專利名稱：基板的固定裝置及基于該裝置的固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板的固定裝置及基于該裝置的固定方法。
背景技術(shù)：
在光電顯示技術(shù)領(lǐng)域，經(jīng)常需要制作具有陣列圖形的基板。例如在OLED(OrganicLight Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)領(lǐng)域,通常就需要制作OLED基板。目前具有陣列圖形的基板制作技術(shù)正處于實驗室技術(shù)開發(fā)、中試技術(shù)開發(fā)向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化并存階段，具有陣列圖形的基板研發(fā)、中試以及量產(chǎn)用的成膜設(shè)備、曝光設(shè)備、刻蝕設(shè)備和蒸鍍設(shè)備之間的差異巨大，而具有陣列圖形的基板開發(fā)工藝流程長，設(shè)備昂貴，并隨著研發(fā)與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作的加強(qiáng)，出現(xiàn)前段工藝設(shè)備基板尺寸與后段工藝設(shè)備基板尺寸不一致，導(dǎo)致技術(shù)的移植與合作出現(xiàn)瓶頸，因此同一基板在不同設(shè)備的不同尺寸基板托架之間的接合問題稱為亟待解決的問題?，F(xiàn)有技術(shù)中還沒有一種解決上述問題的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
(一 )要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是如何解決同一基板在不同設(shè)備的不同尺寸基板托架之間的接合問題。( 二 )技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基板的固定裝置，包括基板和定位板；所述基板表面設(shè)有對位標(biāo)記，所述定位板上設(shè)有凹槽，所述基板位于定位板的凹槽內(nèi)；所述定位板上設(shè)有工藝對位標(biāo)記(是指在形成圖形的工藝過程中所形成的對位標(biāo)記，例如蒸鍍對位標(biāo)記)；所述對位標(biāo)記與用于形成所述工藝對位標(biāo)記的掩膜表面上的對位圖標(biāo)(用于與所述對位標(biāo)記進(jìn)行對位)相對應(yīng)。其中，所述定位板的上表面與基板的上表面在同一水平面上。其中，所述工藝對位標(biāo)記為蒸鍍對位標(biāo)記,所述工藝對位圖標(biāo)為蒸鍍對位圖標(biāo)。其中，所述基板表面還設(shè)有以所述對位標(biāo)記為基點制作的陽極圖案。其中，所述陽極圖案與蒸鍍對位標(biāo)記的相對位置固定。其中，所述對位標(biāo)記為光學(xué)對位標(biāo)記。本發(fā)明還提供了一種基板的固定方法，包括以下步驟SI、在基板表面制作對位標(biāo)記，同時在定位板上制作凹槽,并在定位板上派射金屬
薄膜；S2、將所述基板放入定位板的凹槽內(nèi)； S3、在放置有基板的定位板的邊緣形成光刻膠，將光學(xué)掩膜上的對位圖標(biāo)與基板上的對位標(biāo)記進(jìn)行對位，并利用光學(xué)掩膜上的工藝對位圖標(biāo)在定位板上形成工藝對位標(biāo)記。步驟S2中，以粘貼的方式將所述基板嵌合進(jìn)定位板的凹槽內(nèi)。步驟S3中，以旋涂的方式在放置有基板的定位板的邊緣形成光刻膠。步驟S3中，所述工藝對位圖標(biāo)為蒸鍍對位圖標(biāo),所述工藝對位標(biāo)記為蒸鍍對位標(biāo)記；利用光學(xué)掩膜上的蒸鍍對位圖標(biāo)在定位板上形成蒸鍍對位標(biāo)記的方式為將光學(xué)掩膜上的對位 圖標(biāo)與基板上的對位標(biāo)記進(jìn)行對位后，對光學(xué)掩膜上的蒸鍍對位圖標(biāo)區(qū)域進(jìn)行曝光，然后通過顯影、刻蝕工藝在定位板上所濺射的金屬層上形成蒸鍍對位標(biāo)記。(三)有益效果本發(fā)明通過將基板粘貼于定位板上的凹槽內(nèi)，使基板與定位板表面位于同一水平面，再通過在蒸鍍對位圖標(biāo)位置進(jìn)行曝光光刻，在定位板上的準(zhǔn)確位置制作蒸鍍對位標(biāo)記，達(dá)到通過定位板上的對位標(biāo)記，實現(xiàn)在蒸鍍有機(jī)材料及金屬電極過程中，基板精確定位的技術(shù)效果，從而解決了同一基板在不同設(shè)備的不同尺寸基板托架之間的接合問題，從而解決了前段工藝設(shè)備基板尺寸與后段工藝設(shè)備基板尺寸不一致引起的錯位問題，降低了成本。


