發(fā)光模塊的制作方法
【專利摘要】發(fā)光模塊(11)具有帶有敞開(kāi)的后側(cè)(14)的殼體(12)、帶有至少一個(gè)上面設(shè)置有光源(20)的光源基底(18)、安裝在殼體(12)中的驅(qū)動(dòng)印刷電路板(15)、用于將驅(qū)動(dòng)印刷電路板(15)與光源基底(18)電連接的至少一個(gè)電連接元件(29)和用于封閉敞開(kāi)的后側(cè)(14)的封閉元件(29)，其中封閉元件(29)構(gòu)建為用于穿引至少一個(gè)電連接件(30，31)。
【專利說(shuō)明】發(fā)光模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種發(fā)光模塊，其具有殼體、光源基底連同至少一個(gè)設(shè)置在其上的光 源、安裝在殼體中的驅(qū)動(dòng)印刷電路板以及用于將驅(qū)動(dòng)印刷電路板與光源基底電連接的至少 一個(gè)電連接元件。

【背景技術(shù)】
[0002] 至今為止，以不同的構(gòu)造來(lái)制造發(fā)光二級(jí)管（LED)模塊。這在實(shí)踐中顯然使為這 種LED模塊實(shí)現(xiàn)相同部件設(shè)計(jì)變難。LED模塊的幾何形狀因數(shù)通過(guò)在一側(cè)裝配的印刷電路 板來(lái)預(yù)設(shè)。包含多個(gè)電路板的LED模塊通常通過(guò)線纜連接來(lái)連接。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的是：至少部分地克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)并且尤其提供更好的適用于相 同部件設(shè)計(jì)的發(fā)光模塊。
[0004] 根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的特征實(shí)現(xiàn)所述目的。尤其能夠從從屬權(quán)利要求中得出優(yōu)選的 實(shí)施方式。
[0005] 所述目的通過(guò)一種發(fā)光模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，其具有：帶有敞開(kāi)的后側(cè)的殼體、光源基底連 同至少一個(gè)設(shè)置在其上的光源、安裝在殼體中的驅(qū)動(dòng)印刷電路板、用于將驅(qū)動(dòng)印刷電路板 與光源基底電連接的至少一個(gè)電連接元件和用于封閉敞開(kāi)的后側(cè)的封閉元件，其中封閉元 件構(gòu)建為用于穿引至少一個(gè)電連接件。
[0006] 這種發(fā)光模塊實(shí)現(xiàn)了減少為了組裝所必需的熱工藝。因此，也實(shí)現(xiàn)了尤其緊湊的 結(jié)構(gòu)類型。此外，這種模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了相同部件設(shè)計(jì)的使用或發(fā)光模塊的可更換性。通過(guò) 封閉元件能夠簡(jiǎn)單地且在殼體中安裝驅(qū)動(dòng)印刷電路板。殼體能夠緊密地封閉，使得發(fā)光模 塊尤其也能夠滿足不同的保護(hù)等級(jí)，例如類型I、II或III的保護(hù)等級(jí)。
[0007] -個(gè)改進(jìn)形式是：驅(qū)動(dòng)印刷電路板具有至少一個(gè)電的和/或電子的構(gòu)件或用于驅(qū) 動(dòng)至少一個(gè)光源的組件，例如集成電路、電阻器、電容器等。這能夠?qū)崿F(xiàn)光源在光源基底上 尤其高的布設(shè)密度并且能夠?qū)崿F(xiàn)以受保護(hù)的方式安裝需要用于驅(qū)動(dòng)光源的驅(qū)動(dòng)器。其一個(gè) 改進(jìn)形式是：驅(qū)動(dòng)器（或者其電的和電子的構(gòu)件）僅設(shè)置在驅(qū)動(dòng)印刷電路板上。
[0008] 此外，一個(gè)改進(jìn)形式是：至少一個(gè)光源具有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源。優(yōu)選地，至少一 個(gè)半導(dǎo)體光源包括至少一個(gè)發(fā)光二極管。在存在多個(gè)發(fā)光二極管的情況下，所述發(fā)光二級(jí) 管能夠以相同的顏色或以不同的顏色發(fā)光。顏色能夠是單色（例如紅色、綠色、藍(lán)色等）或 者是多色的（例如白色）。由至少一個(gè)發(fā)光二極管所放射的光也能夠是紅外光（IR-LED)或 者是紫外光（UV-LED)。多個(gè)發(fā)光二級(jí)管能夠產(chǎn)生混合光；例如白色的混合光。至少一個(gè)發(fā) 光二極管能夠包含至少一種波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的發(fā)光材料（轉(zhuǎn)換型LED)。替選地或附加地，發(fā)光材 料能夠遠(yuǎn)離發(fā)光二極管設(shè)置（"遠(yuǎn)程磷光體"）。