專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光模塊，且特別是涉及一種整合多個(gè)發(fā)光二極管元件封裝的發(fā)光模塊。
背景技術(shù)：
由III-N族元素化合物半導(dǎo)體材料所構(gòu)成的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種寬能帶隙(bandgap)的發(fā)光元件，其可發(fā)出的光線從紅外光一直到紫外光，而涵蓋所有可見(jiàn)光的波段。近年來(lái)，隨著高亮度氮化鎵(GaN)藍(lán)/綠光發(fā)光二極管的快速發(fā)展，全彩發(fā)光二極管顯示器、白光發(fā)光二極管及發(fā)光二極管交通號(hào)志等得以實(shí)用化，而其他各種發(fā)光二極管的應(yīng)用也更加普及。 近年來(lái)節(jié)省能源及開(kāi)發(fā)新能源是很重要的議題，光源對(duì)于人類(lèi)現(xiàn)今是不可或缺的，而其中發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)是最受矚目的節(jié)能光源。發(fā)光二極管除了是主要的照明光源外，也因其省電、壽命長(zhǎng)與低污染的特性，成為節(jié)能與環(huán)保的重要光源。近幾年來(lái)，由于發(fā)光二極管的發(fā)光效率不斷提升，使得發(fā)光二極管在某些領(lǐng)域已漸漸取代日光燈與白熱燈泡，例如需要高速反應(yīng)的掃描器燈源、液晶顯示器的背光源或前光源汽車(chē)的儀表板照明、交通號(hào)志燈，以及一般的照明裝置等。一般常見(jiàn)的發(fā)光二極管是屬于一種半導(dǎo)體元件，其材料通常是使用III-V族元素如磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等。發(fā)光二極管的發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對(duì)上述的化合物半導(dǎo)體施加電流，通過(guò)電子、空穴的結(jié)合而將過(guò)剩的能量以光的型態(tài)釋放出來(lái)，進(jìn)而達(dá)到發(fā)光的效果。由于發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象不是通過(guò)加熱發(fā)光或放電發(fā)光，而是屬于冷性發(fā)光，因此發(fā)光二極管的壽命長(zhǎng)達(dá)十萬(wàn)小時(shí)以上，且無(wú)需暖燈時(shí)間(idling time)。此外，發(fā)光二極管還具有反應(yīng)速度快 (約為10-9秒)、體積小、低用電量、低污染、高可靠度、適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，所以發(fā)光二極管所能應(yīng)用的領(lǐng)域十分廣泛。而在所有的發(fā)光二極管中，最值得注意的應(yīng)該是白光發(fā)光二極管。隨著發(fā)光二極管的發(fā)光效率不斷地提升，白光發(fā)光二極管可應(yīng)用的領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛，例如掃描器的燈源、液晶熒幕的背光源，或是一般的照明設(shè)備等，因此，白光發(fā)光二極管已有逐漸取代傳統(tǒng)的日光燈與白熱燈泡的趨勢(shì)。目前市面上的白光發(fā)光二極管中包含有紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光二極管芯片，以分別發(fā)出紅光、藍(lán)光及綠光，利用這三種顏色的光線混色后即可產(chǎn)生三波長(zhǎng)的白光。而其封裝方式是將紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光二極管芯片置放于同一個(gè)承載器上，以進(jìn)行封裝。然而，由于紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光二極管芯片各有其良率及芯片等級(jí)之分，因此， 在白光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)中，其良率會(huì)與紅光、藍(lán)光及綠光發(fā)光二極管芯片其各自的變因有關(guān)。因此，如果其中一個(gè)發(fā)光二極管芯片損壞時(shí)，則整個(gè)白光發(fā)光二極管便無(wú)法使用。舉例而言，若紅光、藍(lán)光、綠光二極管芯片的良率皆為80%時(shí)，則整個(gè)封裝完成的白光發(fā)光二極管的良率會(huì)降低到51. 2% (0.8X0.8X0.8 = 0.512)。
