材料包覆在電路裝置2的外表形成第二封裝層3；
b.對第二封裝層3的外表進行灌硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層1。其中，所述步驟a中形成的第二封裝層3為由熱收縮管材形成的熱收縮套管或熱收縮膜。如圖4所示，當(dāng)電路裝置2上電工作以后，內(nèi)部發(fā)熱元件溫度開始升高，此時，電路裝置2受熱膨脹，而包覆在電路裝置2外表的第二封裝層3由于采用了熱收縮材料，其將受熱收縮，第二封裝層3體積的縮小會為電路裝置2的膨脹提供足夠的空間，從而避免電路裝置2的熱膨脹形變被過度限制和緊迫于第一封裝層1內(nèi)，電路裝置2的結(jié)構(gòu)特性不會受到影響，更不會發(fā)生損壞，長時間使用后仍能保證電路裝置2的功能正常，增強了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，并且，第一封裝層1所采用的硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠的原料成本較低，固化時間短， 因而降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。以上所述，僅是本發(fā)明較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路封裝結(jié)構(gòu)，包括硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層、封裝于第一封裝層內(nèi)的電路裝置，其特征在于電路裝置的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層，電路裝置以及第二封裝層密封于第一封裝層內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二封裝層為熱收縮套管，該熱收縮套管由封套在電路裝置表面的熱收縮管材形成。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二封裝層為熱收縮膜， 該熱收縮膜由纏繞包裹在電路裝置表面的熱收縮膜材形成。
4.一種電路封裝方法，其特征在于，包括如下步驟a.將熱收縮材料包覆在電路裝置的外表形成第二封裝層；b.對第二封裝層的外表進行灌硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層。
5.如權(quán)利要求4所述的一種電路封裝方法，其特征在于，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收縮套管。
6.如權(quán)利要求4所述的一種電路封裝方法，其特征在于，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收縮膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路封裝結(jié)構(gòu)，包括硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層、封裝于第一封裝層內(nèi)的電路裝置，電路裝置的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層，電路裝置、第二封裝層密封于第一封裝層內(nèi)。本發(fā)明還公開了一種電路封裝方法，包括步驟a.將熱收縮材料包覆在電路裝置的外表形成第二封裝層；b.對第二封裝層的外表進行灌硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環(huán)氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層。當(dāng)電路裝置發(fā)熱升溫時，第二封裝層受熱收縮為電路裝置的熱膨脹提供足夠的空間，避免電路裝置的熱膨脹形變被過度限制和緊迫于第一封裝層內(nèi)，增強了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，并且第一封裝層原料成本低，固化時間短，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/56GK102427069SQ201110407430
公開日2012年4月25日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者廖亮, 朱升飛 申請人:新寶電機(東莞)有限公司