專利名稱：智能冰箱控制芯片的新型散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及冰箱散熱組件領(lǐng)域，特別是涉及一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件。
背景技術(shù)：
20世紀(jì)90年代后期，特別是進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)，數(shù)字化技術(shù)取得了迅猛的發(fā)展并日益滲透到各個(gè)領(lǐng)域。隨著hternet向普通家庭生活的不斷擴(kuò)展，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊一體化趨勢(shì)日趨明顯，智能化家電產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始步入社會(huì)和家庭。智能家電品憑借其安全、方便、高效、快捷、智能化等特點(diǎn)，在21世紀(jì)將成為現(xiàn)代社會(huì)和家庭的新時(shí)尚。智能家電指的是將微電腦和通信技術(shù)融入到傳統(tǒng)的家用電器中，使之智能化并具有網(wǎng)絡(luò)終端功能，可以隨時(shí)隨地地獲取與處理信息的消費(fèi)電子產(chǎn)品。其重要特征是可以通過(guò)^ternet傳遞數(shù)字信息。這也使智能家電的出現(xiàn)變成了一種必然。電冰箱作為應(yīng)用較為普及的家用電器，近年來(lái)，隨著微電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、變頻技術(shù)以及控制理論的發(fā)展，電冰箱具有溫度模糊控制、智能化霜、故障自診功能、網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制和語(yǔ)音留言等功能，同時(shí)還具有控制精度高、性能可靠、節(jié)能省電、降噪等優(yōu)點(diǎn)，并能達(dá)到高質(zhì)量食品保鮮的目的，這也是電冰箱發(fā)展的主要方向。為了實(shí)現(xiàn)以上功能，就需要高性能的模糊控制系統(tǒng)對(duì)冰箱進(jìn)行智能控制；而一般模糊控制系統(tǒng)硬件主要以高性能的帶有A/D轉(zhuǎn)換和低電壓保護(hù)功能單片機(jī)為控制核心，同時(shí)需能滿足復(fù)雜溫控及語(yǔ)音模塊控制需求的較大的內(nèi)存，以及其外圍輔助電路部分、傳感器接口部分、電源部分、輸出控制部分、語(yǔ)音子板部分、顯示及鍵盤子板部分和音頻功率放大部分，Internet網(wǎng)絡(luò)交換輸入/輸出模塊等。而這些控制元器組件在正常使用時(shí)，都有一定功耗，并自然轉(zhuǎn)化為元器件的發(fā)熱， 這些熱量需要通過(guò)一定的途徑散發(fā)到自然環(huán)境中。這個(gè)途徑一般可以簡(jiǎn)化為芯片內(nèi)部發(fā)熱節(jié)點(diǎn)到芯片的晶片表面、芯片的晶片表面到芯片的封裝外表面、芯片的封裝外表面到散熱器、散熱器到機(jī)箱內(nèi)空氣、機(jī)箱內(nèi)空氣到自然環(huán)境的熱傳導(dǎo)過(guò)程。這個(gè)途徑中的每個(gè)環(huán)節(jié)內(nèi)部和每個(gè)環(huán)節(jié)之間，需要存在一定的溫度梯度才能實(shí)現(xiàn)熱量的傳遞。由于熱阻的存在，使得芯片的熱量不能快速的散發(fā)出去，造成芯片內(nèi)核的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于環(huán)境溫度，大大劣化了芯片的工作環(huán)境。設(shè)計(jì)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，元器件的溫度上升，會(huì)導(dǎo)致元器件的壽命縮短，一般情況下每提高10°c，元器件的壽命減半；在接近極限溫度附近，由于熱應(yīng)力破壞作用，高溫能夠?qū)е略骷目焖贀p壞。而且伴隨智能控制組件功能及性能的不斷擴(kuò)展和提升，智能控制組件發(fā)熱量越來(lái)越大。如何能效降低和控制元件表面節(jié)點(diǎn)為溫度，使智能控制組件達(dá)到并滿足其正常使用和可靠性要求，成為智能冰箱設(shè)計(jì)的重要部分。傳統(tǒng)智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，散熱組件的熱傳途徑，首先，智能控制芯片內(nèi)部發(fā)熱節(jié)點(diǎn)所產(chǎn)生的熱量傳到芯片的晶片內(nèi)表面，之后，將熱量由芯片的晶片內(nèi)表面到芯片的封裝外表面，再之后，熱量從芯片的封裝外表面到散熱器，之后，散熱器將熱量通過(guò)自然對(duì)流傳遞到上述的密閉空間，再通過(guò)對(duì)流將熱量傳遞至金屬門體表面，并通過(guò)金屬門體將熱量傳遞至冰箱外環(huán)境中。傳統(tǒng)智能芯片散熱組件散熱片多為鋁擠型散熱片，當(dāng)熱量從芯片表面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠傳遞至散熱片后，通過(guò)散熱片表面擴(kuò)散至密封殼體內(nèi)，再通過(guò)空氣自然對(duì)流將熱量傳遞至金屬門體表面，這其間的熱阻非常大，熱交換效率非常低，不利于熱量的散失。且由于散熱片的高度直接影響到密封殼體的高度，這即影響到PU發(fā)泡料在此區(qū)域的流道設(shè)計(jì)，同時(shí)，由于此區(qū)域發(fā)泡厚度減薄，不利于達(dá)到理想的絕熱需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，能夠有效提高散熱效率。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，包括門體、智能控制芯片和平板熱管，所述門體從外到內(nèi)依次包括金屬門板、保溫層和內(nèi)膽，所述門體外表面有一密封凹槽，所述智能控制芯片和平板熱管的另一端貼合并安裝于所述密封凹槽中，所述平板熱管的另一端伸出密封凹槽并與金屬門板相貼合。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述平板熱管呈階梯狀，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段固定緊貼于智能控制芯片上，第二平行段固定緊貼于所述金屬門板上，且所述第一平行段低于所述第二平行段。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述智能控制芯片和平板熱管采用導(dǎo)熱硅膠固定貼