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠以至少一個(gè)單獨(dú) 封裝的發(fā)光二極管的形式或以至少一個(gè)LED芯片的形式存在。多個(gè)LED芯片能夠安裝在共 同的基底（Submount)上。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠配設(shè)有至少一個(gè)專有的和/或共同的光 學(xué)裝置，例如至少一個(gè)菲涅爾透鏡、準(zhǔn)直儀等，以進(jìn)行射束引導(dǎo)。代替或除了例如基于InGaN 或AlInGaP的無(wú)機(jī)發(fā)光二極管以外，通常也能夠使用有機(jī)LED (OLED，例如聚合物OLED)。替 選地，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源例如能夠具有至少一個(gè)二極管激光器。
[0009] 尤其能夠?qū)l(fā)光模塊理解為放射光的單元或模塊，所述單元或模塊不設(shè)置為用于 獨(dú)立照明，而是典型地設(shè)置為用于裝入到設(shè)置在上級(jí)的照明單元中，例如裝入到燈具或照 明系統(tǒng)中。因此，發(fā)光機(jī)構(gòu)典型地不具有專有的電插頭等。另一方面，發(fā)光模塊典型地也不 如燈或發(fā)光機(jī)構(gòu)那樣設(shè)作為簡(jiǎn)單的消耗品。
[0010] 一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：至少一個(gè)電連接元件包括至少兩個(gè)能導(dǎo)電的（接觸）銷，例如由 銅制成的接觸銷。所述接觸銷尤其在將載體印刷電路板插入或移入殼體中時(shí)就已經(jīng)能夠?qū)?現(xiàn)簡(jiǎn)單且安全的接觸或至少實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)備接觸。
[0011] 然而，也可以應(yīng)用僅一個(gè)銷或多于兩個(gè)銷。
[0012] 一個(gè)改進(jìn)形式是：銷（機(jī)械地且電地或"機(jī)電"地）與驅(qū)動(dòng)印刷電路板牢固地連 接，這簡(jiǎn)化了操作和其精確的定位。與驅(qū)動(dòng)印刷電路板的牢固的連接例如能夠通過(guò)焊接來(lái) 建立。
[0013] 為了提供尤其穩(wěn)定且不受熱負(fù)荷的連接，優(yōu)選下述設(shè)計(jì)方案：即銷以沖制的方式、 尤其以冷焊接的方式或以冷沖制的方式（借助于"壓配合"）固定在驅(qū)動(dòng)印刷電路板上。替 選地或附加地，銷例如也能夠以冷沖制的方式固定在光源基底上。
[0014] 為了安全接觸、簡(jiǎn)單操作和精確地、尤其是垂直地定向，優(yōu)選的改進(jìn)形式是：將銷 穿過(guò)驅(qū)動(dòng)印刷電路板引入到相應(yīng)的、尤其是狹窄的穿引部中。穿引部尤其能夠通過(guò)能導(dǎo)電 的套筒或管來(lái)實(shí)現(xiàn)，這尤其在與相應(yīng)的銷力配合的情況下簡(jiǎn)化電接觸。
[0015] 另一設(shè)計(jì)方案是：光源基底設(shè)置在殼體之外。其一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：光源基底設(shè)置 在殼體之外。這在不受殼體影響的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)高的光輸出。此外，因此能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò) 熱對(duì)流從光源有效的散熱。
[0016] 其一個(gè)替選的設(shè)計(jì)方案是：光源基底設(shè)置在殼體之內(nèi)。因此也能夠?qū)崿F(xiàn)光源基底 的進(jìn)而光源的緊密的安裝。因此，殼體能夠?yàn)榱朔派渫ㄟ^(guò)至少一個(gè)光源產(chǎn)生的光而例如具 有透光的、尤其是設(shè)置在前側(cè)的覆蓋件。
[0017] 另一設(shè)計(jì)方案是：殼體是能導(dǎo)電的。由此尤其可以將保護(hù)導(dǎo)體連接到殼體上。此 夕卜，因此也提供良好的導(dǎo)熱性進(jìn)而提供熱傳導(dǎo)。殼體尤其能夠由金屬、例如鋁構(gòu)成，這提供 尤其便宜的、可簡(jiǎn)單成形的且極其良好導(dǎo)熱和導(dǎo)電的殼體。
[0018] 再一設(shè)計(jì)方案是，殼體具有只一個(gè)穿引部或缺口（Freisparung)，將銷引導(dǎo)穿過(guò)所 述穿引部或缺口。
[0019] 為了簡(jiǎn)單的接觸而變得優(yōu)選的是：接觸銷的穿過(guò)殼體向外引導(dǎo)的端面用作為電接 觸面。接觸面例如能夠用作為用于接合線的接觸面，所述接合線另一方面與光源基底連接。
