專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于無內(nèi)建風(fēng)扇的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)(Thin Client)與一般市面上常見的個(gè)人計(jì)算機(jī)相比，其差別在于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)未內(nèi)建應(yīng)用程序，省略多余的功能。精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)也可以說是，在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下連接服務(wù)器后，可讀取數(shù)據(jù)或執(zhí)行應(yīng)用程序而進(jìn)行操作的終端機(jī)的總稱。精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)其內(nèi)部并沒有設(shè)置硬盤及包括光盤、軟盤機(jī)等輸出裝置。且精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)并將操作系統(tǒng)嵌入只讀存儲(chǔ)器中，讓客戶端僅擁有一個(gè)可輸入、具備簡(jiǎn)單功能的窗口終端機(jī)。所以精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)本身無法處理任何的運(yùn)算作業(yè)，而所有的程序與數(shù)據(jù)都存放于服務(wù)器(Server)上，并通過服務(wù)器來達(dá)到運(yùn)算與儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的功能。在網(wǎng)絡(luò)安全性日趨受到威脅和企業(yè)欲降低維護(hù)成本的需求下，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)絕對(duì)是未來國(guó)內(nèi)企業(yè)永續(xù)經(jīng)營(yíng)不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)備之一。由于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的配備簡(jiǎn)易，并且其內(nèi)部不具可動(dòng)元件，例如散熱風(fēng)散。因此精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)的散熱裝置一般是使用散熱鰭片于熱源上，且精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)機(jī)殼的相對(duì)兩側(cè)開設(shè)有通風(fēng)孔，通過熱傳導(dǎo)以及自然熱對(duì)流的原理將熱源排除，以避免內(nèi)部的芯片過熱而造成死機(jī)。但由于科技的進(jìn)步以及使用者對(duì)產(chǎn)品效能提升的要求，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的內(nèi)部配備也勢(shì)必要不斷提升，已達(dá)到其運(yùn)作時(shí)的高效率及高功能的目標(biāo)。然而，當(dāng)精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)部配備不斷提升的同時(shí)，也造成其內(nèi)部電子單元所產(chǎn)生的熱能不斷提升。由于現(xiàn)有的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的通風(fēng)孔設(shè)置于機(jī)殼的相對(duì)兩側(cè)，通風(fēng)孔距離機(jī)殼內(nèi)中央?yún)^(qū)域較遠(yuǎn)，且精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)易阻擋自然熱對(duì)流的發(fā)展，使得精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)部中央?yún)^(qū)域的熱對(duì)流效果十分不顯著。如此一來，現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)并無法滿足現(xiàn)今精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱結(jié)構(gòu)，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在散熱結(jié)構(gòu)無法滿足精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱需求的問題。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，適用于一電子裝置。電子裝置具有相對(duì)的一頂面及一底面，電子裝置還具有一容置空間容置一主機(jī)板。主機(jī)板上設(shè)置有一電子元件，散熱結(jié)構(gòu)用以排除此電子元件所產(chǎn)生的熱能。散熱結(jié)構(gòu)的特征在于，散熱結(jié)構(gòu)具有一導(dǎo)流管， 導(dǎo)流管設(shè)置于容置空間內(nèi)，并貫穿主機(jī)板。導(dǎo)流管內(nèi)具有一氣流道，是由頂面貫通電子裝置至底面，氣流道分別于頂面及底面形成一出口及一入口。導(dǎo)流管具有至少一通孔，通孔連通氣流道與容置空間，使電子元件所產(chǎn)生一熱空氣經(jīng)由通孔流進(jìn)氣流道，并由出口流出，外界冷空氣由入口流入氣流道，進(jìn)而形成一循環(huán)氣流。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的的散熱結(jié)構(gòu)，是包含一具氣流道的導(dǎo)流管，導(dǎo)流管貫穿電子設(shè)備，并通過通孔使氣流道與電子設(shè)備的內(nèi)部容置空間相連通。導(dǎo)流管通過熱空氣較冷空氣輕的原理，使氣流道內(nèi)產(chǎn)生一循環(huán)氣流，加速電子設(shè)備內(nèi)的熱源移除，進(jìn)而達(dá)到良好
3的散熱效果，以彌補(bǔ)現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)散熱效果的不足。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)用于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的示意圖；圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3所示為根據(jù)圖3的散熱結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)放大圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)放大圖；圖5所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)放大圖；圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖。其中，附圖標(biāo)記10 精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)100 散熱結(jié)構(gòu)110導(dǎo)流管1101 第一管體1102 第二管體112氣流道114 通孔116 出口118 入口210 第一殼體212 頂面220 第二殼體222 底面230 容置空間240 電子元件250 腳架260 主機(jī)板270 通風(fēng)孔300 平面
