專利名稱：包含多個芯片的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體器件封裝測試領域，尤其涉及一種包含多個芯片的封裝結構。
背景技術：
電子產(chǎn)品有越來越向微小型號發(fā)展的趨勢，目前在計算機筆記本等的電源管理中有一種電源直流轉換雙芯片器件，這種器件的兩個芯片并列排布在引線框架上，一般使用 S0IC8封裝。附圖1所示是現(xiàn)有技術一種典型的雙芯片封裝結構示意圖，包括兩芯片111和 112，分別貼裝于貼裝部件131和132的表面，以及多個引腳，包括引腳150，本實施方式中， 芯片111和112各自是一個場效應晶體管，引腳150的數(shù)目為8個。為了清晰表明芯片和引腳的位置，附圖1并未給出兩者之間的金屬引線，附圖2是附圖1中芯片之間以及芯片和各個引腳的電學連接關系示意圖。附圖1所示的兩個場效應晶體管構成的電路被廣泛應用于筆記本電腦的電源直流轉換場合。采用類似于附圖1和2所示的現(xiàn)有技術對兩個場效應晶體管構成的電路進行封裝，封裝尺寸大約為4. 9X6. OX 1. 45，單位是毫米，這種尺寸的封裝體顯然嚴重的制約了筆記本的薄小型化發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種包含多個芯片的封裝結構，能夠降低封裝尺寸，有利于筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品向小型化發(fā)展。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種包含多個芯片的封裝結構，包括一貼裝部件、多個引腳以及多個芯片，所述貼裝部件包括一正面和一背面，所述芯片以沿著垂直于貼裝部件正面表面的方向堆疊設置于貼裝部件表面，并暴露出芯片需要同外圍電學連接的焊盤，暴露出的焊盤同對應的引腳通過金屬引線電學連接。作為可選的技術方案，所述貼裝部件的背面設置凸起，所述凸起的頂端與引腳的頂端處于同一水平面。作為可選的技術方案，所述多個芯片之間以及芯片與貼裝部件之間通過導電焊料相互連接。本發(fā)明的優(yōu)點在于，采用堆疊方法進行多芯片的封裝，內(nèi)部的多個芯片由并排設置轉而成為堆疊設置，節(jié)省了芯片間保留的空間，從而降低了芯片的尺寸。


附圖1所示是現(xiàn)有技術一種典型的雙芯片封裝結構示意圖。附圖2是附圖1中芯片之間以及芯片和各個引腳的電學連接關系示意圖。附圖3所示是本發(fā)明具體實施方式
所述的包含多個芯片的封裝結構的引線框架的立體示意圖。
附圖4是附圖3所示引線框架背面視角的立體結構示意圖。附圖5是附圖3與附圖4所示的引線框架在粘貼芯片之后的結構示意圖。附圖6是包括了附圖5所示芯片與引腳之間電學連接結構的芯片封裝結構示意圖。附圖7是將附圖6所示結構進行塑封之后的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明提供的包含多個芯片的封裝結構的具體實施方式
做詳細說明。附圖3所示是本具體實施方式
所述的包含多個芯片的封裝結構的引線框架的立體示意圖，附圖3是附圖4所示引線框架背面視角的立體結構示意圖。參考附圖3與附圖 4，所示封裝結構包括貼裝部件30、以引腳311、312、313和314表示的多個引腳。所述貼裝部件30包括一正面301和一背面302。本實施方式中，貼裝部件30的背面302設置凸起 350。所述凸起350的頂端與引腳311、312、313和314的頂端處于同一水平面，該設計進一步有利于將芯片在工作中產(chǎn)生的熱量通過貼裝部件10散發(fā)到環(huán)境中去。參考附圖5，是附圖3與附圖4所示的引線框架在粘貼芯片之后的結構示意圖，所述芯片封裝結構包括以第一芯片331和第二芯片333表示的多個芯片。所述第一芯片331 和第二芯片333以沿著垂直于貼裝部件30的正面301表面的方向堆疊設置于貼裝部件30 表面。