專利名稱：具有縮短的焊盤間距的半導體集成電路的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及半導體集成電路，特別涉及具有直線排列的焊盤的半導體集成電路。
背景技術：
LSI(大規(guī)模集成電路)具有用于與外部之間輸入/輸出信號的焊盤。當單個LSI芯片需要具有增加的功能時，由于信號輸入/輸出的數(shù)目增加而導致焊盤的數(shù)目也增加。當芯片尺寸隨著電路密度的提高而減小時，由于芯片尺寸減小而需要減小焊盤的尺寸和間距。
具體來說，大量信號輸入/輸出被提供在一個驅(qū)動液晶顯示面板的驅(qū)動器IC等等中，導致大量焊盤被以短間隔設置在單個LSI芯片上。這些焊盤通常被設置為線型(例如形成一條直線)。
圖1為示出在例如用于驅(qū)動液晶顯示面板的驅(qū)動器IC這樣的LSI上的焊盤排列的示意圖。
在圖1中所示的LSI芯片10上，多個焊盤11被排列為直線，以形成兩行。圖2為示出焊盤11的尺寸和分布的一個例子的示意圖。
如圖2中所示，焊盤11具有70微米乘以35微米的矩形形狀，并且以15微米為間隔而設置。當把間距定義為在相鄰焊盤的中央之間的距離時，它為50微米。
在工廠中制造的LSI受到測試，作為在發(fā)貨前的檢查操作。在這種測試中，探針與一個以上的焊盤相接觸，以檢測對應于所需測試信號的輸入/輸出信號。根據(jù)輸出信號，檢測LSI的操作是否正常。
探針具有大約15微米的直徑，并且定位一般具有至少5微米范圍內(nèi)的誤差。當探針與一個焊盤相接觸時，需要可靠接觸。否則，接觸不良將導致測試的失敗。因此，如圖2中所示，大約35微米的焊盤尺寸和大約50微米的焊盤間距接近于保持可靠接觸并且避免與相鄰焊盤錯誤接觸的極限。探針必須制作為較細，以用于更窄的間距。但是由于與探針的耐用性相關的問題，這樣做是不可取的。
相應地，需要一種半導體集成電路，其具有比按照用探針進行正確的測量所需間隔更窄的間隔而設置的焊盤，但是提供使得探針與焊盤可靠接觸的一種機構。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種半導體集成電路，其基本避免由于現(xiàn)有技術的限制和缺點所造成的一個或多個問題。
本發(fā)明的特點和優(yōu)點將下面的描述中給出，并且從該描述和附圖中變得顯而易見，或者可以通過根據(jù)在該描述中所提供的教導在實現(xiàn)本發(fā)明中而習得。本發(fā)明的目的以及其他特點和優(yōu)點將通過在本說明書中完整、清楚、簡明和確切的術語使得本領域的普通技術人員可以實現(xiàn)本發(fā)明的半導體集成電路而達到和獲得。
為了達到根據(jù)本發(fā)明的目的的這些和其他優(yōu)點，本發(fā)明提供一種半導體集成電路，其中包括具有第一尺寸的多個第一焊盤；具有比第一尺寸更小的第二尺寸的多個第二焊盤；開關電路，在第一開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第一核心電路，以及在第二開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第二核心電路，該第二核心電路被連接到第二焊盤，其中第一焊盤和第二焊盤相混合并且排列為直線。
在上述半導體集成電路中，兩種焊盤相混合并且排列為直線，一種為用于探針接觸的第一焊盤，其具有使得探針可靠地正確接觸的寬度，并且另一種是具有更窄寬度的第二焊盤。與當排列為直線的所有焊盤具有與用于探針接觸的焊盤相同的寬度的情況相比，則可以通過縮短焊盤間距的增加焊盤密度。另外，該開關電路被提供使得對應于具有更窄寬度的第二焊盤的輸入/輸出信號通過用于探針接觸的第一焊盤而輸入/輸出。在測試操作過程中，探針與用于探針接觸的焊盤相接觸，并且開關電路的開關狀態(tài)被控制，使得對應于較窄焊盤以及用于探針接觸的焊盤的所有信號被通過用于探針接觸的焊盤而輸入/輸出。按照這種方式，在該半導體集成電路上的焊盤的間距被縮短，以增加信號輸入/輸出的帶寬，并且保持探針與焊盤之間的可靠接觸。
從下文結合附圖的詳細描述中本發(fā)明的其他目的和特點將變得清楚。


圖1為示出在例如用于驅(qū)動液晶顯示面板的驅(qū)動器IC這樣的LSI上的焊盤排列的示意圖；圖2為示出圖1中所示的焊盤的尺寸和分布的一個例子的示意圖；圖3為示出在根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路上的焊盤排列的示意圖；圖4為在圖3中所示的第一焊盤和第二焊盤的尺寸和分布的一個例子；圖5為示出在根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路中提供的信號開關機構的電路圖；圖6為示出根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路上的焊盤排列的一種變型的示意圖；以及圖7為示出根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路中提供的信號開關機構的另一個例子的電路圖。