[0020] 接合線例如能夠由金、銀、銅和/或鋁構(gòu)成。接觸面可以為了建立或改進(jìn)其接合能 力而覆有適合于此的材料層，例如對(duì)于由鋁制成的接合線為Ni/Au或者對(duì)于由金制成的接 合線為Ni/Pd/Au。
[0021] 特別是對(duì)于光源基底設(shè)置在殼體之外的情況而言，銷能夠至少在引導(dǎo)穿過(guò)殼體的 部段中被電絕緣部包圍，以便防止到殼體的電連接。
[0022] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：封閉元件為了穿引至少一個(gè)電連接件而具有至少一個(gè)貫 通接觸部，并且驅(qū)動(dòng)印刷電路板具有至少一個(gè)彈簧接觸件（裝置）、以用于電接觸封閉元件 的貫通接觸部。
[0023] 由此，提供一種簡(jiǎn)單的、無(wú)需另外的焊接工藝等就勝任的電接觸件。彈簧接觸件可 以是彈性的、導(dǎo)電的彈簧元件，例如板簧，這能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)方案。通過(guò)經(jīng)由彈簧接觸 件接觸封閉板能夠提供簡(jiǎn)單、安全和多樣的電接觸件，所述電接觸件支持相同部件設(shè)計(jì)。
[0024] 彈簧接觸件尤其可以是彈簧接觸銷。彈簧接觸銷尤其可以具有兩個(gè)可相互彈性移 動(dòng)的部件，尤其是具有在其中可彈性移動(dòng)地安裝的銷的套筒。
[0025] 除了至少一個(gè)彈簧接觸件之外，驅(qū)動(dòng)印刷電路板還可以具有另外的電接觸件，例 如焊盤(pán)和/或穿引部。
[0026] -個(gè)設(shè)計(jì)方案是，以回流焊接方法將至少一個(gè)彈簧接觸件施加到電路板上。這得 到下述優(yōu)點(diǎn)：如果至少一個(gè)施加到驅(qū)動(dòng)印刷電路板上的另外的構(gòu)件（或器件或組件）同樣 借助回流焊接方法來(lái)施加，那么彈簧接觸件不必以單獨(dú)的方法來(lái)施加。通常應(yīng)用這種構(gòu)件、 例如可表面安裝的構(gòu)件（SMD構(gòu)件）。
[0027] 又一設(shè)計(jì)方案是：至少兩個(gè)彈簧接觸件設(shè)置為用于將工作電壓連接到所屬的發(fā)光 模塊上。工作電壓例如可以包括小電壓或電網(wǎng)電壓。工作電壓尤其可以位于10伏特和250 伏特之間。
[0028] -個(gè)改進(jìn)形式是：封閉元件具有與存在于驅(qū)動(dòng)印刷電路板上的彈簧元件相同數(shù)量 的貫通接觸部。因此，以相對(duì)小的材料耗費(fèi)提供發(fā)光模塊。
[0029] 又一改進(jìn)形式是：封閉元件具有與存在于驅(qū)動(dòng)印刷電路板上的彈簧元件相比更高 數(shù)量的貫通接觸部。因此簡(jiǎn)化了標(biāo)準(zhǔn)化的封閉元件與分別不同的驅(qū)動(dòng)印刷電路板的應(yīng)用。
[0030] 此外，一個(gè)改進(jìn)形式是：封閉元件具有與存在于驅(qū)動(dòng)印刷電路板上的彈簧元件相 比更低數(shù)量的貫通接觸部。這能夠?qū)崿F(xiàn)將貫通接觸部用于對(duì)多個(gè)彈簧接觸件進(jìn)行通電進(jìn)而 實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)、尤其是驅(qū)動(dòng)印刷電路板的布線。
[0031] 另一設(shè)計(jì)方案是：封閉元件的至少一個(gè)貫通接觸部旋轉(zhuǎn)對(duì)稱地構(gòu)成。由此，實(shí)現(xiàn)發(fā) 光模塊在容納發(fā)光模塊的發(fā)光設(shè)備、例如燈具、照明系統(tǒng)等中的與旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的接觸。因此， 封閉元件也可以簡(jiǎn)單地旋入到殼體中。為了該目的，旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的貫通接觸部的對(duì)稱軸線適 當(dāng)?shù)嘏c封閉元件的旋轉(zhuǎn)軸線重合。
[0032] 再一設(shè)計(jì)方案是：至少一個(gè)貫通接觸部環(huán)形地構(gòu)成。
[0033] 作為環(huán)形的和/或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的貫通接觸部就此而言也應(yīng)當(dāng)理解為下述貫通接觸 部，所述貫通接觸部在封閉元件的一側(cè)或兩側(cè)上分別具有環(huán)形的和/或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸 面，其中接觸面之間的連接件的形狀能夠任意地構(gòu)成。因此，旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸帶例如能夠經(jīng) 由銷形的中間元件與相對(duì)置的側(cè)上的另一旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的接觸帶連接。