第一芯片331和第二芯片333之間以及第一芯片331與貼裝部件30之間通過導電焊料相互連接。參考附圖6，是包括了附圖5所示芯片與引腳之間電學連接結構的芯片封裝結構示意圖。第一芯片331和第二芯片333暴露出需要同外圍電學連接的焊盤，暴露出的焊盤同對應的引腳通過金屬引線370電學連接。當?shù)谝恍酒?31和第二芯片333是場效應晶體管時，此兩個芯片的電學連接關系示意圖可以參考現(xiàn)有技術中附圖2所示的情況。對于每一個場效應晶體管而言，其源極和漏極分別設置在此芯片的兩個不同的表面，并通過柵極進行控制，此貼裝結構利用了此特別的結構以及電路中一個晶體管的源/漏極同另一個晶體管的源/漏極連接的特點，將兩個芯片垂直貼裝在一起，達到了節(jié)省封裝空間的效果。實際上，對于包括第一芯片和第二芯片的多芯片結構，只要第一芯片的一表面上的所有電極都是直接電學連接至第二芯片一表面的對應電極上的，即可以通過此方法將兩個芯片的表面貼裝在一起，對于兩個表面上的電極都是單一電極的情況下，如本具體實施方式
所述，可以通過涂覆導電焊料或者導電薄膜的方法將兩者貼合，如果每個表面上的電極都是多個， 也可以通過形成圖形化的導電焊料或者導電薄膜，以實現(xiàn)多個電極在貼裝過程中的彼此互聯(lián)(類似于倒裝焊工藝)。附圖7所示是將附圖6所示結構進行塑封之后的結構示意圖，包括外露的引腳 311、312、313和314以及貼裝部件30背面設置的凸起350。由于貼裝部件30的背面302 設置凸起350，且凸起350的頂端與引腳311、312、313和314的頂端處于同一水平面，故在塑封之后能夠將第一芯片331和第二芯片333在工作中產(chǎn)生的熱量通過貼裝部件30散發(fā)到環(huán)境中去。采用本具體實施方式
所述的堆疊方法進行多芯片的封裝，內(nèi)部的多個芯片由并排設置轉而成為堆疊設置，節(jié)省了芯片間保留的空間，從而降低了芯片的尺寸。以電源直流轉換雙芯片器件為例，芯片尺寸從原有的4. 9X6. OX 1. 459降低至3. 3 X 3. 3 X 0. 8 (單位毫米)。 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1. 一種包含多個芯片的封裝結構，包括一貼裝部件、多個弓I腳以及多個芯片，所述貼裝部件包括一正面和一背面，其特征在于，所述芯片以沿著垂直于貼裝部件正面表面的方向堆疊設置于貼裝部件表面，并暴露出芯片需要同外圍電學連接的焊盤，暴露出的焊盤同對應的引腳通過金屬引線電學連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的包含多個芯片的封裝結構，其特征在于，所述貼裝部件的背面設置凸起。
3.根據(jù)權利要求2所述的包含多個芯片的封裝結構，其特征在于，所述凸起的頂端與引腳的頂端處于同一水平面。
4.根據(jù)權利要求1所述的包含多個芯片的封裝結構，其特征在于，所述多個芯片之間以及芯片與貼裝部件之間通過導電焊料相互連接。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種包含多個芯片的封裝結構，包括一貼裝部件、多個引腳以及多個芯片，所述貼裝部件包括一正面和一背面，所述芯片以沿著垂直于貼裝部件正面表面的方向堆疊設置于貼裝部件表面，并暴露出芯片需要同外圍電學連接的焊盤，暴露出的焊盤同對應的引腳通過金屬引線電學連接。
文檔編號H01L25/07GK102263088SQ201110199499
公開日2011年11月30日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權日2011年7月15日
發(fā)明者孫閆濤, 張江元, 鄧星亮, 高洪濤 申請人:上海凱虹電子有限公司, 上海凱虹科技電子有限公司, 達邇科技(成都)有限公司