具體實施例方式
在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。
圖3為示出在根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路上的焊盤排列的示意圖。圖3的半導體集成電路20為驅(qū)動例如液晶顯示面板的驅(qū)動器IC等等。多個第一焊盤21和多個第二焊盤22被交替排列以形成一條直線，并且按照這種方式形成兩行。圖4為第一焊盤21和第二焊盤22的尺寸和分布的一個例子。
如圖4中所示，每個第一焊盤21具有70微米乘以35微米的矩形形狀。第二焊盤22小于第一焊盤21，并且分別具有70微米乘以25微米的矩形形狀。第一焊盤21和第二焊盤22被交替放置，使得第一焊盤21接著第二焊盤22。相鄰焊盤之間的間隔為15微米。當把間距定義為焊盤21的中央與焊盤22的中央之間的距離時，該間距為45微米。
在本發(fā)明的半導體集成電路20中，具有這種尺寸以保證與探針可靠接觸的焊盤(例如，35微米的寬度)和更小的焊盤(例如，25微米的寬度)被交替的排列為直線。在這種情況中，難以保證與25微米寬度的更小焊盤正確接觸。對于焊盤之間45微米的短間距，也難以避免探針與相鄰位置的一個錯誤焊盤相接觸。相應地，極其難以實現(xiàn)探針與焊盤之間的一一對應接觸。
在本發(fā)明中，第一焊盤21(35微米的寬度)被提供為由探針接觸的對象，并且第二焊盤22(25微米的寬度)不被用于測試該半導體集成電路。但是，需要在測試過程中檢測從第二焊盤22輸出的信號?？紤]到這種情況，在LSI中提供一種信號開關機構，以把第二焊盤22的信號提供到第一焊盤21。
圖5為示出在根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路中提供的信號開關機構的電路圖。
如圖5中所示，本發(fā)明的半導體集成電路20包括第一焊盤21、第二焊盤22和開關信號焊盤30、開關控制電路31、作為信號開關機構的多個開關電路32、多個輸出緩沖器33-1至33-6、以及各種核心電路34-4至34-6。從核心電路34-1至34-6提供的信號被作為輸出信號通過輸出緩沖器33-1至33-6提供到第一焊盤21和第二焊盤22。盡管圖5僅僅示出對應于6個輸出焊盤的電路部分，但是如圖3中所示一般提供6個以上的焊盤，每個這種輸出焊盤具有與圖5中所示相同的結構。
一個第一焊盤21與對應的一個第二焊盤22相配對。為每一對提供一個開關電路32。由開關控制電路31控制開關電路32以切換其狀態(tài)，使得第一焊盤21在第一開關狀態(tài)連接到A節(jié)點，并且在第二開關狀態(tài)連接到B節(jié)點。因此，在第一開關狀態(tài)中，從核心電路34-1、34-3和34-5輸出的信號被提供到第一焊盤21的并且從核心電路34-2、34-4和34-6輸出的信號被提供到第二焊盤22。在第二開關狀態(tài)中，從核心電路34-2、34-4和34-6輸出的信號被提供到第一焊盤21和第二焊盤22。
第一開關狀態(tài)被用于半導體集成電路20的例行操作和正常操作時，從而通過保持一一對應，核心電路的輸出信號被從各個焊盤輸出到外部。
如圖5中所示，在半導體集成電路20的測試操作時，多個探針40同時與第一焊盤的21相接觸。其中一個探針40與開關信號焊盤30相接觸。施加到開關信號焊盤30的電平被改變以控制開關控制電路31的操作。該開關控制電路31把開關電路32的開關狀態(tài)設置為第一開關狀態(tài)和第二開關狀態(tài)。
在半導體集成電路20的測試操作過程中，第一開關狀態(tài)被用于利用檢測該輸出信號的探針40把核心電路34-1、34-3和34-5的輸出信號提供到第一焊盤21。另外，第二開關狀態(tài)被用于利用檢測該輸出信號的探針40把核心電路34-2、34-4和34-6的輸出信號提供到第一焊盤21。
隨著探針40在測試操作過程中保持與第一焊盤21相接觸，因此，不但對應于第一焊盤21的信號被檢測，而且屬于第二焊盤22的信號也被檢測。在圖5中，第一焊盤21和第二焊盤22把輸出信號從核心電路傳送到外部。另外，成對焊盤21和焊盤22之一或者一同可以被配置為把從外部輸入的信號傳送到該核心電路。不用說，按照與上文所述相同的方式進行由開關控制電路31和開關電路32切換信號。在這種情況中，接收從外部輸入信號的電路部分被提供有輸入緩沖器，取代圖5中所示的輸出緩沖器。
圖6為示出在根據(jù)本發(fā)明的半導體集成電路上的焊盤排列的一種變型的示意圖。
