一種基于多維打印的pcba封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基于多維打印的PCBA封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCBA (Printed Circuit Board +Assembly )的封裝方法很多，如在電路板表層涂三防漆、灌封和低壓注塑等封裝方法。上述每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn):直接噴涂三防漆，雖然操作簡(jiǎn)單、方便、易實(shí)現(xiàn)，但不能對(duì)電路板進(jìn)行真正的防護(hù)，不能實(shí)現(xiàn)防水、防震，時(shí)間久了，封裝可能失效；灌封，操作繁瑣、效率低、成本高且可靠性差；低壓注塑，利用低壓注塑設(shè)備，通過(guò)專用的模具、調(diào)整相應(yīng)的注膠壓力和時(shí)間完成對(duì)電路板封裝，該方法模具設(shè)計(jì)和制作成本較高，膠本身的特性對(duì)封裝影響較大。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，普遍采用低壓注塑方法封裝電路板以達(dá)到防水密封、絕緣阻燃的效果。但由于科技水平的不斷提高，所要求包封的電路板規(guī)格尺寸越來(lái)越大，產(chǎn)品的厚度越來(lái)越薄。低壓注塑方法已不能滿足此類電路板的封裝要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種可快速封裝、可靠性好的基于多維打印的PCBA封裝方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種基于多維打印的PCBA封裝方法，包括如下步驟:
A建立PCBA的三維坐標(biāo)系，根據(jù)PCBA上元器件的形狀輪廓獲取各元器件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)；
B根據(jù)步驟A獲取的各元件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)，構(gòu)建封裝軌跡；
C噴射頭按步驟B構(gòu)建的封裝軌跡移動(dòng)到封裝點(diǎn)；
D噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝；
步驟C和D依次且循環(huán)的進(jìn)行。
[0006]優(yōu)選地，步驟C中，轉(zhuǎn)動(dòng)噴射頭，使噴射頭正對(duì)封裝點(diǎn)后噴膠封裝。
[0007]優(yōu)選地，步驟C中，轉(zhuǎn)動(dòng)PCBA，封裝點(diǎn)正對(duì)噴射頭后噴膠封裝。
[0008]優(yōu)選地，選取PCBA邊緣處的一點(diǎn)作為坐標(biāo)原點(diǎn)。
[0009]更優(yōu)選地，所述封裝軌跡的起始點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)。
[0010]優(yōu)選地，通過(guò)3D打印設(shè)備的噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝。
[0011]優(yōu)選地，所述噴射頭噴出的膠料呈球形。
[0012]優(yōu)選地，根據(jù)噴射效果需求，采用具有不同大小的噴嘴的噴射頭或調(diào)整噴射頭與封裝點(diǎn)之間的距離。
[0013]結(jié)合上述，本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn):通過(guò)構(gòu)建最優(yōu)噴射軌跡，可以自動(dòng)且快速完成封裝，減少人力成本，提高效率，可靠性好。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解。
[0015]本實(shí)施例提供一種基于多維打印的PCBA封裝方法，具體是一種基于3D打印的PCBA封裝方法。它包括如下步驟:
A選取PCBA左上角作為坐標(biāo)原點(diǎn)，建立PCBA的三維坐標(biāo)系，根據(jù)PCBA上元器件的形狀輪廓獲取各元器件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)；
B根據(jù)步驟A獲取的各元件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)，構(gòu)建封裝軌跡，封裝軌跡以坐標(biāo)原點(diǎn)作為起始點(diǎn)；
C噴射頭按步驟B構(gòu)建的封裝軌跡移動(dòng)到封裝點(diǎn)；
D噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝；
步驟C和D依次且循環(huán)的進(jìn)行。
[0016]上述步驟A中，將PCBA固定在3D打印設(shè)備的支撐板上。3D打印設(shè)備的噴射頭采用多維噴射頭而且為內(nèi)置式，3D打印設(shè)備的控制機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)噴射頭按照封裝軌跡移動(dòng)，噴射頭的數(shù)量和噴嘴大小根據(jù)元器件的外形輪廓(大小、高低等)而增減、更換。3D打印設(shè)備采用熱熔膠作為封裝原料，在封裝過(guò)程中，熱熔膠進(jìn)入3D打印設(shè)備中加熱熔融，經(jīng)3D打印設(shè)備的動(dòng)力機(jī)構(gòu)(彈簧、氣缸或活塞等)噴射到元器件的封裝點(diǎn)上，噴射出的膠料為具有一定速度和高噴射頻率的球形膠粒。根據(jù)噴射效果需求，可采用具有不同大小的噴嘴的噴射頭或調(diào)整噴射頭與封裝點(diǎn)之間的距離。若噴射頭的噴嘴較大、噴射間距大，則噴出的膠粒較大；若噴射頭相同，噴射間距小，則噴出的膠粒較小，膠粒較小的顆粒可以重疊，在封裝表面基本呈平整的平面，可完全覆蓋PCBA的封裝要求，起到防水、防震和阻燃的作用。
