專利名稱：二次電池和智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實施例的方面涉及一種二次電池，更具體地講，涉及一種具有減小的厚度 的二次電池。
背景技術(shù)：
作為典型的可充電二次電池，與鎳-鎘(Ni-Cd)或鎳-氫(Ni-MH) 二次電池相比， 鋰(Li) 二次電池每單位重量的操作電壓和能量密度高。因此，對它們的使用也增加。隨著便攜式電子裝置的使用的增加，對二次電池的使用也增加。基于用戶的需求， 用于減小二次電池的尺寸和厚度的研究已進行。目前，用于存儲信息的存儲單元和用于處理信息的處理單元被嵌入到智能卡中。 為此，已開發(fā)了用于將電池嵌入到智能卡中的技術(shù)。在第2005-10859號日本專利特開公布(在2005年1月13日公布)中，公開了薄 膜集成電路(IC)卡，諸如電容器或鋰二次電池的二次電池嵌入到該薄膜集成電路(IC)卡 且不與IC模塊疊置，其中，通過殼體對該二次電池密封。對二次電池厚度減小的需要仍然存在，從而智能卡可制造為具有適合國際標(biāo)準(zhǔn)的 尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的一方面提供了一種具有最小化或減小的厚度的二次電池。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，二次電池包括電路板，包括第一連接焊盤和第二連接 焊盤；第一電極層，在電路板上并包括第一電極部分和連接到第一連接焊盤的第一接線片 部分；分隔件，在第一電極層上；第二電極層，在分隔件上并包括第二電極部分和連接到第 二連接焊盤的第二接線片部分。在一個實施例中，電路板被構(gòu)造為二次電池的殼體。在一個實施例中，二次電池還 包括殼體，殼體容納電路板、第一電極層、分隔件和第二電極層。殼體可包括在電路板的第 一側(cè)面上的第一部分和在電路板的背對第一側(cè)面的第二側(cè)面上的第二部分，第一部分和第 二部分可在第一部分和第二部分的各個邊緣部分處彼此結(jié)合以密封殼體。殼體可包含柔性 樹脂。在一個實施例中，二次電池還包括接近第一連接焊盤的連接到第一電極層的第一端 子和接近第二連接焊盤的連接到第二電極層的第二端子，第一端子和第二端子暴露到殼體 的外部。電路板可以是柔性印刷電路板(FPCB)。在一個實施例中，二次電池還可包括在第 二電極層的外表面上的絕緣膜或絕緣層。絕緣膜或絕緣層可密封電路板的側(cè)面。在一個實施例中，二次電池還包括在第二電極層上的蓋板。蓋板可密封電路板的側(cè)面。在一個實施例中，第一連接焊盤和第二連接焊盤在電路板的表面上，包括第一電 極層、分隔件和第二電極層的堆疊組件堆疊在電路板的表面上。電路板還可包括在電路板 的表面上的保護層，第一接線片部分可通過穿過保護層的第一開口連接到第一連接焊盤， 第二接線片部分可通過穿過保護層的第二開口連接到第二連接焊盤。保護層可覆蓋電路板 的除第一開口和第二開口之外的表面。電路板還可包括在電路板的背對電路板的表面的另 一表面上的絕緣膜或絕緣層。在一個實施例中，電路板還包括電連接到第一連接焊盤和第二連接焊盤的集成電 路。集成電路可包括構(gòu)造為存儲信息的存儲單元、構(gòu)造為接收輸入信號的接收單元、構(gòu)造為 發(fā)送輸出信號的發(fā)送單元和構(gòu)造為處理信號的處理單元。第一電極部分可與集成電路疊 置，第二電極部分可與第一電極部分疊置。在一個實施例中，分隔件的寬度可比第一電極層 的對應(yīng)寬度寬。