專利名稱：電接觸件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及與電路基板的導(dǎo)體圖案或?qū)Ψ浇佑|件等的具有導(dǎo)電性的被接觸物接觸的電接觸件。
背景技術(shù)：
以往，已知具備與電路基板的導(dǎo)體圖案或?qū)Ψ浇佑|件等的具有導(dǎo)電性的被接觸物接觸的電接觸件和支撐電接觸件的絕緣性的外殼的電連接器。作為該電連接器的一個示例，例如已知圖7所示的IC插口(參照專利文獻(xiàn)1)。圖 7顯示了以往的IC插口，(A)是IC封裝件的導(dǎo)線和IC插口的接觸件連接的狀態(tài)的局部剖面圖，(B)是放大顯示接觸件的凹凸條部分的局部放大圖。圖7㈧所示的IC插口 101具備與IC封裝件130的排列的導(dǎo)線131接觸的至少 1列具有導(dǎo)電性的接觸件120和支撐接觸件120的絕緣性的外殼110。在外殼110載置有 IC封裝件130。而且，當(dāng)在IC插口 101的外殼110載置IC封裝件130時，接觸件120的接觸部121與導(dǎo)線131沿圖7(B)所示的箭頭W方向互相滑擦(wiping)并接觸。而且，在各接觸件120的接觸部121的與導(dǎo)線131接觸的接觸面122，設(shè)有沿與滑擦方向(箭頭W方向)垂直的方向延伸的多個凹凸條123。該凹凸條123具備從接觸面122 凹陷的多個V形的槽123a和在這些槽123a的兩側(cè)沿著槽123a的多對凸條12北。凹凸條 123是沿與滑擦方向垂直的方向(圖7(B)的與紙面垂直的方向)通過拖曳而形成的。而且，作為這些凹凸條123的尺寸，例如，槽123a的角度Q1SeO度，深度Ii1為 0. 08mm,凸條123b間的距離Cl1為0. 09mm，槽123a的剖面積S為0. 037mm2，槽123a、123a間的距離D1為0. 020mm。通過設(shè)置這樣的凹凸條123，使得即使在接觸件120和導(dǎo)線131接觸時滑擦量變少，也能夠利用凹凸條36將具有延伸的性質(zhì)的異物刮除，可靠地進(jìn)行電連接。另外，作為以往的電連接器的其他示例，例如，已知圖8所示的電連接器(參照專利文獻(xiàn)2)。圖8是以往的插入件的剖面圖。圖8所示的插入件201將諸如電路基板230的導(dǎo)電性焊盤231和半導(dǎo)體凸點(diǎn)240 的被接觸物間相互連接，具備具有導(dǎo)電性的接觸件210和支撐接觸件210的絕緣性的外殼 220。接觸件210具備彈簧部211和一對觸點(diǎn)212、213。接觸件210例如由Ni-Co或 NiMn等的Ni合金構(gòu)成，利用將光刻和電氣鑄造結(jié)合的微細(xì)加工技術(shù)而制作。在此，接觸件210的彈簧部211具有形成為由于按壓而彈性變形的無端環(huán)狀的大致葫蘆形。另外，接觸件210的1對觸點(diǎn)212、213在彈簧部211的環(huán)形的大致離開半周的上下位置分別向外側(cè)突出而形成。另外，該1對觸點(diǎn)212、213的各前端部分能夠利用將光刻和電氣鑄造結(jié)合的微細(xì)加工技術(shù)而形成為半徑30 μ m以下的圓弧狀，在此例如為5 μ m。這 1對觸點(diǎn)212、213分別與對置的諸如半導(dǎo)體凸點(diǎn)M0、導(dǎo)體圖案231的各被接觸物接觸而受到按壓。根據(jù)該接觸件210，1對觸點(diǎn)212、213的各前端部分通過將光刻和電氣鑄造結(jié)合的微細(xì)加工技術(shù)而形成為半徑30 μ m以下的圓弧狀。因此，在1對觸點(diǎn)212、213分別與對置的各被接觸物接觸而受到按壓時，即使是低負(fù)荷，即較低的接觸壓力，也能夠得到較高的集中應(yīng)力。因此，即使在被接觸物的表面形成有沾污或絕緣被膜，利用其較高的集中應(yīng)力，1對觸點(diǎn)212、213也能夠?qū)⑵淦茐模c被接觸物得到良好的接觸電阻。專利文獻(xiàn)1 日本特開2005-78865號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2009-158387號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，在這些以往的圖7所示的IC插口 101所使用的接觸件120和圖8所示的插入件201所使用的接觸件210中，存在著以下的問題。S卩，對于圖7所示的IC插口 101所使用的接觸件120而言，在專利文獻(xiàn)1中，沒有記載凸條12 的前端部分的半徑為怎樣的大小才恰當(dāng)。另外，對于圖8所示的插入件201所使用的接觸件210而言，在專利文獻(xiàn)2中，1對觸點(diǎn)212、213的各前端部分能夠通過將光刻和電氣鑄造結(jié)合的微細(xì)加工技術(shù)而形成為半徑30 μ m以下的圓弧狀，作為示例，能夠列舉其半徑為5 μ m。但是，關(guān)于1對觸點(diǎn)212、213的各前端部分的半徑為30 μ m以下，專利文獻(xiàn)2完全