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)用于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的示意圖。本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100，用以對(duì)一電子裝置進(jìn)行散熱。為了方便說明，本實(shí)施例的電子裝置是以精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10為例，但不以此為限。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3，圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖，圖3所示為根據(jù)圖2的散熱結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)放大圖。本發(fā)明一實(shí)施例的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10，可設(shè)置于一平面300上，平面300可以是一般的桌面或是地板，但不以此為限。本實(shí)施例的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10包含一第一殼體210、一第二殼體220、一主機(jī)板260及一電子元件M0。其中，第二殼體220面向平面300，且第一殼體 210與第二殼體220相互結(jié)合，第一殼體210并與第二殼體220共同形成一容置空間230。 主機(jī)板260夾設(shè)于第一殼體210與第二殼體220之間，并且位于容置空間230內(nèi)，且電子元件240設(shè)置于主機(jī)板260上。其中，電子元件240可以是一中央處理器，但不以此為限，電子元件240可泛指其它會(huì)產(chǎn)生熱能的電子零件。此外，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10還具有相對(duì)的一底面222及一頂面212，底面222為第二殼體220的部分表面，頂面212為第一殼體210的部分表面，且底面222面向平面300。本實(shí)施例的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10還具有多個(gè)腳架250，腳架250設(shè)置于第二殼體220 的底面222上，并抵靠平面300。精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10通過腳架250的設(shè)置，使底面222與平面 300間保持一距離，意即，第二殼體220懸置于平面300上。請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1至圖3，本發(fā)明一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100，具有一導(dǎo)流管110。導(dǎo)流管110為一中空?qǐng)A管，但其外型非用以限定本發(fā)明，例如導(dǎo)流管110的外型也可以是中空方管或是中空的多邊形管體。另外，導(dǎo)流管110的材質(zhì)還可以是塑料，但不以此為限，也可以是一般的金屬材料。導(dǎo)流管110還包含一第一管體1101及一第二管體1102，第一管體 1101的外型可匹配第二管體1102的外型，但不以此為限。第一管體1101設(shè)置于第一殼體 210上，且面對(duì)第二殼體220，第二管體1102設(shè)置于第二殼體220上，且面對(duì)第一殼體210。 意即，第一管體1101與第二管體1102位于容置空間230內(nèi)。本實(shí)施例中，第一管體1101朝向第二管體1102的一端的管徑比第二管體1102 的管徑大，因此當(dāng)?shù)谝粴んw210與第二殼體220相互結(jié)合時(shí)，第一管體1101包覆第二管體 1102的一端，使得第一管體1101與第二管體1102可相連接。也因此，使得第一管體1101與第二管體1102的管內(nèi)的中空孔相連通，進(jìn)而共同形成一氣流道112。氣流道112是由頂面 212貫穿精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10至底面222。意即，導(dǎo)流管110的氣流道112貫穿第一殼體210、 主機(jī)板260及第二殼體220。并且，就本實(shí)施例中，是由第二管體1102穿設(shè)主機(jī)板沈0，但不以此為限，例如通過更改主機(jī)板260設(shè)置的位置，也可以是由第一管體1101穿設(shè)主機(jī)板 2600且本實(shí)施例的氣流道112位于頂面212上形成有一出口 116，氣流道112位于底面222 則形成有一入口 118，使外界空氣可以經(jīng)由入口 118及出口 116進(jìn)出氣流道112。本實(shí)施例的導(dǎo)流管110并具有一通孔114，通孔114連通氣流道112與容置空間 230，使容置空間230內(nèi)的空氣可流至氣流道112。就本實(shí)施例而言，通孔114是位于由第一管體1101與第二管體1102的銜接處，即通孔114是為第一管體1101包覆與第二管體1102 時(shí)，第一管體1101的內(nèi)壁面與第二管體1102的外壁面之間所夾的一間隙。需注意的是，通孔114的位置與形成樣態(tài)非用以現(xiàn)定本發(fā)明。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4及圖5，圖4及圖5所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)放大圖。本發(fā)明另一實(shí)施例的通孔114也可以直接開設(shè)至第一管體1101上的壁面，如圖4所示。或著，發(fā)明另一實(shí)施例的通孔114也可以直接開設(shè)至第二管體1102上的壁面，如圖5所示。只要通孔114開設(shè)后能夠使氣流道 112與容置空間230相連通即可。以下將針對(duì)本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100的散熱原理加以詳細(xì)說明，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1 及圖2。