[0034] 特別地，貫通接觸部能夠以連接點(diǎn)的形式存在，所述連接點(diǎn)相對(duì)于至少一個(gè)環(huán)形 的貫通接觸部同心地設(shè)置。連接點(diǎn)尤其可以相對(duì)于封閉元件居中地設(shè)置。這例如簡(jiǎn)化防止 混淆的接觸。
[0035] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：至少一個(gè)彈簧接觸件的接觸面和/或至少一個(gè)貫通接觸 部的接觸面具有高耐磨性的表面層。表面層尤其能夠是厚金或Ni/Au混合物、尤其是其合 金。由此提供機(jī)械上尤其魯棒的且失效安全的接觸。
[0036] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：封閉元件是電路板，尤其是FR或CEM類型的電路板。這種 類型的電路板能夠?qū)崿F(xiàn)集成電鍍工藝的尤其簡(jiǎn)單和便宜的可行性。
[0037] 其一個(gè)改進(jìn)形式是：電路板的基本材料具有CEM-1至CEM-5,尤其是CEM-3。替選 地或附加地，電路板的一種基礎(chǔ)材料可以具有FR-2至FR-5,尤其是FR-4。
[0038] 還有一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：封閉元件為了穿引至少一個(gè)電連接件而具有線纜通道、尤 其是中央的線纜通道。在驅(qū)動(dòng)印刷電路板上尤其可以安置至少一個(gè)電連接件、尤其是線纜 并且其穿過(guò)線纜通道向外引導(dǎo)或布設(shè)。
[0039] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：封閉元件在其側(cè)邊緣上具有至少一個(gè)固定元件，所述固定 元件能夠與設(shè)置在殼體的內(nèi)壁上的至少一個(gè)固定配合元件接合。
[0040] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：封閉元件在其側(cè)邊緣上具有至少一個(gè)呈凹陷部形式的固 定元件，設(shè)置在殼體的內(nèi)壁上的突起（所述突起形成至少一個(gè)固定配合元件）接合到所述 凹陷部中。由此能夠?qū)崿F(xiàn)將封閉元件閉鎖固定在殼體上。閉鎖固定尤其可以在沒(méi)有工具的 情況下且通過(guò)將封閉元件簡(jiǎn)單地壓入到殼體中來(lái)實(shí)現(xiàn)。突起在橫截面上例如可以具有三角 形或鋸齒形。凹陷部和突起尤其環(huán)繞地構(gòu)成，凹陷部例如以環(huán)形槽的形式構(gòu)成。
[0041] 固定元件和固定配合元件更普遍地能夠是閉鎖連接的一部分。固定元件和固定配 合元件替選地能夠形成螺旋連接，例如以固定元件作為外螺紋并且以固定配合元件作為內(nèi) 螺紋，或者反之亦然。但是替選地或附加地，封閉元件也可以與殼體粘貼、壓入其中等。 [0042] 又一設(shè)計(jì)方案是：驅(qū)動(dòng)印刷電路板澆注在殼體中。這得到其能夠尤其牢固地固定 在殼體中的優(yōu)點(diǎn)。此外，因此能夠確保位于驅(qū)動(dòng)印刷電路板上的引導(dǎo)電流的區(qū)域相對(duì)于殼 體的有效的電絕緣（如果澆注材料是電絕緣的，例如由硅樹(shù)脂制成）。此外，澆注料加強(qiáng)熱 擴(kuò)散。
[0043] 在存在用于驅(qū)動(dòng)印刷電路板和光源基底之間電連接的接觸銷的情況下，同樣能夠 共同澆注所述接觸銷，這也加強(qiáng)其電絕緣和機(jī)械固定。
[0044] -個(gè)改進(jìn)形式是：殼體完全地用澆注料填充。
[0045] 特別地，對(duì)于在驅(qū)動(dòng)印刷電路板和封閉元件之間存在彈簧接觸件的情況優(yōu)選的替 選的設(shè)計(jì)方案是：殼體僅部分地用澆注料填充，并且尤其空出至少一個(gè)彈簧接觸件的可移 動(dòng)的部件，即對(duì)此形成空出部位。這得到下述優(yōu)點(diǎn)：在引入澆注件時(shí)，套裝、調(diào)整和/或更換 覆蓋元件也是毫無(wú)問(wèn)題可行的。一個(gè)改進(jìn)形式是：澆注料提供相對(duì)于封閉元件的空出部位， 因此不澆注所述封閉元件。
[0046] 為了大面積地分布所屬的澆注料，驅(qū)動(dòng)印刷電路板可以具有至少一個(gè)通道、優(yōu)選 多個(gè)通道，例如澆注/排氣孔。對(duì)于在已經(jīng)套裝封閉元件的情況下應(yīng)當(dāng)執(zhí)行澆注的情況而 言，變得優(yōu)選的是，封閉元件具有至少一個(gè)通道、優(yōu)選多個(gè)通道，例如澆注/排氣孔。
[0047] 再一設(shè)計(jì)方案是：殼體在側(cè)向的外側(cè)上具有螺紋。