根據(jù)本發(fā)明實施例的另一方面，智能卡包括電路板，包括第一連接焊盤、第二連 接焊盤和電連接到第一連接焊盤和第二連接焊盤的集成電路；第一電極層，在電路板上并 包括第一電極部分和連接到第一連接焊盤的第一接線片部分；分隔件，在第一電極層上； 第二電極層，在分隔件上并包括第二電極部分和連接到第二電極焊盤的第二接線片部分； 殼體，容納電路板、第一電極層、分隔件和第二電極層，其中，集成電路包括構(gòu)造為存儲信息 的存儲單元、構(gòu)造為接收輸入信號的接收單元、構(gòu)造為發(fā)送輸出信號的發(fā)送單元和構(gòu)造為 處理信號的處理單元。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，二次電池包括電路板；正電極層，形成在電路板上， 正電極層連接到電路板上的焊盤部分；負電極層，設(shè)置為與正電極層相對，負電極層連接到 電路板的焊盤部分；分隔件，設(shè)置在正電極層和負電極層之間。電路板可包括連接到電路板的焊盤部分和保護電路，電路板的表面可涂覆有保護層。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，智能卡包括電路板，具有集成電路(IC)模塊；正電極 層，形成在電路板上，正電極層連接到電路板上的焊盤部分；負電極層，設(shè)置為與正電極層 相對，負電極層連接到電路板上的焊盤部分；分隔件，設(shè)置在正電極層和負電極層之間；殼 體，具有分別連接到正電極層和負電極層的端子，端子暴露到殼體的外部。電路板可包括連接到電路板的電路互連件和連接到電路互連件的焊盤部分。具有 IC模塊的電路板的整個表面可涂覆有保護層。正電極層可形成在保護層上并通過形成在保護層中的開口連接到焊盤部分。正電極層可由正電極活性材料制成。正電極活性材料可由鋰類氧化物、粘合劑和 導(dǎo)電材料的混合物制成，導(dǎo)電材料可以以大約10%至40%的比例混合。負電極層可由負電極活性材料制成。負電極活性材料可由包含碳的材料、粘合劑 和導(dǎo)電材料的混合物制成。分隔件可由纖維無紡布形成，該纖維無紡布包含諸如聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、它 們的混合物或從由纖維素、聚酯和聚丙烯組成的組中選擇的一個或多個的樹脂。分隔件中 可包含碳酸乙烯酯(EC)類或碳酸丙烯(PC)類電解質(zhì)。IC模塊可包括用于存儲信息的存儲單元、用于從IC模塊的外部接收信號的接收單元、用于向IC模塊的外部發(fā)送信號的發(fā)送單元和處理單元，處理單元用于處理存儲在存 儲單元中的信息以將處理過的信息發(fā)送給發(fā)送單元。殼體可包含柔性樹脂。柔性樹脂可包括從由尼龍、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯、丙烯腈 丁二烯苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸乙二醇酯-G(PET-G)和 聚四氟乙烯(PTFE)組成的組中選擇的至少一種。電路板、正電極層、分隔件和負電極層可由殼體密封。正電極層的接線片部分和負 電極層的接線片部分可通過壓縮分別連接到端子。本發(fā)明實施例的另一方面提供了一種具有直接形成在電路板上的正電極活性材 料、分隔件和負電極活性材料的堆疊組件的二次電池，從而電路板可用作殼體，二次電池的 厚度可被最小化或被減小。本發(fā)明實施例的另一方面提供了一種具有二次電池的智能卡，使得信息的存儲和 處理在智能卡自身中執(zhí)行，其中，二次電池形成為正電極活性材料、分隔件和負電極活性材 料的堆疊組件，且堆疊組件直接與電路板接觸，從而最小化或減小智能卡的厚度。