根據(jù)本發(fā)明的焊盤排列不限于具有不同尺寸交替排列的兩種焊盤。如圖6中所示，例如，具有不同尺寸的兩種焊盤21和23可以排列為直線，使得兩個或多個較窄焊盤23(在圖6中為6個)被插入在具有使得探針能夠可靠接觸的尺寸(例如，35微米的寬度)的焊盤21之間。焊盤23可以與圖4中所示的第二焊盤22的尺寸相同，或者可以更窄。而如果對每個焊盤21提供兩個焊盤23，則開關電路32A可以用于有選擇地把一個開關連接到如圖7中所示的3個節(jié)點之一。開關電路32A在第一至第三開關狀態(tài)之一中，該第三開關狀態(tài)對應于把焊盤21通過節(jié)點C將分別連接到節(jié)點A。
在圖6中，相同數(shù)目的焊盤23被插入在任何兩個相鄰焊盤21之間。但是，插入在相鄰焊盤21之間的焊盤23的數(shù)目可以在不同的位置互不相同。另外，焊盤23的尺寸(寬度)不一定為常量。
按照這種方式，本發(fā)明混合兩種焊盤并且把它們排列為直線，一種為具有使得探針能夠可靠接觸的寬度(例如，35微米)的用于探針接觸的焊盤，并且另一種為具有較窄寬度的焊盤。這樣與當排列為直線所有焊盤具有與用于探針接觸的焊盤相同的寬度時相比，通過減小焊盤間距可以增加焊盤密度。另外，開關電路被提供使得對應于較窄焊盤的輸入/輸出信號通過用于探針接觸的焊盤而輸入/輸出。在測試操作過程中，探針與用于探針接觸的焊盤相接觸，并且開關電路的開關狀態(tài)被控制，使得對應于包括用于探針接觸的焊盤和較窄焊盤在內(nèi)的所有焊盤的信號通過用于探針接觸的焊盤而輸入/輸出。按照這種方式，在半導體集成電路上的焊盤間距被縮短，以增加信號輸入/輸出的帶寬，并且保持探針與焊盤之間的可靠接觸。
另外，本發(fā)明不限于這些實施例，而是可以作出各種變型和改變而不脫離本發(fā)明的范圍。
權利要求
1.一種半導體集成電路，其中包括具有第一尺寸的多個第一焊盤；具有比第一尺寸更小的第二尺寸的多個第二焊盤；開關電路，在第一開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第一核心電路，以及在第二開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第二核心電路，所述第二核心電路被連接到第二焊盤，其中所述第一焊盤和所述第二焊盤相混合并且排列為直線。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體集成電路，其中進一步包括多個第三焊盤，其具有比第一尺寸更小的第三尺寸，所述第三焊盤與所述第一焊盤和所述第二焊盤相混合并且排列為直線，其中在第三開關狀態(tài)中，所述開關電路把所述第一焊盤連接到各個第三核心電路，所述第三核心電路被連接到所述第三焊盤。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體集成電路，其中所述第一焊盤和所述第二焊盤排列為直線。
4.根據(jù)權利要求1所述的半導體集成電路，其中所述第一焊盤具有這樣的尺寸，使得用于測試目的的探針保持與所述第一焊盤可靠地接觸。
5.根據(jù)權利要求4所述的半導體集成電路，其中所述第一焊盤具有至少35微米的寬度。
6.根據(jù)權利要求4所述的半導體集成電路，其中所述第二焊盤比使得探針保持與所述第二焊盤可靠接觸所需的尺寸更小。
7.根據(jù)權利要求1所述的半導體集成電路，其中進一步包括第三焊盤；開關控制電路，其響應輸入到所述第三焊盤的信號控制所述開關電路的開關狀態(tài)。
8.一種半導體集成電路，其中包括多個第一焊盤；比所述第一焊盤更小的多個第二焊盤；開關電路，其被控制以把所述第二焊盤連接到所述第一焊盤，其中所述第一焊盤和所述第二焊盤相混合并且排列為直線。
9.根據(jù)權利要求8所述的半導體集成電路，其中在測試操作過程中，所述開關電路把所述第二焊盤連接到所述第一焊盤。
10.根據(jù)權利要求8所述的半導體集成電路，其中所述第一焊盤的尺寸不大于為了測試的目的而保持探針與所述第一焊盤可靠接觸所需尺寸。
全文摘要
一種半導體集成電路包括具有第一尺寸的多個第一焊盤；具有比第一尺寸更小的第二尺寸的多個第二焊盤；開關電路，在第一開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第一核心電路，以及在第二開關狀態(tài)中把第一焊盤連接到各個第二核心電路，該第二核心電路被連接到第二焊盤，其中第一焊盤和第二焊盤相混合并且排列為直線。
文檔編號H01L23/48GK1482679SQ0313119
公開日2004年3月17日 申請日期2003年5月15日 優(yōu)先權日2002年5月15日
發(fā)明者
原武夫, 鴫原武夫 申請人:富士通株式會社