圖I是本發(fā)明的裝置的側(cè)視圖；圖2是本發(fā)明的裝置的總體立體圖；圖3是分別示出了本發(fā)明的裝置的各組成部分的立體圖，(a)、(b)、(C)分別為定位板、基板和光學(xué)掩膜；圖4是本發(fā)明的方法流程圖。其中，1基板；2定位板；3光學(xué)掩膜；4陽極圖案；5對位圖標(biāo)；6蒸鍍對位圖標(biāo)；7對位標(biāo)記；8蒸鍍對位標(biāo)記。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說明。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明提供了一種在有機(jī)電致發(fā)光器件制備過程中，基板(本實施例以O(shè)LED基板為例)制備設(shè)備的托架尺寸與蒸鍍設(shè)備托架尺寸不一致的情況下，同一基板在兩套設(shè)備中以接合的方式固定的裝置及其方法。如圖I 3所示，該裝置包括基板I、定位板2。所述基板I表面有對位標(biāo)記和以對位標(biāo)記為基點制作的陽極圖案。所述定位板2與基板I對應(yīng)位置有凹槽，所述凹槽的深度與上述基板厚度相同，凹槽尺寸略大于基板尺寸，通過粘貼的方式將上述基板粘貼于定位板的凹槽內(nèi)，使得定位板2的上表面與基板I的上表面在同一水平面上。所述的光學(xué)掩膜3表面有與基板I上對位標(biāo)記位置一致的對位圖標(biāo)5,同時,光學(xué)掩膜3表面還有與對位圖標(biāo)5相對位置固定的蒸鍍對位圖標(biāo)6，通過光學(xué)掩膜3上的對位圖標(biāo)5與基板I上的對位標(biāo)記7對位，利用光學(xué)掩膜3上的蒸鍍對位圖標(biāo)6，在定位板2的表面制作蒸鍍對位標(biāo)記8，使基板I正面的陽極圖案4與定位板2正面的蒸鍍對位標(biāo)記8的相對位置固定，從而實現(xiàn)在蒸鍍OLED器件時，實現(xiàn)基板I上的7對位標(biāo)記與定位板2表面的蒸鍍對位標(biāo)記8準(zhǔn)確定位，從而實現(xiàn)基板I上顯示區(qū)域圖形與定位板2上蒸鍍對位標(biāo)記8的精確定位。圖中對位圖標(biāo)5和對位標(biāo)記7組對用來對位，蒸鍍對位圖標(biāo)6和蒸鍍對位標(biāo)記8組對用來對位。對位圖標(biāo)5和對位標(biāo)記7這一組至少需要兩對，蒸鍍對位圖標(biāo)6和蒸鍍對位標(biāo)記8這一組只需要兩對。
本發(fā)明還提供了一種與上述裝置對應(yīng)的方法。如圖4所示，包括以下步驟SI、在基板表面分別濺射金屬薄膜，并涂布光刻膠，同時對光學(xué)掩模進(jìn)行曝光、顯影和刻蝕金屬薄膜。在玻璃基板表面制作光學(xué)對位標(biāo)記。S2、在玻璃基板正面以光學(xué)對位標(biāo)記為基點，制作OLED基板相關(guān)的電極等各功能層圖形(即陽極圖案4)。在定位玻璃板上制作尺寸略大于玻璃基板的凹槽，凹槽深度與玻璃基板厚度一致，在定位板上濺射金屬薄膜。S3、將制作有光學(xué)對位標(biāo)記和OLED各功能層圖形的基板通過粘貼的方式嵌合進(jìn)定位板的凹槽內(nèi)，保證基板表面與定位板表面在同一水平面上。S4、將粘貼有基板的定位板邊緣旋涂光刻膠，利用掩膜板上的對位圖標(biāo)與基板上的對位標(biāo)記對位，對掩膜上的蒸鍍對位圖標(biāo)區(qū)域進(jìn)行曝光，然后通過顯影、刻蝕等工藝，在定位板上的濺射的金屬層上形成蒸鍍對位標(biāo)記，實現(xiàn)基板上的光學(xué)對位標(biāo)記與定位板表面的蒸鍍對位標(biāo)記準(zhǔn)確定位，從而實現(xiàn)基板上顯示區(qū)域圖形與定位板上蒸鍍對位標(biāo)記的精確定位。在AMOLED(ActiveMatrix/Organic Light Emitting Diode,有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)和PMOLED(Passive Matrix/Organic LightEmitting Diode,無源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體)基板制備設(shè)備的托架尺寸與蒸鍍設(shè)備的基板托架尺寸不一致的情況下，利用本發(fā)明的裝置或方法將同一基板在這兩個托架中接合時能夠顯示出本發(fā)明的較強(qiáng)的可操作性，能減少設(shè)備投入，降低成本。