附圖與說明一起示出了本發(fā)明的一些示例性實施例，并與描述一起用于解釋本發(fā) 明的原理。圖IA是根據(jù)本發(fā)明實施例的二次電池的分解透視圖。圖IB是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的二次電池的分解透視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的二次電池的分解透視圖。圖3是示出圖2中的二次電池的電路板的剖視圖。圖4是圖3中的電路板的集成電路模塊的框圖。圖5A至圖5C是示出圖2中的二次電池的堆疊結(jié)構(gòu)的平面圖。圖6A至圖6C是分別沿圖5A至圖5C中的I 1- I 11線截取的剖視圖。圖6D是沿圖5C中的I 2- I 22線截取的剖視圖。圖7是圖2中的二次電池的殼體的剖視圖。圖8是圖2中的二次電池的剖視圖。圖9是圖2中的二次電池的透視圖。
具體實施例方式在下面的詳細描述中，通過示出的方式示出和描述了本發(fā)明的特定示例性實施 例。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到的，在全部不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以以 各種方式對描述的實施例進行修改。因此，這里的附圖和描述將被認為是本質(zhì)上的示出性 而非限制性。另外，當(dāng)元件被稱作“在”另一元件“上”時，它可直接在該另一元件上，或可在 它們之間設(shè)置一個或多個中間元件的情況下而間接地在該另一元件上。另外，當(dāng)元件被稱 作“連接到”另一元件時，它可直接地連接到該另一元件，或可在它們之間設(shè)置一個或多個 中間元件的情況下而間接地連接到該另一元件。在下文中，相同的標(biāo)號代表相同的元件。圖IA是根據(jù)本發(fā)明實施例的二次電池的分解透視圖。參照圖1A，在一個實施例中，二次電池110包括電路板120，具有保護電路122 ；正電極層132，形成在電路板120上并連接到電路板120上的焊盤部分126a ；負電極層136， 設(shè)置在正電極層132背對電路板120的側(cè)面上，并連接到電路板120上的焊盤部分126b ； 分隔件134，設(shè)置在正電極層132和負電極層136之間。另外，二次電池110可包括多個正 電極層132和多個負電極層136。在一個實施例中，電路板120具有諸如柔性印刷電路板的薄膜的形式。在一個實 施例中，在電路板120上形成有電路互連件124及連接到電路互連件124的焊盤部分126a 和126b。另外，在一個實施例中，保護電路122連接到電路互連件124。在一個實施例中， 電路板120的表面涂覆有保護層128，焊盤部分126a和126b通過形成在保護層1 中的分 別的開口暴露到電路板120的外部。在一個實施例中，例如，電路板120上的正電極層132形成為具有大約10 μ m至 30 μ m的厚度。在一個實施例中，正電極層132包括電極部分13 和從電極部分13 突出 的接線片部分132b。在一個實施例中，接線片部分132b連接到暴露的焊盤部分U6a，使正 電極層132連接到電路板120。正電極層132可使用例如噴涂、涂覆或沉積的方法由正電極活性材料形成。在一 個實施例中，諸如氧化鋰鈷(LiCoO2)、氧化鋰鎳(LiNiO2)和氧化鋰錳(LiMn2O4)的鋰類氧化 物可用作正電極活性材料。在一個實施例中，粘合劑和/或?qū)щ姴牧吓c正電極活性材料混