[0048] 此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是：殼體具有帶有關(guān)閉的前側(cè)的空心柱形的基本形狀并且至 少驅(qū)動(dòng)印刷電路板和封閉元件具有圓盤(pán)形的基本形狀并且彼此平行地定向?？招闹蔚幕?本形狀簡(jiǎn)化與旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的裝入。因此，例如也簡(jiǎn)化在殼體的外部側(cè)表面或側(cè)向外側(cè)上設(shè)置 螺紋以裝入發(fā)光模塊。
[0049] 一個(gè)改進(jìn)形式是：光源基底也具有圓盤(pán)形的基本形狀并且平行于驅(qū)動(dòng)印刷電路板 且平行于封閉元件定向。
[0050] 又一設(shè)計(jì)方案是：光源基底是陶瓷基底，尤其是由電絕緣的陶瓷、如A1N構(gòu)成。陶 瓷具有例如大于50WAm · K)的典型地極其良好的熱導(dǎo)率的優(yōu)勢(shì)，那么A1N具有大約180W/ (m · K)的熱導(dǎo)率。
[0051] 其一個(gè)替選的設(shè)計(jì)方案是：基底是電路板或印刷電路板，例如金屬芯印刷電路板。
[0052] 還有一個(gè)改進(jìn)形式是：殼體具有至少一個(gè)固定裝置以用于（可選地）固定至少一 個(gè)連接在至少一個(gè)光源下游的光學(xué)裝置。至少一個(gè)光學(xué)裝置例如可以包括至少一個(gè)透光的 (透明的或漫射的）覆蓋件、反射器、透鏡、準(zhǔn)直儀等。其一個(gè)改進(jìn)形式為：固定裝置具有設(shè) 置在殼體外側(cè)上的、至少扇形（尤其是完全地）環(huán)繞的槽。槽尤其可以側(cè)向環(huán)繞至少一個(gè) 光源基底來(lái)設(shè)置，以便實(shí)現(xiàn)至少一個(gè)光源的結(jié)構(gòu)上簡(jiǎn)單的遮蓋。
[0053] -個(gè)替選的或附加的改進(jìn)形式是，通過(guò)設(shè)置在上級(jí)的、安裝有發(fā)光模塊的照明裝 置（燈具等）為一個(gè)或多個(gè)發(fā)光模塊共同地提供至少一個(gè)光學(xué)裝置（例如透光的覆蓋 件）。。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0054] 在下面的附圖中，借助實(shí)施例示意地更詳細(xì)地描述本發(fā)明。在此，為了概覽，相同 的或起相同作用的元件能夠設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
[0055] 圖1示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊的側(cè)視剖面圖；
[0056] 圖2從上方不出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊；
[0057] 圖3從下方不出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊；
[0058] 圖4示出根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光模塊的一部分的側(cè)視剖面圖；
[0059] 圖5示出根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光模塊的一部分的側(cè)視剖面圖；
[0060] 圖6示出根據(jù)第四實(shí)施例的發(fā)光模塊的側(cè)視剖面圖；
[0061] 圖7從下方不出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模塊。

【具體實(shí)施方式】
[0062] 圖1示出用于裝入燈具、發(fā)光系統(tǒng)等中的發(fā)光模塊11。
[0063] 發(fā)光模塊11具有帶有空心柱狀的基本形狀的金屬殼體12,所述金屬殼體具有基 本上關(guān)閉的前側(cè)13和敞開(kāi)的后側(cè)14。在殼體12中安裝有具有CEM-3或FR-4作為基礎(chǔ)材 料的圓盤(pán)形的驅(qū)動(dòng)印刷電路板15。為了簡(jiǎn)單和準(zhǔn)確地定位驅(qū)動(dòng)印刷電路板15,所述驅(qū)動(dòng)印 刷電路板以其前側(cè)的外邊緣置于殼體12的漸縮部或內(nèi)側(cè)的突起16上。
[0064] 驅(qū)動(dòng)印刷電路板15經(jīng)由兩個(gè)垂直的能導(dǎo)電的接觸銷17與光源基底18電連接。光 源基底18設(shè)置在殼體12之外，更確切地說(shuō)，所述光源基底以其后側(cè)面狀地位于殼體12的 前側(cè)13上，在此經(jīng)由導(dǎo)熱粘結(jié)劑40來(lái)進(jìn)行。如也在圖2中示出的，光源基底18的空出的 前側(cè)19配設(shè)有多個(gè)呈例如發(fā)白色光的發(fā)光二極管20形式的光源。光源基底18由氮化鋁 (A1N)構(gòu)成，使得發(fā)光二極管20相對(duì)于殼體12電絕緣，但是經(jīng)由僅小的熱阻與然后作用為 冷卻體的殼體12連接。