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種基板的固定裝置，其特征在于，包括基板和定位板； 所述基板表面設(shè)有對位標(biāo)記，所述定位板上設(shè)有凹槽，所述基板位于定位板的凹槽內(nèi)； 所述定位板上設(shè)有エ藝對位標(biāo)記；所述對位標(biāo)記與用于形成所述エ藝對位標(biāo)記的掩膜表面上的對位圖標(biāo)相對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述定位板的上表面與基板的上表面在同一水平面上。
3.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述エ藝對位標(biāo)記為蒸鍍對位標(biāo)記，所述エ藝對位圖標(biāo)為蒸鍍對位圖標(biāo)。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述基板表面還設(shè)有以所述對位標(biāo)記為基點制作的陽極圖案。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述陽極圖案與蒸鍍對位標(biāo)記的相對位置固定。
6.如權(quán)利要求I 5中任一項所述的裝置，其特征在于，所述對位標(biāo)記為光學(xué)對位標(biāo)記。
7.ー種基板的固定方法，其特征在于，包括以下步驟 51、在基板表面制作對位標(biāo)記，同時在定位板上制作凹槽,并在定位板上派射金屬薄膜； 52、將所述基板放入定位板的凹槽內(nèi)； 53、在放置有基板的定位板的邊緣形成光刻膠，將光學(xué)掩膜上的對位圖標(biāo)與基板上的對位標(biāo)記進(jìn)行對位，并利用光學(xué)掩膜上的エ藝對位圖標(biāo)在定位板上形成エ藝對位標(biāo)記。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在干，步驟S2中，以粘貼的方式將所述基板嵌合進(jìn)定位板的凹槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在干，步驟S3中，以旋涂的方式在放置有基板的定位板的邊緣形成光刻膠。
10.如權(quán)利要求7 9中任一項所述的方法，其特征在于，步驟S3中，所述エ藝對位圖標(biāo)為蒸鍍對位圖標(biāo)，所述エ藝對位標(biāo)記為蒸鍍對位標(biāo)記；利用光學(xué)掩膜上的蒸鍍對位圖標(biāo)在定位板上形成蒸鍍對位標(biāo)記的方式為將光學(xué)掩膜上的對位圖標(biāo)與基板上的對位標(biāo)記進(jìn)行對位后，對光學(xué)掩膜上的蒸鍍對位圖標(biāo)區(qū)域進(jìn)行曝光，然后通過顯影、刻蝕エ藝在定位板上所濺射的金屬層上形成蒸鍍對位標(biāo)記。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板的固定裝置，涉及電子元器件中有機(jī)電致發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，包括基板和定位板；所述基板表面設(shè)有對位標(biāo)記，所述定位板上設(shè)有凹槽，所述基板位于定位板的凹槽內(nèi)；所述定位板上設(shè)有工藝對位圖標(biāo)；所述對位標(biāo)記與用于形成所述工藝對位標(biāo)記的掩膜表面上的對位圖標(biāo)相對應(yīng)。本發(fā)明還提供了一種與上述裝置對應(yīng)的方法。本發(fā)明解決了前段工藝設(shè)備基板尺寸與后段工藝設(shè)備基板尺寸不一致引起的錯位問題。
文檔編號H01L51/56GK102651457SQ20111010954
公開日2012年8月29日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者張磊, 朱儒暉, 梁逸南, 洪瑞, 王玉林, 陳珉, 馬占潔 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司