I=I O在一個實施例中，正電極層132不包括由諸如鋁(Al)的金屬制成的正電極集流 體。因此，為了提供充足的導(dǎo)電率，在一個實施例中，導(dǎo)電材料以大約10%或更高的比例 (例如，以大約10%至大約40%的比例)混合在正電極活性材料中。在一個實施例中，例如，正電極層132上的分隔件134具有大約3 μ m至10 μ m的厚 度。在一個實施例中，為了防止或基本上防止正電極層132和負電極層136之間的短路，分 隔件134的寬度比正電極層132的寬度寬，以圍繞正電極層132的電極部分13 的側(cè)壁。在一個實施例中，分隔件134包括可通過鋰離子的多孔絕緣材料。例如，分隔件 Π4可由纖維無紡布(fiber non-woven fabric)形成，該纖維無紡布包含諸如聚乙烯、聚丙 烯、聚烯烴、它們的混合物或從由纖維素、聚酯和聚丙烯組成的組中選擇的一個或多個的樹 脂。分隔件134中可包含碳酸乙烯酯(EC)類或碳酸丙烯(PC)類電解質(zhì)。例如，可通 過將分隔件134浸在電解質(zhì)中使電解質(zhì)滲透到分隔件134中。在一個實施例中，例如，分隔件134上的負電極層136具有大約IOym至30μπι的 厚度。在一個實施例中，負電極層136包括電極部分136a和從電極部分136a突出的接線 片部分136b。在一個實施例中，接線片部分136b連接到暴露的焊盤部分1 ，使負電極層 136連接到電路板120。在一個實施例中，負電極層136的電極部分136a設(shè)置為與正電極 層132的電極部分13 疊置。負電極層136的接線片部分136b設(shè)置在與正電極層132的 接線片部分132b的位置不同的位置處，并不與正電極層132的接線片部分132b疊置。負電極層136可使用例如噴涂、涂覆或沉積的方法由負電極活性材料形成。在一 個實施例中，焦炭類碳或石墨類碳可用作負電極活性材料。在一個實施例中，粘合劑和/或 導(dǎo)電材料可與負電極活性材料混合。根據(jù)二次電池110的一方面，正電極層132、分隔件134和負電極層136的堆疊組件直接形成在電路板120上，使電路板120可用作殼體，二次電池110的厚度可被最小化或 被減小。參照圖1B，在一個實施例中，二次電池110’包括電路板120，具有保護電路122 ； 正電極層132，形成在電路板120上并連接到電路板120上的焊盤部分126a ；負電極層136， 設(shè)置在正電極層132的背對電路板120的表面上并連接到電路板120上的焊盤部分126b ； 分隔件134，設(shè)置在正電極層132和負電極層136之間。二次電池110’與上述的在圖IA中 示出的二次電池110相似，因此，將省略相同元件的描述。二次電池110’還包括絕緣層1 和絕緣層139，絕緣層1 在電路板120背對保護層128的側(cè)面(例如，二次電池110’的外 表面上)上，絕緣層139在負電極層136背對分隔件134的表面上。絕緣層1 和139可 包括膜、涂層、蓋板或任何其他合適的絕緣層。在一個實施例中，至少一個絕緣層1 和139 可密封電路板120的側(cè)壁。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的二次電池的分解透視圖。圖5A至圖5C是平面圖 且圖6A至圖6D是剖視圖，用于示出圖2中的二次電池的堆疊結(jié)構(gòu)。參照圖2，在一個實施例中，二次電池100包括電路板20，具有集成電路(IC)模 塊22 ；正電極層32，形成在電路板20上并連接到在電路板20上的焊盤部分^a ；負電極層 36，設(shè)置在正電極32背對電路板20的側(cè)面上并連接到在電路板20上的焊盤部分^b ；分 隔件34，設(shè)置在正電極層32和負電極層36之間；殼體IOa和10b，殼體IOb具有分別連接 到正電極層32和負電極層36并暴露到殼體IOb的外部的端子40a和40b。參照圖2和3，在一個實施例中，電路板20具有諸如柔性印刷電路板的薄膜的形 式。在一個實施例中，在電路板20上形成有電路互連件M和連接到電路互連件M的焊盤 26a和^b。IC模塊22連接到電路互連件對。參照圖4，在一個實施例中，IC模塊22包括用于存儲信息的存儲單元222、用于從 IC模塊22的外部接收信號的接收單元224、用于向IC模塊22的外部發(fā)送信號的發(fā)送單元 226及處理單元228。