專利名稱：芯片封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝體。
背景技術(shù)：
一般地，芯片封裝體包括芯片、電路板及其它電子組件。將芯片與電路板或其它組件達成電連接的方法包括打線接合(wire bonding)。在這方法中，金線或招線等材質(zhì)的金屬線會被作為導(dǎo)線使用。這些金屬線的等效電路為電感。電感效應(yīng)(特別是當(dāng)操作在高頻時電感效應(yīng)會特別顯著)會影響電路特性，使電路阻抗難以匹配，并增加信號損耗
發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可降低電感效應(yīng)的芯片封裝體，以使電路阻抗容易匹配，并減少信號損耗。一種芯片封裝體，其包括電路板、芯片及導(dǎo)線。該電路板包括金屬底層、形成在該金屬底層的中間層及形成在該中間層的導(dǎo)電線路層，該金屬底層用于連接地端，該芯片封裝體開設(shè)有貫穿該導(dǎo)電線路層及該中間層的通孔以暴露該金屬底層，該芯片置于該通孔內(nèi)且位于該金屬底層上，該芯片與該金屬底層相互絕緣，該導(dǎo)線連接該芯片及該導(dǎo)電線路層。本發(fā)明提供的芯片封裝體，將芯片置于該通孔內(nèi)且位于該金屬底層上，使芯片相對于導(dǎo)電線路層的高度降低，進而使得連接芯片與導(dǎo)電線路層的導(dǎo)線變短，因此可降低導(dǎo)線的等效電感值而降低導(dǎo)線的電感效應(yīng)而使得電路阻抗容易匹配并減少信號損耗，同時也可以減少導(dǎo)線的使用，節(jié)約成本。


圖I為本發(fā)明第一實施方式提供的一種具有封裝玻璃的芯片封裝體的截面不意圖。圖2為圖I的芯片封裝體未安裝該封裝玻璃時的俯視圖。圖3為本發(fā)明第二實施方式提供的一種芯片封裝體的截面示意圖。主要元件符號說明
芯片封裝體1100，200 ~
電路板 10 —
芯片1220
導(dǎo)線’ 30
保護層 —40，80_封裝玻璃 io
基層101_
_金屬底層 02中間層 103導(dǎo)電線路層 104連接墊 _114通孔|60，120
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝體，其包括電路板、芯片及導(dǎo)線，該電路板包括金屬底層、形成在該金屬底層的中間層及形成在該中間層的導(dǎo)電線路層，該金屬底層用于接地，該芯片封裝體開設(shè)貫穿該導(dǎo)電線路層及該中間層的通孔以暴露該金屬底層，該芯片置于該通孔內(nèi)且位于該金屬底層上，該芯片與該金屬底層相互絕緣，該導(dǎo)線連接該芯片及該導(dǎo)電線路層。
2.如權(quán)利要求I所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片包括芯片電極墊，該導(dǎo)電線路層包括連接墊，該導(dǎo)線連接該芯片電極墊及該連接墊。
3.如權(quán)利要求I所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片包括第一頂面，該導(dǎo)電線路層包括第二頂面，該第一頂面與該第二頂面處于同一水平面。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片封裝體還包括保護層，該保護層覆蓋該導(dǎo)線、該導(dǎo)線與該芯片電極墊的連接處及該導(dǎo)線與該連接墊的連接處。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于，該保護層的材料為熱固化樹脂。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片封裝體包括黏合于該保護層的封裝玻璃，該芯片包括第一頂面，該第一頂面包括未被保護層覆蓋的暴露區(qū)域，該封裝玻璃與該保護層密封該暴露區(qū)域。
7.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝體，其特征在于，該保護層填充該通孔并覆蓋該芯片。
8.如權(quán)利要求I所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片封裝體包括將該芯片粘著于該金屬底層上的粘膠。
9.如權(quán)利要求I所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片包括第一頂面，該導(dǎo)電線路層包括第二頂面，該第一頂面比該第二頂面高。
10.如權(quán)利要求I所述的芯片封裝體，其特征在于，該芯片包括第一頂面，該導(dǎo)電線路層包括第二頂面，該第一頂面比該第二頂面低。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片封裝體，其包括電路板、芯片及導(dǎo)線。該電路板包括金屬底層、形成在該金屬底層的中間層及形成在該中間層的導(dǎo)電線路層，該金屬底層用于連接地端，該芯片封裝體開設(shè)有貫穿該導(dǎo)電線路層及該中間層的通孔以暴露該金屬底層，該芯片置于該通孔內(nèi)且位于該金屬底層上，該芯片與該金屬底層相互絕緣，該導(dǎo)線連接該芯片及該導(dǎo)電線路層。
文檔編號H01L23/66GK102867814SQ20111018813
公開日2013年1月9日 申請日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者吳開文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司