因此，如何改善整個(gè)白光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，以提升其整體的良率，實(shí)為亟待解決的一大難題。發(fā)光二極管(在下文中稱(chēng)作“LED”)指的是具有正-負(fù)接面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置，其中注入少數(shù)載流子(電子或空穴)，且經(jīng)由載流子的復(fù)合發(fā)射光?？赏ㄟ^(guò)更改合成半導(dǎo)體的材料(例如，GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN及AlfeJnP)來(lái)建構(gòu)各種發(fā)光源，以提供具有多種色彩之光。LED的亮度與經(jīng)施加至其發(fā)光芯片的電流成比例，而經(jīng)施加至發(fā)光芯片的電流與產(chǎn)生自發(fā)光芯片的熱量成比例。從而，應(yīng)施加高電流，以增加LED的亮度。然而，因?yàn)榘l(fā)光芯片可能會(huì)因自其產(chǎn)生的熱量而受到損壞，所以存在不能無(wú)限增加電流的問(wèn)題。即，當(dāng)施加至發(fā)光芯片的電流增加時(shí)，自其產(chǎn)生的熱量也增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光模塊，整合了多個(gè)發(fā)光二極管元件的封裝，有助于縮小封裝體積與制作工藝成本。本發(fā)明的再一目的在于提供一種發(fā)光模塊，直接采用承載座來(lái)承載發(fā)光二極管元件，以增進(jìn)散熱表現(xiàn)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種發(fā)光模塊，集合了多個(gè)發(fā)光二極管元件，以提高出光效率。為達(dá)上述目的，且具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種發(fā)光模塊，其包括一導(dǎo)線架、一第一發(fā)光二極管元件以及一第二發(fā)光二極管元件。導(dǎo)線架具有一承載座，且承載座包括相互分離的一第一接墊以及一第二接墊。第一發(fā)光二極管元件配置于第一接墊上，第二發(fā)光二極管元件配置于第二接墊上。每一發(fā)光二極管元件具有一第一電極以及一第二電極，且第一發(fā)光二極管元件的第一電極以及第二發(fā)光二極管元件的第一電極共同電連接至第一接墊。在此還提出另一種發(fā)光模塊，其包括一導(dǎo)線架、一第一發(fā)光二極管元件以及一第二發(fā)光二極管元件。第一發(fā)光二極管元件配置于第一接墊上，第二發(fā)光二極管元件配置于第二接墊上。每一發(fā)光二極管元件具有一第一電極以及一第二電極，其中第一發(fā)光二極管元件的第一電極電連接至第一接墊，第一發(fā)光二極管元件的第二電極電連接至第二發(fā)光二極管元件的第一電極，且第二發(fā)光二極管元件的第二電極電連接至第二接墊。


圖IA為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖IB為圖IA的發(fā)光模塊的上視圖；圖2-圖10分別為本發(fā)明的其他實(shí)施例的多種發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100:發(fā)光模塊112:承載座112a:第一接墊112b:第二接墊114:承載座的凹槽
119:溝槽120 第一發(fā)光二極管元件122 第一發(fā)光二極管元件的第一電極124 第一發(fā)光二極管元件的第二電極130 第二發(fā)光二極管元件132 第二發(fā)光二極管元件的第一電極134 第二發(fā)光二極管元件的第二電極140:棱鏡192a、192b、194a、194b 導(dǎo)線200 發(fā)光模塊212a 第一接墊212b 第二接墊214 承載座的凹槽220 第一發(fā)光二極管元件240 封裝膠體230 第二發(fā)光二極管元件292a,292b,294a,294b 導(dǎo)線300:發(fā)光模塊312a 第一接墊312b 第二接墊320 第一發(fā)光二極管元件322 第一發(fā)光二極管元件的第一電極324 第一發(fā)光二極管元件的第二電極330 第二發(fā)光二極管元件332 第二發(fā)光二極管元件的第一電極334 第二發(fā)光二極管元件的第二電極392、394 導(dǎo)線400:發(fā)光模塊412 承載座412a 第一接墊412b 第二接墊412c 第三接墊420 第一發(fā)光二極管元件430 第二發(fā)光二極管元件480 控制元件496 導(dǎo)線500 發(fā)光模塊520 第一發(fā)光二極管元件521 第一發(fā)光二極管芯片
530 第二發(fā)光二極管元件531 第二發(fā)光二極管芯片600 發(fā)光模塊612 承載座612a 第一接墊612b 第二接墊612c 第三接墊614 承載座的凹槽620 第一發(fā)光二極管元件630 第二發(fā)光二極管元件624 第一發(fā)光二極管元件的第二電極700 發(fā)光模塊710 導(dǎo)線架712 承載座714 承載座的凹槽800 發(fā)光模塊810 導(dǎo)線架812 承載座812a:第一接墊812b 第二接墊820 第一發(fā)光二極管元件822 第一發(fā)光二極管元件的第一電極824 第一發(fā)光二極管元件的第二電極830 第二發(fā)光二極管元件832 第二發(fā)光二極管元件的第一電極834 第二發(fā)光二極管元件的第二電極900 發(fā)光模塊910 承載座912:承載座的凹槽920:引腳930 發(fā)光二極管元件932 發(fā)光二極管的第一電極934:發(fā)光二極管的第二電極992,994 導(dǎo)線1000 發(fā)光模塊1010 承載座1020: 引腳1030 發(fā)光二極管元件1032 發(fā)光二極管元件的第一電極