沒有公開其半徑的最佳范圍。所以，本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種電接觸件，通過明確地規(guī)定構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條的前端部的半徑的最佳范圍，使得即使是0. 098N 0. 147N左右的低負(fù)荷，即較低的接觸壓力，該電接觸件也得到較高的集中應(yīng)力，降低與被接觸物接觸的觸點(diǎn)的接觸電阻值，而且，偏差較小。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明中的第1技術(shù)方案所涉及的電接觸件，具有與具有導(dǎo)電性的被接觸物接觸的接觸部，其中，在所述接觸部的與所述被接觸物接觸的接觸面，設(shè)置從該接觸面突出并構(gòu)成與所述被接觸物接觸的觸點(diǎn)的至少1對凸條，該凸條的各個前端部的半徑為5 15 μ m。另外，本發(fā)明中的第2技術(shù)方案所涉及的電接觸件基于第1技術(shù)方案所述的電接觸件，其特征在于，所述接觸部的接觸面構(gòu)成彎曲面，多對所述凸條設(shè)在所述彎曲面。進(jìn)而，本發(fā)明中的第3技術(shù)方案所述的電接觸件基于第1技術(shù)方案或第2技術(shù)方案所述的電接觸件，其特征在于，在所述成對凸條間，設(shè)置從所述接觸面凹陷的槽。依照本發(fā)明所涉及的電接觸件，明確地規(guī)定構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條的各個前端部的半徑的最佳范圍為5 15 μ m。由此，能夠提供一種即使是0. 098N 0. 147N左右的低負(fù)荷， 即較低的接觸壓力，也得到較高的集中應(yīng)力，降低與被接觸物接觸的觸點(diǎn)的接觸電阻值，而且，偏差較小的電接觸件。


圖1是本發(fā)明所涉及的電接觸件的實(shí)施方式的局部側(cè)視圖。圖2顯示圖1的電接觸件的主要部分，㈧是將主要部分放大的局部側(cè)視圖，⑶是(A)的箭頭2B部分的放大圖。圖3是顯示相對于圖1的電接觸件，對方基板以平行的狀態(tài)進(jìn)行接觸的狀態(tài)的局部側(cè)視圖。圖4是顯示相對于圖1的電接觸件，對方基板以從平行的狀態(tài)大幅地偏離的狀態(tài)進(jìn)行接觸的狀態(tài)的局部側(cè)視圖。圖5是說明用于調(diào)查觸點(diǎn)的電阻值和構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條的前端部的半徑的關(guān)系的試驗(yàn)條件的圖。圖6是顯示觸點(diǎn)的電阻值和構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條的前端部的半徑的關(guān)系的圖形。圖7顯示以往的IC插口，㈧是IC封裝件的導(dǎo)線和IC插口的接觸件連接的狀態(tài)的局部剖面圖，(B)是放大顯示接觸件的凹凸條部分的局部放大圖。圖8是以往的插入件的剖面圖。標(biāo)號說明1電接觸件3接觸部4接觸面5a 凸條5b 槽10對方基板
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1所示的電接觸件1是DDR插口連接器等電連接器所使用的電接觸件，具備從固定在該電連接器的絕緣性外殼(圖中未顯示)的固定部(圖中未顯示)延伸的彈性臂部 2。在彈性臂部2的前端，如圖3所示，設(shè)有與對方基板10的具有導(dǎo)電性的導(dǎo)體圖案(被接觸物)接觸的接觸部3。接觸部3，如圖1和圖2(A)所示，以上側(cè)從彈性臂部2的前端向凸起的方式彎曲形成，與對方基板10的導(dǎo)體圖案接觸的接觸面4也成為上側(cè)凸起的彎曲面。 另一方面，在固定部的與彈性臂部2延伸的一側(cè)相反的側(cè)，設(shè)有用于將接觸件1連接于電路基板上的連接部(圖中未顯示)。該電接觸件1通過對金屬板進(jìn)行后述的拖曳(dragging)、 沖壓(沖裁加工)及成形(彎曲加工)而形成。而且，在接觸部3的接觸面4，如圖1和圖2(A)所示，設(shè)有從接觸面4向上方突出并構(gòu)成與對方基板10的導(dǎo)體圖案接觸的觸點(diǎn)的多對(在本實(shí)施方式中，為3對)凸條fe。 對方基板10的導(dǎo)體圖案，雖說與接觸部3的接觸面4接觸，但實(shí)際上如圖3所示，與構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條如的前端部接觸。在各對凸條如間，如圖1和圖2(A)所示，形成有從接觸面4 凹陷的大致V形的槽恥。各槽恥沿與滑擦方向(圖2(A)的箭頭W方向)垂直的方向(圖 2(A)的與紙面垂直的方向)延伸。成對的凸條fe在槽恥的兩側(cè)以沿著該槽恥的方式延伸。在此，這些各對的凸條fe和槽恥通過拖曳而形成。即，這些各對的凸條fe和槽恥，通過沿與滑擦方向(圖2(A)的箭頭W方向)垂直的方向(圖2(A)的與紙面垂直的方向)利用剖面呈方形的夾具等機(jī)械裝置抓撓接觸面4而形成。利用拖曳而削去的板材的材