當(dāng)精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10在運(yùn)作時(shí)，位于其主機(jī)板260上的電子元件240變會(huì)開始產(chǎn)生熱能，進(jìn)而使容置空間230內(nèi)的空氣溫度上升而產(chǎn)生熱空氣。當(dāng)熱空氣經(jīng)由通孔114流至氣流道112內(nèi)時(shí)，由于容置空間230內(nèi)的熱空氣比精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10外的冷空氣輕，因此在氣流道112內(nèi)的熱空氣便會(huì)往上升，并且由出口 116流出精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10外。當(dāng)熱空氣由氣流道112的出口 116流出精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10外時(shí)，便使氣流道112內(nèi)產(chǎn)生由入口 118流向出口 116的一氣流，因此連帶使底面222與平面300間的外界冷空氣由入口 118流進(jìn)氣流道112內(nèi)。如此一來，便可形成一循環(huán)氣流，此循環(huán)氣流可以加速容置空間230內(nèi)的熱空氣被帶出精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10外的速率。所以這樣的散熱結(jié)構(gòu)100，能夠提升精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10內(nèi)部電子元件240的散熱效果，以彌補(bǔ)現(xiàn)有精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)10只單靠散熱鰭片以及機(jī)殼相對(duì)兩側(cè)的通風(fēng)孔270所提供散熱效果的不足。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D6，圖6所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖。由于本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大同小異，因此只針對(duì)相異之處加以說明。其中，主機(jī)板260夾設(shè)于第一殼體210與第二殼體220之間，并且位于容置空間 230內(nèi)，且電子元件240設(shè)置于主機(jī)板260上。導(dǎo)流管110穿設(shè)主機(jī)板沈0，導(dǎo)流管110并與電子元件240相接觸。并且，導(dǎo)流管110的材質(zhì)還可以是導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬材料，例如 銅。此時(shí)，電子元件240所產(chǎn)生的熱能不但可以通過空氣將熱能由氣流道112排出，還可通過導(dǎo)流管110與電子元件MO的接觸，使電子元件MO的熱能直接傳遞至導(dǎo)流管110，使循環(huán)氣流將導(dǎo)流管110上的熱能帶離，還可提升電子元件MO的散熱效果。根據(jù)上述本實(shí)施例所揭露的散熱結(jié)構(gòu)，包含一具氣流道的導(dǎo)流管，導(dǎo)流管貫穿電子設(shè)備，并通過通孔使氣流道與電子設(shè)備的內(nèi)部容置空間相連通。導(dǎo)流管通過熱空氣較冷空氣輕的原理，使氣流道內(nèi)產(chǎn)生一循環(huán)氣流，加速電子設(shè)備內(nèi)的熱源移除，進(jìn)而達(dá)到良好的散熱效果，以彌補(bǔ)現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)散熱效果的不足。另外，當(dāng)導(dǎo)流管采用導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬材質(zhì)，且與電子設(shè)備內(nèi)的熱源相接觸時(shí)，可增加熱傳遞的功能，還可幫助電子設(shè)備的散熱效果。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，適用于一電子裝置，該電子裝置具有相對(duì)的一頂面及一底面，該電子裝置還具有一容置空間容置一主機(jī)板，該主機(jī)板上設(shè)置有至少一電子元件，該散熱結(jié)構(gòu)用以排除該電子元件所產(chǎn)生的熱能，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)具有一導(dǎo)流管，設(shè)置于該容置空間內(nèi)并貫穿該主機(jī)板，該導(dǎo)流管內(nèi)具有一氣流道，貫通該電子裝置而形成一出口及一入口， 該導(dǎo)流管具有至少一通孔，連通該氣流道與該容置空間，該電子元件所產(chǎn)生的熱空氣經(jīng)由該氣流道而由該出口流出，外界冷空氣則由該入口流入該氣流道，以使該氣流道內(nèi)形成一循環(huán)氣流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)流管還包含一第一管體及一第二管體，該第一管體與該頂面連結(jié)，該第二管體與該底面連結(jié)，該第一管體并連結(jié)該第二管體而共同形成該氣流道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二管體貫穿該主機(jī)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一管體朝向該第二管體的一端的管徑較該第二管體的管徑大，該第一管體包覆該第二管體的部分，而與該第二管體連結(jié)
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該通孔由該第一管體的壁面與該第二管體的壁面所共同形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子元件并抵靠該導(dǎo)流管，該電子元件將熱能傳遞至該導(dǎo)流管。
全文摘要
一種散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電子裝置。散熱結(jié)構(gòu)具有一導(dǎo)流管，導(dǎo)流管內(nèi)具有一氣流道，貫通電子裝置的一頂面至一底面。氣流道分別于頂面及底面形成一出口及一入口。導(dǎo)流管具有至少一通孔，通孔連通氣流道與電子裝置內(nèi)部，使電子裝置內(nèi)部的熱空氣經(jīng)由氣流道而由出口流出，外界的冷空氣由入口流入氣流道，進(jìn)而形成一循環(huán)氣流。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102467196SQ201010541358
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者王鋒谷, 許圣杰, 郭凱琳, 鐘智光, 陳樺鋒, 黃庭強(qiáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司