1034 發(fā)光二極管元件的第二電極1094 導(dǎo)線
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出的發(fā)光模塊整合了多個(gè)發(fā)光二極管元件的封裝，可采用多種不同的串聯(lián)或并聯(lián)方式，有助于縮小封裝體積與制作工藝成本。以下列舉多個(gè)實(shí)施例，并配合所附附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的發(fā)光模塊可能的架構(gòu)。圖IA繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。圖IB為圖IA的發(fā)光模塊的上視圖。如圖IA與圖IB所示，本實(shí)施例的發(fā)光模塊100以導(dǎo)線架110做為載體(carrier)。 導(dǎo)線架110具有承載座112，且承載座112被溝槽119切割為相互分離的一第一接墊11 以及一第二接墊112b，其中第一接墊11 例如是接地墊，而第二接墊112b例如是電源墊。 導(dǎo)線架110的材質(zhì)例如是銅或其他可能的金屬。發(fā)光模塊100還包括一第一發(fā)光二極管元件120以及一第二發(fā)光二極管元件130， 分別配置于第一接墊11 以及第二接墊11 上。本實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130例如分別是可發(fā)出單一色光的發(fā)光二極管芯片，其中第一發(fā)光二極管元件120具有一第一電極122以及一第二電極124。第二發(fā)光二極管元件130具有一第一電極132以及一第二電極134。在本實(shí)施例中，第一發(fā)光二極管元件120的第一電極122以及第二發(fā)光二極管元件130的第一電極132分別通過(guò)導(dǎo)線19 以及192b共同電連接至第一接墊11加。此外， 第二發(fā)光二極管元件120的第二電極124以及第二發(fā)光二極管元件130的第二電極134分別通過(guò)導(dǎo)線19 以及194b共同電連接至第二接墊112b。換言之，本實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130采用并聯(lián)的方式，并且共用第一接墊11 以及第二接墊112b，且第一接墊11 以及第二接墊112本身又被用來(lái)承載第一發(fā)光二極管元件 120以及第二發(fā)光二極管元件130，因此有助于縮小第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130的封裝體積，有利于發(fā)光模塊100的微型化。再者，第一接墊11 以及第二接墊112可提供第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130的熱量散逸的路徑，有利于提高發(fā)光模塊的散熱表現(xiàn)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙DIA與圖1B，本實(shí)施例可在承載座112上形成凹槽114，并且將第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130共同設(shè)置于凹槽114內(nèi)。此凹槽114有助于收集第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出的光線，提高發(fā)光模塊 100的出光效率。此外，本實(shí)施例也可以選擇在導(dǎo)線架110的表面以電鍍或其他方式形成例如銀層或其他反射材料層，以提高光利用率。另外，本實(shí)施例還可在凹槽114的出光位置上設(shè)置棱鏡140，且可在棱鏡140內(nèi)摻雜熒光體或是在棱鏡140表面涂布熒光體。棱鏡140有助于調(diào)整發(fā)光模塊100的出光光型，而熒光體可吸收第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出的特定波長(zhǎng)的單色光，并將其轉(zhuǎn)為其他波長(zhǎng)的光線，以與第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出的單色光進(jìn)行混光。例如，第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130可能為藍(lán)光發(fā)光二極管芯片，則本實(shí)施例可選用黃光熒光體。黃光熒光體在吸收第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出的藍(lán)光之后，會(huì)發(fā)出黃光，并且進(jìn)一步與第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出的藍(lán)光混為白光。 如此，發(fā)光模塊100可輸出白光。另一方面，本實(shí)施例也可能不使用熒光體，僅利用第一發(fā)光二極管元件120以及第二發(fā)光二極管元件130發(fā)出不同顏色的單色光來(lái)進(jìn)行混光。