[0017]為了提高噴射質(zhì)量，噴射頭和支撐板都可以360°轉(zhuǎn)動(dòng)。步驟C中，轉(zhuǎn)動(dòng)噴射頭，使噴射頭正對(duì)封裝點(diǎn)后噴膠封裝。或轉(zhuǎn)動(dòng)PCBA，封裝點(diǎn)正對(duì)噴射頭后噴膠封裝。或同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)噴射頭和支撐板。
[0018]如需對(duì)PCBA的雙面進(jìn)行封裝，先將PCBA固定在支撐板上，使其一面朝向噴射頭，進(jìn)行步驟A-D，然后將PCBA拆下翻面再固定在支撐板上，使其另一面朝向噴射頭，進(jìn)行步驟A-D0
[0019]本實(shí)施例的封裝方法具有如下優(yōu)點(diǎn):
成本低:次品率大大降低，減少膠料成本。
[0020]溫度控制簡(jiǎn)單:在封裝過(guò)程中，只需要膠料進(jìn)入封閉設(shè)備內(nèi)加熱熔融，不會(huì)產(chǎn)生任何碳化現(xiàn)象，做到用多少，料提供多少。
[0021]效率高:通過(guò)編寫最優(yōu)噴射軌跡，可以自動(dòng)完成封裝目的，減少人力成本，提高效率。
[0022]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，是一種優(yōu)選的實(shí)施例，其目的在于熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)所作的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于多維打印的PCBA封裝方法，其特征在于，包括如下步驟: A建立PCBA的三維坐標(biāo)系，根據(jù)PCBA上元器件的形狀輪廓獲取各元器件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)； B根據(jù)步驟A獲取的各元件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)，構(gòu)建封裝軌跡； C噴射頭按步驟B構(gòu)建的封裝軌跡移動(dòng)到封裝點(diǎn)； D噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝； 步驟C和D依次且循環(huán)的進(jìn)行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA封裝方法，其特征在于:步驟C中，轉(zhuǎn)動(dòng)噴射頭，使噴射頭正對(duì)封裝點(diǎn)后噴膠封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA封裝方法，其特征在于:步驟C中，轉(zhuǎn)動(dòng)PCBA，封裝點(diǎn)正對(duì)噴射頭后噴膠封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA封裝方法，其特征在于:選取PCBA邊緣處的一點(diǎn)作為坐標(biāo)原點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCBA封裝方法，其特征在于:所述封裝軌跡的起始點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA封裝方法，其特征在于:通過(guò)3D打印設(shè)備的噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的PCBA封裝方法，其特征在于:所述噴射頭噴出的膠料呈球形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA封裝方法，其特征在于:根據(jù)噴射效果需求，采用具有不同大小的噴嘴的噴射頭或調(diào)整噴射頭與封裝點(diǎn)之間的距離。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可快速封裝、可靠性好的PCBA封裝方法。它包括如下步驟：A建立PCBA的三維坐標(biāo)系，根據(jù)PCBA上元器件的形狀輪廓獲取各元器件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)；B根據(jù)步驟A獲取的各元件的各封裝點(diǎn)的三維坐標(biāo)，構(gòu)建封裝軌跡；C噴射頭按步驟B構(gòu)建的封裝軌跡移動(dòng)到封裝點(diǎn)；D噴射頭對(duì)封裝點(diǎn)噴膠封裝；步驟C和D依次且循環(huán)的進(jìn)行。
【IPC分類】H05K3-28
【公開號(hào)】CN104853528
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510170948
【發(fā)明人】朱建曉, 包建東
【申請(qǐng)人】常熟康尼格科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月13日