[0065] 接觸銷17 -方面穿引過(guò)貫穿驅(qū)動(dòng)印刷電路板15的相應(yīng)的狹窄的穿引部21并且 與其在后側(cè)在焊接部位41上電地且機(jī)械地彼此連接。另一方面，接觸銷17穿過(guò)殼體12的 和光源基底18的相應(yīng)的穿引部22伸出。為了防止殼體12和相應(yīng)的接觸銷17之間的電連 接，接觸銷17的關(guān)于驅(qū)動(dòng)印刷電路板15在前側(cè)的部段由例如由塑料制成的電絕緣的外殼 23側(cè)向地包圍。接觸銷17的穿過(guò)殼體12向外引導(dǎo)的端面24用作為相應(yīng)的接合線25的電 接觸面。相應(yīng)的接合線25又與光源基底18、例如經(jīng)由其所謂的焊盤(pán)42連接。一個(gè)或多個(gè) 焊盤(pán)42經(jīng)由未示出的布線與發(fā)光二級(jí)管20連接。代替焊盤(pán)42例如也能夠應(yīng)用焊接接觸 面或"焊料焊盤(pán)（Solderpad) "。接觸銷17的端面24可以具有可尤其良好接合的或焊接的 層（未不出）。
[0066] 驅(qū)動(dòng)印刷電路板15具有多個(gè)電的和/或電子的構(gòu)件26,所述構(gòu)件形成用于驅(qū)動(dòng)發(fā) 光二級(jí)管20的驅(qū)動(dòng)器。驅(qū)動(dòng)印刷電路板15因此用作為驅(qū)動(dòng)印刷電路板。經(jīng)由接觸銷17 將借助于構(gòu)件26產(chǎn)生的操作信號(hào)施加到發(fā)光二級(jí)管20上。構(gòu)件26至少部分地是SMD構(gòu) 件，這簡(jiǎn)化其簡(jiǎn)單的施加，尤其借助于回流焊接方法來(lái)施加。
[0067] 在殼體12的前側(cè)13上還存在固定裝置以用于固定至少一個(gè)在發(fā)光二極管20的 共同的下游接入的光學(xué)裝置（未示出）。固定裝置以徑向側(cè)向定向的、環(huán)繞地圍繞光源基底 18或發(fā)光二級(jí)管20的槽27的形式構(gòu)成，所述槽例如能夠具有凹口以用于借助于插接/轉(zhuǎn) 動(dòng)連接或卡口連接進(jìn)行固定。
[0068] 在殼體12的外側(cè)的或外部的側(cè)表面上存在外螺紋28以用于裝入發(fā)光模塊11。 [0069] 殼體12的敞開(kāi)的后側(cè)14借助呈另一電路板形式的圓盤(pán)形的封閉元件即封閉電路 板29來(lái)封閉，如在圖3的俯視圖中所示出的。封閉電路板29具有內(nèi)部的、點(diǎn)狀的貫通接觸 部30和與其同心設(shè)置的外部的環(huán)形的貫通接觸部31。貫通接觸部30、31的這種形狀能夠 實(shí)現(xiàn)與旋轉(zhuǎn)無(wú)關(guān)的、相對(duì)抗混淆的接觸。在下側(cè)進(jìn)而在外側(cè)，能夠以任意的方式接觸，例如 通過(guò)焊接接觸貫通接觸部30、31。封閉電路板29密封殼體12和容納在其中的驅(qū)動(dòng)印刷電 路板15,例如以實(shí)現(xiàn)期望的保護(hù)等級(jí)。
[0070] 貫通接觸部30、31在上側(cè)（指向殼體12中）并且在下側(cè)（外側(cè)）具有擴(kuò)寬的接 觸面30〇和30u或31〇和31u，這簡(jiǎn)化其接觸、焊接等。
[0071] 貫通接觸部30、31或其上側(cè)的接觸面30〇、31〇經(jīng)由兩個(gè)彈簧接觸銷32、33與驅(qū)動(dòng) 印刷電路板15連接。因此，借助于構(gòu)件26形成的驅(qū)動(dòng)器經(jīng)由貫通接觸部30、31和另外的 彈簧接觸銷32、33例如以電網(wǎng)電壓來(lái)供電或饋電。彈簧接觸銷32、33通過(guò)回流焊接安置在 驅(qū)動(dòng)印刷電路板15的下側(cè)上并且在貫通接觸部30或31處產(chǎn)生壓力接觸。例如呈Ni/Au 合金形式的耐磨損的表面層位于貫通接觸部30、31的接觸面30o、30u、31o、31u處。
[0072] 為了固定在殼體12上，封閉電路板29在其側(cè)邊緣上具有鋸齒形的凹陷部36,設(shè)置 在殼體12的內(nèi)壁上的一致的突起37以閉鎖的方式接合到所述凹陷部中。
[0073] 特別地，也為了相對(duì)于殼體12電絕緣，例如借助于作為澆注料38的硅樹(shù)脂來(lái)澆注 殼體12中的驅(qū)動(dòng)印刷電路板15。接觸銷17和其外殼23被共同澆注。
[0074] 然而，彈簧接觸銷32、33或其可移動(dòng)安裝的銷34不被澆注，使得其保持為是可移 動(dòng)的。這通過(guò)相應(yīng)的空出部位35來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0075] 為了所屬的澆注料38的大面積的分布，驅(qū)動(dòng)印刷電路板15還有封閉電路板29都 具有多個(gè)呈澆注/排氣孔39形式的貫通的通道，其中封閉電路板29的澆注/排氣孔39緊 密地封閉。
[0076] 圖4示出發(fā)光模塊51的一部分的側(cè)視剖面圖。除了現(xiàn)在在此示例地示出其中一 個(gè)的接觸銷52為了將驅(qū)動(dòng)印刷電路板55與光源基底18連接而構(gòu)成為可冷焊接的或冷沖 制（"壓配合的"）接觸銷17以外，發(fā)光模塊51類似于發(fā)光模塊11構(gòu)成。