I=I O在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述平板熱管內(nèi)部有多條并排排列的管道，所述管道內(nèi)壁有多個(gè)溝槽
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，通過(guò)平板熱管，將冰箱控制芯片表面?zhèn)鬟f出的熱量快速傳遞至金屬門板，這樣可以通過(guò)金屬門板將熱量直接傳遞到門體外部環(huán)境中，同時(shí)可利用金屬門體的有效表面積將芯片產(chǎn)生的熱量散失掉，散熱效率大大提高。


圖1是本發(fā)明智能冰箱控制芯片的新型散熱組件一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是所示圖1中所示平板熱管的結(jié)構(gòu)示意附圖中各部件的標(biāo)記如下11為金屬門板，12為內(nèi)膽、13為保溫層、14為密封凹槽、2 為智能控制芯片、3為平板熱管、31為管壁、32為管道、33為溝槽、4為PCB板、5為顯示屏。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例包括
一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，包括門體、智能控制芯片2和平板熱管3。門體從外到內(nèi)依次包括金屬門板11、保溫層13和內(nèi)膽12，門體外表面有一密封凹槽14，智能控制芯片2和平板熱管的另一端貼合并安裝于密封凹槽14中，平板熱管3的另一端伸出密封凹槽14并與金屬門板11相貼合。智能控制芯片2同時(shí)和PCD板(印刷電路板)4以及LED顯示屏5電性連接，P⑶板(印刷電路板)4和LED顯示屏5也可置于密封凹槽14中。本實(shí)施例中平板熱管3呈階梯狀，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段固定緊貼于智能控制芯片2上，第二平行段固定緊貼于所述金屬門板11上，且所述第一平行段低于所述第二平行段。優(yōu)選地，平板熱管內(nèi)部有多條并排排列的管道，所述管道內(nèi)壁有多個(gè)溝槽。本發(fā)明智能冰箱控制芯片的新型散熱組件的散熱途徑如下首先，將通過(guò)冰箱控制芯片表面?zhèn)鬟f出的芯片所發(fā)出的熱量傳遞至平板熱管，并將熱量由平板熱管快速傳遞至金屬門板，通過(guò)金屬門板將熱量直接傳遞至門體外部環(huán)境中，同時(shí)利用金屬門板的有效表面積將控制芯片所產(chǎn)生的熱量散失掉。相對(duì)于傳統(tǒng)智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，本發(fā)明智能冰箱控制芯片的新型散熱組件具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
1.改變了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱片自然對(duì)流熱擴(kuò)散將熱量傳遞至金屬門體的熱傳遞途徑， 從而大幅降低了從控制芯片表面至環(huán)溫的熱阻，提升了散熱效率。2.利用平板熱管通過(guò)工質(zhì)相變的快速傳輸和均溫性特點(diǎn)，可以盡快將控制芯片產(chǎn)生的熱量帶走，減少了原結(jié)構(gòu)更長(zhǎng)時(shí)間熱平衡過(guò)程，從而減少發(fā)熱，使控制芯片長(zhǎng)時(shí)間處于較高節(jié)溫狀態(tài)，從而提升芯片的可靠性和使用壽命。3.由于新型結(jié)構(gòu)將熱量通過(guò)熱管直接傳遞至金屬門體表面，使傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的密封凹槽內(nèi)區(qū)域較高溫度大幅下降，從而可以有效改善PCB板、LED面板的使用環(huán)境。4.由于新型結(jié)構(gòu)采用了平板熱管，相對(duì)傳統(tǒng)使用散熱片結(jié)構(gòu)降低了使用高度，從而可以有效降低密封殼體高度，有利用發(fā)泡流場(chǎng)設(shè)計(jì)，并增加此區(qū)域發(fā)泡料厚度，從而增加門體的絕熱效果。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，其特征在于，包括門體、智能控制芯片和平板熱管，所述門體從外到內(nèi)依次包括金屬門板、保溫層和內(nèi)膽，所述門體外表面有一密封凹槽，所述智能控制芯片和平板熱管的另一端貼合并安裝于所述密封凹槽中，所述平板熱管的另一端伸出密封凹槽并與金屬門板相貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，其特征在于，所述平板熱管呈階梯狀，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段固定緊貼于智能控制芯片上，第二平行段固定緊貼于所述金屬門板上，且所述第一平行段低于所述第二平行段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，其特征在于，所述智能控制芯片和平板熱管采用導(dǎo)熱硅膠固定貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，其特征在于，所述平板熱管內(nèi)部有多條并排排列的管道，所述管道內(nèi)壁有多個(gè)溝槽。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，包括門體、智能控制芯片和平板熱管，所述門體從外到內(nèi)依次包括金屬門板、保溫層和內(nèi)膽，所述門體外表面有一密封凹槽，所述智能控制芯片和平板熱管的另一端貼合并安裝于所述密封凹槽中，所述平板熱管的另一端伸出密封凹槽并與金屬門板相貼合。本發(fā)明的智能冰箱控制芯片的新型散熱組件，通過(guò)平板熱管，將冰箱控制芯片表面?zhèn)鬟f出的熱量快速傳遞至金屬門板，這樣可以通過(guò)金屬門板將熱量直接傳遞到門體外部環(huán)境中，同時(shí)可利用金屬門體的有效表面積將芯片產(chǎn)生的熱量散失掉，散熱效率大大提高。
文檔編號(hào)H01L23/427GK102427071SQ20111036624
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者辛平, 陳英 申請(qǐng)人:蘇州雪林電器科技有限公司