在一個實施例中，處理單元2 構(gòu)造為處理從接收單元2 接收的信 號以將從處理過的信號得到的信息存儲在存儲單元222中，并構(gòu)造為處理存儲在存儲單元 222中的信息以將處理過的信息提供給發(fā)送單元226。在一個實施例中，存儲單元222包括用于存儲信息的存儲裝置，在一個實施例中， 處理單元2 包括用于處理信息的中央處理單元(CPU)。根據(jù)本發(fā)明實施例的包括IC模 塊22的二次電池100提供智能卡。例如，在接觸式智能卡的情況下，接收單元2M和發(fā)送 單元226中的每個可具有用于與讀卡器通信的接觸部分(未示出)。在非接觸式智能卡的 情況下，接收單元2M和發(fā)送單元226中的每個可具有線圈狀的天線(未示出)。在一個實施例中，絕緣保護層觀形成在具有IC模塊22的電路板20的整個表面 上，焊盤部分26a和26b通過形成在保護層觀上的分別的開口 ^a(見圖幻暴露到電路板 20的外部。在一個實施例中，保護層觀由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或任何其他合適的絕 緣層形成。雖然上面參照圖4描述的IC模塊22被構(gòu)造為具有存儲單元222、接收單元224、 發(fā)送單元2 和處理單元228，但本發(fā)明不限于此，在其他實施例中，IC模塊22可具有能夠 存儲用戶信息并執(zhí)行信息處理(例如，計算并與讀卡器通信)的任何其他合適的構(gòu)造。
參照圖5A和圖6A，在一個實施例中，例如，電路板20上的正電極層32形成為具有大約10 μ m至30 μ m的厚度。在一個實施例中，正電極層32包括電極部分3 和從電極部 分3 突出的接線片部分32b。在一個實施例中，接線片部分32b連接到暴露的接線片部分 26a,使正電極層32連接到電路板20。在一個實施例中，正電極層132可使用例如噴涂、涂覆或沉積的方法由正電極活 性材料形成。在一個實施例中，諸如氧化鋰鈷(LiCoO2)、氧化鋰鎳(LiNiO2)和氧化鋰錳 (LiMn2O4)的鋰類氧化物可用作正電極活性材料。在一個實施例中，粘合劑和/或?qū)щ姴牧?可與正電極活性材料混合。在一個實施例中，正電極層32不包括由諸如鋁(Al)的金屬制成的正電極集流體。 因此，在一個實施例中，為了提供充足的導(dǎo)電率，導(dǎo)電材料可以以大約10%或更高的比例 (例如，以大約10%至大約40%的比例)混合在正電極活性材料中。參照圖5B和圖6B，在一個實施例中，例如，正電極層32上的分隔件34形成為具有 大約3 μ m至10 μ m的厚度。在一個實施例中，為了防止或基本上防止正電極層32和負電 極層36之間的短路，分隔件34的寬度被形成得比正電極層32的寬度寬，以圍繞正電極層 32的電極部分32a的側(cè)壁。在一個實施例中，分隔件34包括可通過鋰離子的多孔絕緣材料。分隔件34可由 纖維無紡布形成，該纖維無紡布包含諸如聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、它們的混合物或從由纖 維素、聚酯和聚丙烯組成的組中選擇的一個或多個的樹脂。在分隔件34中可包含EC類或PC類電解質(zhì)。例如，可通過將分隔件34浸在電解 質(zhì)中使電解質(zhì)滲透到分隔件34中。參照圖5C、圖6C和圖6D，在一個實施例中，例如，分隔件34上的負電極層36形成 為具有大約10 μ m至30 μ m的厚度。在一個實施例中，負電極層36包括電極部分36a和從 電極部分36a突出的接線片部分36b。在一個實施例中，接線片部分36b連接到暴露的焊盤 部分^b，使負電極層36連接到電路板20。在一個實施例中，負電極層36的電極部分36a 設(shè)置為與正電極層32的電極部分3 疊置。