[0077] 接觸銷52在其固定在驅(qū)動(dòng)印刷電路板55上的（下）端部上具有可冷變形的端部 區(qū)域53,所述端部區(qū)域裝入到狹窄的穿引部21中并且可以稍微向下伸出。為了電接觸和機(jī) 械穩(wěn)定的固持，將金屬的或金屬化的套筒54插入到驅(qū)動(dòng)印刷電路板55的穿引部中。
[0078] 端部區(qū)域53首先裝入到套筒54中進(jìn)而通過(guò)冷沖制來(lái)擴(kuò)寬成，使得其在壓配合中 力配合地或摩擦配合地固定在套筒54中。套筒54用作為驅(qū)動(dòng)印刷電路板55的電接觸件， 使得能夠放棄焊接或其他熱負(fù)荷的連接方法。
[0079] 絕緣的外殼23僅存在于接觸銷52的端部區(qū)域53之上的部段上。
[0080] 圖5示出根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光模塊61的一部分的側(cè)視剖面圖。除了現(xiàn)在電絕緣 的外殼62在其引入到光源基底18中的（上部）端部區(qū)域中具有在此呈環(huán)繞的階梯63形 式的環(huán)繞的漸縮部，以便延長(zhǎng)爬電路徑并且為機(jī)械裝置提供止擋部位以外，發(fā)光模塊51類 似于發(fā)光模塊11構(gòu)成。
[0081] 圖6示出發(fā)光模塊71的側(cè)視剖面圖。圖7從下方示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光模 塊71。
[0082] 發(fā)光模塊71類似于發(fā)光模塊11構(gòu)成，其中然而現(xiàn)在驅(qū)動(dòng)印刷電路板72不經(jīng)由彈 簧接觸銷與封閉電路板75連接。更確切地說(shuō)，在驅(qū)動(dòng)印刷電路板72上安置有兩個(gè)三重絕 緣的線纜73,所述線纜通過(guò)封閉電路板75的中央的線纜通道74向外引導(dǎo)。
[0083] 殼體12現(xiàn)在還完全地用澆注料38填充，所述澆注料也密封中央的線纜通道74。
[0084] 顯然地，本發(fā)明不限制于所示出的實(shí)施例。
[0085] 因此，可冷沖制的接觸銷附加地或替選地能夠在光源基底18上沖制或可冷沖制。
[0086] 接觸銷的在光源基底中伸展的上側(cè)的端部部段例如也可以不具有絕緣的外殼。
[0087] 此外，可以將多個(gè)驅(qū)動(dòng)印刷電路板安裝在殼體中，所述驅(qū)動(dòng)印刷電路板尤其彼此 間隔開(kāi)且尤其彼此平行地定向。驅(qū)動(dòng)印刷電路板優(yōu)選能夠通過(guò)接觸銷來(lái)彼此電連接。
[0088] 通常，電路板/基底的占用不限制于光源或驅(qū)動(dòng)器構(gòu)件。
[0089] 通常，電路板/基底能夠稱作功能基底，例如光源基底能夠稱作為第一功能基底 的可行的構(gòu)成方案，并且驅(qū)動(dòng)印刷電路板稱作第二功能基底的可行的構(gòu)成方案。
[0090] 附圖標(biāo)記列表
[0091] 11發(fā)光模塊
[0092] 12 殼體
[0093] 13殼體的關(guān)閉的前側(cè)
[0094] 14殼體的敞開(kāi)的后側(cè)
[0095] 15驅(qū)動(dòng)印刷電路板
[0096] 16內(nèi)側(cè)的突起
[0097] 17接觸銷
[0098] 18光源基底
[0099] 19光源基底的空出的前側(cè)
[0100] 20發(fā)光二極管
[0101] 21驅(qū)動(dòng)印刷電路板的穿引部
[0102] 22殼體的穿引部
[0103] 23絕緣的外殼
[0104] 24接觸銷的端面
[0105] 25接合線
[0106] 26 構(gòu)件
[0107] 27 槽
[0108] 28外螺紋
[0109] 29封閉電路板
[0110] 30內(nèi)部的點(diǎn)狀的貫通接觸部
[0111] 30〇上側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0112] 30u下側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0113] 31外部的環(huán)狀的貫通接觸部
[0114] 31〇上側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0115] 3 lu下側(cè)的擴(kuò)寬的接觸面
[0116] 32彈簧接觸銷
[0117] 33彈簧接觸銷
[0118] 34可移動(dòng)安裝的銷
[0119] 35空出部位
[0120] 36 凹陷部
[0121] 37 突起
[0122] 38澆注料
[0123] 39澆注/排氣孔
[0124] 40導(dǎo)熱粘結(jié)劑
[0125] 41焊接部位
[0126] 42 焊盤(pán)
[0127] 51發(fā)光模塊
[0128] 52接觸銷
