專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種防止對電子元件壓力過大的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展進步，電子產(chǎn)品越來越廣泛的應(yīng)用于家庭和辦公場合，尤其是筆記本電腦等電子產(chǎn)品，更是成為人們生活中 必不可少的工具。對于筆記本電腦的電子元件(例如為CPU芯片、南橋芯片)散熱，目前通常是采用散熱塊一面與電子元件接觸，另一面與導熱管接觸，電子元件產(chǎn)生的熱量再通過散熱塊傳導至導熱管，從而達到對電子元件的散熱。然而，采用上述結(jié)構(gòu)對電子元件進行散熱的時候，由于散熱塊與電子元件之間是硬性接觸，如果設(shè)計時二者接觸的壓力過大，會造成電子元件的損傷，而若是過分考慮二者之間的壓力，又會存在二者相互不接觸或接觸不充分，造成熱傳導不好，散熱效果差。有鑒于此，實有必要開發(fā)一種散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，避免散熱塊對電子元件的壓力過大的問題。為了達到上述目的，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)，包括下散熱塊，其一面設(shè)有若干個穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通；上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個導柱，所述導柱上套設(shè)有彈簧，且所述導柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導柱內(nèi)設(shè)有導柱螺孔，所述導柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定；熱傳導體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸?？蛇x的，所述熱傳導體為汽缸，所述汽缸的缸體固定于所述下散熱塊設(shè)有所述孔柱的面?？蛇x的，所述缸體四周設(shè)有缸體螺孔，所述下散熱塊設(shè)有孔柱的面上具有對應(yīng)所述缸體螺孔的鎖定孔，缸體螺絲穿過所述缸體螺孔而鎖附于所述鎖定孔內(nèi)。可選的，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體?？蛇x的，各所述孔柱設(shè)于所述下散熱塊的受力對稱的位置?？蛇x的，所述孔柱為四個，所述導柱、彈簧相應(yīng)為四個?？蛇x的，所述孔柱圍設(shè)于所述缸體四周。可選的，所述下散熱塊上還具有凸出的防過壓柱，所述防過壓柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防過壓柱設(shè)于所述各孔柱圍成的形狀的外圍。可選的，所述下散熱塊上還具有若干個固定孔。
可選的，所述下散熱塊設(shè)有沉頭孔的面與導熱管接觸。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)，由于所述下散熱塊的面上具有凸出的孔柱，而所述上散熱塊與下散熱塊相對的面上具有導柱以及套設(shè)于導柱上的彈簧，而所述導柱插設(shè)于所述孔柱內(nèi)，從而通過所述彈簧的彈性達到所述上散熱塊與所述下散熱塊之間高度的調(diào)節(jié)，因此在所述散熱結(jié)構(gòu)與電子元件接觸時，也可以得到彈性調(diào)節(jié)，避免了散熱結(jié)構(gòu)對電子元件的壓力過大的問題。

圖I繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例安裝狀態(tài)示意圖。圖2繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例分解結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例下散熱塊底面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式請共同參閱圖2、圖3、圖4，圖2繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖、圖3繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例分解結(jié)構(gòu)示意圖、圖4繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例下散熱塊底面結(jié)構(gòu)示意圖。為了達到上述目的，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)，于本實施例，包括下散熱塊10，其一面設(shè)有若干個穿透所述下散熱塊的沉頭孔11，所述沉頭孔11內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲12，所述下散熱塊10另一面上具有若干個凸出的孔柱13，各所述孔柱13與所述沉頭孔11連通；上散熱塊20，其靠近所述下散熱塊10的面上具有若干個導柱21，所述導柱21上套設(shè)有彈簧22，且所述導柱21插設(shè)于所述下散熱塊10的孔柱13中，各所述導柱21內(nèi)設(shè)有導柱螺孔23，所述導柱螺孔23分別與所述沉頭螺絲12配合固定；熱傳導體，其與所述上散熱塊20和下散熱塊10接觸。請再結(jié)合參閱圖1，圖I繪示為本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實施例安裝狀態(tài)示意圖。由圖可見，所述下散熱塊10設(shè)有沉頭孔11的面與導熱管40接觸?？