當(dāng)然，本發(fā)明并不限于上述內(nèi)容。圖2繪示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊200與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例以封裝膠體240來(lái)取代前述實(shí)施例的棱鏡140。封裝膠體240填入承載座212的凹槽214內(nèi)，并且覆蓋第一發(fā)光二極管元件220、第二發(fā)光二極管元件230、導(dǎo)線292a、292b、294a、294b、第一接墊212a以及第二接墊212b。此外，封裝膠體240內(nèi)同樣可依據(jù)不同的出光需求，摻雜或不摻雜熒光體。另一方面，在本技術(shù)領(lǐng)域中，已提出多種棱鏡、封裝膠體以及熒光體的配置方式。 以上僅列舉幾種可能的設(shè)計(jì)。事實(shí)上，本技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者當(dāng)可依現(xiàn)有技術(shù)水平來(lái)改變本發(fā)明的發(fā)光模塊中的棱鏡、封裝膠體以及熒光體的配置方式，以下不再贅述。圖3繪示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 300與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件320以及第二發(fā)光二極管元件330的電極設(shè)置方式與前述實(shí)施例不同。更詳細(xì)而言，前述實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件120的第一電極122以及第二電極124皆位于第一發(fā)光二極管元件120的頂部，且第二發(fā)光二極管元件130的第一電極132 以及第二電極134皆位于第二發(fā)光二極管元件130的頂部。然而，在本實(shí)施例中，第一發(fā)光二極管元件320的第一電極322位于第一發(fā)光二極管元件320的底部，而第一發(fā)光二極管元件320的第二電極324位于第一發(fā)光二極管元件320的頂部。因此，第一發(fā)光二極管元件320通過(guò)第一電極322接合至第一接墊312a，而第二電極324通過(guò)導(dǎo)線392連接到第二接墊312b。此外，第二發(fā)光二極管元件330的第一電極332位于第二發(fā)光二極管元件330 的頂部，而第二發(fā)光二極管元件330的第二電極334位于第二發(fā)光二極管元件330的底部。 因此，第二發(fā)光二極管元件330的第一電極332通過(guò)導(dǎo)線394連接到第一接墊312a，且第二發(fā)光二極管元件330通過(guò)第二電極324接合至第二接墊312b。基于上述，本發(fā)明所提出的發(fā)光二極管元件的接合方式會(huì)隨著發(fā)光二極管元件本身的型態(tài)，如電極設(shè)置方式，而有所不同。圖4繪示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 400與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例更進(jìn)一步將控制元件480整合封裝在發(fā)光模塊400內(nèi)。更詳細(xì)而言，本實(shí)施例的承載座412被分割為相互分離的第一接墊412a、第二接墊412b以及第三接墊412c。第一接墊412a以及第二接墊412b分別用來(lái)承載第一發(fā)光二極管元件420以及第二發(fā)光二極管元件430。此外，第三接墊412c承載控制元件480， 且控制元件480經(jīng)由導(dǎo)線496電連接至作為電源墊的第二接墊412b，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光二極管元件420以及第二發(fā)光二極管元件430。承上述實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光模塊還可以整合其他元件的封裝，以提供模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，因此有利于產(chǎn)品微型化，并且可符合客戶不同的采購(gòu)或組裝需求。圖5繪示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 500與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件520是由多個(gè)第一發(fā)光二極管芯片521串聯(lián)而成，而第二發(fā)光二極管元件530是由多個(gè)第二發(fā)光二極管芯片531串聯(lián)而成。