專利名稱：一種對于微小元器件的開封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成器件的失效分析方法，特別涉及一種使用開封技術(shù)進行微小集成器件失效分析的方法。
背景技術(shù)：
開封試驗是指為研討低收率、異常收率及入庫不良的發(fā)生原因，而對不良器件進行破壞性試驗所采取的一種分析方法。開封試驗是將器件表面的塑封料去除以清楚地查看芯片表面，從而找出不良發(fā)生的原因。目前，微小集成元器件的開封一直困擾著行業(yè)的高速發(fā)展。常用的普通開封方法對于微小集成元器件的開封會因為器件太小而造成開封之后引線框架散架，而無法得到很好的檢測結(jié)果。這就需要一種新的方法來完成微小集成元器件的開封試驗。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決普通開封方法對微小集成元器件進行開封容易造成引線框架散架的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案一種對于微小元器件的開封方法，包括以下步驟A、取一塊大小合適的陶瓷塊，將待開封的器件平放于陶瓷塊表面；B、將焊錫絲融化于器件的四周，利用焊錫絲將器件固定于陶瓷塊；C、用吸管將腐蝕性藥劑滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、將器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中進行清洗，直至器件表面的塑封料除盡；E、將器件干燥后使用掃描電子顯微鏡和光學顯微鏡進行觀察分析。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟C中的腐蝕性藥劑為90°C的發(fā)煙硝酸。作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟E中的器件干燥方法為通過熱風吹干的方法進行干燥。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單易操作，有效保持了器件開封后引線框架的完整性，便于后續(xù)的觀察分析工作。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。本實施例中取一失效的器件樣片進行金相切片分析，該樣品面積大小為 1. 5mmX0. 5mm，對于該元器件的開封方法，具體步驟如下A、取一塊IOmmX IOmm大小的陶瓷塊，將待開封的器件平放于陶瓷塊表面；B、將焊錫絲融化于器件的四周，利用焊錫絲將器件固定于陶瓷塊，同時注意焊錫絲不能覆蓋到器件的表面；
C、用吸管將90°C的發(fā)煙硝酸滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、將器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中進行清洗，直至器件表面的塑封料除盡；E、使用熱風吹干的方法將器件干燥后使用掃描電子顯微鏡進行觀察分析。經(jīng)觀察分析發(fā)現(xiàn)芯片表面有劃痕，從而導致器件的失效。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種對于微小元器件的開封方法，其特征在于該開封方法包括以下步驟A、取一塊大小合適的陶瓷塊，將待開封的器件平放于陶瓷塊表面；B、將焊錫絲融化于器件的四周，利用焊錫絲將器件固定于陶瓷塊；C、用吸管將腐蝕性藥劑滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、將器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中進行清洗，直至器件表面的塑封料除盡；E、將器件干燥后使用掃描電子顯微鏡和光學顯微鏡進行觀察分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對于微小元器件的開封方法，其特征在于所述步驟C 中的腐蝕性藥劑為90°C的發(fā)煙硝酸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對于微小元器件的開封方法，其特征在于所述步驟E 中的器件干燥方法為通過熱風吹干的方法進行干燥。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種對于微小元器件的開封方法，包括以下步驟A、取一塊大小合適的陶瓷塊，將待開封的器件平放于陶瓷塊表面；B、將焊錫絲融化于器件的四周，利用焊錫絲將器件固定于陶瓷塊；C、用吸管將腐蝕性藥劑滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、將器件放入丙酮溶液，將盛裝丙酮溶液的容器放入到超聲波清洗機中進行清洗，直至器件表面的塑封料除盡；E、將器件干燥后使用掃描電子顯微鏡和光學顯微鏡進行觀察分析。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單易操作，有效保持了器件開封后引線框的完整性，便于后續(xù)的觀察分析工作。
文檔編號H01L21/00GK102419336SQ20111023358
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者陳曉琰 申請人:上海華碧檢測技術(shù)有限公司