梢姡帽景l(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)，由于所述下散熱塊10的面上具有凸出的孔柱13，而所述上散熱塊20與下散熱塊10相對的面上具有導柱21以及套設(shè)于導柱21上的彈簧22，而所述導柱21插設(shè)于所述孔柱13內(nèi)，從而通過所述彈簧22的彈性達到所述上散熱塊20與所述下散熱塊10之間高度的調(diào)節(jié)，因此在所述散熱結(jié)構(gòu)與電子元件50接觸時，也可以得到彈性調(diào)節(jié)，避免了散熱結(jié)構(gòu)對電子元件50的壓力過大的問題。其中，所述熱傳導體為汽缸，所述汽缸的缸體30固定于所述下散熱塊10設(shè)有所述孔柱13的面。當然，所述熱傳導體也可以為其它結(jié)構(gòu)，只需達到對所述下散熱塊10與所述上散熱塊20間做熱傳導即可。其中，所述缸體30四周設(shè)有缸體螺孔31，所述下散熱塊10設(shè)有孔柱13的面上具有對應(yīng)所述缸體螺孔31的鎖定孔14，缸體螺絲32穿過所述缸體螺孔31而鎖附于所述鎖定孔14內(nèi)，從而達成所述缸體30與所述下散熱塊10的固定。當然，所述缸體30與所述下散熱塊10也可以采用其它結(jié)構(gòu)做固定。
其中，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體。當然，所述汽缸內(nèi)還可以設(shè)有其它介質(zhì)，以達到導熱的效果即可。其中，各所述孔柱13可以設(shè)于所述下散熱塊10的受力對稱的位置，從而可以達到
受力平衡、穩(wěn)定。具體而言，所述孔柱13可以為四個，所述導柱21、彈簧22相應(yīng)為四個。所述孔柱13圍設(shè)于所述缸體30四周。此為一較佳的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。其中，所述下散熱塊10上還可以具有凸出的防過壓柱15，所述防過壓柱15的高度值大于所述孔柱13的高度值，所述防過壓柱15設(shè)于所述各孔柱13圍成的形狀的外圍。從而結(jié)合所述導柱21、彈簧22、孔柱13的作用，達到避免了散熱結(jié)構(gòu)對電子元件50的壓力過大的雙重防護
其中，所述下散熱塊10上還可以具有若干個固定孔16，用以對所述下散熱塊10進行固定。當然，所述下散熱塊10還可以采用其它結(jié)構(gòu)固定。
權(quán)利要求
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 下散熱塊，其一面設(shè)有若干個穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通； 上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個導柱，所述導柱上套設(shè)有彈簧，且所述導柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導柱內(nèi)設(shè)有導柱螺孔，所述導柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定； 熱傳導體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱傳導體為汽缸，所述汽缸的缸體固定于所述下散熱塊設(shè)有所述孔柱的面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缸體四周設(shè)有缸體螺孔，所述下散熱塊設(shè)有孔柱的面上具有對應(yīng)所述缸體螺孔的鎖定孔，缸體螺絲穿過所述缸體螺孔而鎖附于所述鎖定孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述孔柱設(shè)于所述下散熱塊的受力對稱的位置。
6.如權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述孔柱為四個，所述導柱、彈簧相應(yīng)為四個。
7.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述孔柱圍設(shè)于所述缸體四周。
8.如權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊上還具有凸出的防過壓柱，所述防過壓柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防過壓柱設(shè)于所述各孔柱圍成的形狀的外圍。
9.如權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊上還具有若干個固定孔。
10.如權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊設(shè)有沉頭孔的面與導熱管接觸。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種散熱結(jié)構(gòu)，包括下散熱塊，其一面設(shè)有若干個穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通；上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個導柱，所述導柱上套設(shè)有彈簧，且所述導柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導柱內(nèi)設(shè)有導柱螺孔，所述導柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定；熱傳導體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸。從而避免散熱塊對電子元件的壓力過大的問題。
文檔編號H01L23/40GK102738096SQ20111008764
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者郝向鋒 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司