圖6繪示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 600與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例的承載座612具有分別對(duì)應(yīng)于第一發(fā)光二極管元件620以及第二發(fā)光二極管元件630的兩個(gè)凹槽614，且第一發(fā)光二極管元件620 的第二電極6M并非電連接到第二接墊612b上，而是連接到另一個(gè)由承載座612分出且與第一接墊61 以及第二接墊612b相互分離的第三接墊612c。換言之，本實(shí)施例的承載座 612被分割為相互分離的第一接墊612a、第二接墊612b以及第三接墊612c。因此，本實(shí)施例可以選擇將第一發(fā)光二極管元件620以及第二發(fā)光二極管元件630共用的第一接墊61 作為接地墊，而第二接墊612b以及第三接墊612c分別為電源墊；抑或是，選擇將第一發(fā)光二極管元件620以及第二發(fā)光二極管元件630共用的第一接墊61 作為電源墊，而第二接墊612b以及第三接墊612c分別為接地墊。應(yīng)用本實(shí)施例的架構(gòu)，可以對(duì)第一發(fā)光二極管元件620以及第二發(fā)光二極管元件630施加不同的信號(hào)源，使得發(fā)光模塊600的出光調(diào)制方式更為多元。圖7繪示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 700與圖6的發(fā)光模塊600的差異在于兩者使用的導(dǎo)線架形態(tài)不同。更詳細(xì)而言，圖6的承載座612的兩個(gè)凹槽614例如是采用蝕刻或是鉆孔方式形成，而本實(shí)施例是直接在制作導(dǎo)線架710時(shí)，便以例如沖壓等方式將金屬板材成型為具有兩個(gè)凹槽714的承載座712。因此，本實(shí)施例的承載座712即使具有凹槽714仍可維持均勻的厚度。圖8繪示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的發(fā)光模塊 800與圖IA的發(fā)光模塊100的差異在于本實(shí)施例的第一發(fā)光二極管元件820以及第二發(fā)光二極管元件830是以串聯(lián)的方式連接。更具體而言，導(dǎo)線架810的承載座812包括相互分離的第一接墊81 以及第二接墊81沘。第一發(fā)光二極管元件820配置于第一接墊81 上，第二發(fā)光二極管元件830配置于第二接墊812b上。第一發(fā)光二極管元件820具有第一電極822以及第二電極824。第二發(fā)光二極管元件830具有第一電極832以及第二電極 834。在本實(shí)施例中，第一發(fā)光二極管元件820的第一電極822電連接至第一接墊812a，第一發(fā)光二極管元件820的第二電極824電連接至第二發(fā)光二極管元件830的第一電極832， 且第二發(fā)光二極管元件830的第二電極834電連接至第二接墊81沘。前述圖1 圖8的多個(gè)實(shí)施例皆是采用導(dǎo)線架的封裝結(jié)構(gòu)。實(shí)際上，在可能的情況下，本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)還可采用其他類(lèi)型的承載器，并且將多個(gè)發(fā)光二極管元件整合。例如，圖9與圖10便繪示依照本發(fā)明的其他實(shí)施例的進(jìn)階四方扁平無(wú)引腳(advanced quad flat no-lead, aQFN)封裝結(jié)構(gòu)。首先，如圖9所示，發(fā)光模塊900包括承載座910、多個(gè)引腳920以及多個(gè)發(fā)光二極管元件930。承載座910具有多個(gè)凹槽912，用以容置發(fā)光二極管元件930。每一發(fā)光二極管930的頂部具有第一電極932以及第二電極934，其中第一電極932經(jīng)由導(dǎo)線992電連接至承載座910，以經(jīng)由承載座910接地，而第二電極934經(jīng)由導(dǎo)線994電連接至相應(yīng)的引腳 920，以經(jīng)由引腳920連接至外部電路，例如電源?；谶M(jìn)階四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)具有陣列引腳的特性，本實(shí)施例的發(fā)光模塊900可同時(shí)整合多個(gè)發(fā)光二極管元件930，以提高總出光量。同時(shí)，本實(shí)施例的發(fā)光二極管元件930分別電連接至不同引腳920，因此可輸入不同信號(hào)源至各發(fā)光二極管元件930，使得發(fā)光模塊900的出光調(diào)制方式更為多元。此外，圖10繪示依據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光模塊。本實(shí)施例的發(fā)光模塊1000 與圖9的發(fā)光模塊900的差異在于本實(shí)施例的發(fā)光二極管元件1030的電極設(shè)置方式與前述實(shí)施例不同。更詳細(xì)而言，本實(shí)施例的發(fā)光二極管元件1030的第一電極1032位于發(fā)光二極管元件1030的底部，而發(fā)光二極管元件1030的第二電極1034位于發(fā)光二極管元件 1030的頂部。