負電極層36的接線片部分36b設(shè)置在與正電 極層32的接線片部分32b的位置不同的位置處，并不與正電極層32的接線片部分32b疊 置。也就是說，如圖6C中所示，在沿圖5C中的I 1- I 11線截取的部分處，正電極層32的 接線片部分32b被暴露。如圖6D中所示，在沿圖5C中的I 2- I 22線截取的部分處，負電 極層36的電極部分36a被暴露。在一個實施例中，負電極層36可例如使用噴涂、涂覆或沉積的方法由負電極活性 材料形成。在一個實施例中，焦炭類碳或石墨類碳可用作負極活性材料。在一個實施例中， 粘合劑和/或?qū)щ姴牧峡膳c負電極活性材料混合。參照圖2和圖7，在一個實施例中，殼體10包括下板IOa和上板10b。在一個實施 例中，殼體10以薄膜的形狀形成，其中，下板IOa和上板IOb彼此連接。端子40a和40b形 成在下板IOa和上板IOb的任何一個處(例如，在上板IOb處)。在一個實施例中，如圖7 中所示，端子40a和40b中的每個允許上板IOb的內(nèi)表面和外表面通過穿過上板IOb孔彼 此電連接。端子40a和40b分別形成為與正電極層32的接線片部分32b和負電極層36的 接線片部分36b對應(yīng)。在一個實施例中，殼體10由柔性樹脂形成，柔性樹脂可包括合成樹脂，諸如尼龍、 聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸乙二醇酯-G(PET-G)和特富龍 (聚四氟乙烯，PTFE)。殼體10可形成為由合成樹 脂制成的膜的單層或多層結(jié)構(gòu)，或形成為由合成樹脂制成的膜與諸如鋁的金屬薄膜的多層 結(jié)構(gòu)。 參照圖8，在一個實施例中，在電路板20、正電極層32、分隔件34和負電極層36的 堆疊組件設(shè)置在下板IOa和上板IOb之間的狀態(tài)下，下板IOa的邊緣部分和上板IOb的邊 緣部分使用諸如熱壓縮的方法彼此結(jié)合，使堆疊組件如圖9中所示地密封。在一個實施例 中，正電極層32的接線片部分32b和負電極層36的接線片部分36b通過壓縮分別連接到 上板IOb的暴露到殼體10的外部的端子40a和40b。也就是說，在一個實施例中，暴露到殼 體10的外部的端子40a和40b分別連接到正電極層32的接線片部分32b和負電極層36 的接線片部分36b，從而對二次電池充電和放電。本發(fā)明實施例的一方面提供了一種具有二次電池的智能卡，使得在智能卡本身中 執(zhí)行信息存儲和處理。因此，智能卡可應(yīng)用到各種領(lǐng)域并進行各種應(yīng)用。例如，智能卡可用 作銀行卡、信用卡、點卡、電子錢包(electronic money card)、通行卡(pass card)或身份 (ID)卡等。雖然已結(jié)合特定的示例性實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于公開 的實施例，而是相反，意圖覆蓋包括在權(quán)利要求及其等同物的精神和范圍內(nèi)的各種修改和 等同布置。
10
權(quán)利要求
1.一種二次電池，所述二次電池包括電路板，包括第一連接焊盤和第二連接焊盤；至少一個第一電極層，包括第一電極部分和第一接線片部分，其中，第一接線片部分連 接到第一連接焊盤；至少一個第二電極層，包括第二電極部分和第二接線片部分，其中，第二接線片部分連 接到第二連接焊盤；分隔件，設(shè)置在第一電極層和第二電極層之間。
2.如權(quán)利要求1所述的二次電池，其中，電路板被構(gòu)造為二次電池的殼體。
3.如權(quán)利要求1所述的二次電池，所述二次電池還包括殼體，殼體容納電路板、第一電 極層、分隔件和第二電極層。