5料不從材料剝離，在槽恥的兩側(cè)隆起，有效地作為凸條如而形成。該拖曳是在對金屬板進(jìn)行沖壓之前進(jìn)行的。而且，作為這些凸條fe和槽恥的尺寸，優(yōu)選的是，成對的凸條fe間的距離d為 100 μ m，凸條的高度h為3511111，槽恥的最深部的寬度w為15 μ m，從凸條的前端至槽釙的最深部的深度D為70 μ m，互相鄰接的凸條fe間的距離P為100 μ m。尤其是，通過使從凸條fe的前端至槽恥的最深部的深度D加深并接近電接觸件 1的板厚，使得槽恥變深。由此，能夠增大滑擦?xí)r被刮除的異物容納于槽恥內(nèi)時的該異物的容納量，能夠進(jìn)一步提高清潔效果。另外，圖2(B)所示的各凸條如的前端部的半徑R為5 15 μ m。如果該前端部的半徑R不足5 μ m，則無法利用拖曳作成具有半徑R不足5 μ m的前端部的凸條fe。另外，如果該半徑R不足5 μ m,則在被接觸物接觸凸條fe的前端部時，凸條fe的前端部有可能扎入被接觸物，彈性臂部2有可能進(jìn)行塑性變形。另一方面，如果該前端部的半徑R大于15 μ m, 則在0.098N 0. 147N左右的低負(fù)荷，即較低的接觸壓力時，無法得到較高的集中應(yīng)力(赫茲應(yīng)力)，無法降低與對方基板10的導(dǎo)體圖案(被接觸物)接觸的觸點(diǎn)的接觸電阻值，而且，成為該接觸電阻值的偏差較大的電接觸件。所以，各凸條fe的前端部的半徑R為5 15 μ m0發(fā)明人為了驗(yàn)證各凸條fe的前端部的半徑R為5 15 μ m的根據(jù)，進(jìn)行了用于調(diào)查構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條fe的電阻值和構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條fe的前端部的半徑R的關(guān)系的試驗(yàn)。在該試驗(yàn)時，如圖5所示，使用通過拖曳在由磷青銅構(gòu)成的接觸部3形成1對凸條如的結(jié)構(gòu)。而且，關(guān)于凸條如的前端部的半徑R，準(zhǔn)備3個5μπι的樣品(Ν1、Ν2、Ν3)，3個 15 μ m 的樣品(附、擬川3)，3個25“111的樣品(N1、N2、N3)，3 個 50 μ m 的樣品(N1、N2、N3)， 3 個 200 μ m 的樣品(Ni、N2、N3)。然后，固定各樣品的彈性臂部2，作為金屬板M，使在銅板的觸點(diǎn)部已實(shí)施鍍金的金屬板如圖5所示地與凸條fe接觸。此時的金屬板M相對于凸條fe的負(fù)荷F為0. 098N。測量此時的各樣品的構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條如和金屬板M之間的電阻值。表1和圖6 顯示了該結(jié)果。[表1]
權(quán)利要求
1.一種電接觸件，具有與具有導(dǎo)電性的被接觸物接觸的接觸部，其中，在所述接觸部的與所述被接觸物接觸的接觸面，設(shè)置從該接觸面突出并構(gòu)成與所述被接觸物接觸的觸點(diǎn)的至少1對凸條，該凸條的各個前端部的半徑為5 15 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電接觸件，其特征在于，所述接觸部的接觸面構(gòu)成彎曲面，多對所述凸條設(shè)在所述彎曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電接觸件，其特征在于， 在所述成對的凸條間，設(shè)置從所述接觸面凹陷的槽。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電接觸件，通過明確地規(guī)定構(gòu)成觸點(diǎn)的凸條的前端部的半徑的最佳范圍，使得即使是0.098N～0.147N左右的低負(fù)荷，即較低的接觸壓力，該電接觸件也得到較高的集中應(yīng)力，降低與被接觸物接觸的觸點(diǎn)的接觸電阻值，而且，偏差較小。電接觸件(1)具有與對方基板(10)的具有導(dǎo)電性的導(dǎo)體圖案(被接觸物)接觸的接觸部(3)。在接觸部(3)的與被接觸物接觸的接觸面(4)，設(shè)有從接觸面(4)突出并構(gòu)成與被接觸物接觸的觸點(diǎn)的至少1對凸條(5a)。凸條(5a)的各個前端部的半徑R為5～15μm。
文檔編號H01R13/02GK102340067SQ20111020087
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月9日
發(fā)明者M·布休彥, 木村毅 申請人:泰科電子日本合同會社