因此，發(fā)光二極管元件1030通過(guò)第一電極1032接合至下方的承載座1010， 而發(fā)光二極管元件1030的第二電極1034通過(guò)導(dǎo)線1094連接到相應(yīng)的引腳1020。綜上所述，本發(fā)明提出的發(fā)光模塊整合了多個(gè)發(fā)光二極管元件的封裝，可采用多種不同的串聯(lián)或并聯(lián)方式，有助于縮小封裝體積與制作工藝成本。此外，本發(fā)明的發(fā)光模塊直接采用承載座來(lái)承載發(fā)光二極管元件，因而可具有良好的散熱表現(xiàn)。同時(shí)，此發(fā)光模塊集合了多個(gè)發(fā)光二極管元件，有助于提高出光效率。 雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模塊，包括導(dǎo)線架，具有承載座，且該承載座包括相互分離的第一接墊以及第二接墊；第一發(fā)光二極管元件，配置于該第一接墊上；以及第二發(fā)光二極管元件，配置于該第二接墊上，其中每一發(fā)光二極管元件具有第一電極以及第二電極，且該第一發(fā)光二極管元件的該第一電極以及該第二發(fā)光二極管元件的該第一電極共同電連接至該第一接墊。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該第一接墊為接地墊，而該第二接墊為電源墊。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該第一發(fā)光二極管元件的該第二電極以及該第二發(fā)光二極管元件的該第二電極共同電連接至該第二接墊。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該承載座還包括第三接墊，該第一發(fā)光二極管元件的該第二電極電連接至該第二接墊，而該第二發(fā)光二極管元件的該第二電極電連接至該第三接墊。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該第一發(fā)光二極管元件包括一個(gè)第一發(fā)光二極管芯片，而該第二發(fā)光二極管元件包括一個(gè)第二發(fā)光二極管芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該第一發(fā)光二極管元件包括相互串聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)光二極管芯片，而該第二發(fā)光二極管元件包括相互串聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)光二極管芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該承載座具有凹槽，且該第一發(fā)光二極管元件以及該第二發(fā)光二極管元件共同位于該凹槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中該承載座具有第一凹槽以及第二凹槽，該第一發(fā)光二極管元件位于該第一凹槽內(nèi)，而該第二發(fā)光二極管元件該第二凹槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，還包括一控制芯片，該承載座還包括第三接墊，該控制芯片配置于該第三接墊上，且該控制芯片電連接至該第一發(fā)光二極管元件以及該第二發(fā)光二極管元件。
10.一種發(fā)光模塊，包括導(dǎo)線架，具有承載座，且該承載座包括相互分離的第一接墊以及第二接墊；第一發(fā)光二極管元件，配置于該第一接墊上；以及第二發(fā)光二極管元件，配置于該第二接墊上，其中每一發(fā)光二極管元件具有第一電極以及第二電極，該第一發(fā)光二極管元件的該第一電極電連接至該第一接墊，該第一發(fā)光二極管元件的該第二電極電連接至該第二發(fā)光二極管元件的該第一電極，且該第二發(fā)光二極管元件的該第二電極電連接至該第二接墊。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光模塊，其中該承載座具有凹槽，且該第一發(fā)光二極管元件以及該第二發(fā)光二極管元件共同位于該凹槽內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種發(fā)光模塊，其整合了多個(gè)發(fā)光二極管元件的封裝，可采用多種不同的串聯(lián)或并聯(lián)方式，有助于縮小封裝體積與制作工藝成本。此外，此發(fā)光模塊直接采用承載座來(lái)承載發(fā)光二極管元件，因而可具有良好的散熱表現(xiàn)。再者，此發(fā)光模塊集合了多個(gè)發(fā)光二極管元件，有助于提高出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102157505SQ201110023268
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者吳敏如, 李長(zhǎng)祺, 蔡宗岳, 賴(lài)逸少, 鄭明祥, 黃東鴻 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司