專利名稱：Led封裝固化方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系有關(guān)于一種LED封裝固化方法，尤其是指一種能有效大幅減少LED封裝固化時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間，相對(duì)能縮短整體LED制造工藝時(shí)間，連帶降低LED制作成本，而在其整體施行使用上更增實(shí)用功效特性的LED封裝固化方法創(chuàng)新設(shè)計(jì)者。
背景技術(shù)：
按，LED(發(fā)光二極管)在使用上僅需耗用極小的電能，即可使其發(fā)出光亮，使得其相對(duì)所消耗的功率較小，能有效大幅降低電能資源的使用，加上其具有體積小、壽命長(zhǎng)、反 應(yīng)速率快、耐震特性佳及單色性佳等優(yōu)點(diǎn)，而令其逐漸廣為受到各界所接受使用，也因此業(yè)界皆開始致力于該發(fā)光二極管的各種研發(fā)、改良。而該LED在制作上，其主要步驟可分為清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測(cè)試、包裝等步驟；其中，就該LED封裝步驟而言，請(qǐng)一并參閱圖2現(xiàn)有的實(shí)施狀態(tài)示意圖所示，該LED3系于將芯片31固設(shè)于支架32上，且利用為環(huán)氧樹脂(Epoxy)或硅膠(Silicone)的固化層33封裝于支架32上，使該固化層33將芯片31連同支架32包覆固定，再予以置于對(duì)流式熱風(fēng)烤箱4中，于120°C的溫度下，令熱能由流動(dòng)的氣體帶動(dòng)至固化層33表面，熱能再經(jīng)由該固化層33本身的熱傳導(dǎo)性傳導(dǎo)至其內(nèi)部，約4小時(shí)后完成封裝固化步驟。然而，上述封裝固化步驟方式雖可達(dá)到于芯片連同支架外包覆固化層的預(yù)期功效，但也在其實(shí)際操作施行使用上發(fā)現(xiàn)，該方式的熱能系先由流動(dòng)的氣體帶動(dòng)至固化層表面，再經(jīng)由該固化層本身的熱傳導(dǎo)性傳導(dǎo)至其內(nèi)部，使得其熱能需經(jīng)過兩次轉(zhuǎn)換，不僅較為耗費(fèi)能量，且熱傳導(dǎo)速度亦較為緩慢，而需花費(fèi)極多時(shí)間方能讓該固化層完成固化動(dòng)作，連帶造成令LED整體制造工藝時(shí)間極長(zhǎng)，相對(duì)同樣讓該LED的制作成本無法有效降低，致令其在整體操作施行上仍存有改進(jìn)的空間。緣是，發(fā)明人有鑒于此，秉持多年該相關(guān)行業(yè)的豐富設(shè)計(jì)開發(fā)及實(shí)際制作經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)及缺失予以研究改良，提供一種LED封裝固化方法，以期達(dá)到更佳實(shí)用價(jià)值性的目的者。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種LED封裝固化方法，該LED主要系將芯片固設(shè)于支架上，且利用固化層封裝于支架上，使該固化層將芯片連同支架包覆固定，再以紅外線幅射器直接照射，使得紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線熱能可直接以輻射方式導(dǎo)入LED的固化層內(nèi)部，該固化層的分子即可與紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)產(chǎn)生共振，加速該固化層的固化速度；藉此，以能有效大幅減少LED封裝固化時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間，相對(duì)能縮短整體LED制造工藝時(shí)間，連帶降低LED制作成本，而在其整體施行使用上更增實(shí)用功效特性者。


圖I為本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)示意圖2為現(xiàn)有的實(shí)施狀態(tài)示意圖。主要元件符號(hào)說明ILED11 芯片12支架13固化層2紅外線幅射器3 LED31芯片32支架33固化層 4對(duì)流式熱風(fēng)烤箱
具體實(shí)施例方式為令本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)內(nèi)容、發(fā)明目的及其達(dá)成的功效有更完整且清楚的揭露，茲于下詳細(xì)說明之，并請(qǐng)一并參閱所揭的圖式及圖號(hào)首先，請(qǐng)參閱圖I本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)示意圖所示，本發(fā)明的LEDl主要系將芯片11固設(shè)于支架12上，且利用為環(huán)氧樹脂(Epoxy)或硅膠(Silicone)的固化層13封裝于支架12上，使該固化層13將芯片11連同支架12包覆固定。再將該包覆有固化層13的LEDl以紅外線幅射器2直接照射，該紅外線幅射器2所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)約在I 3. 5um,使得紅外線幅射器2所發(fā)出的紅外線熱能可直接以輻射方式導(dǎo)入LEDl的固化層13內(nèi)部，該固化層13的分子即可與紅外線幅射器2所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)產(chǎn)生共振，加速該固化層13的固化速度，使得封裝固化能更為快速在短時(shí)間內(nèi)即達(dá)成。藉由以上所述，本發(fā)明的元件組成與使用實(shí)施說明可知，本發(fā)明與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相較之下，本發(fā)明主要系能有效大幅減少LED封裝固化時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間，相對(duì)能縮短整體LED制造工藝時(shí)間，連帶降低LED制作成本，而在其整體施行使用上更增實(shí)用功效特性者。然而前述的實(shí)施例或圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或使用方式，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例確能達(dá)到所預(yù)期的使用功效，又其所揭露的具體構(gòu)造，不僅未曾見諸于同類產(chǎn)品中，亦未曾公開于申請(qǐng)前，誠(chéng)已完全符合專利法的規(guī)定與要求，爰依法提出發(fā)明專利的申請(qǐng)，懇請(qǐng)惠予審查，并賜準(zhǔn)專利，則實(shí)感德便。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝固化方法，其特征在于，所述的LED主要系將芯片固設(shè)于支架上，且利用固化層封裝于支架上，使所述的固化層將芯片連同支架包覆固定，再以紅外線幅射器直接照射，使得紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線熱能直接以輻射方式導(dǎo)入LED的固化層內(nèi)部， 所述的固化層的分子即可與紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)產(chǎn)生共振，加速所述的固化層的固化速度，使得封裝固化能更為快速在短時(shí)間內(nèi)即達(dá)成。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝固化方法，其特征在于，所述的固化層為環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求I所述的LED封裝固化方法，其特征在于，所述的固化層為硅膠的固化層。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝固化方法，其特征在于，所述的紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)約在I 3. 5um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED封裝固化方法，該LED主要系將芯片固設(shè)于支架上，且利用固化層封裝于支架上，使該固化層將芯片連同支架包覆固定，再以紅外線輻射器直接照射，使得紅外線輻射器所發(fā)出的紅外線熱能可直接以輻射方式導(dǎo)入LED的固化層內(nèi)部，該固化層的分子即可與紅外線輻射器所發(fā)出的紅外線波長(zhǎng)產(chǎn)生共振，加速該固化層的固化速度；藉此，以能有效大幅減少LED封裝固化時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間，相對(duì)能縮短整體LED制造工藝時(shí)間，連帶降低LED制作成本，而在其整體施行使用上更增實(shí)用功效特性者。
文檔編號(hào)H01L33/52GK102623622SQ20111003030
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者劉尹智, 陳慶霖 申請(qǐng)人:宸銳實(shí)業(yè)有限公司