[0129] 53端部區(qū)域
[0130] 54 套筒
[0131] 55驅(qū)動(dòng)印刷電路板
[0132] 61發(fā)光模塊
[0133] 62絕緣的外殼
[0134] 63 階梯
[0135] 71發(fā)光模塊
[0136] 72驅(qū)動(dòng)印刷電路板
[0137] 73 線纜
[0138] 74線纜通道
[0139] 75封閉電路板
【權(quán)利要求】
1. 一種發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，具有： -帶有敞開(kāi)的后側(cè)（14)的殼體（12); -帶有至少一個(gè)光源基底（18)，在所述光源基底上設(shè)置有光源（20); -安裝在所述殼體（12)中的驅(qū)動(dòng)印刷電路板（15 ;55 ;72); -用于將所述驅(qū)動(dòng)印刷電路板（15 ;55 ;72)與所述光源基底（18)電連接的至少一個(gè)電 連接元件（17 ;52);和 -用于封閉敞開(kāi)的所述后側(cè)（14)的封閉元件（29 ;75)，其中所述封閉元件（29 ;75)構(gòu) 建成用于穿引至少一個(gè)電連接件（30, 31 ;74)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中至少一個(gè)所述電連接元件包 括至少兩個(gè)能導(dǎo)電的銷（17 ;52)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊（51)，其中所述銷（52)以沖制的方式、尤其以冷沖 制的方式固定在所述驅(qū)動(dòng)印刷電路板（55)上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中 -所述光源基底（18)設(shè)置在所述殼體（12)之外， -所述殼體（12)是能導(dǎo)電的， -所述殼體（12)具有至少一個(gè)缺口（22)，所述銷（17)被引導(dǎo)穿過(guò)所述缺口，和 -所述銷（17)至少在引導(dǎo)穿過(guò)所述殼體（12)的部段中由電絕緣部（23 ;62)包圍。
5. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61)，其中 -所述封閉元件（29)為了穿引至少一個(gè)電連接件而具有至少一個(gè)貫通接觸部（30， 31)，和 -所述驅(qū)動(dòng)印刷電路板（15)具有至少一個(gè)彈簧接觸件、尤其彈簧接觸銷（32,33)，以用 于電接觸所述封閉元件（29)的貫通接觸部（30, 31)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61)，其中所述封閉兀件（29)的至少一個(gè) 貫通接觸部（30, 31)旋轉(zhuǎn)對(duì)稱地構(gòu)成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61)，其中至少一個(gè)貫通接觸部（31)構(gòu)成 為是環(huán)形的。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（71)，其中所述封閉元件（75)為 了穿引至少一個(gè)電連接件而具有線纜通道（74)、尤其是中央的線纜通道。
9. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中所述封閉兀件 (29 ;75)在其側(cè)邊緣上具有至少一個(gè)固定元件（36)，所述固定元件能夠與設(shè)置在所述殼體 (12)的內(nèi)壁上的至少一個(gè)固定元件（37)接合。
10. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中所述驅(qū)動(dòng)印 刷電路板（15 ;55 ;72)澆注在所述殼體（12)中。
11. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中所述殼體 (12)在側(cè)向的外側(cè)上具有螺紋（28)。
12. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中 -所述殼體（12)具有帶有關(guān)閉的前側(cè)（13)的空心柱形的基本形狀，和 -至少所述驅(qū)動(dòng)印刷電路板（15 ;72)和所述封閉元件（29 ;75)具有圓盤(pán)形的基本形狀 并且彼此平行地定向。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊（11 ;51 ;61 ;71)，其中所述光源基 底（18)是陶瓷基底。
【文檔編號(hào)】F21K99/00GK104126095SQ201380009869
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月16日
【發(fā)明者】托馬斯·普羅伊施爾, 迪特爾·艾森赫特 申請(qǐng)人:歐司朗股份有限公司