4.如權(quán)利要求3所述的二次電池，其中，殼體包括在電路板的第一側(cè)面上的第一部分 和在電路板的背對第一側(cè)面的第二側(cè)面上的第二部分，其中，第一部分和第二部分在第一 部分和第二部分的各個邊緣部分處彼此結(jié)合以密封殼體。
5.如權(quán)利要求3所述的二次電池，其中，殼體包含柔性樹脂。
6.如權(quán)利要求3所述的二次電池，所述二次電池還包括接近第一連接焊盤的連接到第 一電極層的第一端子和接近第二連接焊盤的連接到第二電極層的第二端子，第一端子和第 二端子暴露到殼體的外部。
7.如權(quán)利要求1所述的二次電池，其中，電路板是柔性印刷電路板。
8.如權(quán)利要求1所述的二次電池，所述二次電池還包括在第二電極層的外表面上的絕 緣層。
9.如權(quán)利要求8所述的二次電池，其中，絕緣層密封電路板的側(cè)面。
10.如權(quán)利要求1所述的二次電池，所述二次電池還包括在第二電極層上的蓋板。
11.如權(quán)利要求10所述的二次電池，其中，蓋板密封電路板的側(cè)面。
12.如權(quán)利要求1所述的二次電池，其中，第一連接焊盤和第二連接焊盤在電路板的表 面上，包括第一電極層、分隔件和第二電極層的堆疊組件堆疊在電路板的所述表面上。
13.如權(quán)利要求12所述的二次電池，其中，電路板還包括在電路板的所述表面上的保 護層，第一接線片部分通過穿過保護層的第一開口連接到第一連接焊盤，第二接線片部分 通過穿過保護層的第二開口連接到第二連接焊盤。
14.如權(quán)利要求13所述的二次電池，其中，保護層覆蓋電路板的除第一開口和第二開 口之外的所述表面。
15.如權(quán)利要求13所述的二次電池，其中，電路板還包括在電路板的背對電路板的所 述表面的另一表面上的絕緣層。
16.如權(quán)利要求1所述的二次電池，其中，電路板還包括電連接到第一連接焊盤和第二 連接焊盤的集成電路。
17.如權(quán)利要求16所述的二次電池，其中，集成電路包括構(gòu)造為存儲信息的存儲單元、 構(gòu)造為接收輸入信號的接收單元、構(gòu)造為發(fā)送輸出信號的發(fā)送單元和構(gòu)造為處理信號的處 理單元。
18.如權(quán)利要求16所述的二次電池，其中，第一電極部分與集成電路疊置且第二電極 部分與第一電極部分疊置。
19.如權(quán)利要求1所述的二次電池，其中，分隔件的寬度比第一電極層的對應(yīng)寬度寬。
20.一種智能卡，所述智能卡包括電路板，包括第一連接焊盤、第二連接焊盤和電連接到第一連接焊盤和第二連接焊盤 的集成電路；至少一個第一電極層，包括第一電極部分和第一接線片部分，第一接線片部分連接到第一連接焊盤；至少一個第二電極層，包括第二電極部分和第二接線片部分，第二接線片部分連接到 第二連接焊盤；分隔件，設(shè)置在第一電極層和第二電極層之間； 殼體，容納電路板、第一電極層、分隔件和第二電極層，其中，集成電路包括構(gòu)造為存儲信息的存儲單元、構(gòu)造為接收輸入信號的接收單元、構(gòu) 造為發(fā)送輸出信號的發(fā)送單元和構(gòu)造為處理信號的處理單元。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種二次電池和智能卡，該二次電池包括電路板，包括第一連接焊盤和第二連接焊盤；在電路板上的第一電極層，包括第一電極部分和連接到第一連接焊盤的第一接線片部分；在第一電極層上的分隔件；在分隔件上的第二電極層，包括第二電極部分和連接到第二連接焊盤的第二接線片部分。
文檔編號H01M2/26GK102117929SQ201110006368
公開日2011年7月6日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者安昶范 申請人:三星Sdi株式會社