專利名稱：一種通過彈簧實現(xiàn)cpu和外殼充分接觸的工業(yè)電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型本實用新型涉及一種電腦散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種薄型工業(yè)電腦通過 CPU和電腦外殼充分接觸迅速、均勻地散熱的裝置方法。
背景技術(shù)：
按一般的工業(yè)電腦陣列，常用的散熱裝置，是在電腦前側(cè)固設(shè)若干框形的風扇，令 該風扇可將其產(chǎn)生的風力吹向后方的電子元件和集成電路等發(fā)熱源，但由于機箱前側(cè)固裝 光、磁盤驅(qū)動器組，且為一封閉空間，該風扇無法吸引外界空氣進入產(chǎn)生對流，所以散熱效 果不佳，無法滿足現(xiàn)今產(chǎn)品的要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡易、散熱良好的鋁制散熱外殼的無風扇 工業(yè)電腦的結(jié)構(gòu)裝置。為達上述目的，使計算機機殼本身為一散熱器，使CPU和外殼充分接 觸，通過安裝彈簧使CPU和外殼充分接觸，并不致壓壞CPU。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)手段實現(xiàn)的一種通過接彈簧實現(xiàn)CPU和外殼 充分接觸的工業(yè)電腦，主要是于工業(yè)電腦內(nèi)焊接一支架，又于支架上相應(yīng)位置焊接四個金 屬柱子，每個金屬柱子上套一彈簧，CPU固定在電路板，電路板通過金屬柱子固定，其特征在 于，加蓋上后蓋后，CPU和后殼充分接觸。上述支架的材質(zhì)可以是鋁合金或鈦合金。上述四個金屬柱子是根據(jù)電路板的大小于支架的合適位置焊接在支架上的。上述金屬柱子是中空的，并內(nèi)壁呈螺旋狀；金屬柱子所組成的長、寬小于電路板的
長、寬ο上述彈簧是可拆卸套在金屬柱子上的。彈簧的直徑要大于金屬柱子的直徑；彈簧 的高度要恒大于金屬柱子的高度。上述電路板通過螺絲固定于彈簧上。電路板上的四個安裝孔的直徑大于金屬柱子 的直徑但小于彈簧的直徑。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型將CPU的熱能可以更快速、均勻的傳導至鋁制 散熱外殼，再傳導至系統(tǒng)外部，取代傳統(tǒng)在系統(tǒng)內(nèi)部安裝風扇的做法，可以有效降低工作噪 音及節(jié)省系統(tǒng)內(nèi)部空間，成為一靜音微型工業(yè)電腦。本創(chuàng)作完全發(fā)揮大型散熱外殼的優(yōu)點， 大幅提升鋁制散熱外殼的散熱效率，本實用新型可用于輕薄短小的工業(yè)用計算機。

圖1是本實用新型一種通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦的結(jié)構(gòu)示意 圖；圖示符號說明1為電路板，2為芯片，3為螺絲，4為彈簧，5為螺絲柱，6為金屬外殼。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。如圖1所示，在工業(yè)電腦內(nèi)焊接一支架，又于支架上相應(yīng)位置焊接四個金屬柱子 5，每個金屬柱子上套一彈簧4，CPU(芯片)2固定于電路板1上，電路板1通過將安裝孔套 入金屬柱子5中，并用螺絲3及彈簧4固定。其特征在于，加蓋上后蓋后，CPU和后殼充分 接觸。
權(quán)利要求一種通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于，該工業(yè)電腦包括支架；焊接于支架上的四個金屬柱子；可拆卸地套入金屬柱子的彈簧；對應(yīng)金屬柱子的電路板的四個安裝孔；CPU固定在電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 支架是焊接于工業(yè)電腦中，其材質(zhì)可以是鋁合金或鈦合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 四個金屬柱子是根據(jù)電路板的大小于支架的合適位置焊接在支架上的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 金屬柱子所組成的長、寬小于電路板的長、寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 金屬柱子是中空的，并內(nèi)壁呈螺旋狀，以便添加螺絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 彈簧套在金屬柱子上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 彈簧的直徑要大于金屬柱子的直徑；彈簧的高度要恒大于金屬柱子的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 將固定著CPU的電路板固定在彈簧上并擰上螺絲固定電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 電路板上的四個安裝孔的直徑大于金屬柱子的直徑但小于彈簧的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在 于，加蓋工業(yè)電腦后殼后，金屬柱子和工業(yè)電腦后殼相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在 于，加蓋上工業(yè)電腦后殼后，CPU和工業(yè)電腦外殼充分接觸，并通過彈簧調(diào)節(jié)壓力。
專利摘要本實用新型涉及一種輕薄型工業(yè)電腦散熱結(jié)構(gòu)裝置。通過彈簧實現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，主要是通過在支架上焊接金屬柱子，將彈簧套入金屬柱子上，CPU固定在電路板，電路板通過金屬柱子固定。加蓋上工業(yè)電腦后殼后，使CPU和工業(yè)電腦的外殼充分接觸，通過該裝置，可以將CPU的熱能更快速、均勻地傳導至鋁制散熱外殼，再傳導至系統(tǒng)外部，并可有效防止CPU震動、被壓碎。
文檔編號G06F1/20GK201654600SQ200920272800
公開日2010年11月24日 申請日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者王飛 申請人:上海網(wǎng)環(huán)信息科技有限公司